Taille et prévisions du marché des chipsets Wi-Fi, par type de chipset (Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7) ; type de chipset ; protocole ; configuration MIMO ; applications - Tendances de croissance, principaux acteurs, analyse régionale 2026-2035

  • ID du Rapport: 2123
  • Date de Publication: Sep 08, 2025
  • Format du Rapport: PDF, PPT

Perspectives du marché des chipsets Wi-Fi :

Le marché des puces Wi-Fi était estimé à 23,07 milliards de dollars US en 2025 et devrait dépasser 41,71 milliards de dollars US d'ici 2035, soit un TCAC de plus de 6,1 % sur la période 2026-2035. En 2026, la taille du secteur des puces Wi-Fi est estimée à 24,34 milliards de dollars US.

Wi-Fi Chipset Market Size
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La demande pour une connectivité sans fil stable et rapide est en hausse, en raison de l'expansion continue des plateformes telles que les jeux en ligne multijoueurs, les environnements domestiques intelligents et le streaming. Les consommateurs adoptent de plus en plus les puces Wi-Fi, car elles offrent une meilleure connectivité Internet et une transmission de données à faible latence et à haut débit. Les principaux acteurs du marché des puces Wi-Fi améliorent la stabilité de leurs réseaux. Par exemple, en novembre 2023, MediaTek a lancé ses puces Wi-Fi 7 Filogic 860 et Filogic 360, conçues pour offrir des performances sans fil ultra-rapides et économes en énergie pour des applications telles que les smartphones et les routeurs.

Clé Chipset Wi-Fi Résumé des informations sur le marché:

  • Points forts régionaux :

    • Le marché des puces Wi-Fi en Asie-Pacifique dominera le marché avec plus de 42,8 % de parts de marché d'ici 2035, grâce à la transformation numérique rapide et aux initiatives de villes intelligentes soutenues par les gouvernements.
    • Le marché nord-américain atteindra un TCAC important entre 2026 et 2035, grâce au développement des infrastructures intelligentes dans les villes et les entreprises.
  • Analyses sectorielles :

    • Le segment Wi-Fi 6 sur le marché des puces Wi-Fi devrait atteindre une part de marché de 74 % d’ici 2035, sous l’effet du besoin de connectivité améliorée dans le e-commerce et la vente au détail.
    • Le segment des configurations mu-mimo sur le marché des puces Wi-Fi devrait connaître la croissance la plus rapide entre 2026 et 2035, grâce à l’adoption de réseaux Wi-Fi publics haute densité.
  • Principales tendances de croissance :

    • Soutien gouvernemental et infrastructure Wi-Fi publique
    • Augmentation de l'adoption de la maison connectée
  • Acteurs clés :Texas Instruments Incorporated, Broadcom Inc, Qualcomm Technologies, Inc, MediaTek Inc., Intel Corporation.

Mondial Chipset Wi-Fi Marché Prévisions et perspectives régionales:

  • Taille du marché et projections de croissance :

    • Taille du marché 2025 : 23,07 milliards USD
    • Taille du marché 2026 : 24,34 milliards USD
    • Taille du marché projetée : 41,71 milliards USD d'ici 2035
    • Prévisions de croissance : TCAC de 6,1 % (2026-2035)
  • Dynamiques régionales clés :

    • Plus grande région : Asie-Pacifique (part de 42,8 % d’ici 2035)
    • Région à la croissance la plus rapide : Asie-Pacifique
    • Pays dominants : États-Unis, Taïwan, Chine, Corée du Sud, Japon
    • Pays émergents : Chine, Inde, Corée du Sud, Taïwan, Malaisie
  • Last updated on : 8 September, 2025

Moteurs de croissance

  • Soutien gouvernemental et infrastructures Wi-Fi publiques : Pour répondre aux préoccupations telles que la fracture numérique et améliorer la culture numérique à l’échelle mondiale, plusieurs gouvernements mettent l’accent sur les infrastructures Wi-Fi publiques comme outil stratégique. Des initiatives telles que l’interface réseau d’accès Wi-Fi du Premier ministre (Inde) et SA Connect (Afrique du Sud) stimulent la demande de puces Wi-Fi intégrées aux systèmes maillés, aux routeurs et aux points d’accès utilisés dans les solutions de connectivité urbaines et rurales. Des entreprises comme MediaTek et Qualcomm développent des puces hautes performances. Par exemple, en avril 2024, Qualcomm a présenté le SoC Wi-Fi QCC730, conçu pour les applications à très faible consommation d’énergie, visant à concurrencer le Bluetooth dans les appareils IoT alimentés par batterie. Ce chipset est conçu pour offrir une connectivité sans fil efficace dans les environnements comptant de nombreux appareils connectés.

