导电粘合剂 公司

  • 报告编号: 1005
  • 发布日期: Dec 20, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

主导导电粘合剂领域的公司

    • 汉高股份公司两合公司
      • 公司概览
      • 业务战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域业务
      • SWOT 分析
    • 3M 公司
    • 陶氏化学公司
    • H.B.富勒公司
    • Panacol-Elosol GmbH
    • Master Bond Inc.
    • Aremco Products Inc.
    • 创意材料公司
    • 派克汉尼汾公司
    • LORD 公司

     

从报告中浏览关键行业见解以及市场数据表和图表:

常见问题 (FAQ)

预计到2025年,导电胶行业规模将达到154.8亿美元。

2024 年导电粘合剂市场规模超过 132.9 亿美元,预计到 2037 年将达到 453.4 亿美元,在预测期内(即 2025-2037 年)复合年增长率约为 9.9%。对可持续性的日益重视将推动市场增长。

在可再生能源投资增加的推动下,到 2037 年,亚太地区工业将占据最大的收入份额,达到 45%。

该市场的主要参与者包括汉高股份公司 (Henkel AG & Co. KGaA)、3M 公司、陶氏化学公司 (Dow Inc.)、H.B. Fuller Company、Panacol-Elosol GmbH、Master Bond Inc.、Aremco Products Inc.、Creative Materials Inc.、Parker Hannifin Corporation、LORD Corporation
购买前咨询 请求免费样本PDF
footer-bottom-logos