Perspectives du marché de la technologie de montage en surface :
Le marché des technologies de montage en surface (CMS) représentait plus de 6,45 milliards USD en 2025 et devrait atteindre 12,81 milliards USD d'ici 2035, avec un TCAC d'environ 7,1 % sur la période 2026-2035. En 2026, le marché des CMS est estimé à 6,86 milliards USD.

Les industries délaissent la technologie des trous traversants au profit du montage en surface (CMS) en raison de ses nombreux avantages, notamment un nombre réduit de composants, une densité plus élevée, des performances mécaniques supérieures et un assemblage automatisé plus simple et plus rapide. On anticipe donc une popularité croissante de la technologie CMS.
De plus, on prévoit que la plupart des appareils électroniques deviendront plus compacts et plus petits, et la demande pour ces minuscules composants augmentera, grâce à la technologie CMS. Les nouveaux appareils présentent une densité de composants nettement supérieure et davantage de connexions par composant, bien qu'ils soient plus petits que les anciens. Cela suggère que les appareils électroniques au format le plus compact possible, tels que les smartphones, les objets connectés et l'IoT, peuvent être plus avancés et plus performants qu'auparavant. Entre 2019 et 2022, le nombre d'objets connectés a connu une croissance spectaculaire dans le monde. De 929 millions l'année précédente à environ 1,1 milliard en 2022, ce nombre a progressé à l'échelle mondiale.
Clé Technologie de montage en surface Résumé des informations sur le marché:
Points forts régionaux :
- Le marché des technologies de montage en surface (CMS) en Asie-Pacifique devrait atteindre 35 % de parts de marché d'ici 2035, grâce à la présence de nombreuses usines de fabrication de circuits imprimés dans la région.
- Le marché nord-américain devrait atteindre 28 % de parts de marché d'ici 2035, grâce à la demande croissante d'électronique grand public et d'appareils miniaturisés.
Analyses sectorielles :
- Le segment de l'inspection sur le marché des technologies de montage en surface devrait représenter 34 % du marché d'ici 2035, porté par la demande des secteurs des télécommunications, de l'automobile et de l'électronique.
- Le segment des télécommunications sur le marché des technologies de montage en surface devrait connaître une croissance de 25 % d'ici 2035, grâce à la demande croissante de réseaux sans fil pour le calcul haute performance.
Principales tendances de croissance :
- Augmentation du nombre d'appareils connectés à l'Internet des objets (IoT)
- Demande croissante de composants électroniques grand public de plus petite taille
Défis majeurs :
- Applications haute fréquence et gestion thermique nécessaires
-
Les systèmes de montage en surface des équipements sont coûteux.
Acteurs clés :Keystone Electronics, Orbotech Ltd, Cicor Group, Linx Technologies, CyberOptics Corporation, Nordson Corporation, Assembly Systems, Electro Scientific Industries Inc., Viscom AG.
Mondial Technologie de montage en surface Marché Prévisions et perspectives régionales:
Taille du marché et projections de croissance :
- Taille du marché 2025 : 6,45 milliards USD
- Taille du marché 2026 : 6,86 milliards USD
- Taille du marché projetée : 12,81 milliards USD d'ici 2035
- Prévisions de croissance : TCAC de 7,1 % (2026-2035)
Dynamiques régionales clés :
- Plus grande région : Asie-Pacifique (part de 35 % d’ici 2035)
- Région à la croissance la plus rapide : Asie-Pacifique
- Pays dominants : Chine, États-Unis, Japon, Corée du Sud, Allemagne
- Pays émergents : Chine, Japon, Corée du Sud, Taïwan, Singapour
Last updated on : 11 September, 2025
Moteurs de croissance et défis du marché de la technologie de montage en surface :
Moteurs de croissance
Augmentation du nombre d'appareils connectés à l'Internet des objets (IoT) - Le développement des technologies portables et des appareils IoT accroît la demande en SMT de multiples façons. Pour améliorer l'expérience utilisateur, les technologies et appareils IoT portables et compacts peuvent être facilement intégrés à de nombreux produits. On compte plus de 13 milliards d'appareils connectés à travers le monde. On estime que ce nombre atteindra 25,4 milliards d'ici 2030.
Demande croissante de composants électroniques grand public de plus petite taille – Dans le secteur de l'électronique grand public, les nouvelles technologies et les innovations sont en constante évolution, offrant aux consommateurs l'accès à des fonctionnalités de pointe comme les capteurs d'empreintes digitales sur les smartphones et les téléviseurs connectés. Aujourd'hui, 6,8 milliards de personnes utilisent des smartphones dans le monde, soit un taux de pénétration de plus de 80 % sur une planète de 8 milliards d'habitants. Pour répondre à la demande croissante d'appareils plus petits et plus compacts, les composants électroniques sont devenus plus compacts et plus petits.
L'avènement des technologies d'autosurveillance, d'analyse et de reporting (SMART) - Ces technologies ont révolutionné le paysage technologique. Leur utilisation s'est rapidement généralisée, des appareils intelligents comme les montres connectées et les ordinateurs portables à des applications encore plus étendues dans les maisons et les usines connectées. La nécessité d'installer et d'inspecter rapidement et correctement chaque composant a accru le besoin d'équipements SMT. En 2022, 216,43 millions de personnes utilisaient des montres connectées, pour un chiffre d'affaires estimé à 43,39 milliards de dollars.
