Размер и доля рынка гнезд для ИС по типу (тестовые гнезда для ИС, гнезда для монтажа ИС); Тип смолы для тестового гнезда для ИС (PEEK, PEI, PPS); Гнездо для монтажа ИС (термопластичный полимер); Отрасль резки ИС (сверла, метчики, фрезерование); Применение (память, датчик изображения CMOS, высокое напряжение, радиочастоты, SOC, GPU, CPU); Отраслевая вертикаль (бытовая техника, автомобили и транспорт, аэрокосмическая и оборонная промышленность, телекоммуникации, промышленность) — глобальный анализ спроса и предложения, прогнозы роста, статистический отчет за 2025–2037 гг.

  • ID отчета: 5465
  • Дата публикации: Jun 19, 2025
  • Формат отчета: PDF, PPT

Содержание рынка IC-разъемов

<ол>

  • Введение в исследование <ол>
  • Предисловие
  • Рыночная таксономия
  • Определение рынка и сегментов
  • Акронимы и предположения
  • Процедура исследования
  • Рекомендации аналитиков для руководителей высшего звена.
  • Резюме отчета
  • Оценка рыночных колебаний и прогнозов <ол>
  • Драйверы роста рынка
  • Дефляция роста рынка
  • Тенденции рынка
  • Основные перспективы рынка
  • Стратегия декарбонизации и преимущества углеродных кредитов для участников рынка
  • Правило и стандарты <ол>
  • Производственные стандарты и соответствие
  • Соответствие экологическим требованиям
  • Влияние рецессии на мировую и японскую экономику
  • Экономический прогноз: Япония <ол>
  • Ограничения на пути экономического восстановления Японии
  • Улучшение политики для содействия росту экономики
  • Перспективы на будущее и стратегические шаги для устойчивой экономики
  • Анализ отраслевой цепочки создания стоимости <ол>
  • Закупка сырья
  • Производство
  • Перспективы для конечных пользователей
  • Анализ отраслевых рисков
  • Перспективы роста отрасли
  • Анализ текущих тенденций на мировом рынке разъемов для микросхем
  • Патентный анализ
  • Анализ пяти сил Портера
  • Анализ типа сокета IC
  • Мировой рынок гнезд для микросхем по оценке полимерных материалов, бизнес-точке зрения и прогнозу, 2023–2036 гг.: мировые факторы, способствующие росту отрасли <ол>
  • Обзор рынка
  • Рыночная стоимость (в миллионах долларов США), объем (в миллионах единиц), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Оценка возможностей роста рынка в долларах США, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Анализ цен <ол>
  • Факторы, влияющие на цену различных разъемов IC.
  • Цена зависит от типа используемых смол.
  • Мировой рынок разъемов для микросхем на основе оценки полимерных материалов, бизнес-точки зрения и прогнозов по типам, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость тестовых сокетов IC (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость монтажных разъемов для микросхем (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Мировой рынок разъемов для микросхем на основе оценки смолы, точки зрения бизнеса и прогноза по типам смолы для тестовых разъемов для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость PEEK (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость PEI (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость смолы PPS (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Мировой рынок разъемов для микросхем на основе оценки смолы, точки зрения бизнеса и прогноза по типам смолы для монтажных разъемов для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость термопластичного полиэстера (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Мировой рынок гнезд для микросхем на основе оценки смолы, точки зрения бизнеса и прогноза по процессу резки гнезд для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость Drill BitsTap (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Millings (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • <ол>
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • <ол>
  • Мировой рынок разъемов для микросхем на основе оценки полимерных материалов, бизнес-точки зрения и прогноза по приложениям, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость памяти (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость КМОП-датчика изображения (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Текущие и будущие прогнозы рыночной стоимости оборудования высокого напряжения (в миллионах долларов США), 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость РФ (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость SOC (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость процессора (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость графического процессора (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Мировой рынок разъемов для микросхем на основе оценки полимерных материалов, бизнес-точки зрения и прогнозов по отраслевым вертикалям, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость бытовой техники (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость автомобилей и транспорта (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость аэрокосмической и оборонной промышленности (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость телекоммуникаций (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость промышленной продукции (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Мировой рынок разъемов для микросхем на основе оценки полимерных материалов, бизнес-точки зрения и прогнозов по регионам, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость Восточной и Юго-Восточной Азии (млн долларов США) (миллион единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Америки (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Японии (в миллионах долларов США) (в миллионах единиц), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость для остальных стран мира (в миллионах долларов США) (в миллионах единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Перекрестный анализ типа смолы для тестовых разъемов IC по отношению к. Отраслевая вертикаль (млн долларов США), 2023 г.
