碳化硅市场展望：
2025年，碳化硅市场规模为46.5亿美元，预计到2035年将超过165亿美元，在预测期内（即2026年至2035年）的复合年增长率将超过13.5%。2026年，碳化硅的行业规模估计为52.1亿美元。
关键 碳化硅 市场洞察摘要:
区域亮点：
- 亚太地区占据碳化硅市场主导地位，占有 39.4% 的份额，这得益于钢铁生产基地、外国投资以及人们对可再生能源日益增长的兴趣，并将在 2035 年之前实现显著增长。
- 在气候倡议、电动汽车普及以及《欧洲绿色协议》等项目的推动下，欧洲碳化硅市场将在 2035 年之前稳步增长。
细分市场洞察：
- 预计到 2035 年，电气和电子领域将占据显著的市场份额，这得益于碳化硅的高频功能和化学稳定性。
- 预计到 2035 年，碳化硅市场中的黑色碳化硅领域将占据超过 54.5% 的份额，这得益于电弧炉应用的增长和钢铁产量的提高。
主要增长趋势：
- 碳化硅应用的新兴趋势
- 全球贸易活动日益增多
主要挑战：
- 碳化硅器件成本高
- SiC器件的材料、设计和封装工艺存在缺陷
- 主要参与者：STMicroelectronics N.V.、Infineon Technologies AG、Semiconductor Components Industries, LLC、Wolfspeed, Inc.、AGSCO Corporation、Carborundum Universal Limited、Washington Mills、CoorsTek, Inc.、Entegris, Inc.、Compagnie de Saint-Gobain S.A.。
全球 碳化硅 市场 预测与区域展望:
市场规模及增长预测：
- 2025 年市场规模： 46.5 亿美元
- 2026 年市场规模： 52.1 亿美元
- 预计市场规模： 2035 年将达到 165 亿美元
- 增长预测： 复合年增长率 13.5% (2026-2035)
主要区域动态：
- 最大区域：亚太地区（到 2035 年，份额将达到 39.4%）
- 增长最快的地区：亚太地区
- 主要国家/地区：中国、美国、日本、德国、韩国
- 新兴国家：中国、印度、日本、韩国、巴西
Last updated on : 28 August, 2025
由于窑具、工艺部件和电场分级等各种电子应用的需求不断增长，碳化硅市场正在不断扩张。碳化硅 (SiC) 或碳化硅是一种合成磨料，由细粉状碳（石油焦）与优质硅砂在电炉中高温（1600-2500°C）熔融而成。由于其优异的特性，碳化硅正迅速被视为电动汽车、电力电子和半导体器件等各种应用中传统硅半导体的替代品。
此外，主要行业领导者正在大力投资碳化硅或碳化硅，以扩大产能并巩固其碳化硅市场地位。例如，美国商务部与美国宽带隙半导体制造商Wolfspeed Inc.根据《芯片与科学法案》签署了一份不具约束力的初步谅解备忘录（PMT），金额高达7.5亿美元。此外，包括阿波罗公司、保珀斯特集团、富达管理与研究公司和资本集团在内的投资集团财团承诺为Wolfspeed额外提供7.5亿美元的融资。这些投资增强了国内碳化硅的生产能力，并支持Wolfspeed的长期扩张目标。
此外，安森美半导体公司（Onsemi）扩建了其位于韩国富川的尖端、世界一流的碳化硅制造厂。该晶圆厂每年将满负荷生产超过100万片200毫米碳化硅晶圆。此外，服务于广泛电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics）在意大利卡塔尼亚新建了一座大批量200毫米碳化硅制造厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。该工厂预计将于2026年投产，到2033年达到满负荷，目标是每周生产多达15,000片晶圆。该工厂总投资约为50亿美元，其中意大利政府根据《欧盟芯片法》将提供约20亿美元的支持。
全球领先的碳化硅制造商
公司 | 市场份额 |
意法半导体 | 36.5% |
英飞凌科技股份公司 | 17.9% |
Wolfspeed公司 | 16.3% |
安森美半导体公司（Onsemi） | 11.6% |
罗姆株式会社 | 8.1% |
其他的 | 9.6% |
碳化硅市场的增长动力和挑战：
增长动力
