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Taille et prévisions du marché des dispositifs passifs intégrés, par application (protection contre les décharges électrostatiques/interférences électromagnétiques (ESD/EMI), radiofréquence, éclairage LED, signaux numériques et mixtes) ; utilisateur final (automobile, électronique grand public, santé) ; matériau (silicium, verre) ; type (filtres, résistances, condensateurs, inductances, coupleurs, diodes, diplexeurs) - Tendances de croissance, principaux acteurs, analyse régionale 2026-2035

  • ID du Rapport: 5490
  • Date de Publication: Sep 16, 2025
  • Format du Rapport: PDF, PPT

Perspectives du marché des dispositifs passifs intégrés :

Le marché des dispositifs passifs intégrés était estimé à 1,59 milliard USD en 2025 et devrait dépasser 3,37 milliards USD d'ici 2035, enregistrant un TCAC de plus de 7,8 % sur la période de prévision 2026-2035. En 2026, la taille du secteur des dispositifs passifs intégrés est estimée à 1,7 milliard USD.

Integrated Passive Devices Market Size
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The proliferation of wireless communication devices has increased demand for Integrated Passive Devices (IPDs). As per estimates, there were around 8 billion wireless subscriptions, by the end of 2021. These devices require various passive components like filters, baluns, and couplers, which can be integrated into a single chip using IPD technology. This integration reduces the space required and enhances the performance of the device. With the growing popularity of smartphones, tablets, smartwatches , and IoT devices, the demand for IPDs is expected to increase further. According to RNPL Analysts IoT connections increased by 18%, IoT analytics projects that that by 2023, there will be 16.7 billion active endpoints worldwide. The technology offers a cost-effective solution for miniaturization and high performance in electronic devices.

Par ailleurs, le déploiement mondial des réseaux 5G exige des composants compacts et performants. Les dispositifs passifs intégrés (DPI) jouent un rôle crucial dans l'infrastructure 5G en fournissant des composants passifs essentiels pour le filtrage unique, l'adaptation d'impédance et le réglage de fréquence dans les modules frontaux RF. Entre fin 2021 et fin 2022, le nombre de connexions sans fil 5G dans le monde a augmenté de 76 %, pour atteindre un maximum de 1,05 milliard. L'adoption croissante de la 5G s'accompagne d'une demande croissante en DPI.

Clé Dispositifs passifs intégrés Résumé des informations sur le marché:

  • Points forts régionaux :

    • Le marché européen des dispositifs passifs intégrés devrait atteindre une part de marché de 46 % d’ici 2035, grâce à la maîtrise technologique, à la diversité industrielle et à l’engagement en faveur de l’électronique de pointe.

  • Analyses sectorielles :

    • Le segment des radiofréquences sur le marché des dispositifs passifs intégrés devrait atteindre 42 % de parts de marché d'ici 2035, grâce à l'utilisation croissante de l'électronique grand public et à l'avènement de la 5G.
    • Le segment automobile devrait représenter la majorité des revenus du marché des dispositifs passifs intégrés d'ici 2035, grâce à la dépendance croissante à l'électronique sophistiquée des véhicules.

  • Principales tendances de croissance :

    • Progrès dans la fabrication de semi-conducteurs
    • Croissance de l'électronique automobile et de l'IoT

  • Défis majeurs :

    • Garantir la qualité et la fiabilité des composants passifs intégrés peut s'avérer complexe.

  • Acteurs clés : Integrated Passive Devices, Infineon Technologies AG, STMicroelectronics, Johanson Technology, OnChip Devices, Inc., Global Communication Semiconductors, LLC, 3DiS Technologies, Advanced Furnace Systems Corp., Texas Instruments Incorporated., Qorvo, Inc., Broadcom.

Mondial Dispositifs passifs intégrés Marché Prévisions et perspectives régionales:

  • Taille du marché et projections de croissance :

    • Taille du marché 2025 : 1,59 milliard USD
    • Taille du marché 2026 : 1,7 milliard USD
    • Taille du marché projetée : 3,37 milliards USD d'ici 2035
    • Prévisions de croissance : TCAC de 7,8 % (2026-2035)

  • Dynamiques régionales clés :

    • Plus grande région : l'Europe (part de 46 % d'ici 2035)
    • Région à la croissance la plus rapide : Asie-Pacifique
    • Pays dominants : États-Unis, Chine, Japon, Corée du Sud, Taïwan
    • Pays émergents : Chine, Japon, Corée du Sud, Inde, Taïwan

    • Last updated on : 16 September, 2025

Moteurs de croissance

  • Progrès dans la fabrication des semi-conducteurs : Les avancées technologiques dans les techniques de fabrication des semi-conducteurs ont conduit au développement de technologies de conditionnement avancées, permettant l'intégration de composants passifs sur une seule puce. Cette intégration améliore les performances globales, réduit la consommation d'énergie et optimise l'utilisation de l'espace au sein des systèmes électroniques.