  •  Рынок разъемов для микросхем в Восточной и Юго-Восточной Азии: оценка полимерных материалов, бизнес-точка зрения и прогноз по регионам, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор
  • Рыночная стоимость (в миллионах долларов США), объем (в миллионах единиц), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Динамика рынка (движущие силы и тенденции)
  • Рыночные ограничения
  • Правительственное регулирование
  • Анализ цен <ол>
  • Факторы, влияющие на цену различных разъемов IC.
  • Цена зависит от типа используемых смол.
  • Основные игроки рынка и их доля
  • Рынок разъемов для микросхем в Восточной и Юго-Восточной Азии: оценка полимерных материалов, бизнес-точка зрения и прогноз по типам, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость тестовых сокетов IC (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость монтажных разъемов для микросхем (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Рынок гнезд для микросхем в Восточной и Юго-Восточной Азии: оценка материалов из смолы, бизнес-точка зрения и прогноз по типам смолы для тестовых гнезд для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор
  • Рыночная стоимость PEEK (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость PEI (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость смолы PPS (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Рынок гнезд для микросхем в Восточной и Юго-Восточной Азии: оценка материалов из смолы, бизнес-точка зрения и прогноз по типам смолы для монтажных гнезд для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость термопластичного полиэстера (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Рынок гнезд для микросхем в Восточной и Юго-Восточной Азии на основе оценки смолы, точки зрения бизнеса и прогноза по процессу резки гнезд для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость буровых долот и метчиков (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Millings (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Рынок разъемов для микросхем в Восточной и Юго-Восточной Азии: оценка полимерных материалов, бизнес-точка зрения и прогноз по приложениям, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость памяти (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость КМОП-датчика изображения (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Текущие и будущие прогнозы рыночной стоимости оборудования высокого напряжения (в миллионах долларов США), 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость РФ (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость SOC (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость процессора (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость графического процессора (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Рынок разъемов для микросхем в Восточной и Юго-Восточной Азии: оценка полимерных материалов, бизнес-точка зрения и прогноз по отраслевым вертикалям, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость бытовой техники (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость автомобилей и транспорта (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость аэрокосмической и оборонной промышленности (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость телекоммуникаций (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость промышленной продукции (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Рынок разъемов для микросхем в Восточной и Юго-Восточной Азии на основе оценки полимерных материалов, бизнес-точки зрения и прогнозов по странам, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость Китая (в миллионах долларов США) (в миллионах единиц) текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Индонезии (в миллионах долларов США) (в миллионах единиц) текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Южной Кореи (млн долларов США) (млн единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Малайзии (млн долларов США) (млн единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Таиланда (млн долларов США) (млн единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Вьетнама (в миллионах долларов США) (в миллионах единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Филиппин (млн долларов США) (млн единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Сингапура (в миллионах долларов США) (в миллионах единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость в остальных странах Восточной и Юго-Восточной Азии (в миллионах долларов США) (в миллионах единиц) текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Американский рынок разъемов для микросхем на основе оценки полимерных материалов, бизнес-точки зрения и прогнозов по регионам, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор
  • Рыночная стоимость (в миллионах долларов США), объем (в миллионах единиц), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Динамика рынка (движущие силы и тенденции)
  • Рыночные ограничения
  • Правительственное регулирование
  • Анализ цен <ол>
  • Факторы, влияющие на цену различных разъемов IC.
  • Цена зависит от типа используемых смол.
