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Taille et prévisions du marché des dispositifs d'interconnexion moulés (MID), par type de produit (antennes et modules de connectivité, capteurs, connecteurs et commutateurs, systèmes d'éclairage) ; applications (télécommunications et informatique, électronique grand public, automobile, médical, industriel, militaire et aérospatial) ; procédés (moulage en deux étapes, structuration directe au laser) - Tendances de croissance, principaux acteurs, analyse régionale (2026-2035)

  • ID du Rapport: 5506
  • Date de Publication: Sep 16, 2025
  • Format du Rapport: PDF, PPT

Perspectives du marché des dispositifs d'interconnexion moulés :

Le marché des dispositifs d'interconnexion moulés était estimé à 2,2 milliards USD en 2025 et devrait dépasser 6,96 milliards USD d'ici 2035, avec un taux de croissance annuel composé (TCAC) de plus de 12,2 % sur la période 2026-2035. En 2026, la taille du secteur des dispositifs d'interconnexion moulés est estimée à 2,44 milliards USD.

Molded Interconnect Device (MID) Market
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Le marché est en pleine croissance grâce à la connexion croissante de l'IoT à ces appareils. Les dispositifs d'interconnexion moulés (MID) sont utiles dans ce contexte. Ils permettent d'intégrer des composants électriques directement dans des formes tridimensionnelles, ouvrant la voie au développement d'appareils intelligents plus connectés et plus compacts.

Les concepteurs peuvent améliorer la fonctionnalité, optimiser l'espace et construire des géométries complexes grâce aux MID. De nombreux secteurs, notamment l'électronique grand public, l'aérospatiale, la santé et l'automobile, constatent une augmentation de l'utilisation de cette technologie.

Par ailleurs, l'un des facteurs susceptibles de stimuler la croissance du marché des MID est l'augmentation des avancées technologiques dans le secteur manufacturier. Les progrès constants des technologies de fabrication, telles que la structuration directe par laser (LDS) et l'impression 3D, ont amélioré l'efficacité et la flexibilité de la production des MID. Ces techniques permettent un prototypage et une personnalisation rapides, répondant ainsi à la diversité des besoins de l'industrie.

Clé Dispositif d'interconnexion moulé (MID) Résumé des informations sur le marché:

  • Points forts régionaux :

    • Le marché nord-américain des dispositifs d'interconnexion moulés (MID) devrait s'emparer de 36 % des parts de marché d'ici 2035, grâce à l'innovation technologique et aux progrès industriels.
    • Le marché Asie-Pacifique occupera la deuxième place d'ici 2035, grâce à l'essor de l'industrie automobile et à la demande croissante d'électronique compacte.

  • Analyses sectorielles :

    • Le segment des capteurs sur le marché des dispositifs d'interconnexion moulés devrait détenir une part de marché de 47 % d'ici 2035, grâce à l'utilisation croissante des MID dans les applications de capteurs automobiles et industriels.
    • Le segment des télécommunications et de l'informatique sur le marché des dispositifs d'interconnexion moulés devrait connaître une forte croissance d'ici 2035, grâce à la demande croissante de circuits avancés permettant la communication 5G.

  • Principales tendances de croissance :

    • Tendance croissante à la miniaturisation des produits
    • Évolution de l'électronique grand public

  • Défis majeurs :

    • Considérations financières
    • L'absence de protocoles standardisés pourrait freiner une adoption plus large, en particulier dans les secteurs soumis à des exigences réglementaires strictes.

  • Acteurs clés : Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont, DSM Corporation.

