Taille, prévisions et tendances du marché mondial pour la période 2025-2037
La taille du marché du emballage sous matrice intégré est sur le point de passer de 277,4 millions USD en 2024 à 1,79 milliard USD d'ici 2037, avec un TCAC de plus de 15,4 % tout au long de la période de prévision, entre 2025 et 2037. Actuellement, en 2025, le chiffre d'affaires du secteur de l'emballage sous matrice intégré est estimé à 307,3 USD. millions.
La demande d'emballages de puces embarquées augmente en raison de l'adoption croissante des réseaux 5G, des technologies d'IA et du calcul haute performance (HPC). D'ici 2023, les réseaux 5G devraient couvrir 40,0 % de la population mondiale, ce qui implique qu'il existe un besoin de solutions d'emballage améliorées pour les réseaux 5G qui englobent l'efficacité énergétique, l'intégration et un débit de données élevé. Les gouvernements du monde entier augmentent également leurs dépenses d'investissement dans la production de semi-conducteurs afin d'améliorer le progrès technologique et de réduire la dépendance aux importations, ce qui, à son tour, soutiendra le marché.
L'industrie automobile soutient également la croissance des emballages de puces embarquées, car les ventes mondiales de véhicules électriques ont augmenté de 35,0 % en 2023. Ces technologies trouvent leur application dans des conceptions compactes et une gestion améliorée de l'énergie dans les systèmes automobiles. En mars 2023, Infineon Technologies a travaillé avec Schweizer Electronic pour placer des puces SiC directement dans le PCB afin d'apporter une plus longue autonomie et une meilleure efficacité aux véhicules électriques. En outre, les incitations réglementaires mondiales et les objectifs de développement durable favorisent l'adoption de technologies avancées de puces intégrées, offrant ainsi des opportunités commerciales aux fabricants.
Secteur de l’emballage sous matrice embarqué : moteurs de croissance et défis
Moteurs de croissance
- Extension mondiale des réseaux 5G : le déploiement de la cinquième génération de réseaux sans fil entraîne un besoin croissant en matière de packaging efficace, capable de répondre aux exigences de débit de données élevé et d'efficacité énergétique. Cadence et Intel Foundry ont annoncé un nouveau partenariat en février 2024 pour améliorer le pont d'interconnexion multi-puces intégré (EMIB) pour les conceptions multi-puces utilisées dans les systèmes 5G et HPC. Ces innovations montrent comment le secteur s'efforce de répondre aux exigences en matière de taux de transfert de données et de consommation d'énergie dans le développement de réseaux 5G qui intègrent le boîtier de puces comme l'une de ses solutions clés.
- Technologies avancées de packaging de semi-conducteurs : la complexité croissante des dispositifs à semi-conducteurs a conduit au développement des technologies de packaging afin d'atteindre les performances et l'efficacité requises. Intel a ouvert une usine Fab 9 au Nouveau-Mexique en janvier 2024 dans le cadre du plan d'investissement de 3,5 milliards de dollars de l'entreprise pour l'amélioration de la fabrication de semi-conducteurs. Cette initiative reflète les tendances en matière de développement du packaging des semi-conducteurs pour l’IA, le HPC et la prochaine génération d’informatique. Ces avancées constituent une nouvelle référence pour les systèmes d'emballage intégrés.
- Demande de calcul haute performance et d'IA : l'utilisation croissante du HPC et de l'IA a conduit à l'intégration de boîtiers de puces intégrés afin de répondre au besoin d'interconnexions haute densité. Ces technologies sont très importantes dans la réduction de la complexité des systèmes tout en offrant une capacité de calcul élevée. AT&S a commencé à expédier des substrats IC à AMD en novembre 2023 pour les processeurs de centres de données afin de souligner comment le secteur se tourne vers des emballages avancés pour répondre aux besoins de l'IA, de la réalité virtuelle et du cloud computing. À mesure que le besoin de processeurs de plus en plus puissants et compacts dans les systèmes HPC augmente, les progrès dans les techniques de packaging des puces sont essentiels pour faire face aux charges de travail de nouvelle génération.
Défis
- Complexité de conception et évolutivité : la nature complexe du conditionnement des puces intégrées présente un défi majeur en matière de capacité à augmenter la production. Pour s'attaquer à ces architectures complexes, les fabricants doivent utiliser des outils, des flux de travail et des pratiques de conception de pointe afin de garantir la fiabilité de ces applications hautes performances. Ce défi nécessite des ressources considérables pour la R&D et l'établissement de bonnes pratiques pour les processus de production dans l'ensemble du secteur.
- Perturbations de la chaîne d'approvisionnement : la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs reste fragile et affecte l'approvisionnement en matériaux et les prix pour l'emballage des puces intégrées. En raison de la volatilité de la disponibilité des matériaux clés, ainsi que des instabilités politiques, des risques sont apparus sur le marché. Ces perturbations sont assez préjudiciables aux plannings de production et augmentent également les coûts des fabricants, ce qui constitue un frein aux besoins croissants. Ces risques peuvent être évités et l'approvisionnement continu en composants pour le conditionnement des puces intégrées peut être rendu possible en maintenant des chaînes d'approvisionnement robustes et en disposant de diverses sources dans la chaîne d'approvisionnement.