  • Основные игроки рынка и их доля
  • Американский рынок разъемов для микросхем по оценке полимерных материалов, бизнес-точке зрения и прогнозу по типам, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость тестовых сокетов IC (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость монтажных разъемов для микросхем (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Американский рынок разъемов для микросхем на основе оценки смолы, точки зрения бизнеса и прогноза по типам смолы для тестовых разъемов для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость PEEK (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость PEI (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость смолы PPS (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Американский рынок разъемов для микросхем на основе оценки смолы, точки зрения бизнеса и прогноза по типам смолы для монтажных разъемов для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость термопластичного полиэстера (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Американский рынок гнезд для микросхем на основе оценки смолы, точки зрения бизнеса и прогноза по процессу резки гнезд для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость Drill BitsTap (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Millings (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Американский рынок разъемов для микросхем по оценке полимерных материалов, бизнес-точке зрения и прогнозу по приложениям, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость памяти (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость КМОП-датчика изображения (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Текущие и будущие прогнозы рыночной стоимости оборудования высокого напряжения (в миллионах долларов США), 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость РФ (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость SOC (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость процессора (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость графического процессора (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Американский рынок разъемов для микросхем по данным оценки полимерных материалов, бизнес-точки зрения и прогнозов по отраслевым вертикалям, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость бытовой техники (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость автомобилей и транспорта (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость аэрокосмической и оборонной промышленности (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость телекоммуникаций (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость промышленной продукции (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Американский рынок разъемов для микросхем по данным оценки смол, бизнес-точки зрения и прогнозов по странам, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • США Рыночная стоимость (млн долларов США) (млн единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Канады (млн долларов США) (млн единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Бразилии (млн долларов США) (млн единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Мексики (млн долларов США) (млн единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Аргентины (млн долларов США) (млн единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость для остальных стран Америки (в миллионах долларов США) (в миллионах единиц) Текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Японский рынок разъемов для микросхем на основе оценки полимерных материалов, бизнес-точки зрения и прогнозов по регионам, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор
  • Рыночная стоимость (в миллионах долларов США), объем (в миллионах единиц), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Динамика рынка (движущие силы и тенденции)
  • Рыночные ограничения
  • Правительственное регулирование
  • Анализ цен <ол>
  • Факторы, влияющие на цену различных разъемов IC.
  • Цена зависит от типа используемых смол.
  • Основные игроки рынка и их доля
  • Японский рынок разъемов для микросхем на основе оценки смолы, точки зрения бизнеса и прогноза по типам, 2023-2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость тестовых сокетов IC (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость монтажных разъемов для микросхем (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Японский рынок разъемов для микросхем на основе оценки смолы, точки зрения бизнеса и прогноза по типам смолы для тестовых разъемов для микросхем, 2023-2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость PEEK (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость PEI (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость смолы PPS (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Японский рынок разъемов для микросхем на основе оценки смолы, точки зрения бизнеса и прогноза по типам смолы для монтажных разъемов для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость термопластичного полиэстера (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Японский рынок гнезд для микросхем на основе оценки смолы, точки зрения бизнеса и прогноза по процессу резки гнезд для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость Drill BitsTap (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Millings (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Японский рынок разъемов для микросхем на основе оценки смолы, точки зрения бизнеса и прогноза