Mondial Dispositif d'interconnexion moulé (MID) Marché Prévisions et perspectives régionales:

  • Taille du marché et projections de croissance :

    • Taille du marché 2025 : 2,2 milliards USD
    • Taille du marché 2026 : 2,44 milliards USD
    • Taille du marché projetée : 6,96 milliards USD d'ici 2035
    • Prévisions de croissance : TCAC de 12,2 % (2026-2035)

  • Dynamiques régionales clés :

    • Plus grande région : Amérique du Nord (part de 36 % d’ici 2035)
    • Région à la croissance la plus rapide : Asie-Pacifique
    • Pays dominants : Chine, États-Unis, Allemagne, Japon, Corée du Sud
    • Pays émergents : Chine, Inde, Japon, Corée du Sud, Singapour

    • Last updated on : 16 September, 2025

Moteurs de croissance

  • Progrès technologiques croissants dans l'industrie automobile – Le secteur automobile s'appuie fortement sur les MID pour diverses applications, telles que les capteurs, l'éclairage et les systèmes de contrôle. Selon les estimations, le secteur mondial des capteurs automobiles devrait dépasser les 55 milliards de dollars d'ici 2025. Avec l'essor des véhicules électriques (VE), de la conduite autonome et le besoin de composants plus compacts et plus légers, les MID deviennent de plus en plus indispensables dans ce secteur.

  • Tendance croissante des produits de miniaturisation - Alors que les appareils électroniques continuent de rétrécir en taille tout en augmentant leurs fonctionnalités, il existe une demande croissante de MID compacts qui permettent l'intégration de multiples fonctionnalités dans des espaces plus petits, s'alignant sur la tendance de la miniaturisation.

  • Évolution de l'électronique grand public - La demande d'appareils électroniques grand public plus compacts, plus élégants et plus fonctionnels (smartphones, objets connectés, etc.) stimule le besoin de MID. Ces appareils nécessitent des circuits complexes et une intégration fonctionnelle, que les MID facilitent efficacement. Au total, le secteur de l'électronique grand public a généré un chiffre d'affaires d'environ 987 milliards de dollars en 2022, propulsant ainsi le marché des MID.
  • Innovations dans le secteur médical - Le secteur de la santé exploite les MID pour diverses applications, notamment les dispositifs médicaux portables, les systèmes de surveillance et les dispositifs implantables. Le besoin de solutions plus compactes, plus fiables et personnalisées dans le domaine médical alimente la croissance des MID. Par exemple, les fabricants de stimulateurs cardiaques, dont Boston Scientific et Medtronic, ont été parmi les premiers du secteur médical à adopter la technologie C-MOS pour intégrer des signaux numériques et analogiques dans un dispositif monopuce. Cela a amélioré les capacités d'analyse et de contrôle du dispositif tout en réduisant sa taille et son poids. Rapidement, des méthodes de conception de puces similaires à celles employées pour la création de biens de consommation et militaires compacts, légers et puissants ont été appliquées à la conception de dispositifs médicaux numériques, allant des défibrillateurs aux stéthoscopes. Depuis lors, la tendance à la réduction de la taille des puces de processeur, des instruments, des connecteurs, des sondes et des capteurs intégrés aux équipements médicaux s'est accentuée, propulsant la croissance du marché.

Défis

  • Considérations financières : Les coûts initiaux de mise en place de la production de MID peuvent être importants en raison des équipements et des technologies spécialisés requis pour la fabrication. Cela peut rendre les MID moins compétitifs, notamment pour les productions à petite échelle ou dans les secteurs où les coûts sont très élevés.

  • Le maintien de normes de qualité élevées et de fiabilité sur tous les lots constitue un défi dans la fabrication de dispositifs d'interconnexion moulés.

  • L’absence de protocoles standardisés pourrait entraver une adoption plus large, en particulier dans les secteurs soumis à des exigences réglementaires strictes.

