Taille et part du marché des dispositifs d’interconnexion moulés (MID), par type de produit (antennes et modules de connectivité, capteurs, connecteurs et commutateurs, systèmes d’éclairage) ; Application (télécommunications et informatique, électronique grand public, automobile, médical, industriel, militaire et aérospatial) ; Processus (moulage en deux temps, structuration directe au laser) – Analyse de l’offre et de la demande mondiale, prévisions de croissance, rapport statistique 2025-2037

  • ID du Rapport: 5506
  • Date de Publication: May 10, 2024
  • Format du Rapport: PDF, PPT

Taille, prévisions et tendances du marché mondial pour la période 2025-2037

La taille du marché des dispositifs d'interconnexion moulés était évaluée à 1,82 milliard USD en 2024 et devrait dépasser 7,49 milliards USD d'ici 2037, avec une croissance de plus de 11,5 % du TCAC au cours de la période de prévision, c'est-à-dire entre 2025 et 2037. En 2025, la taille de l'industrie des dispositifs d'interconnexion moulés est estimée à 1,99 milliard de dollars.

Le marché se développe en raison de la connexion croissante de l'IoT à ces appareils. Les dispositifs d'interconnexion moulés (MID) sont utiles dans cette situation. Les MID permettent d'incorporer des composants électriques directement dans des formes tridimensionnelles, conduisant au développement de gadgets intelligents plus connectés et plus compacts.

Les concepteurs peuvent améliorer les fonctionnalités, optimiser l'espace et construire des géométries complexes avec les MID. De nombreux secteurs, notamment l'électronique grand public, l'aérospatiale, la santé et l'automobile, constatent une utilisation croissante de cette technologie.

En plus de cela, un facteur censé alimenter la croissance du marché MID est l'augmentation des progrès technologiques dans le secteur manufacturier. Les progrès continus dans les technologies de fabrication, telles que la structuration directe au laser (LDS) et l’impression 3D, ont amélioré l’efficacité et la flexibilité de la production des MID. Ces techniques permettent un prototypage et une personnalisation rapides, répondant aux divers besoins du secteur.


Molded Interconnect Device (MID) Market
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Secteur des dispositifs d'interconnexion moulés : moteurs de croissance et défis

Moteurs de croissance

  • Avancées technologiques croissantes dans l'industrie automobile –  Le secteur automobile s'appuie fortement sur les MID pour diverses applications, telles que les capteurs automobiles, l'éclairage et les systèmes de contrôle. Selon les estimations, le secteur mondial des capteurs automobiles devrait dépasser les 55 milliards de dollars d'ici 2025. Avec l'essor des véhicules électriques (VE), les technologies de conduite autonome et le besoin de composants plus compacts et plus légers, les MID deviennent de plus en plus indispensables dans ce secteur.
  • Tendance croissante des produits de miniaturisation – Alors que la taille des appareils électroniques continue de diminuer tout en augmentant leurs fonctionnalités, il existe une demande croissante de MID compacts qui permettent l'intégration de plusieurs fonctionnalités dans des espaces plus petits, s'alignant sur la tendance à la miniaturisation.
  • Évolution de l'électronique grand public – La demande d'appareils électriques grand public plus petits, plus élégants et plus fonctionnels (smartphones, appareils portables, etc.) entraîne le besoin de MID. Ces dispositifs nécessitent des circuits complexes et une intégration de conception fonctionnelle, que les MID facilitent efficacement. Au total, le secteur de l'électronique grand public a généré environ 987 milliards USD de revenus en 2022. Cela a propulsé le marché MID.
  • Innovations dans le secteur médical  : le secteur de la santé exploite les MID pour diverses applications, notamment les dispositifs médicaux portables, les systèmes de surveillance et les dispositifs implantables. Le besoin de solutions plus petites, plus fiables et personnalisées dans le domaine médical alimente la croissance des MID. Par exemple, les fabricants de stimulateurs cardiaques, dont Boston Scientific et Medtronic, ont été parmi les premiers dans le domaine médical à adopter la technologie C-MOS pour intégrer les signaux numériques et analogiques dans un appareil monopuce. Cela a amélioré les capacités d'analyse et de contrôle de l'appareil tout en réduisant sa taille et son poids. Bientôt, des méthodes de conception de puces similaires à celles utilisées dans la création de biens de consommation et militaires compacts, légers et puissants ont été appliquées à la conception de dispositifs médicaux numériques, allant des défibrillateurs aux stéthoscopes. Depuis lors, on a constaté une tendance croissante à réduire la taille des puces de processeur, des instruments, des connecteurs, des sondes et des capteurs intégrés aux équipements médicaux, propulsant ainsi la croissance du marché.

