Taille du marché mondial, prévisions et tendances pour la période 2025-2037
La taille du marché de l'emballage sous matrice intégré a été évaluée à 277,4 millions USD en 2024 et devrait atteindre une valorisation de 2,03 milliards USD d'ici la fin de 2037, augmentant à un TCAC de 15,1 % au cours de la période de prévision, c'est-à-dire 2025-2037. En 2025, la taille de l'industrie de l'emballage sous matrice intégré est estimée à 374,8 millions USD.
La demande de conditionnement de puces intégrées augmente en raison de l'adoption croissante des réseaux 5G, des technologies d'IA et du calcul haute performance (HPC). D'ici 2023, les réseaux 5G devraient couvrir 40,0 % de la population mondiale, ce qui implique qu'il existe un besoin de solutions de conditionnement améliorées pour les réseaux 5G qui englobent l'efficacité énergétique, l'intégration et le débit de données élevé. Les gouvernements du monde entier augmentent également les dépenses d'investissement dans la production de semi-conducteurs afin d'améliorer l'avancement des technologies et de réduire la dépendance aux importations, ce qui à son tour soutiendra le marché.
L'industrie automobile soutient également la croissance des boîtiers de puces intégrés, car les ventes mondiales de véhicules électriques ont augmenté de 35,0 % en 2023. Ces technologies trouvent leur application dans les conceptions compactes et la gestion améliorée de l'énergie dans les systèmes automobiles. En mars 2023, Infineon Technologies a travaillé avec Schweizer Electronic pour placer des puces SiC directement dans le PCB afin d'offrir une plus grande autonomie et une meilleure efficacité aux véhicules électriques. En outre, les incitations réglementaires mondiales et les objectifs de durabilité favorisent l'adoption de technologies avancées de puces intégrées, offrant ainsi des opportunités commerciales aux fabricants.
Secteur de l'emballage sous pression : moteurs de croissance et défis
Moteurs de croissance
- Expansion mondiale des réseaux 5G : Le déploiement de la cinquième génération de réseaux sans fil entraîne un besoin croissant de packaging efficace capable de répondre aux exigences de débit de données élevé et d'efficacité énergétique. Cadence et Intel Foundry ont annoncé un nouveau partenariat en février 2024 pour améliorer le pont d'interconnexion multi-matrices intégré (EMIB) pour les conceptions multi-matrices utilisées dans les systèmes 5G et HPC. Ces innovations montrent comment l'industrie s'efforce de répondre aux exigences de débits de transfert de données et de consommation d'énergie dans le développement de réseaux 5G qui ont le packaging de matrices intégrées comme l'une de ses solutions clés.
- Technologies avancées de conditionnement des semi-conducteurs : La complexité croissante des dispositifs à semi-conducteurs a conduit à la croissance des technologies de conditionnement afin de répondre aux performances et à l'efficacité requises. Intel a ouvert une usine Fab 9 au Nouveau-Mexique en janvier 2024 dans le cadre du plan d'investissement de 3,5 milliards de dollars de la société pour l'amélioration de la fabrication de semi-conducteurs. Cette initiative reflète les tendances en matière de développement du conditionnement des semi-conducteurs pour l'IA, le HPC et la prochaine génération de calcul. Ces avancées constituent une nouvelle référence pour les systèmes de conditionnement intégrés.
- Demande en matière de calcul haute performance et d'IA : l'utilisation croissante du HPC et de l'IA a conduit à l'intégration de boîtiers de puces intégrés afin de répondre au besoin d'interconnexions à haute densité. Ces technologies sont très importantes pour réduire la complexité des systèmes tout en offrant une capacité de calcul élevée. AT&S a commencé à expédier des substrats de circuits intégrés à AMD en novembre 2023 pour les processeurs de centres de données afin de souligner la manière dont le secteur se tourne vers des boîtiers avancés pour répondre aux besoins de l'IA, de la réalité virtuelle et du cloud computing. Alors que le besoin de processeurs de plus en plus puissants et compacts dans les systèmes HPC augmente, les avancées dans les techniques de boîtiers de puces sont essentielles pour répondre aux charges de travail de nouvelle génération.
Défis
- Complexité de conception et évolutivité : la nature complexe des boîtiers de puces intégrés représente un défi majeur pour augmenter la production. Pour faire face à ces architectures complexes, les fabricants doivent utiliser des outils, des flux de travail et des pratiques de conception de pointe afin de garantir la fiabilité de ces applications hautes performances. Ce défi nécessite des ressources considérables pour la R&D et la mise en place de meilleures pratiques pour les processus de production dans l'ensemble du secteur.