Taille et prévisions du marché des dispositifs d'interconnexion moulés :

Attribut du rapport Détails

Année de base

2025

Période de prévision

2026-2035

TCAC

12,2%

Taille du marché de l'année de référence (2025)

2,2 milliards de dollars

Taille du marché prévue pour l'année (2035)

6,96 milliards de dollars américains

Portée régionale

  • Amérique du Nord (États-Unis et Canada)
  • Asie-Pacifique (Japon, Chine, Inde, Indonésie, Malaisie, Australie, Corée du Sud, reste de l'Asie-Pacifique)
  • Europe (Royaume-Uni, Allemagne, France, Italie, Espagne, Russie, pays nordiques, reste de l'Europe)
  • Amérique latine (Mexique, Argentine, Brésil, reste de l'Amérique latine)
  • Moyen-Orient et Afrique (Israël, pays d'Afrique du Nord du CCG, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et de l'Afrique)
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Segmentation du marché des dispositifs d'interconnexion moulés :

Analyse des segments de types de produits

Sur le marché des dispositifs d'interconnexion moulés, le segment des capteurs devrait représenter plus de 47 % des parts de marché d'ici 2035. Cette croissance s'explique par leur utilisation croissante dans divers secteurs, notamment l'automobile et l'industrie. Les capteurs de température, de pression et autres types de capteurs sont largement utilisés dans les applications industrielles. Au total, le segment des capteurs a généré 22,4 milliards de dollars US en 2022. Dans le secteur automobile, les capteurs sont utilisés dans les régulateurs de vitesse adaptatifs et les applications liées à la climatisation.

De plus, l'utilisation croissante de dispositifs d'interconnexion moulés (MID) dans ces applications stimule la demande de capteurs MID au cours de la période de prévision. L'intégration de capteurs dans ces secteurs améliore les performances, l'efficacité et la sécurité. L'ensemble de ces facteurs contribue à la croissance du marché.

Analyse des segments d'application

Sur le marché des dispositifs d'interconnexion moulés, le segment des télécommunications et de l'informatique devrait représenter plus de 34 % des parts de revenus d'ici la fin de 2035. Le fort besoin de circuits électroniques sophistiqués permettant le développement d'appareils 5G à faible perte de signal est attribué à la croissance du segment.

Des entreprises électroniques, comme Cicor Group, travaillent à la création d'équipements MID utilisant des polymères à cristaux liquides pour faciliter la transmission haute fréquence des signaux 5G. La 5G comptait 1,1 milliard d'abonnements dans le monde en juin 2024 ; 125 millions supplémentaires ont été ajoutés au cours du seul premier trimestre. Trente-cinq fournisseurs de services ont lancé des réseaux 5G autonomes (SA), tandis qu'environ 240 fournisseurs de services en ont construit. Début 2024, plus de 700 modèles de smartphones 5G étaient disponibles pour les consommateurs, ce qui a un impact potentiel sur la croissance du segment.

Notre analyse approfondie du marché mondial des dispositifs d'interconnexion moulés (MID) comprend les segments suivants :

Type de produit

  • Antennes et modules de connectivité.
  • Capteurs.
  • Connecteurs et commutateurs
  • Systèmes d'éclairage.

Application

  • Télécommunications et informatique.
  • Électronique grand public
  • Automobile
  • Médical
  • Industriel
  • Militaire et aérospatiale

Processus

  • Moulage en deux temps
  • Structuration directe au laser (LDS)
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Responsable du développement commercial mondial

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Analyse régionale du marché des dispositifs d'interconnexion moulés :

Aperçu du marché nord-américain

D'ici 2035, l'Amérique du Nord devrait s'accaparer plus de 36 % du marché des dispositifs d'interconnexion moulés . La croissance du secteur dans la région est également attendue grâce à l'innovation technologique et aux avancées industrielles. Forte d'une forte présence dans des secteurs clés comme l'automobile, la santé, l'aérospatiale et l'électronique grand public, la région affiche une forte demande en solutions électroniques sophistiquées, miniaturisées et intégrées. L'industrie automobile, en particulier, adopte la technologie MID pour des fonctionnalités avancées dans les capteurs, les systèmes de contrôle et les composants électroniques compacts, stimulant ainsi l'innovation dans le secteur.

De plus, l'accent mis par l'Amérique du Nord sur la maîtrise technologique et les investissements en R&D favorise le développement de matériaux et de techniques de fabrication de pointe, essentiels à la production de MID. Les collaborations entre les principales entreprises technologiques, les instituts de recherche et les fabricants stimulent la croissance du marché de la région, contribuant à la création de solutions polyvalentes et performantes.

