2025 年至 2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
硬件辅助验证市场的规模在 2024 年达到 6.5506 亿美元，预计到 2037 年将达到 39.4 亿美元，在预测期内（即 2025 年至 2037 年）的复合年增长率约为 14.8%。到 2025 年，硬件辅助验证的行业规模估计为 7.3262 亿美元。
半导体设计日益复杂，是推动市场增长的主要驱动力。随着技术进步的加速，半导体元件驱动着从人工智能、5G到汽车电子等各种应用。因此，这些设计的复杂性需要强大的验证流程来确保其功能性、可靠性和最佳性能。半导体行业正经历着向日益复杂设计的范式转变，这得益于各行各业对增强功能和性能的持续需求。根据最近的一份报告，预计到2027年，全球硬件辅助验证行业将增长9.5%。
硬件辅助验证涉及使用专用硬件（例如仿真和基于FPGA的原型设计）来加速复杂集成电路（IC）和片上系统（SoC）的验证。这种方法在半导体行业中尤为重要，可以确保复杂设计的功能性、性能和可靠性。业界正朝着“左移”测试方法的方向发展，即将验证任务提前到设计周期的早期阶段，以便更快地发现和解决问题。硬件辅助验证通过实现硬件和软件组件的早期测试，进一步推动了这一趋势。
硬件辅助验证领域：增长动力与挑战
增长动力
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对高性能计算 (HPC) 架构的需求不断增长 - 对高性能计算 (HPC) 架构的需求激增是推动硬件辅助验证市场增长的重要催化剂。随着各行各业越来越多地利用 HPC 执行复杂的计算和数据密集型任务，支持此类架构的半导体设计也变得越来越复杂。硬件辅助验证解决方案，尤其是硬件仿真平台和基于 FPGA 的原型设计，对于验证 HPC 系统中硬件和软件之间复杂的相互作用至关重要。分析表明，高性能计算 (HPC) 架构的采用率大幅上升，预计到 2023 年全球 HPC 销售额将达到 490 亿美元。这凸显了硬件辅助验证市场的增长轨迹，与 HPC 解决方案日益增长的需求保持一致。
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网络安全验证日益受到重视 - 人们对电子系统网络安全日益增长的担忧，使得对半导体设计中嵌入的安全功能进行可靠的验证成为必要。硬件辅助验证工具有助于设计人员测试和验证安全协议、加密算法和保护机制，以防范潜在的漏洞和威胁，从而促进网络安全验证。这凸显了网络安全措施在各行各业日益增长的重要性，以及对硬件辅助验证解决方案的相应需求，以确保半导体设计的安全弹性。
- 转向系统级验证 - 半导体设计的一个显著趋势是转向系统级验证，即验证整个系统的功能，而不是仅仅关注单个组件。硬件辅助验证，尤其是通过仿真，可以进行全面的系统级测试，使设计人员能够在设计周期的早期识别和解决与软硬件交互和系统集成相关的问题。这种增长凸显了 SoC 设计日益增长的复杂性，以及对先进的硬件辅助验证解决方案的需求，以促进稳健的系统级验证。
挑战
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设计复杂性不断上升 - 在人工智能、5G 和汽车技术的推动下，现代半导体元件的设计变得越来越复杂。这种复杂性对硬件辅助验证工具构成了重大挑战，因为验证过程必须与这些设计的复杂性保持同步。设计复杂性的增加可能会导致验证周期延长、开发成本上升，并可能延迟半导体产品的上市时间。
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与现有工作流程集成
- 硬件辅助验证解决方案成本高昂
硬件辅助验证市场：关键见解
| 报告属性 | 详细信息 |
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基准年 |
2024 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
14.8% |
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基准年市场规模（2024年） |
6.5506亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
39.4亿美元 |
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区域范围 |
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硬件辅助验证分段
类型（仿真平台、在线仿真）