Défis

  • Considérations relatives aux coûts  : les coûts d'installation initiaux pour la production MID peuvent être importants en raison de l'équipement et de la technologie spécialisés requis pour la fabrication. Cela pourrait rendre les MID moins compétitifs, en particulier pour les productions à plus petite échelle ou dans les secteurs où les coûts sont rigoureux.
  • Le maintien de normes de qualité et de fiabilité élevées entre les lots constitue un défi dans la fabrication de dispositifs d'interconnexion moulés.
  • L'absence de protocoles standardisés peut entraver une adoption plus large, en particulier dans les secteurs soumis à des exigences réglementaires strictes.

Année de référence

2023

Année de prévision

2024-2036

TCAC

~ 12%

Année de base Taille du marché (2023)

~ 1,2 milliard de dollars

Année de prévision Taille du marché (2036)

~ 4,7 milliards de dollars

Portée régionale

  • Amérique du Nord (États-Unis et Canada)
  • Amérique latine (Mexique, Argentine, Reste de l ' Amérique latine)
  • Asie-Pacifique (Japon, Chine, Inde, Indonésie, Malaisie, Australie, Reste de l ' Asie et du Pacifique)
  • Europe (Royaume-Uni, Allemagne, France, Italie, Espagne, Russie, NORDIC, reste de l'Europe)
  • Moyen-Orient et Afrique (Israël, Afrique du Nord, Afrique du Sud, Reste du Moyen-Orient et Afrique)
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Segmentation des dispositifs d’interconnexion moulés

Type de produit (antennes et modules de connectivité, capteurs, connecteurs et commutateurs, systèmes d'éclairage)

Sur le marché des dispositifs d'interconnexion moulés, le segment des capteurs est sur le point de conquérir plus de 47 % de part d'ici 2037. La croissance du segment peut être attribuée à leur utilisation croissante dans diverses industries, notamment l'automobile et l'industrie. L'utilisation de capteurs de température, de capteurs de pression et d'autres types de capteurs est répandue dans les applications industrielles. Au total, le segment des capteurs a généré 22,4 milliards USD en 2022. Dans le secteur automobile, les capteurs sont utilisés dans les systèmes de régulateur de vitesse adaptatif et les applications liées à la climatisation.

De plus, l'utilisation croissante de dispositifs d'interconnexion moulés (MID) dans ces applications fait augmenter la demande de capteurs MID au cours de la période de prévision. L'intégration de capteurs dans ces secteurs améliore les performances, l'efficacité et la sécurité. Tous ces facteurs sont responsables de la croissance du marché.

Application (télécommunications et informatique, électronique grand public, automobile, médical, industriel, militaire et aérospatial)

Sur le marché des appareils d'interconnexion moulés, le segment des télécommunications et de l'informatique devrait représenter plus de 34 % des revenus d'ici fin 2037. Le fort besoin de circuits électroniques sophistiqués permettant le développement d'appareils 5G avec une faible perte de signal est attribué à la croissance du segment.

Des entreprises d'électronique, telles que Cicor Group, ont travaillé à la création d'équipements MID utilisant des polymères à cristaux liquides afin de faciliter la transmission haute fréquence des signaux 5G. La 5G comptait 1,1 milliard d’abonnements dans le monde en juin 2024 ; 125 millions de plus ont été ajoutés au cours du premier trimestre seulement. Trente-cinq fournisseurs de services ont introduit des réseaux 5G autonomes (SA), tandis qu'environ 240 fournisseurs de services ont construit des réseaux 5G. Il existe plus de 700 modèles de smartphones 5G disponibles pour les consommateurs au début de 2024 ; cela a un effet prospectif sur la croissance du segment.

Notre analyse approfondie du marché mondial des dispositifs d'interconnexion moulés (MID) comprend les segments suivants :

          Type de produit

  • Antennes et amp; Modules de connectivité.
  • Capteurs.
  • Connecteurs et amp; Commutateurs
  • Systèmes d'éclairage.

          Candidature

  • Télécommunications et amp; Informatique.
  • Électronique grand public
  • Automobile
  • Médical
  • Industriel
  • Militaire et amp; Aérospatiale

          Processus

  • Moulage en deux temps
  • Structuration directe par laser (LDS)

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Industrie des dispositifs d’interconnexion moulés – Synopsis régional

Prévisions du marché nord-américain

D'ici 2037, la région Amérique du Nord devrait conquérir plus de 36 % de part de marché des dispositifs d'interconnexion moulés. La croissance de l'industrie dans la région est également attendue en raison de l'innovation technologique et du progrès industriel. Avec une forte présence dans des secteurs clés tels que l'automobile, la santé, l'aérospatiale et l'électronique grand public, la région présente une forte demande de solutions électroniques sophistiquées, miniaturisées et intégrées. L'industrie automobile, en particulier, adopte la technologie MID pour les fonctionnalités avancées des capteurs, des systèmes de contrôle et des composants électroniques compacts, stimulant ainsi l'innovation au sein du secteur.