по приложениям, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость памяти (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость КМОП-датчика изображения (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Текущие и будущие прогнозы рыночной стоимости оборудования высокого напряжения (в миллионах долларов США), 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость РФ (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость SOC (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость процессора (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость графического процессора (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Японский рынок разъемов для микросхем на основе оценки полимерных материалов, бизнес-точки зрения и прогнозов по отраслевым вертикалям, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость бытовой техники (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость автомобилей и транспорта (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость аэрокосмической и оборонной промышленности (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость телекоммуникаций (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость промышленной продукции (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Рынок разъемов для микросхем в остальном мире по данным оценки полимерных материалов, бизнес-точки зрения и прогнозов по регионам, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор
  • Рыночная стоимость (в миллионах долларов США), объем (в миллионах единиц), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Динамика рынка (движущие силы и тенденции)
  • Рыночные ограничения
  • Правительственное регулирование
  • Анализ цен <ол>
  • Факторы, влияющие на цену различных разъемов IC.
  • Цена зависит от типа используемых смол.
  • Основные игроки рынка и их доля
  • Рынок гнезд для микросхем в остальном мире по оценке полимерных материалов, бизнес-точке зрения и прогнозу по типам, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость тестовых сокетов IC (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость монтажных разъемов для микросхем (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Рынок гнезд для микросхем в остальном мире по оценке полимерного материала, бизнес-точке зрения и прогнозу по типам смолы для тестовых гнезд для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость PEEK (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость PEI (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость смолы PPS (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Рынок гнезд для микросхем в остальном мире по оценке полимерного материала, бизнес-точке зрения и прогнозу по типам смолы для монтажных гнезд для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость термопластичного полиэстера (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Рынок гнезд для микросхем в остальном мире по оценке полимерного материала, бизнес-точке зрения и прогнозу по процессу резки гнезд для микросхем, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость Drill BitsTap (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость Millings (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Рынок разъемов для микросхем остального мира: оценка полимерных материалов, бизнес-точка зрения и прогноз по приложениям, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость памяти (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость КМОП-датчика изображения (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Текущие и будущие прогнозы рыночной стоимости оборудования высокого напряжения (в миллионах долларов США), 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость РФ (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость SOC (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость процессора (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость графического процессора (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие прогнозы рыночной стоимости (в миллионах долларов США) на текущий и будущий период, 2023–2036 годы.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%)
  • Рынок разъемов для микросхем в остальном мире: оценка полимерных материалов, бизнес-точка зрения и прогноз по отраслевым вертикалям, 2023–2036 гг. <ол>
  • Описание сегмента
  • Подробный обзор <ол>
  • Рыночная стоимость бытовой техники (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость автомобилей и транспорта (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость аэрокосмической и оборонной промышленности (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость телекоммуникаций (в миллионах долларов США): текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Рыночная стоимость промышленной продукции (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Другие рыночные стоимости (в миллионах долларов США), текущие и будущие прогнозы, 2023–2036 гг.
  • Прогноз роста в годовом исчислении (%).
  • Комплексный анализ ведущих игроков рынка <ол>
  • Рыночная доля ключевых конкурентов на рынке, (%), 2023 г.
  • Профиль основных поставщиков
  • Подключение TE
  • Смитс Интерконнект
  • Leeno Industrial Inc.
  • Sensata Technologies, Inc.
  • Электроника Ironwood
  • Технология JF
  • Mill-Max Mfg. Corp.
  • ASSMANN WSW компоненты GmbH
  • Корпорация Advanced Interconnections Corp. <ол>
  • Основные японские игроки <ол>
  • Корпорация Энплас
  • Yamaichi Electronics Co., Ltd.
  • SDK
  • Сэйкен Ко., Лтд.
  • Micronics Japan Co., Ltd.