Défis
Applications haute fréquence et gestion thermique nécessaires : la création d'un dispositif électrique est complexe car de nombreux facteurs, notamment en CMS, doivent être pris en compte. Lors de la conception, il est essentiel de prendre en compte des facteurs tels que les applications haute fréquence, la régulation thermique et les contraintes sur le circuit imprimé dues à un coefficient de dilatation thermique (CTE) inapproprié. Le CTE simplifie la compréhension de l'impact d'un changement de température sur la taille d'un objet. Lors de la conception d'applications haute fréquence, telles que la téléphonie et l'électronique grand public, des facteurs supplémentaires tels que l'impédance des lignes de signaux du boîtier, le bruit de diaphonie entre ces lignes et les interconnexions d'inductance sur le circuit imprimé doivent être pris en compte.
Les systèmes de montage en surface des équipements sont coûteux.
La technologie de montage en surface ne doit pas être utilisée pour monter des circuits d'alimentation ou d'autres composants.
Taille et prévisions du marché de la technologie de montage en surface :
Attribut du rapport | Détails |
---|---|
Année de base |
2025 |
Période de prévision |
2026-2035 |
TCAC |
7,1% |
Taille du marché de l'année de référence (2025) |
6,45 milliards de dollars |
Taille du marché prévue pour l'année (2035) |
12,81 milliards USD |
Portée régionale |
|
Segmentation du marché de la technologie de montage en surface :
Analyse du segment des équipements
Le segment de l'inspection sur le marché des technologies de montage en surface devrait connaître une croissance record, avec une part de chiffre d'affaires de 34 % au cours de la période de prévision. Sa demande devrait être tirée par la demande croissante d'équipements d'inspection dans les secteurs des télécommunications, de l'automobile, de l'électronique grand public, de l'informatique et du stockage au cours de la période de prévision. Environ 9,2 millions de voitures américaines seront produites en 2021, soit une augmentation de 4,5 % par rapport à l'année précédente.
Analyse du segment de l'industrie des utilisateurs finaux
Le marché des technologies de montage en surface (CMS) dans le secteur des télécommunications devrait représenter une part significative d'environ 25 % au cours de la période de prévision. Ce besoin est stimulé par la demande croissante de réseaux sans fil pour les applications de calcul haute performance et de télécommunications, essentielles à un fonctionnement rapide et précis des réseaux. D'ici fin 2021, on comptera 5,3 milliards d'abonnés aux services mobiles, soit 67 % de la population mondiale. D'ici 2025, le nombre de nouveaux abonnés mobiles augmentera de plus de 400 millions.
Notre analyse approfondie du marché mondial de la technologie de montage en surface comprend les segments suivants :
Équipement |
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Composant |
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Industrie des utilisateurs finaux |
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Vishnu Nair
Responsable du développement commercial mondialPersonnalisez ce rapport selon vos besoins — contactez notre consultant pour des informations et des options personnalisées.
Analyse régionale du marché de la technologie de montage en surface :
Perspectives du marché APAC
Le marché des technologies de montage en surface (CMS) connaît une forte expansion dans la région Asie-Pacifique, avec une part de marché d'environ 35 %, principalement grâce à la présence de nombreuses usines de fabrication de circuits imprimés (PCB). La Chine dispose de nombreuses installations de production de circuits imprimés, notamment Shanghai, qui abrite la plus grande usine d'AT&S, spécialisée dans les circuits imprimés multicouches. Cette croissance s'explique par la concentration de l'entreprise sur le vaste secteur des communications mobiles en Chine. En 2022, la Chine a produit plus de 324 milliards de circuits intégrés, soit une baisse de 10 % par rapport à l'année précédente.
Aperçu du marché nord-américain
L'Amérique du Nord devrait détenir 28 % du marché mondial des technologies de montage en surface (CMS) au cours de la période de prévision. Grâce à la production de produits électroniques grand public de haute qualité et à des prix compétitifs en Amérique du Nord, les solutions d'assemblage CMS sont utilisées. De plus, en raison de la demande croissante d'appareils mobiles connectés à Internet, d'électronique grand public, d'automobile et de télécommunications, ainsi que du besoin de précision accrue, de miniaturisation des produits et de délais de traitement plus courts, le marché des technologies de montage en surface pour les équipements de placement est en pleine croissance.

Acteurs du marché de la technologie de montage en surface :
- Mycronic AB
- Présentation de l'entreprise
- Stratégie d'entreprise
- Offres de produits clés
- Performance financière
- Indicateurs clés de performance
- Analyse des risques
- Développement récent
- Présence régionale
- Analyse SWOT
- Keystone Electronics
- Orbotech Ltée
- Groupe Cicor
- Linx Technologies
- CyberOptics Corporation
- Nordson Corporation
- Systèmes d'assemblage
- Industries Electro Scientific Inc.
- Viscom AG
Développements récents
- Mycronic AB a reçu une commande d'un graveur de masques Prexision 800 Evo pour applications d'affichage de la part d'un client existant en Asie. La livraison du système est prévue pour le deuxième trimestre 2024.
- Keystone Electronics a élargi sa gamme d'inserts filetés ultra-plats pour montage en surface avec le lancement de versions à filetage métrique et en pouces. Ces inserts sont désormais disponibles en filetage métrique (M2,5, M3, M4) ou en filetage en pouces (2-56, 4-40, 6-32). Leur conception et leur conditionnement spécifiques permettent d'ajouter rapidement et facilement des inserts filetés en acier étamé aux circuits imprimés.
- Report ID: 5253
- Published Date: Sep 11, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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