.电子设计自动化工具市场按产品细分(计算机辅助工程、印刷电路板和多芯片模块(PCB 和 MCM)、VLSI 和半导体);按应用(设计、模拟、分析和验证、制造准备);按最终用户(消费电子产品、工业及其他)——2028 年全球需求分析和机会展望。

  • 报告编号: 2556
  • 发布日期: Jan 31, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

电子设计自动化工具简介

EDA 或电子设计自动化,也称为电子计算机辅助设计,由协助设计电子系统的软件工具组合组成。这些电子系统包括集成电路和印刷电路板的设计。这些工具彻底改变了半导体芯片的设计。 EDA 工具用于逻辑门和布局的设计流程。 EDA 在设计中的功能包括高级综合,即将机器语言转换为数字信号和原理图驱动布局。在电子电路仿真中,仿真软件被设计来预测逻辑门的行为。晶体管和其他涉及的硬件由 CAD 和电磁场解算器进行仿真。然后对电路进行功能、亚稳定性、数学模型测试和物理验证的分析和处理。采用掩模数据保护和分辨率增强技术来测试IC的质量。内置自测试和功能安全分析,以满足行业标准的合规性要求。部署不同的 EDA 软件工具来处理不同的生产功能,以生产 IC 和半导体芯片。一些常见的软件包括 AutoCAD、Cadence 的 Orcad、Proteus 中的 ARES。

市场规模及预测

小型化,即将超级计算机安装在人的手掌中的愿望正在彻底改变 IC 和半导体芯片设计。多年来,对 EDA 工具的需求不断增长,以应对 IC 设计、半导体器件的准确性、精密度和有效性日益增加的复杂性。随着对能够支持云计算和人工智能的专用集成电路的需求不断增加,预计 EDA 工具市场在 2020 年至 2028 年的预测期内将出现显着的复合年增长率。根据产品,市场分为CAD、VLSI、半导体等,其中半导体领域预计占据主导份额。这可以归因于市场上基于半导体的 SoC 和 IC 产量的增加。市场根据应用进一步细分为设计、模拟、分析和验证以及制造。在这些细分市场中,由于半导体 SoC 和 IC 的技术进步,设计和制造细分市场预计将成为最大的创收细分市场,预计这将有助于该细分市场的增长。

增长动力

对微型电子设备的需求

智能手机、平板电脑和笔记本电脑是现代数字世界的基础。电话向固定电话以及配备具有 PC 处理功能的定制 SoC 的现代手机(智能手机)的发展可归因于对微型设备的需求不断增长。这要求 EDA 工具能够解决高复杂性问题,以支持 5G、液体冷却,同时保持准确性和精度。平板电脑和笔记本电脑正在进一步设计以支持 5G 和云计算功能。预计这些技术创新将在预测期内推动市场增长。

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对物联网设备的需求不断增加

“物联网”设备销量大幅增长,这是市场增长的主要驱动因素。这些设备具有多种用途,可用于多种应用。这些物联网设备部署在行业中以提高运营效率,这涉及大量定制并且是特定于应用的。 EDA工具被生动地用于开发专用集成电路以满足行业需求。

限制

缺乏熟练的专业人员

缺乏有效部署这些资源的熟练专业人员以及培训个人了解这些 EDA 工具的成本高昂是估计阻碍市场增长的一些因素。

市场细分

我们对 EDA 市场的深入分析包括以下细分市场:

按产品分类

  • 计算机辅助设计
  • PCB 和 MCM
  • 超大规模集成电路
  • 半导体

按申请

  • 设计
  • 模拟
  • 分析验证
  • 制造准备

按最终用户行业

  • 消费类电子产品
  • 工业的
  • 其他的

按地区

根据区域分析,EDA市场分为北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲以及中东和非洲地区等五个主要区域。由于不断增长的技术创新以及该地区开发和销售电子设计自动化工具的领先企业的存在,预计北美市场将占据最大份额。该地区的技术进步和智能家居、智能城市等“万物智能”的兴起进一步增加了产品需求。由于该地区数字化、智能手机和其他物联网设备需求的增长,特别是中国、印度和日本等国家的数字化、智能手机和其他物联网设备需求的增长,预计亚太地区的市场在预测期内将以最高的速度增长。

EDA 市场份额图

EDA市场根据地区进一步分类如下:

  • 北美(美国和加拿大)市场规模、同比增长和机会分析
  • 拉丁美洲(巴西、墨西哥、阿根廷、拉丁美洲其他地区)市场规模、同比增长和机会分析
  • 欧洲(英国、德国、法国、意大利、西班牙、匈牙利、比利时、荷兰和卢森堡、北欧、波兰、土耳其、俄罗斯、欧洲其他地区)市场规模、同比增长和机会分析
  • 亚太地区(中国、印度、日本、韩国、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、新西兰、亚太其他地区)市场规模、同比增长和机会分析。
  • 中东和非洲(以色列、海湾合作委员会(沙特阿拉伯、阿联酋、巴林、科威特、卡塔尔、阿曼)、北非、南非、中东和非洲其他地区)市场规模、同比增长和机会分析

主导市场的顶级特色公司


In-the-news

在新闻中

  • 2020 年 5 月 18 日,美国 EDA 工具制造商Synopsys, Inc.宣布与台湾半导体制造巨头台积电合作,设计 HPC、移动、5G 和 AI SoC。

作者学分:  Abhishek Verma, Hetal Singh


  • 报告编号: 2556
  • 发布日期: Jan 31, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT
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