.石墨烯注入包装市场按应用细分(单层和多层);按最终用户行业(制药、电子和半导体、食品等)- 2027 年全球需求分析和机会展望。

  • 报告编号: 763
  • 发布日期: Feb 09, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

全球石墨烯注入包装市场概述

石墨烯由碳原子以蜂窝晶格的形式键合在一个平面上组成,与几乎任何其他现有材料相比,石墨烯在电学、热学和机械特性方面占据主导地位。石墨烯的二维结构使其有可能克服碳纳米管(CNT)等其他先进材料的一些固有限制,从而融入实际应用。几位研究人员研究了石墨烯的固有特性,即悬浮原子单层——这是其他 3D 材料不存在的特殊表现。以这种形式,石墨烯表现出了一系列超越目前使用的材料的特性。石墨烯还具有一些独特的光学特性。它没有带隙,因此可以吸收一直延伸到太赫兹范围的辐射。电子封装应用尤其受益于石墨烯的利用,因为它们通常依赖于性能的组合(例如热、电和机械)。石墨烯可以使用两种方法生产。自上而下的方法通常使用石墨作为起始材料并将其“剥离”以产生石墨烯。这些工艺能够生产大量高质量的片状或粉末状石墨烯。另一方面,自下而上的方法从碳源中逐层制造石墨烯;这些速度较慢,但可产生连续的大面积单层或多层片材。

市场规模及预测

石墨烯注入包装市场预计在预测期内复合年增长率为 5.2%。许多跨国公司正致力于石墨烯注入包装新产品的进步。此外,石墨烯注入包装的许多有利特性不时在医药和电子元件包装领域得到利用。石墨烯注入包装衍生物的新用途不断被发现,预计将迅速推动石墨烯注入包装市场。

目前,由于市场对防潮包装的需求不断增加,全球石墨烯注入包装市场正在蓬勃发展。过去几年电子行业的进步和不断增长的技术探索预计将在预测期内推动石墨烯注入包装市场。

根据区域平台,全球石墨烯注入包装市场分为北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲以及中东和非洲地区五个主要区域。

作为工业发达地区,由于下一代电子产品包装中石墨烯注入包装的使用不断增加,北美预计石墨烯注入包装市场将大幅增长。由于最终用户行业不断增长的石墨烯注入包装需求不断扩大,预计北美地区的消费量将紧随亚太地区。

由于防潮药品和食品包装中石墨烯注入包装应用的增加,预计欧洲将在预测期内推动需求并对石墨烯注入包装市场增长产生积极影响。根据经合组织的统计数据,仅英国的药品销售额就从 2010 年的 131.561 亿本国货币单位增加到 2016 年的 185.541 亿本国货币单位,预计石墨烯注入包装市场将在整个地区蓬勃发展。

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市场细分

我们对全球石墨烯注入包装市场的深入分析包括以下部分:

按申请

  • 单层
  • 多层

按最终用户行业

  • 药品
  • 电子及半导体
  • 食物
  • 其他的

按地区

全球石墨烯注入包装市场按地区进一步分类如下:

  • 北美(美国和加拿大)市场规模、同比增长和机会分析
  • 拉丁美洲(巴西、墨西哥、阿根廷、拉丁美洲其他地区)市场规模、同比增长和机会分析
  • 欧洲(德国、英国、法国、意大利、西班牙、比荷卢经济联盟、北欧、匈牙利、波兰、土耳其、俄罗斯、欧洲其他地区)市场规模、同比增长和机会分析
  • 亚太地区(中国、印度、日本、韩国、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、新西兰、亚太地区其他地区)市场规模、同比增长和机会分析。
  • 中东和非洲(以色列、海湾合作委员会(沙特阿拉伯、阿联酋、巴林、科威特、卡塔尔、阿曼)、北非、南非、中东和非洲其他地区)市场规模、同比增长和机会分析

增长动力和挑战

石墨烯具有一些特定的特性,例如石墨烯的优异电性能,例如高迁移率(~20m 2 / Vs)、高电流密度(~108 A/cm 2 )、弹道输运和低电阻率,使其成为有吸引力的选择用于下一代电子产品封装。从机械性能的角度来看,石墨烯薄膜具有〜1TPa的弹性模量和高固有强度(〜30GPa),再加上其低密度,使得石墨烯比相似尺寸的钢更轻、更强、更硬,这使得石墨烯灌注包装对于行业制造商来说是一个有趣的选择。凭借石墨烯的强度和刚度,它们甚至可以作为原子薄片使用,从而将卓越的机械强度与几何灵活性相结合,预计将在石墨烯注入的包装市场中做出重大贡献。有机(聚合物)基质中的石墨烯填料可用于导电油墨、热界面材料(TIM)、阻挡层、屏蔽层、密封剂和导电粘合剂等应用,并为石墨烯封装产品提供预期的防潮性稳步推动全球石墨烯注入包装市场。石墨烯注入封装的利用依赖于热、电和机械等性能的组合,因此石墨烯基材料可以在电子设备和系统的性能和可靠性方面带来重大飞跃。

然而,正在进行的有关石墨烯注入包装的研究和开发活动尚未得到大规模证明,并且还处于初级阶段,预计这会引起制造商对其采用的怀疑,预计这将成为限制强劲发展的主要因素。预测期内石墨烯注入包装市场的增长。

主导市场的顶级特色公司

  • 鲍龙鱼
    • 公司简介
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作者学分:  Sadaf Naaz, Mohd Shadab


  • 报告编号: 763
  • 发布日期: Feb 09, 2023
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