Wi-LAN Inc. 的全资子公司Alsephina Innovations, Inc.宣布已从一家领先的半导体代工厂获得约 1,000 项半导体专利。
模拟和嵌入式半导体设计、制造和销售的市场领导者德州仪器 (TI)今天宣布计划在德克萨斯州谢尔曼建造一座新的 300 毫米半导体晶圆制造厂。该决定是加强制造和技术竞争优势,同时支持未来几年客户需求的计划的一部分。
作者學分: Abhishek Verma, Hetal Singh
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