2025-2037년 글로벌 반도체 제조 장비 시장 규모, 예측 및 추세 주요 내용
반도체 제조 장비시장 규모는 2024년 1,076억 달러로 평가되었으며, 2037년에는 3,503억 달러로 성장하여 예측 기간인 2025년부터 2037년까지 연평균 성장률 9.5%로 성장할 것으로 예상됩니다. 2025년 반도체 제조 장비 산업 규모는 1,148억 달러로 평가됩니다.
제조업체들은 가전, 자동차, 데이터센터 인프라 등 산업 분야에서 증가하는 전 세계 반도체 수요에 대응하기 위해 첨단 반도체 제조 공장을 대거 개발하고 있습니다. 2023년 11월, 텍사스 인스트루먼트(TI)는 유타주 리하이에 새로운 300mm 웨이퍼 제조 시설인 LFAB2의 건설을 시작했습니다. 이 공장은 하루 수천만 개의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 생산하고 약 800개의 직접 일자리와 수천 개의 간접 고용 기회를 창출할 것으로 예상됩니다. 이러한 발전은 모든 산업 분야의 디지털 전환을 지원하기 위한 칩 생산 능력 강화의 필요성을 보여줍니다.
반도체 제조 장비 부문: 성장 동력과 과제
성장 동력
- 전기차 및 자율주행차로의 전환: 자동차 산업이 전기차 및 자율주행차로 전환함에 따라 더 많은 반도체가 필요합니다. 이러한 차량은 작동을 위해 수많은 전자 부품이 필요하기 때문입니다. 여러 정부가 전기차를 포함한 신기술 분야를 중심으로 반도체 공급망을 강화하기 위한 계획을 추진하고 있습니다. 2024년 12월, 미국 상무부는 보쉬(Bosch)와 캘리포니아주 로즈빌 공장에서 실리콘 카바이드 전력 반도체 생산에 최대 2억 2,500만 달러(USD)의 보조금을 제공하기 위한 예비 계약을 체결했습니다. 이 자금은 보쉬(Bosch)가 2026년까지 SiC 칩 생산을 목표로 제조 시설을 혁신하기 위해 19억 달러(USD)를 투자하는 데 사용됩니다. 이 이니셔티브는 전기차 전환이 신흥 자동차 시장을 위한 특화된 칩 생산 능력을 구축하는 데 상당한 자본 유입을 가져온다는 것을 보여줍니다.
- 소형 노드 기술에 대한 수요:반도체 산업은 소형 기술 수요가 증가함에 따라 5nm 및 3nm 공정 노드 생산을 위한 첨단 제조 장비를 필요로 합니다. 기업들은 최신 반도체 노드의 스케일링 요구 사항을 충족하는 차세대 리소그래피 솔루션 개발을 가속화하고 있습니다. 2023년 12월, ASML은 인텔에 최초의 고개구수(High-NA, 개구수) EUV 리소그래피 시스템을 공급했습니다. 약 3억 달러(USD) 규모의 이 차세대 장비는 해상도와 정밀도를 향상시켜 더욱 복잡하고 효율적인 칩 생산을 가능하게 합니다. 이러한 시스템의 구축을 통해 산업은 더욱 향상되고 소형화되며 강력한 장치 개발을 향해 나아갈 수 있습니다.
과제
- 긴 리드 타임 및 장비 납품:반도체 장비 생산은 긴 납기를 필요로 하며, 특히 EUV 리소그래피 장비와 같은 고도로 복잡한 장비의 경우 더욱 그렇습니다. 이는 칩 제조업체에 상당한 어려움을 야기합니다. 반도체 제조 공장의 생산 지연은 대기 시간이 길어짐에 따라 문제가 되고 있습니다. AI 기술, 전기 자동차, 가전제품 등 제조 공정의 여러 부분이 시장 요구 사항을 충족할 만큼 신속하게 대응하지 못하고 있습니다. 또한, 급격한 규모 확장은 시장을 저해하고 산업의 민첩성에 영향을 미치고 있습니다.
