Taille, prévisions et tendances du marché mondial pour la période 2025-2037
La taille du marché des appareils passifs intégrés dépassait 1,36 milliard USD en 2024 et devrait dépasser 3,36 milliards USD d'ici 2037, avec un TCAC de plus de 7,2 % au cours de la période de prévision, c'est-à-dire entre 2025 et 2037. En 2025, la taille de l'industrie des dispositifs passifs intégrés est estimé à 1,44 milliard USD.
La prolifération des appareils de communication sans fil a accru la demande de dispositifs passifs intégrés (IPD). Selon les estimations, il y avait environ 8 milliards d'abonnements sans fil fin 2021. Ces appareils nécessitent divers composants passifs tels que des filtres, des baluns et des coupleurs, qui peuvent être intégrés dans une seule puce grâce à la technologie IPD. Cette intégration réduit l'espace requis et améliore les performances de l'appareil. Avec la popularité croissante des smartphones, des tablettes, des montres intelligentes et des appareils IoT, la demande d'IPD devrait encore augmenter. Selon les analystes RNPL, les connexions IoT ont augmenté de 18 %, et les analyses IoT prévoient que d'ici 2023, il y aura 16,7 milliards de points de terminaison actifs dans le monde. Cette technologie offre une solution rentable pour la miniaturisation et les hautes performances des appareils électroniques.
En outre, le déploiement mondial des réseaux 5G nécessite des composants compacts et hautes performances. Les dispositifs passifs intégrés (IPD) jouent un rôle crucial dans l'infrastructure 5G en fournissant des composants passifs essentiels pour le filtrage unique, l'adaptation d'impédance et le réglage de fréquence dans les modules frontaux RF. Entre fin 2021 et fin 2022, le nombre de connexions sans fil 5G dans le monde a augmenté de 76 %, pour atteindre un maximum de 1,05 milliard. À mesure que l'adoption de la 5G se développe, la demande d'IPD augmente également.
Marché des appareils passifs intégrés : moteurs de croissance et défis
Moteurs de croissance
- Progrès dans la fabrication de semi-conducteurs – Les progrès technologiques dans les techniques de fabrication de semi-conducteurs ont conduit au développement de technologies de packaging avancées, permettant l'intégration de composants passifs dans une seule puce. Cette intégration améliore les performances globales, réduit la consommation d'énergie et optimise l'utilisation de l'espace au sein des systèmes électroniques.
- Miniaturisation de l'électronique – À mesure que la demande des consommateurs pour des appareils électroniques plus petits, plus légers et plus efficaces augmente, le besoin de composants compacts tels que les IPD augmente. Les IPD offrent un encombrement réduit par rapport aux composants passifs discrets, permettant des produits tels que les smartphones, les appareils portables et les appareils IoT.
- Croissance de l'électronique automobile et de l'IoT – L'évolution de l'industrie automobile vers les véhicules électriques (VE), les voitures connectées et l'intégration de l'IoT dans les véhicules nécessitent des composants électroniques plus petits et plus fiables. Les IPD offrent des avantages en termes de taille, de fiabilité et de performances, ce qui les rend adaptés aux applications automobiles.
- Coût et efficacité d'espace : l'intégration de composants passifs dans une seule puce réduit le coût global de fabrication en éliminant le besoin d'assemblage séparé de composants discrets. De plus, cela permet d'économiser un espace précieux sur le PCB (Printed Circuit Board), permettant aux fabricants de concevoir des appareils plus compacts et plus riches en fonctionnalités.
Défis
- Conception et fabrication complexes : la conception et la fabrication des IPD peuvent être complexes en raison de l'intégration de divers composants passifs dans une seule puce. Atteindre des niveaux élevés d'intégration sans compromettre les performances nécessite des techniques de conception et des processus de fabrication sophistiqués, ce qui peut augmenter les coûts et la complexité du développement.
- Réduire la taille des composants des IPD pour répondre aux exigences de miniaturisation peut poser des problèmes en termes de fiabilité.
- Garantir la qualité et la fiabilité des composants passifs intégrés peut s'avérer difficile.
Marché des appareils passifs intégrés : informations clés
Année de référence | 2023 |
Année de prévision | 2024-2036 |
TCAC | ~ 8% |
Année de base Taille du marché (2023) | ~ 1,5 milliard USD |
Année de prévision Taille du marché (2036) | ~ 3,8 milliards de dollars |
Portée régionale |
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Segmentation des appareils passifs intégrés
Application (protection contre les décharges électrostatiques/interférences électromagnétiques (ESD/EMI), radiofréquence, éclairage LED, signaux numériques et mixtes)
Le segment des radiofréquences devrait détenir 42 % du marché mondial des dispositifs passifs intégrés au cours de la période de prévision. Comme estimé, les composants radiofréquences génèrent un chiffre d'affaires d'environ 26 milliards de dollars en 2021. Le segment des radiofréquences connaît une augmentation de la demande en raison de l'utilisation croissante d'appareils électroniques grand public tels que les ordinateurs portables, les smartphones, les tablettes, les consoles de jeux, les appareils portables et autres appareils électroménagers. Parmi ceux-ci, les smartphones sont le principal moteur de la croissance du marché du segment des radiofréquences. Avec l’avènement de la technologie 5G, il existe un besoin croissant de déploiement de composants radiofréquences dans les smartphones. Cela devrait à son tour stimuler davantage la croissance du segment des radiofréquences dans le secteur de l'électronique grand public.