- Perturbations de la chaîne d'approvisionnement : la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs reste fragile et affecte l'approvisionnement en matériaux et la tarification des encapsulations de puces intégrées. En raison de la volatilité de la disponibilité des matériaux clés, ainsi que des instabilités politiques, des risques sont apparus sur le marché. Ces perturbations sont très préjudiciables aux calendriers de production et augmentent également les coûts des fabricants, ce qui constitue un obstacle à la croissance des besoins. Ces risques peuvent être évités et l'approvisionnement continu en composants pour les encapsulations de puces intégrées peut être rendu possible en maintenant des chaînes d'approvisionnement robustes et en disposant d'une variété de sources dans la chaîne d'approvisionnement.
Marché de l'emballage sous forme de matrice intégrée : informations clés
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Année de base |
2024 |
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Année de prévision |
2025-2037 |
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TCAC |
15,1% |
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Taille du marché de l'année de référence (2024) |
277,4 millions USD |
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Taille du marché prévue pour l'année (2037) |
2,03 milliards de dollars |
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Portée régionale |
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Segmentation des emballages à matrice intégrée
Plateforme (substrat de boîtier IC, carte rigide, carte flexible)
Le segment des cartes flexibles devrait capturer environ 46,1 % du marché des boîtiers de puces intégrés d'ici fin 2037 en raison de propriétés telles que la légèreté et la facilité d'utilisation dans les applications hautes performances. Les applications les plus courantes des cartes flexibles comprennent l'automobile et l'électronique grand public, où la miniaturisation et la haute fiabilité sont des préoccupations majeures. En juin 2024, Zollner Elektronik a collaboré avec Schweizer Electronic pour améliorer la technologie d'intégration de puissance, car les cartes flexibles deviennent de plus en plus importantes dans l'intégration efficace des systèmes. L'importance de ce segment est due au fait qu'il prend en charge les conceptions innovantes et les hautes performances de l'électronique avancée.
Applications (automobile, appareils mobiles, calcul haute performance (HPC), appareils médicaux, aérospatiale et défense, télécommunications, automatisation industrielle, autres)
D'ici fin 2037, le segment du calcul haute performance (HPC) devrait dominer environ 34,2 % du marché des boîtiers de puces embarqués en raison du besoin croissant de processeurs efficaces et de petit format dans l'intelligence artificielle, le cloud computing et d'autres applications centrées sur les données. Le boîtier de puces embarqué dispose d'interconnexions et d'une gestion thermique, qui sont importantes dans les systèmes HPC. L'utilisation accrue de l'IA et de la réalité virtuelle a créé une demande pour de nouveaux systèmes de boîtiers capables de gérer le travail de calcul accru. La croissance de ce segment indique le besoin croissant de boîtiers de puces embarqués pour répondre aux limites de performances des systèmes informatiques de nouvelle génération.
Notre analyse approfondie du marché mondial comprend les segments suivants :
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Plate-forme |
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Application |
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Statistiques du marché de l'Asie-Pacifique hors Japon
Le marché des encapsulations de puces intégrées de l'APEJ devrait passer de 97,3 millions USD en 2024 à 756,4 millions USD en 2037 en raison du leadership de la région dans le domaine de la fabrication et de l'électronique. Certains des facteurs qui stimulent la croissance du marché comprennent la tendance continue à l'industrialisation et le besoin croissant de miniaturisation des semi-conducteurs dans les emballages. Les fortes industries de l'électronique et de l'automobile de l'APEJ en font une région idéale pour le développement des technologies d'encapsulation de puces intégrées.
Le marché indien des emballages de puces intégrées est également en pleine croissance en raison de la capacité de fabrication de semi-conducteurs du pays et des politiques gouvernementales telles que la campagne Make in India. L'essor des véhicules électriques et l'investissement croissant dans la production électronique créent un besoin de meilleures solutions d'emballage. Les partenariats locaux entre les entreprises indiennes et les sociétés étrangères de semi-conducteurs devraient améliorer l'environnement local. L'Inde est susceptible de devenir un marché potentiel pour les solutions d'emballage de puces intégrées en raison de sa vaste base de consommateurs et de ses stratégies de développement industriel.
La Chine détient la plus grande part de marché sur le marché APEJ en raison de sa position de pôle manufacturier mondial et de plus grand marché automobile. Selon l'étude, la production automobile en Chine atteindra 35 millions d'ici 2025, ce qui devrait créer un marché important pour les produits semi-conducteurs afin d'améliorer la technologie automobile. L'Administration du commerce international a enregistré qu'en 2021, 26,3 millions de véhicules ont été vendus en Chine, ce qui indique une forte opportunité de croissance du marché pour l'industrie de l'emballage de puces intégrées. Le pays a continué d'investir dans le déploiement de la 5G et de l'IoT, ce qui renforce le besoin de solutions d'emballage compactes et performantes, plaçant ainsi le pays à l'avant-garde du marché régional.
Analyse du marché nord-américain
Le marché nord-américain des boîtiers de puces intégrées devrait connaître un taux de croissance de plus de 15 % d'ici 2037. La croissance de ce marché est attribuée au besoin croissant de solutions de boîtiers de semi-conducteurs avancées dans les secteurs de l'automobile, de l'aérospatiale et de l'électronique grand public de la région. L'adoption croissante des véhicules électriques et le déploiement des réseaux 5G créent également la demande d'une meilleure densité de boîtiers. Les États-Unis et le Canada sont deux marchés de premier plan qui occupent une position significative dans les technologies de fabrication avancées.