De plus, l'accent mis par l'Amérique du Nord sur les prouesses technologiques et les investissements en R&D favorise le développement de matériaux de pointe et de techniques de fabrication cruciales pour la production de MID. Les collaborations entre de grandes entreprises technologiques, des instituts de recherche et des fabricants alimentent la croissance du marché de la région, contribuant à la création de solutions polyvalentes et performantes.

Statistiques du marché APAC

Le marché des dispositifs d'interconnexion moulés dans la région Asie-Pacifique connaîtra également une énorme croissance des revenus au cours de la période de prévision et occupera la deuxième position en raison de l'expansion de l'industrie automobile dans la région. Avec une demande croissante de composants électroniques compacts et multifonctionnels dans divers secteurs, notamment l’automobile, l’électronique grand public, la santé et les télécommunications, la région connaît une adoption significative du MID. Bénéficiant de solides capacités de fabrication, des pays comme le Japon, la Chine, la Corée du Sud et Taïwan sont les fers de lance du développement du MID, en exploitant des matériaux avancés et des processus de fabrication de pointe.

L'évolution du secteur automobile vers les véhicules électriques et autonomes, associée à l'augmentation de la demande d'appareils IoT et d'appareils portables, propulse l'expansion du marché. De plus, les collaborations entre acteurs mondiaux et fabricants locaux, combinées à l'accent mis sur la durabilité et la conformité réglementaire, renforcent la trajectoire de croissance du marché de l'Asie-Pacifique, en faisant une région charnière pour l'innovation et l'adoption du MID.

Molded Interconnect Device (MID) Market Size
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Entreprises dominant le paysage des dispositifs d’interconnexion moulés

    • Molex LLC
      • Présentation de l'entreprise
      • Stratégie commerciale
      • Offres de produits clés
      • Performances financières
      • Indicateurs de performances clés
      • Analyse des risques
      • Développement récent
      • Présence régionale
      • Analyse SWOT
    • Connectivité TE
    • Amphénol Corporation
    • Laser et amplificateur LPKF Électronique
    • MacDermid, Inc.
    • Cicor Management AG
    • Produit en plastique intelligent S2P
    • Teprosa GmbH
    • DuPont
    • DSM Corporation

In the News

  • Molex, pionnier mondial de l'électronique et inventeur de la connectivité, a annoncé aujourd'hui une expansion significative de sa présence mondiale en matière de fabrication avec la création d'un nouveau campus à Katowice, en Pologne. Les 23 000 mètres carrés initiaux d'espace de fabrication de l'installation serviront d'emplacement central stratégique pour permettre à Phillips-Medisize, une société de Molex, de fournir à temps des dispositifs médicaux sophistiqués, ainsi que des solutions de voitures électriques et d'électrification aux clients de Molex.
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions présentera ses produits et développements technologiques les plus récents au salon Productronica à Munich, en Allemagne. Le bouche-pores thermique extrêmement conducteur et le nouveau revêtement de protection d'origine biologique récemment annoncés par la marque Electrolube figureront parmi les produits phares du salon. Le nouveau matériau de remplissage d'espace thermique GF600 présente des performances thermiques remarquables (6,0 W/m.K) et est destiné à offrir une stabilité supérieure à celle des matériaux d'interface thermique classiques. Le bio-revêtement d'Electlube, le premier sur le marché, comprend 75 % de substances bioorganiques provenant de sources renouvelables et constitue une avancée écologique.

Crédits des auteurs:   Abhishek Verma


  • Report ID: 5506
  • Published Date: May 10, 2024
  • Report Format: PDF, PPT

Questions fréquemment posées (FAQ)

En 2025, la taille de l’industrie des dispositifs d’interconnexion moulés est estimée à 1,99 milliard de dollars.

La taille du marché des dispositifs d’interconnexion moulés était évaluée à 1,82 milliard de dollars en 2024 et devrait dépasser 7,49 milliards de dollars d’ici 2037, avec une croissance de plus de 11,5 % du TCAC au cours de la période de prévision, c’est-à-dire entre 2025 et 2037. La croissance du marché est due à la connexion croissante de l’IoT à ces appareils.

L’industrie nord-américaine devrait détenir la plus grande part des revenus, soit 36 ​​%, d’ici 2037, en raison de l’innovation technologique croissante et des progrès industriels dans la région.

Les principaux acteurs du marché sont Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont, DSM Corporation.
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