- 碳化硅应用的新兴趋势：纳米级碳化硅目前正日益受到关注，被认为是提高功率密度和储能的一种可能途径。与传统的碳基材料相比，碳化硅具有独特的物理和化学特性，例如卓越的机械强度、耐高温性和优异的化学稳定性，这引起了广泛的研究兴趣。碳化硅在超级电容器领域的优势尤为显著。此外，碳化硅正成为量子技术的下一代材料平台，最近的研究表明，由于其优异的自旋相干特性以及与标准半导体制造技术的兼容性，碳化硅在自旋量子比特方面的潜力巨大。
此外，封装技术的进步极大地促进了碳化硅功率器件电气性能和热管理的提升。集成基板技术和直接液冷等先进封装技术实现了高效散热并降低了热阻，从而提高了碳化硅功率模块在严苛工作条件下的整体可靠性和耐用性。此外，碳化硅在高温高频环境下性能高效，在5G基站和军用电子设备中高速运行的高频开关领域也日益受到青睐。 - 全球贸易活动日益活跃：随着汽车、电子和可再生能源等各行各业对碳化硅的需求不断增长，高效且广泛的分销在满足生产需求方面发挥着至关重要的作用。根据经济复杂性观察组织 (OEC) 的数据，2022 年碳化硅贸易总额达 13.8 亿美元，位列全球第 1853 位。2021 年至 2022 年间，碳化硅出口额从 10.3 亿美元增长至 13.8 亿美元，增长了 33.8%，占全球贸易额的 0.0058%。日益增长的贸易正通过确保稳定的供应链、增强全球可及性以及推动关键行业的技术进步来促进市场扩张。
国家 | 碳化硅出口额（百万美元） | 国家 | 碳化硅进口额（百万美元） |
中国 | 6060 | 我们 | 2520 |
挪威 | 1460 | 德国 | 1770 |
德国 | 6950 | 日本 | 1610 |
荷兰 | 6310 | 韩国 | 7800 |
巴西 | 6290 | 印度 | 6760 |
资料来源：OEC
挑战
- 碳化硅器件成本高昂：碳化硅或碳化硅采用升华法生产，需要消耗大量能量才能达到高温。该工艺产生的最终晶圆长度不超过25毫米，且生长周期较长。与硅晶圆相比，这会导致成本增加。此外，器件制造和外延工艺也需要考虑成本，涉及昂贵的耗材和高温。最终的成本驱动因素是每个阶段的良率，包括无效晶圆的晶圆数量以及外延后和制造过程中的报废成本。因此，碳化硅器件的高价格阻碍了碳化硅市场的扩张。
- SiC器件的材料、设计和封装工艺缺陷： SiC材料晶体中遍布着被称为微管的微型间隙。在生产更大晶圆的过程中，SiC器件容易受到多种缺陷的影响，包括堆垛层错、位错和原型夹杂物。这些缺陷是由局部压力变化或硅碳前驱体温度比例失衡造成的。因此，这些缺陷会降低器件的电气性能并影响其有效性。
碳化硅市场规模和预测：
| 报告属性 | 详细信息 |
|---|---|
|
基准年 |
2025 |
|
预测期 |
2026-2035 |
|
复合年增长率 |
13.5% |
|
基准年市场规模（2025年） |
46.5亿美元 |
|
预测年度市场规模（2035 年） |
165亿美元 |
|
区域范围 |
|
碳化硅市场细分：
产品类型（黑色碳化硅、绿色碳化硅）
到 2035 年底，黑色碳化硅细分市场可能会占据碳化硅市场份额的 54.5% 以上。由于电弧炉的应用日益广泛，鼓励使用较少的天然原材料，该细分市场正在不断扩大。该产品类别以块状、颗粒状和粉末状提供。该产品通常以颗粒状使用，特别是在电弧炉中用于生产钢铁。东南亚钢铁协会 (SEAISI) 估计，预计世界粗钢产量将从 2023 年的 18.9 亿吨 (bnt) 增加到 2030 年的 19.7 亿吨，增幅近 4%。此外，到 2030 年，全球电弧炉炼钢产量将从 2023 年的约 5.5 亿吨增加到 7.9 亿吨。
应用（钢铁、汽车、航空航天、军事与国防、电气与电子、医疗保健）
预测期内，碳化硅市场在电气和电子领域将占据显著份额。该产品在制造高效电子芯片方面日益增长的重要性，将继续成为该领域扩张的主要因素。碳化硅的卓越特性，例如其较高的带隙、高频功能、化学稳定性以及高温电阻率，将在电气和电子领域获得广泛应用。
此外，电力电子领域的各种功率器件负责在系统中将交流电转换为直流电，反之亦然，旨在减少能量损耗并提高系统效率。与传统的硅基器件相比，碳化硅功率半导体具有更高的耐高温性、更高的电压和电流耐受性以及更高的功率转换效率。
我们对全球碳化硅市场的深入分析包括以下几个部分：
产品类型 |
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应用 |
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Vishnu Nair
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碳化硅市场区域分析：