  • Adoption croissante de la maison connectée : L'adoption de la maison connectée est en plein essor, en raison de la demande croissante d'un mode de vie simple et confortable. Cette tendance alimente considérablement la croissance du marché. Les consommateurs utilisent l'éclairage intelligent, les assistants vocaux et le réglage à distance des appareils électroniques au quotidien, grâce au Wi-Fi. Pour accompagner cette tendance, les fabricants améliorent leurs puces et garantissent des connexions fiables entre plusieurs appareils. Par exemple, en novembre 2024, Amazon a lancé son Echo Show 21 nouvelle génération, doté d'une connectivité Wi-Fi 6E améliorée pour une diffusion plus fluide et un contrôle plus réactif de la maison connectée.

Défis

  • Concurrence des technologies alternatives : Le marché est confronté à une concurrence intense en raison de la disponibilité de technologies sans fil alternatives telles que LoRa, Z-Wave, Bluetooth et la 5G. Des cas d'utilisation comme la télésurveillance, l'agriculture intelligente et l'IoT industriel bénéficient grandement des caractéristiques de ces technologies, notamment une efficacité accrue, une portée accrue et une consommation énergétique réduite, souvent absentes du Wi-Fi. Cette concurrence entre les technologies freine l'expansion du marché dans l'écosystème des réseaux sans fil en développement.


Taille et prévisions du marché des chipsets Wi-Fi :

Attribut du rapport Détails

Année de base

2025

Période de prévision

2026-2035

TCAC

6,1%

Taille du marché de l'année de référence (2025)

23,07 milliards USD

Taille du marché prévue pour l'année (2035)

41,71 milliards de dollars

Portée régionale

  • Amérique du Nord (États-Unis et Canada)
  • Asie-Pacifique (Japon, Chine, Inde, Indonésie, Corée du Sud, Malaisie, Australie, reste de l'Asie-Pacifique)
  • Europe (Royaume-Uni, Allemagne, France, Italie, Espagne, Russie, pays nordiques, reste de l'Europe)
  • Amérique latine (Mexique, Argentine, Brésil, reste de l'Amérique latine)
  • Moyen-Orient et Afrique (Israël, Afrique du Nord du CCG, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et de l'Afrique)

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Segmentation du marché des chipsets Wi-Fi :

Type de chipset

Le segment Wi-Fi 6 du marché des puces Wi-Fi devrait représenter 74 % du chiffre d'affaires sur la période d'analyse, grâce à des secteurs en croissance constante comme le e-commerce et la vente au détail. L'expansion de ces secteurs nécessite une connectivité sans fil pour gérer les systèmes de point de vente, le suivi des stocks et l'engagement client. De nombreux magasins de détail s'associent à des fournisseurs de réseau et adoptent de plus en plus la technologie Wi-Fi 6 basée sur l'IA, grâce à sa latence réduite et à sa capacité accrue. En avril 2023, Halfords, fournisseur britannique de produits pour l'automobile et le cyclisme, s'est associé à Juniper Networks pour déployer des solutions Wi-Fi 6 basées sur l'IA dans ses magasins, garages et bureaux. Ce déploiement vise à améliorer l'efficacité opérationnelle et l'expérience client en offrant une connectivité sans fil haut débit et fiable.

Configuration MIMO

Le segment des configurations MU-MIMO devrait connaître la croissance la plus rapide au cours de la période de prévision. L'intégration de la technologie MU-MIMO aux normes Wi-Fi modernes, notamment le Wi-Fi 6 et le Wi-Fi 7 émergent, améliore l'efficacité et la capacité des réseaux sans fil. Les entreprises mettent en œuvre des avancées technologiques dans la configuration MU-MIMO, permettant ainsi aux normes Wi-Fi de transmettre des données simultanément à plusieurs appareils, optimisant ainsi l'utilisation de la bande passante et réduisant la latence.