预计到 2037 年，在线仿真领域将占据全球硬件辅助验证市场约 62% 的份额。在线仿真允许设计人员评估实际场景中半导体元件的能耗，从而有助于进行能效验证。这在物联网和移动设备等将能效视为首要考虑因素的行业中至关重要。市场上在线仿真领域的发展受到多种因素的共同驱动。这些因素包括对实际测试的需求、半导体设计日益复杂的增长、与安全关键型系统的集成、缩短产品上市时间的需求、半导体制造技术的进步以及对能效的日益重视。随着半导体制造技术的进步，设计的复杂性也随之增加。在线仿真非常适合基于最新制造工艺验证设计，确保半导体元件在尖端技术约束下实现最佳功能。
最终用户（医疗保健、航空航天、物联网行业）
预计到 2037 年，硬件辅助验证市场中的物联网行业将占据重要份额。物联网行业的竞争性要求产品快速开发和部署。硬件辅助验证使设计人员能够加快验证流程，从而缩短物联网设备的上市时间。这在那些率先上市就能带来显著竞争优势的行业中尤为重要。预计到 2026 年，全球物联网行业销售额将达到 1.4 万亿美元。这一强劲增长凸显了物联网领域对快速产品开发和部署的需求，从而推动了对硬件辅助验证的需求。物联网技术广泛应用于医疗保健、农业、智慧城市和工业自动化等各种应用领域。每个领域都有独特的需求，因此半导体设计种类繁多。硬件辅助验证解决方案能够灵活地适应不同物联网应用领域的特定需求，确保半导体元件在各种环境下的可靠性和功能性。
我们对全球市场的深入分析涵盖以下细分领域：
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类型 |
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最终用户 |
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Vishnu Nair
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硬件辅助验证行业 - 区域概要
亚太市场预测
到2037年，亚太地区半导体行业预计将占据43%的最高收入份额。亚太地区的政府和私营实体正在大力投资人工智能 (AI) 和半导体研发。随着人工智能应用的日益普及，硬件辅助验证对于验证支持人工智能算法和专用硬件加速器的半导体设计至关重要。中国是亚太地区的主要参与者，计划到2025年在其数字基础设施上投资1.4万亿美元，重点关注人工智能发展。这项战略投资凸显了人工智能和半导体技术日益增长的重要性，推动了对先进验证解决方案的需求。亚太地区正见证物联网 (IoT) 在各行各业的广泛应用，包括智能制造。物联网应用的半导体设计复杂性要求采用先进的验证方法，这使得硬件辅助验证成为在智能制造环境中无缝集成半导体元件的关键推动因素。
北美市场统计数据
预计北美地区的硬件辅助验证市场将在预测期内占据第二大市场份额。北美处于技术创新的前沿，尤其是在半导体行业。该地区市场正经历强劲增长，这得益于几个反映半导体设计和验证方法动态格局的关键因素。北美在半导体制造领域占据领先地位，主要参与者正在推动技术进步。随着半导体设计日益复杂，对先进验证解决方案的需求也日益增长。硬件辅助验证工具能够满足半导体制造工艺不断变化的需求。北美，尤其是硅谷，是全球人工智能和机器学习创新的中心。支持人工智能算法的半导体设计需要全面的验证。硬件辅助验证在确保人工智能应用中半导体元件的可靠性和性能方面发挥着至关重要的作用。北美汽车行业在自动驾驶汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的开发方面处于领先地位。这些应用需要复杂的半导体设计，因此需要强大的验证流程。
主导硬件辅助验证领域的公司
- Synopsys公司
- 公司概况
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域布局
- SWOT分析
- Cadence设计系统公司
- Mentor，西门子旗下公司
- 是德科技公司
- 安捷伦科技公司
- Ansys公司
- Aldec公司
- Axiom 测试设备
- Breker Verification Systems, Inc.
- 爱德万测试公司
最新发展
- Cadence收购了计算流体力学 (CFD) 软件和服务提供商 Future Facilities。此次收购扩展了 Cadence 的电子设计自动化 (EDA) 软件和工具产品组合。
- Cadence 收购了计算分子设计软件提供商 OpenEye Scientific Software, Inc.（“OpenEye”）。此次收购将 Cadence 的 EDA 软件和工具产品组合扩展到了生命科学市场。
- Report ID: 5435
- Published Date: Jun 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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