Размер мирового рынка, прогноз и основные тенденции на 2025–2037 гг.

Рынок гнезд для ИС в 2024 году составил более 881,63 млн долларов США и, как ожидается, превысит 2,61 млрд долларов США к 2037 году, увеличившись на более чем 8,7% CAGR в течение прогнозируемого периода, т. е. между 2025 и 2037 годами. В 2025 году размер отрасли гнезд для ИС оценивается в 942,99 млн долларов США.

Интегральные схемы лежат в основе самых разных электронных устройств: от смартфонов и ноутбуков до автомобильных систем и устройств Интернета вещей. Сделав устройства меньше, быстрее и эффективнее, они преобразили такие отрасли, как телекоммуникации, компьютеры и бытовая электроника. Кроме того, растущий спрос на потребительскую и автомобильную электронику будет способствовать распространению интегральных схем и, следовательно, разъемов для ИС. Интегральные схемы были вторым по объему продаж товаром в мире в 2021 году с общей стоимостью транзакций в 823 млрд долларов США. Экспорт интегральных схем увеличился на 23,8% с 665 млрд долларов США до 823 млрд долларов США в период с 2020 по 2021 год. Торговля интегральными схемами составляет 3,91% от общего объема мировой торговли.

Гнезда для ИС, изготовленные из смоляных материалов, гибкие и могут использоваться в различных приложениях, включая бытовую электронику, автомобилестроение, промышленную автоматизацию, авиацию и т. д. Эти гнезда обеспечивают надежное соединение интегральных схем и плат, предлагая постоянную энергоэффективность. Если при отказе соединения могут возникнуть серьезные последствия, эта надежность очень важна в таких важных приложениях, как медицинские приборы и авиационные системы. Ввиду продолжающейся тенденции миниатюризации в электронике, гнезда для ИС на основе смолы предлагают упрощенное и надежное интерфейсное решение для взаимосвязанных схем. Благодаря эффективной пространственной конструкции они позволяют размещать больше компонентов на платах, что является важнейшей частью разработки небольших и легких устройств.

IC Socket Market
Узнайте о рыночных тенденциях и возможностях роста: Запросить бесплатный образец PDF

Драйверы роста

  • Расширение технологии 5G. Внедрение и расширение технологии 5G значительно увеличило спрос на высокоскоростную передачу данных, низкую задержку и улучшенную связь. Сети 5G полагаются на плотную сетевую инфраструктуру, такую ​​как базовые станции и центры обработки данных. Кроме того, по состоянию на сентябрь 2023 года в США было 5375 центров обработки данных, больше, чем в любой другой стране мира. Еще 522 случая были обнаружены в Германии и 517 в Великобритании. Эти компоненты инфраструктуры используют пластиковые разъемы для ИС для обеспечения надежного подключения и эффективной передачи данных.
  • Растущий спрос в секторе телекоммуникаций. Телекоммуникационная отрасль ищет разъемы для ИС, которые могут соответствовать требованиям к высокой частоте и пропускной способности технологии 5G. Пластиковые гнезда для ИС с их передовыми тепловыми и электрическими свойствами идеально подходят для этой цели. Кроме того, по состоянию на конец 2022 года количество подписок на смартфоны во всем мире достигло примерно 6,6 млрд. Развертывание сетей 5G и спрос на высокоскоростную передачу данных создают возможности для использования гнезд для ИС на основе смолы в сетевом и коммуникационном оборудовании.
  • Быстрое развитие гнезд для ИС на основе смолы — Электроизоляция и тепловые свойства гнезд для ИС на основе смолы разработаны так, чтобы быть превосходными. Они способны передавать данные на высоких скоростях и снижать риск электромагнитных помех. Эти свойства будут еще более важны для обеспечения надежности и производительности компьютеризированных систем, поскольку проектирование ИС становится все более сложным.

Проблемы

  • Наличие заменяющих материалов. Использование ИС-гнезд на основе смолы может быть затруднено наличием более подходящих альтернатив, таких как металлические сплавы или керамика, для определенных приложений. Пластик является распространенным материалом, используемым для изготовления ИС-гнезд из-за его доступности и электроизоляционных свойств. Как традиционные ИС-гнезда, так и DIP-гнезда часто используют этот материал. Керамические версии обладают лучшей термостойкостью, чем их пластиковые эквиваленты, что делает их идеальными для ситуаций, когда требуется высокая температурная стабильность. С этими гнездами используются высокомощные или высокоэнергетические ИС. Поэтому растущая доступность альтернативных материалов должна создать конкуренцию росту продукта. Поэтому прогнозируется, что в будущем это будет сдерживать рост рынка сокетов для ИС.
  • Высокая стоимость сокетов для ИС, как ожидается, будет сдерживать рост рынка в прогнозируемый период.
  • Ожидается, что экологические проблемы, связанные с сокетами для ИС, будут ограничивать рост рынка в прогнозируемый период.