La forte demande de réseaux Wi-Fi publics haute densité dans les stades, les aéroports et les zones urbaines très fréquentées stimule l'adoption de la technologie MU-MIMO. Les entreprises développent cette technologie pour améliorer l'expérience utilisateur et gérer efficacement plusieurs connexions simultanées dans des environnements denses. Par exemple, en avril 2023, TP-Link a lancé le routeur sans fil Archer BE900, doté de fonctionnalités MU-MIMO avancées, adaptées aux espaces publics à fort trafic, reflétant ainsi l'engagement du secteur à relever les défis de connectivité dans les environnements densément peuplés.

Notre analyse approfondie du marché mondial comprend les segments suivants :

Type de chipset

  • Wi-Fi 6
  • Wi-Fi 6E
  • Wi-Fi 7

Protocole

  • 802.11ac
  • 802.11n
  • 802.11ax
  • 802.11b

Configuration MIMO

  • MU-MIMO
  • SU-MIMO

Application

  • Résidentiel
  • Entreprise
  • Éducation
  • Gouvernement
  • Services publics
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Responsable du développement commercial mondial

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Analyse régionale du marché des chipsets Wi-Fi :

Aperçu du marché de l'Asie-Pacifique

La région Asie-Pacifique devrait détenir plus de 42,8 % de parts de marché d'ici 2035, grâce à la transformation numérique rapide et aux initiatives de villes intelligentes soutenues par les gouvernements. Des pays comme l'Inde, la Chine et le Japon connaissent une forte pénétration d'Internet, une adoption généralisée des appareils mobiles et de l'IoT, et des initiatives de villes intelligentes soutenues par les gouvernements. Ces évolutions encouragent les fabricants à intégrer des puces Wi-Fi avancées dans une variété d'appareils, des smartphones et tablettes aux systèmes domotiques et aux équipements industriels.

De plus, la forte présence de pôles de fabrication de semi-conducteurs de premier plan dans des pays comme la Chine, Taïwan et la Corée du Sud propulse le marché régional. La disponibilité d'infrastructures de fabrication robustes, d'une main-d'œuvre qualifiée et de capacités de R&D permet des cycles d'innovation rapides et une production de puces à moindre coût.

Le marché chinois devrait connaître une croissance significative, grâce à l'accent mis par le pays sur son autonomie technologique. Les politiques et initiatives gouvernementales visant à réduire la dépendance aux technologies étrangères des semi-conducteurs se traduisent par une augmentation des investissements nationaux en R&D et en capacités de production. Cette orientation stratégique permet aux acteurs locaux d'innover et de développer leurs capacités pour un large éventail d'applications, de l'électronique grand public à l'automatisation industrielle.

De plus, l'essor du e-commerce et des services numériques stimule la demande de connectivité sans fil haut débit et fiable. Face à l'utilisation croissante des applications mobiles, des divertissements en ligne et des appareils domestiques intelligents par les consommateurs, les fabricants intègrent des puces Wi-Fi avancées à leurs offres afin d'améliorer l'expérience utilisateur et de conserver un avantage concurrentiel dans une économie numérique en pleine évolution.

Perspectives sur l'Amérique du Nord

Le marché des puces Wi-Fi en Amérique du Nord devrait représenter une part substantielle au cours de la période d'analyse, grâce à l'expansion rapide des infrastructures intelligentes dans les villes et les entreprises. Le besoin de connectivité Wi-Fi performante et sécurisée augmente, les municipalités et les entreprises investissant dans des systèmes connectés tels que les transports intelligents, la gestion de l'énergie et les bâtiments intelligents. Cela crée une forte demande pour des puces avancées capables de gérer des débits de données élevés et de prendre en charge un nombre croissant d'appareils connectés.