亚太市场统计数据
预计到2035年，亚太地区碳化硅市场的收入份额将超过39.4%。包括中国、印度、日本和韩国在内的钢铁生产国都属于该地区市场。由于这些国家拥有庞大的钢铁生产基地，众多外国供应商已在亚太地区开展业务。此外，该地区的制造业能力也显著提升，经济发展也因此发生了显著变化，这促进了下游产业的建设，并提升了该地区碳化硅的渗透率。此外，人们对可再生能源的兴趣日益浓厚，也推动了该地区碳化硅市场的增长。
在印度，未来作战系统对更轻、更紧凑电源的需求不断增长，推动了碳化硅/SiC 技术在军事和商业领域的通信、情报、侦察和无人系统（包括电动汽车和可再生能源）中的应用激增。政府对提高电动汽车和可再生能源采用率的支持将扩大该国的碳化硅市场。据印度品牌资产基金会 (IBEF) 称，印度电动汽车扩张战略由 NITI Aayog 于 2023 年 7 月制定，与政府到 2070 年实现净零排放的目标一致。此外，印度的电动汽车注册数量显著增长了 11 倍，从 2018 年的 130 万辆增加到 2023 年的 1529 万辆。
此外，在中国，对碳化硅功率器件以及耐火材料、磨料等传统应用领域的需求将推动碳化硅市场的增长。此外，外国汽车半导体供应商正在寻求与碳化硅晶圆供应商建立长期合作伙伴关系。2023年5月，为了获得更具竞争力的碳化硅 (SiC) 来源并扩大其碳化硅材料供应商基础，英飞凌科技股份公司与中国供应商 SICC 达成协议。根据协议，SICC 将为这家德国半导体制造商提供高质量且具有竞争力的 150 毫米晶圆和晶圆，用于生产碳化硅半导体，占长期预测需求的两位数份额。
欧洲市场分析
预计欧洲碳化硅市场在评估期内将大幅增长。市场增长主要得益于该地区对节能技术、电动汽车 (EV) 和可再生能源的大力投入。碳化硅设备在各行各业的应用日益增长，很大程度上得益于欧盟严格的碳排放法规及其对绿色技术的大力支持。欧洲雄心勃勃的气候目标和计划（例如《欧洲绿色协议》）加速了向风能和太阳能等可再生能源的转变。
此外，随着英国在未来10到15年转向电动汽车生产，预计对关键电力电子设备和系统的需求将会增加，一些制造商和品牌承诺最早在2025年实现完全电动汽车化。受此需求推动，英国的碳化硅市场也将增长。英国政府正在推出多项计划，以促进国内碳化硅的生产。其中一项是耗资2063万美元的ESCAPE（汽车电力电子端到端供应链开发）计划，该计划由英国创新局（Innovate UK）和先进推进中心（Advanced Propulsion Centre）资助，旨在支持从外延沉积到功率转换器制造的国内碳化硅供应链。
碳化硅市场主要参与者：
- 意法半导体
- 公司概况
- 商业策略
- 主要产品
- 财务表现
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域影响力
- SWOT分析
- 英飞凌科技股份公司
- 半导体元件工业有限责任公司
- Wolfspeed公司
- 爱科集团
- 金刚砂环球有限公司
- 华盛顿米尔斯
- CoorsTek公司
- Entegris公司
众多供应商分布在价值链的不同阶段，导致碳化硅市场高度分散。少数知名供应商正尝试整合业务，为电子行业开发增值产品，而主要供应商则专注于开发碳化硅基磨料。随着碳化硅市场取得重大进展，包括新产品发布、合同签订、投资增加以及与其他参与者的合作，各公司也在采取各种措施，以扩大其全球影响力。
最新发展
- 2024年9月，服务于各类电子应用客户的全球半导体先驱意法半导体（STMicroelectronics）推出了第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技术。第四代技术在功率效率、密度和稳健性方面树立了新的目标。
- 2024年3月，英飞凌科技股份公司宣布推出最新一代碳化硅 (SiC) MOSFET 沟槽技术。全新英飞凌 CoolSiC MOSFET 650 V 和 1200 V 第二代，在不影响质量和可靠性水平的情况下，将 MOSFET 的关键性能指标（例如储能和电荷）较上一代产品提升高达 20%，从而提高整体能效并助力脱碳。
- Report ID: 6999
- Published Date: Aug 28, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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