  • Miniaturisation en électronique – Face à la demande croissante des consommateurs pour des appareils électroniques plus petits, plus légers et plus performants, le besoin de composants compacts comme les IPD s'accroît. Ces derniers offrent un encombrement réduit par rapport aux composants passifs discrets, permettant ainsi la création de produits tels que les smartphones, les objets connectés et les objets connectés.

  • Croissance de l'électronique automobile et de l'IoT : L'évolution de l'industrie automobile vers les véhicules électriques (VE), les voitures connectées et l'intégration de l'IoT dans les véhicules nécessite des composants électroniques plus compacts et plus fiables. Les IPD offrent des avantages en termes de taille, de fiabilité et de performances, ce qui les rend adaptés aux applications automobiles.

  • Économies d'espace et de coûts : l'intégration de composants passifs dans une seule puce réduit le coût global de fabrication en éliminant le besoin d'assemblage séparé de composants discrets. De plus, elle permet de gagner de la place sur le circuit imprimé (PCB), permettant ainsi aux fabricants de concevoir des appareils plus compacts et plus riches en fonctionnalités.

Défis

  • Conception et fabrication complexes : la conception et la fabrication des IPD peuvent être complexes en raison de l'intégration de divers composants passifs sur une seule puce. Atteindre des niveaux d'intégration élevés sans compromettre les performances nécessite des techniques de conception et des procédés de fabrication sophistiqués, susceptibles d'augmenter les coûts et la complexité du développement.

  • La réduction de la taille des composants dans les IPD pour répondre aux exigences de miniaturisation peut poser des défis en termes de fiabilité .

  • Assurer la qualité et la fiabilité des composants passifs intégrés peut être un défi.

Taille et prévisions du marché des dispositifs passifs intégrés :

Attribut du rapport Détails

Année de base

2025

Période de prévision

2026-2035

TCAC

7,8%

Taille du marché de l'année de référence (2025)

1,59 milliard de dollars

Taille du marché prévue pour l'année (2035)

3,37 milliards de dollars

Portée régionale

  • Amérique du Nord (États-Unis et Canada)
  • Asie-Pacifique (Japon, Chine, Inde, Indonésie, Corée du Sud, Malaisie, Australie, reste de l'Asie-Pacifique)
  • Europe (Royaume-Uni, Allemagne, France, Italie, Espagne, Russie, pays nordiques, reste de l'Europe)
  • Amérique latine (Mexique, Argentine, Brésil, reste de l'Amérique latine)
  • Moyen-Orient et Afrique (Israël, Afrique du Nord du CCG, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et de l'Afrique)
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Segmentation du marché des dispositifs passifs intégrés :

Analyse des segments d'application

Le segment des radiofréquences devrait représenter 42 % du marché mondial des dispositifs passifs intégrés au cours de la période de prévision. Selon les estimations, les composants radiofréquences généreraient un chiffre d'affaires d'environ 26 milliards de dollars en 2021. Ce segment connaît une forte demande en raison de l'utilisation croissante d'appareils électroniques grand public tels que les ordinateurs portables, les smartphones, les tablettes, les consoles de jeux, les objets connectés et autres appareils électroménagers. Parmi ces appareils, les smartphones constituent le principal moteur de la croissance du marché des radiofréquences. Avec l'avènement de la technologie 5G, le déploiement de composants radiofréquences dans les smartphones est de plus en plus nécessaire, ce qui devrait stimuler la croissance du segment des radiofréquences dans le secteur de l'électronique grand public.

Analyse du segment des utilisateurs finaux

Le secteur automobile devrait détenir la majorité des revenus du marché des dispositifs passifs intégrés (DPI) en raison de sa dépendance croissante à l'électronique sophistiquée. À mesure que les véhicules évoluent vers des systèmes électriques, connectés et autonomes, les DPI offrent des solutions compactes et fiables pour l'électronique automobile aux espaces restreints. Selon RNPL Analysts, les DPI automobiles de Renesas permettent de réduire l'encombrement de 40 %. Les DPI permettent une réduction de la taille, une amélioration des fonctionnalités et des performances des applications critiques telles que les systèmes de capteurs, la gestion de l'énergie, les modules de connectivité et les systèmes d'infodivertissement, ce qui explique leur adoption massive et leur importance au sein de l'industrie automobile.