Aux États-Unis, le marché des puces Wi-Fi devrait connaître une croissance rapide grâce aux investissements croissants dans les infrastructures réseau avancées des établissements d'enseignement et de santé. Ces secteurs intègrent une connectivité haut débit et faible latence pour prendre en charge les plateformes d'apprentissage en ligne, les services de télésanté et les outils de collaboration en temps réel. De plus, l'importance croissante du télétravail et des environnements de bureau hybrides aux États-Unis accélère la demande de solutions Wi-Fi professionnelles. Les entreprises modernisent leurs systèmes existants pour prendre en charge une connectivité multi-appareils sécurisée pour les équipes dispersées, ce qui conduit à une intégration accrue de puces avancées dans les routeurs et les systèmes maillés. Cette tendance est renforcée par la préférence croissante pour les réseaux gérés dans le cloud, qui s'appuient fortement sur des puces permettant un flux de données fluide, une gestion de la bande passante optimale et une expérience utilisateur améliorée.

Wi-Fi Chipset Market Shares
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Acteurs du marché des chipsets Wi-Fi :

    Le marché très concurrentiel des puces Wi-Fi est porté par l'innovation continue et l'adoption rapide de normes sans fil avancées telles que les Wi-Fi 6, 6E et 7. Des acteurs clés tels que Qualcomm, Broadcom, MediaTek, Intel et Marvell dominent continuellement le marché, se concentrant sur des puces hautes performances à faible latence pour diverses applications, notamment les smartphones, les routeurs, les objets connectés et les ordinateurs portables. Ces entreprises investissent massivement dans la recherche et le développement, ainsi que dans des collaborations stratégiques, pour conserver leur avance. Par exemple, les efforts conjoints entre les fabricants de puces et les fabricants d'équipements ont accéléré la mise sur le marché des produits Wi-Fi de nouvelle génération. Voici quelques acteurs clés du marché mondial :

    • Texas Instruments Inc.
      • Présentation de l'entreprise
      • Stratégie d'entreprise
      • Offres technologiques clés
      • Performance financière
      • Indicateurs clés de performance
      • Analyse des risques
      • Développement récent
      • Présence régionale
      • Analyse SWOT
    • Broadcom Inc.
    • Qualcomm Technologies, Inc.
    • MediaTek Inc.
    • Intel Corporation
    • ASUSTeK Computer Inc.
    • GCT Semiconductor Inc.
    • Huawei Technologies Co. Ltd.
    • Infineon Technologies AG
    • Intel Corp.
    • Realtek Semiconductor Corp.
    • Samsung Electronics Co. Ltd.
    • Skyworks Solutions Inc.
    • Groupe Sony Corp.
    • Marvell Technology Inc.
    • Microchip Technology Inc.
    • NXP Semiconductors NV
    • ON Semiconductor Corp.
    • PERASO INC.
    • Qualcomm Inc.

Développements récents

  • En mars 2025, ASUS a lancé la carte mère TUF Gaming Z890-Pro Wi-Fi, conçue pour les joueurs recherchant fonctionnalité et simplicité d'installation. Cette carte mère prend en charge les processeurs Intel Core Ultra série 200 et offre des fonctionnalités telles que quatre emplacements DIMM DDR5, plusieurs emplacements d'extension PCIe et quatre emplacements M.2 avec dissipateurs thermiques dédiés.
  • En octobre 2024, MediaTek a annoncé son chipset mobile phare, le Dimensity 9400. Fabriqué en 3 nm, il offre des performances et une efficacité énergétique nettement améliorées. Il intègre le GPU Immortalis-G925 à 12 cœurs d'Arm, doté de capacités de ray tracing améliorées, ainsi qu'un processeur NPU de huitième génération pour un traitement avancé de l'IA embarquée.
  • Report ID: 2123
  • Published Date: Sep 08, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Questions fréquemment posées (FAQ)

En 2026, la taille de l’industrie des chipsets Wi-Fi est estimée à 24,34 milliards USD.

La taille du marché mondial des chipsets Wi-Fi a dépassé 23,07 milliards USD en 2025 et devrait enregistrer un TCAC de plus de 6,1 %, dépassant 41,71 milliards USD de revenus d'ici 2035.

Le marché des chipsets Wi-Fi en Asie-Pacifique dominera plus de 42,8 % d'ici 2035, grâce à une transformation numérique rapide et à des initiatives de villes intelligentes soutenues par le gouvernement.

Les principaux acteurs du marché sont Texas Instruments Incorporated, Broadcom Inc, Qualcomm Technologies, Inc, MediaTek Inc. et Intel Corporation.
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Preeti Wani
Preeti Wani
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