表面贴装技术市场规模预计到 2036 年底将突破 160 亿美元，在预测期内（即 2024 年至 2036 年）复合年增长率为 8%。 2023 年，表面贴装技术的行业规模超过60 亿美元。由于表面贴装技术具有许多优点，包括元件数量更少、元件密度更高、机械性能优越以及更简单、更快速的自动化装配，各行业正在从通孔技术转向表面贴装技术。因此，预计表面贴装技术将变得更加流行。
此外，预计大多数电子产品将变得更加紧凑和更小，并且对这些微型元件的需求将会增加，而这正是通过 SMT 实现的。新设备的组件密度明显更高，每个组件的连接也更多，尽管它们比旧设备小。这表明具有最小外形尺寸的电子设备，例如智能手机、可穿戴设备和物联网，可以比以前更加先进和高效。 2019 年至 2022 年间，全球可穿戴设备的数量急剧增加。从前一年的 9.29 亿增加到 2022 年的约 11 亿，这一数字在全球范围内不断增长。
增长动力
挑战
基准年 | 2023年 |
预测年份 | 2024-2036 |
复合年增长率 | 〜8% |
基准年市场规模（2023 年） | ~ 60 亿美元 |
预测年度市场规模（2036 年） | ~ 160 亿美元 |
区域范围 |
|
设备（贴装、检查、焊接、丝网印刷设备、清洁设备、维修和返工设备）
表面贴装技术市场的检测领域预计将在预测期内增长，收入份额最高可达 34%。在预测期内，电信、汽车、消费电子、计算和存储行业对检测设备的需求不断增长可能会推动其需求。 2021年美国汽车产量将达到约920万辆，比上年增长4.5%。
最终用户行业（消费电子、汽车、工业电子、航空航天与国防、医疗保健、电信）
预计在预测期内，电信领域的表面贴装技术市场将占据约 25% 的重要份额。高性能计算和电信应用中对无线网络的需求不断增长，推动了对表面贴装技术的需求，这对于网络快速准确地运行至关重要。到 2021 年底，移动服务用户将达到 53 亿，占全球人口的 67%。从现在到 2025 年，新增移动用户将增加超过 4 亿。
我们对全球表面贴装技术市场的深入分析包括以下部分：
设备 |
|
成分 |
|
最终用户行业 |
|
亚太地区市场预测
亚太地区的表面贴装技术市场正在显着扩张，收入份额约为 35%，这主要是因为该地区拥有多个 PCB 制造工厂。中国拥有大量的PCB生产设施，例如上海是AT&S最大的生产设施的所在地，专门生产多层PCB。这是该公司专注于中国庞大的移动通信行业的结果。 2022年，中国集成电路产量超过3240亿块，比上年下降10%。
北美市场统计
预计在预测期内，北美将占据全球表面贴装技术市场 28% 的份额。由于北美消费电子产品的生产质量高且价格具有竞争力，因此采用SMT组装解决方案。此外，由于对移动、互联网连接设备、消费电子、汽车和电信的需求不断增长，以及对提高精度、产品小型化和更快处理时间的需求，贴装设备的表面贴装技术市场正在不断增长。
作者学分: Abhishek Verma, Hetal Singh