반도체 제조 장비 시장: 주요 통찰력
| 보고서 속성 | 세부정보 |
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기준 연도 |
2024 |
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예측 연도 |
2025-2037 |
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연평균 성장률 |
9.5% |
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기준 연도 시장 규모(2024년) |
1,076억 달러 |
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예측 연도 시장 규모(2037년) |
3,503억 달러 |
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지역 범위 |
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반도체 제조 장비 세분화
장비(전반 장비, 후반 장비, 팹 시설 장비)
전반 장비 부문은 2037년 말까지 41%의 가장 큰 매출 점유율을 기록할 것으로 예상됩니다. 업계에서 3D IC 구현을 통해 성능을 향상시키고 크기를 최소화하는 데 중점을 두면서, 첨단 전반 장비의 개발은 필수적입니다. 기업들은 변화하는 첨단 반도체 제조 요구에 맞춰 장비 제품을 끊임없이 혁신하고 있습니다. 2024년 12월, 도쿄 일렉트론은 차세대 메모리 소자용으로 설계된 LEXIA-EX 스퍼터링 시스템을 출시했습니다. 이 시스템은 향상된 박막 균일성, 높은 처리량, 그리고 3D IC 제조의 요구에 부합하는 작은 설치 면적을 제공합니다. 반도체 산업은 첨단 장비에 대한 수요 증가로 인해 기술 개발을 점점 더 적극적으로 추진하고 있습니다.
차원(2D, 2.5D, 3D)
3D 부문은 예측 기간 동안 반도체 제조 장비 시장의 46%를 차지할 것으로 예상됩니다. AI 기반 툴은 향상된 속도와 정밀도로 이상 징후를 감지하여 수동 검사 시간을 단축하고 수율 결과를 향상시킵니다. 표준 계측 시스템은 이러한 기능을 충분히 갖추고 있지 않기 때문에 복잡한 3D 칩 아키텍처를 다룰 때 이러한 기능은 특히 필수적입니다. AI 통합을 통해 제조업체는 예측 유지보수를 통해 공정 제어를 가속화하고, 생산 데이터를 통해 학습하여 생산 속도를 높이고 가동 중단 시간을 단축할 수 있습니다. 반도체 수요는 전체 가치 사슬에 걸쳐 차세대 3D 계측 장비의 성장을 촉진하고 있습니다.
저희의 글로벌 시장에 대한 심층 분석은 다음과 같은 부문을 포함합니다.
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장비 |
프론트엔드 장비
백엔드 장비
팹 시설 장비
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제품 |
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크기 |
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공급망 참여자 |
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Vishnu Nair
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반도체 제조 장비 산업 - 지역 범위
아시아 태평양 시장
첨단 반도체 패키징 기술 개발 노력 증가로 인해 아시아 태평양 반도체 제조 장비 시장은 2037년 35%의 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 한국과 대만을 포함한 국가들은 고성능 컴퓨팅 시스템과 AI 구동에 도움이 되는 2.5D 및 3D 집적 회로 기술에 상당한 투자를 하고 있습니다. 장비 혁명으로 차세대 프런트엔드 및 백엔드 솔루션이 필요해짐에 따라 시장이 확대되고 있습니다.
중국의 칩 설계 산업이 성장함에 따라 중국 반도체 장비 시장은 빠르게 성장하고 있습니다. 자체 프로세서, 메모리, AI 칩을 개발하는 중국 기업들은 정밀한 작동을 제공하는 맞춤형 제조 장비에 대한 수요를 증가시키고 있습니다. 현지 제조업체들은 생산 시설과 현지 공급망을 강화하기 위해 상당한 투자를 하고 있습니다.