Marché de l'emballage sous forme de matrice intégrée : informations clés
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Année de base |
2024 |
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Année de prévision |
2025-2037 |
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TCAC |
15,4% |
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Taille du marché de l'année de base (2024) |
277,4 millions de dollars |
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Taille du marché prévue pour l'année 2037 |
1,79 milliard de dollars |
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Portée régionale |
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Segmentation des emballages sous matrice intégrée
Plate-forme (substrat de boîtier IC, carte rigide, carte flexible)
Le segment des cartes flexibles devrait capturer environ 46,1 % de part de marché de l'emballage sous forme de matrice intégrée d'ici la fin 2037 en raison de propriétés telles que la légèreté et la facilité d'utilisation dans les applications hautes performances. Les applications les plus courantes des cartes flexibles incluent l'automobile et l'électronique grand public, où la miniaturisation et la fiabilité élevée sont des préoccupations majeures. En juin 2024, Zollner Elektronik a collaboré avec Schweizer Electronic pour améliorer la technologie d'intégration de puissance, à mesure que les cartes flexibles deviennent de plus en plus importantes dans l'intégration efficace des systèmes. L'importance de ce segment réside dans le fait qu'il prend en charge les conceptions innovantes et les hautes performances de l'électronique avancée.
Application (automobile, appareils mobiles, calcul haute performance (HPC), dispositifs médicaux, aérospatiale et défense, télécommunications, automatisation industrielle, autres)
D'ici fin 2037, le segment du calcul haute performance (HPC) devrait dominer environ 34,2 % de part de marché des emballages de puces embarquées en raison du besoin croissant de processeurs efficaces et de petit facteur de forme dans l'intelligence artificielle, le cloud computing et d'autres applications centrées sur les données. Le boîtier de la puce intégrée dispose d'interconnexions et d'une gestion thermique, qui sont importantes dans les systèmes HPC. L’utilisation accrue de l’IA et de la réalité virtuelle a créé une demande pour de nouveaux systèmes d’emballage capables de gérer l’augmentation du travail informatique. La croissance de ce segment témoigne du besoin croissant de boîtiers de puces intégrés pour répondre aux limites de performances des systèmes informatiques de nouvelle génération.
Notre analyse approfondie du marché mondial inclut les segments suivants :
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Plate-forme |
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Application |
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Personnaliser ce rapportIndustrie de l'emballage sous matrice intégrée - Synopsis régional
Statistiques du marché Asie-Pacifique hors Japon
APEJ le marché des emballages à matrice intégrée devrait passer de 97,3 millions USD en 2024 à 756,4 millions USD en 2037, grâce au leadership de la région dans les domaines de la fabrication et de l'électronique. Certains des facteurs qui stimulent la croissance du marché incluent la tendance continue à l’industrialisation et le besoin croissant de miniaturisation des semi-conducteurs dans les emballages. Les fortes industries électroniques et automobiles de l'APEJ en font une région idéale pour le développement de technologies d'emballage de puces embarquées.
Le marché indien de l'emballage de puces intégrées est également en croissance grâce au renforcement des capacités de fabrication de semi-conducteurs du pays et aux politiques gouvernementales telles que la campagne Make in India. L’essor des véhicules électriques et les investissements croissants dans la production électronique créent un besoin pour de meilleures solutions d’emballage. Les partenariats locaux entre entreprises indiennes et sociétés étrangères de semi-conducteurs devraient améliorer l’environnement local. L'Inde est susceptible de devenir un marché potentiel pour les solutions d'emballage pour matrices intégrées en raison de sa vaste base de consommateurs et de ses stratégies de développement industriel.
La Chine détient la plus grande part de marché sur le marché de l'APEJ en raison de sa position de centre manufacturier mondial et de plus grand marché automobile. Selon l'étude, la production automobile en Chine atteindra 35 millions d'ici 2025, ce qui créera probablement un marché important pour les produits semi-conducteurs destinés à améliorer la technologie automobile. L'Administration du commerce international a enregistré qu'en 2021, 26,3 millions de véhicules ont été vendus en Chine, ce qui indique une forte opportunité de croissance du marché pour l'industrie de l'emballage des matrices embarquées. Le pays a continué d'investir dans le déploiement de la 5G et de l'IoT, ce qui renforce le besoin de solutions d'emballage compactes et performantes, plaçant ainsi le pays à l'avant-garde du marché régional.
