导电粘合剂 市场 - 顶级公司和制造商

  • 报告编号: 1005
  • 发布日期: May 30, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

.主导导电粘合剂市场的公司。

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    关键人物;主力;重要一员

    • 汉高股份公司
      • 公司简介
      • 经营策略
      • 主要产品
      • 财务绩效
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域分布
      • SWOT分析
    • 3M公司
    • 陶氏公司
    • HB富勒公司
    • Panacol-Elosol 有限公司
    • 马斯特邦德公司
    • 阿雷姆科产品公司
    • 创意材料公司
    • 派克汉尼汾公司
    • 罗德公司


通过数据说明浏览关键市场洞察:

在新闻中

  • 汉高最近宣布扩建其在中国的导电粘合剂生产设施。该公司正在应对亚太地区,特别是电子和汽车行业对导电粘合剂日益增长的需求。此次扩建旨在加强汉高的本地制造能力并支持不断增长的市场需求。
  • 3M 推出了一种用于电子组装和粘合应用的新型导电粘合剂。新型粘合剂具有增强的热管理性能,确保电子设备的有效散热。它提供可靠的导电性,可用于各种应用,包括汽车电子、消费电子和医疗设备。该创新符合 3M 为电子行业开发先进解决方案的承诺。

作者學分:  Smruti Ranjan, Rajrani Baghel


  • 报告编号: 1005
  • 发布日期: May 30, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

.对可持续性的日益重视是推动市场增长的主要因素。

.在预测期内,即2023年至2035年,导电粘合剂的市场规模预计将达到10%的复合年增长率。

.市场上的主要参与者有汉高股份公司、3M公司、陶氏公司、HB Fuller公司、Panacol-Elosol GmbH、Master Bond Inc.等。

.公司概况的选择基于产品领域产生的收入、公司的地理分布(决定创收能力)以及公司向市场推出的新产品。

.市场按形式、最终用途行业和地区进行细分。

预计到 2035 年底,薄膜粘合剂领域将获得最大的市场规模,并显示出巨大的增长机会。

.材料的高成本估计是市场扩张的增长阻碍因素。

预计到2035年底,亚太地区市场将占据最大的市场份额,并在未来提供更多商机。
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