2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
先进 IC 基板市场的规模在 2024 年达到 230 亿美元，预计到 2037 年将达到 1,003 亿美元，在预测期内（即 2025-2037 年）复合年增长率为 12%。 到 2025 年，先进 IC 载板的行业规模预计将达到 256 亿片。
由于行业迅速转向尖端封装解决方案（例如扇出晶圆级封装、倒装芯片球栅阵列和嵌入式桥式封装），先进的集成电路基板越来越受到关注。这些解决方案可实现小型化、更好的电气性能，并且是一种经济高效的替代方案，可以满足对紧凑且功能强大的电子设备日益增长的需求。公司正在推出创新的 IC 基板，并正在提高芯片性能和效率。例如，2024年12月，博通推出了业界领先的F2F（面对面）封装解决方案，名为XDSiP。该平台统一6,000毫米²将具有多达 12 个高带宽内存 (HBM) 的硅元件堆叠到一个封装中，以满足 AI 芯片的高效率和低功耗需求。
下一代封装解决方案需要先进的 IC 基板，以实现先进的信号完整性、高效的功耗以及有效的散热能力。博通、台积电和电子设计自动化等公司正在积极致力于改进基于人工智能的系统、高性能计算和 5G 应用的基板设计程序和制造技术。半导体技术的快速发展，加上先进 IC 基板市场竞争的加剧，正在推动 IC 基板的进步，使其成为半导体封装开发的关键。
先进IC载板市场：增长动力与挑战
增长动力
- 汽车行业对先进 IC 基板的需求不断增长：电动汽车、自动驾驶技术和先进驾驶辅助系统的日益普及导致对高性能先进半导体封装解决方案的巨大需求。下一代汽车应用需要集成电路基板，因为它们能够提供高处理能力、电源管理功能和无缝连接。汽车制造商通过集成复杂的电子系统来强调车辆智能、安全和用户体验，这增加了对先进IC载板的需求。这些基板可实现多个半导体组件之间的高效互连，确保在高性能汽车环境中可靠运行。
- 对 HPC 和 AI 应用的需求不断增长：AI、ML 和 HPC 的扩展导致对下一代集成电路基板的需求不断增加。先进的基板至关重要，因为它们可以优化复杂人工智能和高性能计算处理要求所需的电气操作、布线密度和热控制。多家公司正在加入战略合作伙伴关系，开发支持人工智能和高性能计算的 IC 基板。例如，2023 年 11 月，AT&S 宣布计划向 AMD 供应复杂的 IC 基板，用于其高性能数据中心处理器和加速器。这些基板通过提高数据处理能力和电源控制系统，凸显了它们在现代计算系统中的重要地位。
挑战
- 制造复杂性和良率问题：先进 IC 基板的生产取决于层压多层、形成微孔和超薄电路图案的精确技术。然而，由于制造问题，包括错位、分层和翘曲缺陷，采用高良率具有挑战性。生产困难、材料损失和成本上升是这些问题的直接后果。产量不一致会减缓大规模采用并限制生产可扩展性，从而影响先进 IC 载板市场的增长。
- 技术转型挑战：从传统有机基板向玻璃基或硅中介层等先进材料的转型带来了重大的技术挑战。此外，确保与现有半导体制造工艺的无缝集成需要广泛的研究和开发以及昂贵的基础设施升级。材料兼容性问题和制造复杂性可能会延迟大规模采用。随着半导体行业朝着异构集成方向发展，克服这些技术转型障碍仍然是广泛使用下一代 IC 基板的关键障碍。
先进 IC 载板市场：主要见解
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基准年 |
2024年 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
12% |
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基准年市场规模（2024 年） |
230亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
1003亿美元 |
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区域范围 |
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先进的 IC 载板分割
类型（FC BGA、FC CSP）
由于半导体封装不断发展，电气特性和小型化能力不断增强，预计到 2037 年底，FC BGA 细分市场将占据先进 IC 基板市场份额 65.3% 以上。一些组织正在积极扩大其在 FC-BGA 基板市场的影响力。例如，2023年2月，LG Innotek推出了最新的FC-BGA基板，具有高集成度、精细图案化和最小化翘曲等特点。该公司投资 3.36 亿美元新建智能工厂，开始生产 FC-BGA。
数据中心和云计算服务的快速增长推动了对能够管理大量数据处理任务的高性能服务器的需求。 FC-BGA 基板是这些服务器不可或缺的一部分，可提供对于高效数据处理至关重要的增强电气性能和可靠性。随着企业越来越多地转向基于云的解决方案，对 FC-BGA 等先进 IC 基板的需求不断增加，以支持现代数据中心的基础设施。
应用（移动和消费者、汽车、交通、IT 和电信）
由于智能手机和平板电脑需要先进 IC 基板来支持高性能和小型化组件，因此移动和消费领域预计将在先进 IC 基板市场中占据重要份额。消费者正在寻求具有增强功能的设备，例如高分辨率显示器和强大的处理器。这导致对复杂集成电路的需求不断增加。此外，半导体封装的创新，例如先进 IC 基板的开发，可以将更多功能集成到紧凑型设备中。这些基板支持高密度互连和高效散热，这对于现代移动和消费电子产品至关重要。
