Taille et part de marché des dispositifs d'interconnexion moulés (MID), par type de produit (antennes et modules de connectivité, capteurs, connecteurs et commutateurs, systèmes d'éclairage) ; applications (télécommunications et informatique, électronique grand public, automobile, médical, industriel, militaire et aérospatial) ; procédés (moulage en deux étapes, structuration directe au laser) - Analyse de l'offre et de la demande mondiales, prévisions de croissance, rapport statistique 2025-2037

Secteur des dispositifs d'interconnexion moulés : moteurs de croissance et défis

Moteurs de croissance

• Avancées technologiques croissantes dans l'industrie automobile - Le secteur automobile s'appuie fortement sur les MID pour diverses applications, telles que les capteurs automobiles, l'éclairage et les systèmes de contrôle. Selon les estimations, le secteur mondial des capteurs automobiles devrait dépasser les 55 milliards de dollars d'ici 2025. Avec l'essor des véhicules électriques (VE), des technologies de conduite autonome et le besoin de composants plus compacts et plus légers, les MID deviennent de plus en plus indispensables dans ce secteur.

• Tendance croissante des produits de miniaturisation - Alors que les appareils électroniques continuent de rétrécir tout en augmentant leurs fonctionnalités, la demande de MID compacts permettant l'intégration de multiples fonctionnalités dans des espaces réduits augmente, s'alignant sur la tendance de la miniaturisation.

• Évolution de l'électronique grand public - La demande d'appareils électriques grand public plus petits, plus élégants et plus fonctionnels (smartphones, objets connectés, etc.) stimule le besoin de MID. Ces dispositifs nécessitent des circuits complexes et une intégration fonctionnelle, que les MID facilitent efficacement. Au total, le secteur de l'électronique grand public a généré environ 987 milliards de dollars de chiffre d'affaires en 2022, ce qui a propulsé le marché des MID.
• Innovations dans le secteur médical - Le secteur de la santé exploite les MID pour diverses applications, notamment les dispositifs médicaux portables, les systèmes de surveillance et les dispositifs implantables. Le besoin de solutions plus petites, plus fiables et personnalisées dans le domaine médical alimente la croissance des MID. Par exemple, les fabricants de stimulateurs cardiaques, dont Boston Scientific et Medtronic, ont été parmi les premiers du secteur médical à adopter la technologie C-MOS pour intégrer des signaux numériques et analogiques dans un dispositif monopuce. Cela a amélioré les capacités d'analyse et de contrôle de l'appareil tout en réduisant sa taille et son poids. Rapidement, des méthodes de conception de puces similaires à celles employées pour la création de biens de consommation et militaires compacts, légers et puissants ont été appliquées à la conception de dispositifs médicaux numériques, allant des défibrillateurs aux stéthoscopes. Depuis lors, on observe une tendance croissante à la réduction de la taille des puces de processeur, des instruments, des connecteurs, des sondes et des capteurs intégrés aux équipements médicaux, ce qui stimule la croissance du marché.

Défis

• Considérations relatives aux coûts : Les coûts initiaux de mise en place de la production de MID peuvent être importants en raison des équipements et des technologies spécialisés requis pour la fabrication. Cela pourrait rendre les MID moins compétitifs en termes de coûts, notamment pour les productions à petite échelle ou dans les secteurs où les coûts sont très stricts.

• Le maintien de normes de qualité et de fiabilité élevées entre les lots constitue un défi pour la fabrication de dispositifs d'interconnexion moulés.

• L'absence de protocoles standardisés pourrait freiner une adoption plus large, notamment dans les secteurs soumis à des exigences réglementaires strictes.