.球栅阵列 (BGA) 封装市场按材料（陶瓷、塑料和胶带）细分；按工艺制造（模塑阵列工艺 BGA、耐热增强型 BGA、叠层封装 (PoP) BGA 和微型 BGA）；按销售渠道（OEM 和售后市场）- 2027 年全球需求分析和机会展望。
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