Analyse du marché nord-américain
Le marché de l'emballage de puces intégrées enAmérique du Nord devrait connaître un taux de croissance de plus de 15 % jusqu'en 2037. La croissance de ce marché est attribuée au besoin croissant de solutions avancées d'emballage de semi-conducteurs dans les secteurs de l'automobile, de l'aérospatiale et de l'électronique grand public dans la région. L’adoption croissante des véhicules électriques et le déploiement des réseaux 5G créent également une demande pour une meilleure densité d’emballage. Les États-Unis et le Canada sont deux marchés leaders qui occupent une position importante dans les technologies de fabrication avancées.
Les États-Unis est un acteur majeur sur le marché nord-américain de l'emballage des puces embarquées, soutenu par une industrie automobile et électronique solide. Selon Quloi, en 2022, le marché automobile américain était évalué à plus de 104 milliards de dollars, et les ventes de camions légers et de voitures étaient respectivement de 10,9 millions et 2,9 millions. En outre, les politiques fédérales visant le retour de la fabrication et du conditionnement des semi-conducteurs aux États-Unis renforcent la position des États-Unis dans la chaîne d’approvisionnement. Ces efforts correspondent au besoin croissant de nouvelles technologies d'emballage sophistiquées pour permettre de nouvelles applications dans les secteurs des télécommunications et des véhicules autonomes.
En raison de la croissance du secteur technologique et des investissements dans la recherche sur les semi-conducteurs au Canada, le marché du conditionnement de puces intégrées dans le pays se développe continuellement. Les pays» La vision des technologies propres et des véhicules électriques est un bon point de départ pour introduire le concept de packaging die embarqué. Les partenariats entre les fabricants et les entreprises internationales de semi-conducteurs améliorent la position du Canada sur le marché nord-américain. Grâce à des mesures gouvernementales favorables et à des centres d'innovation, le Canada est en train de devenir un acteur important dans le développement de l'industrie régionale de l'emballage sous forme de matrices intégrées.
Entreprises dominant le paysage de l’emballage sous matrice embarquée
- Technologie Amkor
- Présentation de l'entreprise
- Stratégie commerciale
- Offres de produits clés
- Performances financières
- Indicateurs de performances clés
- Analyse des risques
- Développement récent
- Présence régionale
- Analyse SWOT
- ASE Technology Holding Co.
- AT&S Autriche Technologies & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Fujikura Ltd.
- Fujitsu Limité
- Entreprise General Electric
- Intel Corporation
- Microchip Technology Inc.
- SCHWEIZER ELECTRONIC AG
- STMicroelectronics
- TDK Société
- Texas Instruments Incorporated
- Toshiba Corporation
- Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
Le marché de l'emballage de puces embarquées est compétitif et des sociétés de premier plan comme Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., AT&S Austria Technologies, Intel Corporation, STMicroelectronics et Microchip Technology Inc. s'efforcent de dominer le marché. Ces entreprises ont utilisé des investissements en capital et des partenariats pour améliorer leurs capacités de production et leurs outils technologiques. En novembre 2024, Amkor Technology a signé un protocole d'accord avec Lightmatter pour créer le plus grand complexe de puces emballées en 3D jamais réalisé en utilisant la plate-forme Passage afin de prouver l'importance de l'emballage de puces embarquées pour l'avancement de l'informatique photonique. De tels partenariats renforcent la dynamique concurrentielle en favorisant l'innovation et en maintenant un flux constant d'offres nouvelles et innovantes.
Voici quelques entreprises leaders sur le marché de l'emballage de puces intégrées :
In the News
- En septembre 2024, Amkor Technology a introduit des avancées significatives dans son package S-SWIFT, offrant des interconnexions die-to-die améliorées et une bande passante accrue pour une intégration hétérogène à l'aide d'un interposeur haute densité. La méthodologie aborde des éléments de conception critiques tels que le surmoulage, le sous-remplissage capillaire, le contrôle précis du gauchissement lors de l'assemblage thermique, les interfaces μ-bump à pas fin et le processus de bombage côté moule, établissant ainsi une nouvelle norme en matière de technologie d'emballage embarquée.
- En août 2024, ASE Technology Holding Co. a investi 162 millions USD dans sa filiale Hung Ching Development and Construction Co. pour le développement de l'installation K18 dans le district de Nanzih à Kaohsiung. L'usine exploitera des technologies de pointe, notamment des applications d'IA et des dispositifs informatiques hautes performances, pour améliorer sa capacité en matière de conditionnement de puces retournées et de pompage de circuits intégrés avancés, répondant ainsi à la demande mondiale croissante de semi-conducteurs.
- En juin 2024, Rapidus Corporation s'est associée à IBM pour établir des technologies de production de masse pour le packaging des chipsets. Cette collaboration permettra à Rapidus d'intégrer la technologie d'emballage de puces intégrées d'IBM, prenant en charge le développement de semi-conducteurs hautes performances et faisant progresser les capacités des puces logiques de nouvelle génération.
Crédits des auteurs: Abhishek Verma
- Report ID: 6861
- Published Date: Dec 07, 2024
- Report Format: PDF, PPT