Notre analyse approfondie du marché mondial des dispositifs passifs intégrés comprend les segments suivants :

Application

  • Protection contre les décharges électrostatiques/interférences électromagnétiques (ESD/EMI)
  • Radiofréquence
  • Éclairage LED
  • Numérique et signal mixte

Utilisateur final

  • Automobile
  • Électronique grand public
  • soins de santé

Matériel

  • Silicium
  • Verre

Taper

  • Filtres
  • Résistances
  • condensateurs
  • inducteurs,
  • coupleurs
  • diodes
  • diplexeurs
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Responsable du développement commercial mondial

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Analyse régionale du marché des dispositifs passifs intégrés :

Aperçu du marché européen

L'industrie européenne devrait détenir la plus grande part de chiffre d'affaires, soit 46 % d'ici 2035. La croissance du marché dans la région est alimentée par les prouesses technologiques, la diversité industrielle et l'engagement envers l'électronique de pointe. Forte d'une base solide dans la recherche et la fabrication de semi-conducteurs, les nations européennes stimulent l'innovation dans la technologie IPD, permettant l'intégration de divers composants passifs dans des puces compactes et hautes performances. Cette intégration trouve des applications importantes dans le secteur automobile européen, facilitant les avancées dans les véhicules électriques, les voitures connectées et l'automatisation industrielle. De plus, l'accent mis par la région sur la technologie 5G et les infrastructures de télécommunications alimente la demande d'IPD dans les composants RF haute fréquence. La disponibilité d'un service haut débit sans fil 5G continu pour toutes les zones urbaines et les voies de transport d'ici 2025 et la couverture 5G de toutes les zones peuplées d'ici 2030 figurent parmi les principaux objectifs de connectivité fixés par l'UE. 72 % des citoyens de l'UE sont actuellement couverts par la 5G, selon les chiffres officiels. Les collaborations entre les institutions de recherche, les industries et les initiatives gouvernementales renforcent le développement de solutions spécialisées en matière de dispositifs passifs intégrés, garantissant ainsi la position de l'Europe en tant qu'acteur central dans la définition de l'avenir des dispositifs passifs intégrés dans de nombreux secteurs.

Aperçu du marché nord-américain

Le marché nord-américain des dispositifs passifs intégrés devrait générer une part de marché significative. L'Amérique du Nord est un moteur de la technologie des dispositifs passifs intégrés (DPI). L'accent mis par la région sur des capacités de pointe en matière de fabrication et de conception de semi-conducteurs, ainsi que la vigueur du marché de l'électronique grand public, entraînent une forte demande d'appareils compacts et riches en fonctionnalités, tels que les smartphones, les objets connectés et les gadgets IoT. De plus, le déploiement rapide des réseaux 5G et le leadership nord-américain dans les télécommunications alimentent le besoin de DPI pour les composants RF haute fréquence. Le secteur automobile exploite également les DPI pour innover dans les véhicules électriques et les technologies de voiture connectée. Grâce aux collaborations entre géants de la technologie, instituts de recherche et fabricants de semi-conducteurs, l'Amérique du Nord repousse les limites des avancées en matière de DPI, façonnant ainsi l'industrie électronique dans tous les secteurs.

Integrated Passive Devices Market Share
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Acteurs du marché des dispositifs passifs intégrés :

    • Dispositifs passifs intégrés
      • Présentation de l'entreprise
      • Stratégie d'entreprise
      • Offres de produits clés
      • Performance financière
      • Indicateurs clés de performance
      • Analyse des risques
      • Développement récent
      • Présence régionale
      • Analyse SWOT
    • Infineon Technologies AG
    • STMicroelectronics
    • Technologie Johanson
    • Appareils OnChip, Inc.
    • Global Communication Semiconductors, LLC
    • 3DiS Technologies
    • Systèmes de fournaises avancés Corp.
    • Texas Instruments Incorporated.
    • Qorvo, Inc
    • Broadcom.

Développements récents

  • MACOM Technology Solutions Inc. (« MACOM »), fournisseur leader de produits semi-conducteurs, a annoncé un partenariat qui montre comment son pilote VCSEL et son amplificateur de transimpédance (TIA) et le laser VCSEL, le photodétecteur et le DSP PAM-4 de Broadcom peuvent fonctionner ensemble pour des applications de fibre multimode (MMF) à 100 Gbit/s par voie.
  • Les détails du partenariat entre STMicroelectronics (NYSE : STM) et Microsoft, partenaire agréé ST, visant à renforcer la sécurité des nouvelles applications de l'Internet des objets (IoT) ont été rendus publics. STMicroelectronics, leader mondial des semiconducteurs, sert des clients dans diverses applications électroniques.
  • Report ID: 5490
  • Published Date: Sep 16, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Questions fréquemment posées (FAQ)

En 2026, la taille de l’industrie des dispositifs passifs intégrés est estimée à 1,7 milliard USD.

La taille du marché mondial des dispositifs passifs intégrés a dépassé 1,59 milliard USD en 2025 et devrait enregistrer un TCAC d'environ 7,8 %, dépassant 3,37 milliards USD de revenus d'ici 2035.

Le marché européen des dispositifs passifs intégrés devrait atteindre une part de 46 % d'ici 2035, grâce aux prouesses technologiques, à la diversité industrielle et à l'engagement envers l'électronique de pointe.

Les principaux acteurs du marché sont Integrated Passive Devices, Infineon Technologies AG, STMicroelectronics, Johanson Technology, OnChip Devices, Inc, Global Communication Semiconductors, LLC, 3DiS Technologies, Advanced Furnace Systems Corp., Texas Instruments Incorporated., Qorvo, Inc, Broadcom.

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Preeti Wani
Preeti Wani
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