북미 시장 분석
북미 반도체 제조 장비 시장은 2025년부터 2037년까지 24%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 칩 제조업체와 장비 공급업체의 강력한 입지 덕분에 이 시장은 엄청난 성장을 경험하고 있습니다. 고도로 특수화된 제조 장비에 대한 수요 증가로 인해 다양한 기업들이 EUV 리소그래피 기술과 첨단 패키징에 막대한 투자를 하고 있습니다. 이러한 전문성은 혁신을 창출하고 최첨단 산업 장비에 대한 수요를 증가시키고 있습니다.
공급망 회복력 강화 노력과 반도체 생산 리쇼어링은 시장 성장의 중요한 결정 요인입니다. 공공 부문과 민간 부문은 반도체 제품에 대한 해외 의존도를 줄이기 위한 계획의 일환으로 칩 제조 공장 확장을 유지하기 위해 협력하고 있습니다. 국내 생산 확대는 반도체 산업 전반의 프런트엔드 및 백엔드 제조 장비 수요를 촉진하고 있습니다.
기술 자립을 촉진하는 민간 및 공공 기관 간의 파트너십 증가로 인해 미국 시장의 성장이 가속화되고 있습니다. 이러한 파트너십은 칩 설계 및 제조 혁신을 촉진하는 동시에 첨단 반도체 장비에 대한 투자를 확대합니다. 기관과 기업 간의 연구 협력을 통해 차세대 소재 및 장비가 등장하면서 시장 성장이 가속화되고 있습니다.
반도체 제조 장비 시장을 장악하는 기업들
- Applied Materials, Inc.
- 회사 개요
- 사업 전략
- 주요 기술 제공
- 재무 실적
- 핵심 성과 지표
- 위험 분석
- 최근 동향
- 지역별 현황
- SWOT 분석
- Advantest Corporation
- Tokyo Electron Limited
- Lam Research 주식회사
- ASML
- KLA 주식회사
- 스크린 세미컨덕터 솔루션즈 주식회사(다이닛폰 스크린 제조 주식회사)
- 테라다인 주식회사
- 히타치 제작소 주식회사
- 온토 이노베이션 주식회사
반도체 제조 장비 시장은 ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron, KLA Corporation 등 주요 글로벌 기업들이 주도하는 경쟁이 매우 치열합니다. 이러한 기업들은 EUV 리소그래피, 원자층 증착(ALD), 첨단 계측 장비와 같은 최첨단 기술을 개발하기 위해 지속적으로 R&D에 투자하고 있습니다. 기업들은 시장 지위 강화를 위해 전략적 협력, 합병, 그리고 지역 확장을 모색하는 것이 일반적입니다. 또한 중국과 한국을 중심으로 신흥 아시아 제조업체들의 경쟁이 심화되면서 혁신과 가격 변동이 가속화되고 있습니다. 전 세계적인 반도체 수요 증가에 따라 프런트엔드 및 백엔드 장비 부문 모두에서 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다. 글로벌 시장에서 활동하는 주요 기업은 다음과 같습니다.
최근 동향
- 2023년 9월, Camtek Ltd.는 FormFactor Inc.의 FRT Metrology 사업부를 1억 달러에 인수한다고 발표했습니다. 독일에 본사를 둔 FRT는 첨단 패키징 및 실리콘 카바이드 시장을 위한 정밀 계측 전문 기업입니다. 이번 인수를 통해 FRT의 SurfaceSens 기술을 통해 Camtek의 3D 계측 역량이 강화되어 차세대 반도체 제조를 위한 검사 솔루션이 더욱 강화될 것입니다.
- 2023년 6월, Lam Research는 업계 최초의 베벨 증착 솔루션인 Coronus DX를 출시했습니다. 이 혁신적인 시스템은 단일 공정으로 웨이퍼 가장자리 양면에 보호 필름을 도포하여 차세대 로직, 3D NAND 및 고급 패키징 애플리케이션의 중요한 제조 과제를 해결합니다.
- Report ID: 5058
- Published Date: Jun 30, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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