Рынок разъемов для ИС: основные сведения

Атрибут отчёта Детали

Базовый год

2024

Прогнозируемый год

2025-2037

CAGR

8,7%

Размер рынка базового года (2024)

881,63 млн долларов США

Прогнозируемый размер рынка на год (2037)

2,61 млрд долларов США

Региональный охват

  • Северная Америка  (США и Канада)
  • Азиатско-Тихоокеанский регион  (Япония, Китай, Индия, Индонезия, Малайзия, Австралия, Южная Корея, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона)
  • Европа  (Великобритания, Германия, Франция, Италия, Испания, Россия, страны Северной Европы, остальная Европа)
  • Латинская Америка  (Мексика, Аргентина, Бразилия, остальная Латинская Америка)
  • Ближний Восток и Африка  (Израиль, страны ССЗ, Северная Африка, Южная Африка, остальной Ближний Восток и Африка)

Получите доступ к подробным прогнозам и аналитике на основе данных: Запросить бесплатный образец PDF

Сегментация гнезда ИС

Тип (тестовые гнезда для ИС, монтажные гнезда для ИС)

С точки зрения типа, сегмент тестовых гнезд для ИС на рынке гнезд для ИС, как ожидается, превысит 55% к концу 2037 года. Требование проведения тестирования на протяжении всего производственного цикла любого полупроводника, используемого в микроволновых печах, мобильных телефонах или суперкомпьютерах, является движущей силой роста сегмента тестовых гнезд для ИС на рынке. Полупроводники, которые используются в чрезвычайно сложных производственных процессах, становятся все более популярными. Например, современный микропроцессор или графический процессор может иметь более 50 миллиардов транзисторов и иметь частоту отказов почти один на каждый миллиард устройств. Чтобы снизить вероятность отказа будущего устройства, эти сложные схемы необходимо должным образом тестировать, что будет поддерживать потребность рынка в тестовых гнездах для ИС. Это должно стимулировать рост сегмента в ближайшем будущем на рынке гнезд для ИС.

Тип смолы для тестовых гнезд для ИС (PEEK, PEI, PPS)

Ожидается, что рынок гнезд для ИС из сегмента PEI будет расти высокими темпами в течение прогнозируемого периода. Благодаря многочисленным преимуществам, включая низкий уровень удержания влаги, гарантирующий размерную стабильность гнезда для ИС, раздел PEI в отрасли гнезд для ИС расширяется. Это необходимо для точного взаимодействия с интегральными схемами. Полифениленовый эфир (PPE) и полистирол объединяются для создания полиэфиримидной (PEI) смолы. В отличие от других смоляных систем, два полимерных соединения в смесях PPX идентичны во всех отношениях. Эта особая характеристика позволяет изготавливать изделия из полифенилена с тепловыми деформациями от 170 F (стирол) до более 350 F (PPE). Поскольку обе смолы по своей природе устойчивы к гидролизу, смеси можно использовать в широком диапазоне температур и уровней влажности.

Наш глубокий анализ мирового рынка включает следующие сегменты:

Тип

  • Тестовые гнезда для ИС
  • Монтаж ИС Гнезда

Тип смолы для тестового гнезда ИС

  • PEEK
  • PEI
  • PPS

Гнездо для монтажа ИС

  • Термопластичный полимер

Индустрия обработки резанием ИС

  • Сверла, метчики
  • Фрезерование

Приложение

  • Память
  • CMOS-датчик изображения
  • Высокое напряжение
  • РЧ
  • SOC
  • Графический процессор
  • ЦП

Отраслевая вертикаль

  • Бытовая техника
  • Автомобили и транспорт
  • Авиакосмическая и оборонная промышленность
  • Телекоммуникации
  • Промышленность
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Руководитель глобального бизнес-развития

Настройте этот отчет в соответствии с вашими требованиями — свяжитесь с нашим консультантом для получения персонализированных рекомендаций и вариантов.


Индустрия разъемов ИС - региональный обзор

Азиатско-Тихоокеанский регион Прогноз рынка

По оценкам, к 2037 году на долю Азиатско-Тихоокеанского региона придется наибольшая доля выручки. Рынок еще больше ускоряется за счет растущего спроса на потребительскую электронику, автомобильную электронику и промышленные приложения. В автомобильной отрасли автомобильные корпоративные группы во главе с Tesla, BYD и SAIC Motor неуклонно увеличивают свои инвестиции в страны Юго-Восточной Азии. Таиланд, Малайзия, Индонезия, Вьетнам и Филиппины привлекают большое внимание и инвестиционный энтузиазм. Фактически, три четверти мировых мощностей по производству микросхем в настоящее время сосредоточены в Восточной Азии, и ожидается, что к 2030 году на Китай будет приходиться наибольшая доля мирового производства из-за крупных государственных инвестиций в этот сектор. В руководящих принципах «Сделано в Китае 2025» четко указано, что Китай намерен повысить уровень самообеспеченности ИС до 40% в 2020 году и до 70% в 2025 году.