Perspectives du marché APAC

Le marché des dispositifs d'interconnexion moulés (MID) en Asie-Pacifique devrait également connaître une forte croissance de son chiffre d'affaires au cours de la période de prévision et se hisser au deuxième rang grâce au développement de l'industrie automobile dans la région. Face à une demande croissante de composants électroniques compacts et multifonctionnels dans divers secteurs, notamment l'automobile, l'électronique grand public, la santé et les télécommunications, la région connaît une adoption massive des MID. Forts de solides capacités de production, des pays comme le Japon, la Chine, la Corée du Sud et Taïwan sont à la pointe du développement des MID, exploitant des matériaux avancés et des procédés de fabrication de pointe.

L'évolution du secteur automobile vers les véhicules électriques et autonomes, conjuguée à la forte demande d'objets connectés et de technologies portables, stimule l'expansion du marché. De plus, les collaborations entre acteurs mondiaux et fabricants locaux, combinées à l'accent mis sur le développement durable et la conformité réglementaire, soutiennent la croissance du marché Asie-Pacifique, faisant de ce dernier une région pivot pour l'innovation et l'adoption des technologies MID.

Molded Interconnect Device (MID) Market Size
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Acteurs du marché des dispositifs d'interconnexion moulés :

    • Molex LLC
      • Présentation de l'entreprise
      • Stratégie d'entreprise
      • Offres de produits clés
      • Performance financière
      • Indicateurs clés de performance
      • Analyse des risques
      • Développement récent
      • Présence régionale
      • Analyse SWOT
    • Connectivité TE
    • Amphenol Corporation
    • Laser et électronique LPKF
    • MacDermid, Inc.
    • Cicor Management AG
    • Produit en plastique intelligent S2P
    • Teprosa GmbH
    • DuPont
    • DSM Corporation

Développements récents

  • Molex, pionnier mondial de l'électronique et inventeur de solutions de connectivité, a annoncé aujourd'hui une expansion significative de son empreinte industrielle mondiale avec l'implantation d'un nouveau campus à Katowice, en Pologne. Les 23 000 mètres carrés d'espace de production initial du site constitueront un emplacement central stratégique pour permettre à Phillips-Medisize, une société du groupe Molex, de fournir dans les délais impartis des dispositifs médicaux sophistiqués, ainsi que des solutions pour véhicules électriques et d'électrification aux clients de Molex.
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions présentera ses derniers produits et développements technologiques au salon Productronica de Munich, en Allemagne. Le nouveau produit de remplissage d'espace thermique extrêmement conducteur et le nouveau revêtement de protection biosourcé de la marque Electrolube figureront parmi les produits phares du salon. Le nouveau produit de remplissage d'espace thermique GF600, récemment lancé, offre des performances thermiques remarquables (6,0 W/mK) et vise à offrir une stabilité supérieure à celle des matériaux d'interface thermique classiques. Le revêtement biosourcé d'Electrolube, le premier sur le marché, est composé à 75 % de substances bio-organiques issues de sources renouvelables et constitue une avancée écologique majeure.
  • Report ID: 5506
  • Published Date: Sep 16, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Questions fréquemment posées (FAQ)

En 2026, la taille de l'industrie des dispositifs d'interconnexion moulés est estimée à 2,44 milliards USD.

La taille du marché mondial des dispositifs d'interconnexion moulés a dépassé 2,2 milliards USD en 2025 et devrait croître à un TCAC de plus de 12,2 %, dépassant les 6,96 milliards USD de revenus d'ici 2035.

Le marché nord-américain des dispositifs d'interconnexion moulés (MID) devrait capturer 36 % de parts d'ici 2035, alimenté par l'innovation technologique et les progrès industriels.

Les principaux acteurs du marché sont Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont, DSM Corporation.

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Preeti Wani
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