Utilisateur final (automobile, électronique grand public, soins de santé)
Le segment automobile devrait détenir la majorité des parts de revenus sur le marché des dispositifs passifs intégrés en raison de la dépendance croissante du secteur à l'égard de l'électronique sophistiquée. À mesure que les véhicules évoluent vers des systèmes électriques, connectés et autonomes, les IPD offrent des solutions compactes et fiables pour l'électronique automobile dans des espaces limités. Comme l'ont observé les analystes de RNPL, Renesas Automotive IPD permet de réduire de 40 % l'empreinte au sol. Les IPD permettent de réduire la taille, d'améliorer les fonctionnalités et les performances dans les applications critiques telles que les systèmes de capteurs, la gestion de l'alimentation, les modules de connectivité et les systèmes d'infodivertissement, ce qui favorise leur adoption généralisée et leur importance au sein de l'industrie automobile.
Notre analyse approfondie du marché mondial des appareils passifs intégrés comprend les segments suivants :
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Personnaliser ce rapportIndustrie des dispositifs passifs intégrés – Synopsis régional
Prévisions du marché européen
L'industrie européenne devrait détenir la plus grande part des revenus, soit 46 %, d'ici 2037. La croissance du marché dans la région est alimentée par les prouesses technologiques, la diversité industrielle et un engagement en faveur de l'électronique de pointe. Forts d'une base solide dans la recherche et la fabrication de semi-conducteurs, les pays européens sont à l'origine d'innovations dans la technologie IPD, permettant l'intégration de divers composants passifs dans des puces compactes et hautes performances. Cette intégration trouve des applications importantes dans le secteur automobile européen, facilitant les progrès dans les domaines des véhicules électriques, des voitures connectées et de l'automatisation industrielle. De plus, l'accent mis par la région sur la technologie 5G et les infrastructures de télécommunications alimente la demande d'IPD dans les composants RF haute fréquence. La disponibilité d’un service haut débit sans fil 5G continu pour toutes les zones urbaines et les voies de transit d’ici 2025 et la couverture 5G de toutes les zones peuplées d’ici 2030 comptent parmi les principaux objectifs de connectivité fixés par l’UE. 72 % des citoyens de l’UE sont actuellement couverts par la 5G, selon les chiffres officiels. Les collaborations entre les instituts de recherche, les industries et les initiatives gouvernementales soutiennent le développement de solutions spécialisées en matière de dispositifs passifs intégrés, garantissant ainsi la position de l'Europe en tant qu'acteur central dans l'élaboration de l'avenir des dispositifs passifs intégrés dans plusieurs secteurs.
Statistiques du marché nord-américain
Le marché des appareils passifs intégrés en Amérique du Nord devrait générer une part de revenus remarquable. L’Amérique du Nord est une force motrice dans la technologie des dispositifs passifs intégrés (IPD). L'accent mis par la région sur les capacités de pointe en matière de fabrication et de conception de semi-conducteurs, ainsi que sur un marché de l'électronique grand public robuste, entraîne une forte demande d'appareils compacts et riches en fonctionnalités, tels que les smartphones, les appareils portables et les gadgets IoT. De plus, le déploiement rapide des réseaux 5G et le leadership de l'Amérique du Nord dans le domaine des télécommunications alimentent le besoin d'IPD dans les composants RF haute fréquence. Le secteur automobile exploite également les IPD pour innover dans les véhicules électriques et les technologies des voitures connectées. Grâce aux collaborations entre géants de la technologie, instituts de recherche et entreprises de semi-conducteurs, l'Amérique du Nord repousse les limites des progrès de l'IPD, façonnant ainsi l'industrie électronique dans tous les secteurs.
Entreprises dominant le marché des dispositifs passifs intégrés
- Appareils passifs intégrés
- Présentation de l'entreprise
- Stratégie commerciale
- Offres de produits clés
- Performances financières
- Indicateurs de performances clés
- Analyse des risques
- Développement récent
- Présence régionale
- Analyse SWOT
- Infineon Technologies AG
- STMicroelectronics
- Technologie Johanson
- OnChip Devices, Inc
- Global Communication Semiconductors, LLC
- Technologies 3DiS
- Advanced Furnace Systems Corp.
- Texas Instruments Incorporated.
- Qorvo, Inc
- Broadcom.
In the News
- MACOM Technology Solutions Inc. ("MACOM"), principal fournisseur de produits semi-conducteurs, a annoncé un partenariat qui montre comment son pilote VCSEL et son amplificateur trans-impédance (TIA) ainsi que le laser VCSEL, le photodétecteur et le DSP PAM-4 de Broadcom peuvent fonctionner ensemble pour des applications de fibre multimode (MMF) à 100 Gbit/s par voie.
- Les détails de STMicroelectronics' (NYSE : STM) avec Microsoft, un partenaire agréé ST, visant à renforcer la sécurité des nouvelles applications Internet des objets (IoT) a été rendu public. STMicroelectronics est l'un des principaux fabricants mondiaux de semi-conducteurs qui sert ses clients dans diverses applications électroniques.
Crédits des auteurs: Abhishek Verma
- Report ID: 5490
- Published Date: Jan 03, 2024
- Report Format: PDF, PPT