Статистика американского рынка

Ожидается, что рынок гнезд для ИС в американском регионе существенно вырастет к 2037 году. Одним из основных драйверов этого рынка является растущее проникновение электроприборов в различные отрасли промышленности в этом регионе. Соединенные Штаты, которые являются крупным центром производства и инноваций в области электроники, стали движущей силой роста рынка. Кроме того, существенным драйвером рынка гнезд для ИС является растущая тенденция миниатюризации в секторе электроники. В связи с потребительским спросом на элегантные и легкие изделия использование восстановленных гнезд для ИС набирает популярность благодаря их способности экономить место в более компактных электронных устройствах в регионе.

IC Socket Market size
Запросите стратегический анализ по регионам прямо сейчас: Запросить бесплатный образец PDF

Компании, доминирующие на рынке разъемов для ИС

    • TE Connectivity
      • Обзор компании
      • Бизнес-стратегия
      • Основные предложения продуктов
      • Финансовые показатели
      • Основные показатели эффективности
      • Анализ рисков
      • Последние разработки
      • Региональное присутствие
      • SWOT-анализ
    • Smiths Interconnect
    • Leeno Industrial Inc.
    • Sensata Technologies, Inc.
    • Ironwood Electronics
    • 3M
    • JF Technology
    • Mill-Max Mfg. Corp.
    • Advanced Interconnections Corp.
    • Enplas Corporation
    • SABIC

Последние события

  • Компания TE Connectivity Ltd объявила о приобретении First Sensor AG. Это приобретение позволит компании поставлять более широкий ассортимент продукции, такой как датчики, соединения и сокеты, благодаря синергии друг с другом.
  • Компания SABIC представила LNP KONIDU 8TF36E — новый специализированный материал, который помогает соответствовать строгим требованиям к сокетам для испытаний на прочность, используемым для проведения стресс-тестов на интегральных схемах памяти с двойной скоростью передачи данных. Материалы, используемые в компонентах BiTS, должны обеспечивать улучшенные свойства по мере увеличения количества контактов и температуры тестирования микросхем DDR и уменьшения их размеров.
  • Report ID: 5465
  • Published Date: Jun 19, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

У вас есть специфические требования к данным или бюджетные ограничения?

Свяжитесь с нами, чтобы получить индивидуальное предложение или узнать больше о наших специальных ценах

для стартапов и университетов

Запрос перед покупкой

Часто задаваемые вопросы (FAQ)

В 2025 году объем отрасли клинических исследований сердечно-сосудистых заболеваний оценивается в 942,99 млн долларов США.

Объем рынка гнезд для ИС составил более 881,63 млн долларов США в 2024 году и, как ожидается, превысит 2,61 млрд долларов США к 2037 году, увеличившись на более чем 8,7% CAGR в течение прогнозируемого периода, т. е. между 2025 и 2037 годами. Растущий спрос на электрические и электронные устройства и спрос на технологию 5G будут стимулировать рост рынка.

Ожидается, что к 2037 году наибольшая доля выручки в NA% будет приходиться на промышленность Восточной и Юго-Восточной Азии из-за растущего спроса на бытовую электронику, автомобильную электронику и промышленные приложения в регионе.

Основными игроками на рынке являются TE Connectivity, Smiths Interconnect, Leeno Industrial Inc., Sensata Technologies, Inc., Ironwood Electronics, 3M, JF Technology, Mill-Max Mfg. Corp., Advanced Interconnections Corp., Enplas Corporation, SABIC.
ПОЛУЧИТЬ БЕСПЛАТНЫЙ ОБРАЗЕЦ

БЕСПЛАТНЫЙ образец включает обзор рынка, тенденции роста, статистические диаграммы и таблицы, прогнозные оценки и многое другое.


Связаться с нашим экспертом

Preeti Wani
Preeti Wani
Заместитель руководителя отдела исследований
Запрос перед покупкой Запросить бесплатный образец PDF
footer-bottom-logos