Les États-Unis sont un acteur majeur sur le marché nord-américain des emballages de puces intégrées, soutenus par une industrie automobile et électronique forte. Selon Quloi, en 2022, le marché automobile américain était évalué à plus de 104 milliards de dollars, et les ventes de camions légers et de voitures se sont élevées respectivement à 10,9 millions et 2,9 millions. En outre, les politiques fédérales visant à restituer la fabrication et l'emballage des semi-conducteurs aux États-Unis renforcent la position des États-Unis dans la chaîne d'approvisionnement. Ces efforts sont conformes au besoin croissant de nouvelles technologies d'emballage sophistiquées pour permettre de nouvelles applications dans les secteurs des télécommunications et des véhicules autonomes.
En raison de la croissance de l'industrie technologique et des investissements dans la recherche sur les semi-conducteurs au Canada , le marché des boîtiers de puces intégrés du pays est en développement continu. La vision du pays en matière de technologies propres et de véhicules électriques est un bon point de départ pour introduire le concept de boîtiers de puces intégrés. Les partenariats entre les fabricants et les entreprises internationales de semi-conducteurs améliorent la position du Canada sur le marché nord-américain. Grâce aux mesures gouvernementales favorables et aux centres d'innovation, le Canada émerge comme un acteur important dans le développement de l'industrie régionale des boîtiers de puces intégrés.
Les entreprises qui dominent le marché des emballages à matrice intégrée
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- Technologie Amkor
- Présentation de l'entreprise
- Stratégie d'entreprise
- Offres de produits clés
- Performance financière
- Indicateurs clés de performance
- Analyse des risques
- Développement récent
- Présence régionale
- Analyse SWOT
- Société de portefeuille technologique ASE
- AT&S Autriche Technologies & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Fujikura Ltd.
- Fujitsu Limitée
- Compagnie Générale d'Électricité
- Société Intel
- Microchip Technologie Inc.
- SCHWEIZER ELECTRONIC AG
- STMicroelectronics
- Société TDK
- Texas Instruments Incorporated
- Société Toshiba
- Würth Elektronik eiSos GmbH & Co.KG
- Technologie Amkor
Le marché du packaging de puces intégrées est concurrentiel et des entreprises leaders comme Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., AT&S Austria Technologies, Intel Corporation, STMicroelectronics et Microchip Technology Inc. s'efforcent de dominer le marché. Ces entreprises ont utilisé des investissements en capital et des partenariats pour améliorer les capacités de production et les outils technologiques. En novembre 2024, Amkor Technology a signé un protocole d'accord avec Lightmatter pour créer le plus grand complexe de puces encapsulées en 3D jamais réalisé en utilisant la plateforme Passage afin de prouver l'importance du packaging de puces intégrées pour l'avancement de l'informatique photonique. De tels partenariats renforcent la dynamique concurrentielle en stimulant l'innovation et en maintenant un flux constant d'offres nouvelles et innovantes.
Voici quelques entreprises leaders sur le marché de l'emballage sous forme de matrice intégrée :
In the News
- En septembre 2024, Amkor Technology a présenté des avancées significatives dans son boîtier S-SWIFT, offrant des interconnexions puce à puce améliorées et une bande passante accrue pour une intégration hétérogène à l'aide d'un interposeur haute densité. La méthodologie aborde des éléments de conception critiques tels que le surmoulage, le sous-remplissage capillaire, le contrôle précis du gauchissement pendant l'assemblage thermique, les interfaces μ-bump à pas fin et le processus de bumping côté moule, établissant ainsi une nouvelle norme dans la technologie de conditionnement embarqué.
- En août 2024, ASE Technology Holding Co. a investi 162 millions de dollars dans sa filiale Hung Ching Development and Construction Co. pour le développement de l'usine K18 dans le district de Nanzih à Kaohsiung. L'usine s'appuiera sur des technologies de pointe, notamment des applications d'IA et des dispositifs informatiques hautes performances, pour améliorer sa capacité de conditionnement de puces retournées et de pompage de circuits intégrés avancés, répondant ainsi à la demande mondiale croissante de semi-conducteurs.
- En juin 2024, Rapidus Corporation s'est associée à IBM pour mettre en place des technologies de production de masse pour le conditionnement de chipsets. Cette collaboration permettra à Rapidus d'intégrer la technologie de conditionnement de puces intégrées d'IBM, soutenant ainsi le développement de semi-conducteurs hautes performances et faisant progresser les capacités des puces logiques de nouvelle génération.
Crédits des auteurs: Abhishek Verma
- Report ID: 6861
- Published Date: Dec 07, 2024
- Report Format: PDF, PPT