各半导体公司正在投资先进的 IC 基板，以提高性能并满足移动和消费电子产品不断变化的需求。例如，2024 年 10 月，KLA 推出了全面的 IC 基板产品组合，旨在推进半导体封装技术。这些解决方案解决了先进封装应用中的挑战，以提高产量、性能和可靠性。这一技术进步可以促进功能丰富、紧凑的设备的生产，从而进一步推动市场发展。
我们对全球先进 IC 载板市场的深入分析包括以下细分市场：
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应用 |
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定制此报告先进 IC 载板行业 - 区域范围
亚太市场分析
由于印度、中国和日本等国家半导体制造业的快速扩张，预计到 2037 年，亚太地区先进 IC 基板市场的收入份额将占到 52.4% 左右。这些国家的政府正在积极投资半导体基础设施，并向当地制造商提供激励措施以提高生产能力。此外，该地区领先的代工厂和封装公司的存在正在加速对高性能 IC 基板的需求，支持人工智能、5G 和物联网等应用的先进芯片设计。
消费电子产品和移动设备的需求激增是推动先进 IC 基板市场增长的另一个主要因素。随着该地区成为全球智能手机和电子产品制造中心，企业越来越多地采用先进的 IC 基板来提高设备性能和能源效率。智能手机、可穿戴设备和其他智能设备向小型化和高密度芯片设计的转变进一步推动了对先进 IC 封装解决方案的需求，从而加强了该地区的市场扩张。
由于中国推动半导体制造自给自足，中国先进 IC 基板市场正在稳步增长。政府正在出台政策、补贴和融资计划，以减少对外国半导体元件（包括 IC 基板）的依赖。随着企业寻求加强本地供应链，对国内基板生产和封装技术的投资正在加速。这导致国内 IC 基板制造商快速增长，增强了国家在先进半导体封装方面的能力。
印度的先进 IC 载板市场正在快速扩张，这要归功于当地政府的举措，包括设计相关激励计划和生产相关激励计划。这些政策鼓励国内外对半导体制造和封装（包括 IC 基板）的投资。政府还批准了多个半导体项目，吸引全球企业在该国建立先进的封装设施。这一举措正在加强该国在半导体供应链中的地位，并刺激了对高质量 IC 基板的需求。
北美市场
由于车辆的快速电气化和航空航天电子技术的进步，北美的先进 IC 基板市场预计将占据相当大的份额。随着该地区成为电动汽车生产和航空航天创新中心，对能够支持汽车级芯片的坚固、高性能基板的需求正在迅速增长。
美国先进 IC 基板市场预计将出现显着增长，因为该国处于半导体创新的前沿，领先的公司正在推动基于芯片组的架构的采用。这种转变刺激了对高性能 IC 基板的需求，这些基板能够在多个芯片之间实现超快速、节能的互连。随着芯片组成为高性能计算、人工智能和数据中心应用不可或缺的一部分，制造商开始关注嵌入式桥接器和硅中介层等先进封装解决方案，以提高信号完整性和能效。
当地研究机构和半导体公司正在使用玻璃和先进有机层压板等新型材料开发下一代 IC 基板，以提高性能、热管理和小型化。例如，2023 年 9 月，英特尔推出了用于下一代 HPC 和 AI 芯片的玻璃基板，声称能效和信号传输显着提高。
由于 IC 载板研发工作不断扩大，加拿大的先进 IC 载板市场正在迅速扩张。领先的大学和研究机构正在与全球半导体公司合作开发下一代封装技术。这些努力有助于改进高性能计算和 AI 应用的基板设计，为先进 IC 基板创新培育强大的生态系统。
主导先进 IC 载板领域的公司
- 日月光高雄 (ASE Inc.)
- 公司概览
- 业务战略
- 关键技术产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- 思瑞精密工业有限公司
- TTM Technologies Inc.
- AT&S 奥地利技术公司Systemtechnik AG
先进 IC 载板市场的特点是竞争激烈，主要参与者专注于创新、扩张和合作，以巩固其先进 IC 载板市场地位。 Ibiden、Unimicron、Shinko Electric Industries、AT&S 和 SEMCO 等公司通过推进 FC-BGA 和 FC-CSP 技术来引领行业，以满足 AI、5G 和 HPC 应用不断增长的需求。随着企业扩大生产规模以满足日益增长的需求，市场也正在见证战略合并、收购和产能扩张。此外，亚太地区和北美的区域制造商正在通过研发投资和供应链改进来增强其能力，以保持竞争力。以下是全球市场上的一些主要参与者：
In the News
- 2025 年 3 月，台积电宣布计划扩大对美国先进半导体制造的投资，并承诺追加 1000 亿美元。在此基础上，台积电在亚利桑那州凤凰城的业务持续投资 650 亿美元，使台积电在美国的投资总额达到 1,650 亿美元。扩建计划包括建造三个新的制造工厂、两个先进的封装设施和一个主要的研发中心。
- 2024 年 9 月，英飞凌宣布在生产氮化镓 (GaN) 芯片方面取得重大技术进步。通过在 300 毫米晶圆上成功制造 GaN 芯片，与传统的 200 毫米晶圆相比，该公司的每晶圆芯片产量提高了 2.3 倍。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 7453
- Published Date: May 02, 2025
- Report Format: PDF, PPT
