Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025–2037
Die Größe desMarktes für Leiterplatten dürfte von 76,52 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 155,38 Milliarden US-Dollar im Jahr 2037 wachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 5,6 % im prognostizierten Zeitraum von 2025 bis 2037 entspricht. Derzeit wird der Branchenumsatz von Leiterplatten im Jahr 2025 auf 79,52 US-Dollar geschätzt Milliarden.
Der steile Wachstumskurs wird durch die zunehmende Einführung fortschrittlicher Elektronik mit IoT in Branchen wie der Automobil- und Unterhaltungselektronik moduliert. Einer der Hauptfaktoren für das Wachstum des PCB-Marktes ist die rasante technologische Entwicklung bei den Prozessen zur Herstellung von Leiterplatten (PCBs).
Der zunehmende Einsatz komplexer, mehrschichtiger Leiterplatten mit erhöhter Schaltkreisdichte ermöglicht es Herstellern, kompaktere und leistungsstärkere elektronische Geräte herzustellen. Dieser Wandel ist bei Smartphones und tragbaren Technologien zu beobachten, wo die Nachfrage nach miniaturisierten und dennoch hochfunktionalen Komponenten steigt. Darüber hinaus bieten die zunehmende Integration von IoT-Geräten und die Implementierung von 5G-Netzwerken enorme Chancen für Leiterplattenhersteller, da diese Technologien hochentwickelte Leiterplatten zur Unterstützung erweiterter Funktionen erfordern.
Viele Hersteller auf dem Leiterplattenmarkt investieren stark in Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten, um der steigenden Nachfrage nach intelligenten, kompakten Leiterplatten gerecht zu werden. Beispielsweise kündigte TTM Technologies, Inc. im November 2023 eine geplante Investition von bis zu 130 Millionen US-Dollar in eine neue Produktionsanlage in der Stadt Dewitt, New York, an. Ähnliche Investitionen unterstützen das Marktwachstum und ermöglichen es Herstellern, kleinere, effizientere und zuverlässigere PCB-Komponenten herzustellen.
Markt für Leiterplatten: Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber:
- Fortschrittliche Automobilelektronik treibt PCB-Innovation voran – Im Laufe der Jahre haben die steigenden Verkäufe von Elektrofahrzeugen zu einer hohen Nachfrage auf dem Markt für Leiterplatten (PCB) geführt. Da sich die Automobilhersteller immer stärker auf die Elektrifizierung konzentrieren, steigt auch der Bedarf an hochentwickelten Leiterplatten, die die Stromverteilung, fortschrittliche Infotainmentsysteme und Batteriemanagementsysteme steuern und verwalten. Da Regierungen auf der ganzen Welt strengere Emissionsvorschriften in Kraft setzen, wird dieser Trend voraussichtlich noch zunehmen. Ziel dieser Vorschriften sind innovative Lösungen wie fortschrittliche Leiterplatten, die dazu beitragen, in verschiedenen Branchen Effizienz und Umweltfreundlichkeit zu erreichen.
- Ausbau der 5G-Infrastruktur zur Förderung der Nachfrage nach Hochleistungs-PCBs- Für die Installation des 5G-Netzwerks sind im Wesentlichen Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-PCBs vorgesehen, die sich durch höhere Datenübertragungsraten und geringere Latenzzeiten auszeichnen. Die Nachfrage wird nicht allein durch Telekommunikationsgeräte beeinflusst, sondern umfasst vielmehr alle Geräte, die die Fähigkeiten von 5G unterstützen sollen. Dies geht über Smartphones hinaus und umfasst auch IoT-Geräte und Edge-Computing-Hardware. Dieses Wachstum hat zu einer enormen Nachfrage nach Leiterplattenproduktion und Innovation geführt.
AT&S gab beispielsweise im Juli 2023 bekannt, dass es seine PCB-Produktionsanlagen erweitert. Diese Erweiterung dürfte die Produktion solcher Spezial-Leiterplatten durch AT&S um 50 % steigern und gleichzeitig bis zum Jahr 2026 etwa 700 neue Arbeitsplätze schaffen. Diese Investition zielt speziell auf den wachsenden Bedarf an hochfrequenter, schneller Leiterplattentechnologie für die 5G-Infrastruktur und fortschrittliche Anwendungen ab.
- Die Verbreitung des industriellen IoT treibt das Wachstum des PCB-Marktes voran – Im Zuge der Digitalisierung von Produktionsanlagen und den damit verbundenen industriellen Prozessen ist die Nachfrage nach leistungsstarken PCBs, die mit Sensoren ausgestattet sind, erheblich gestiegen. Das Streben nach hochzuverlässigen und effizienten Leiterplatten erfordert fortschrittliche Überwachungs- und Steuerungssysteme beim Übergang zur Digitalisierung. Beispielsweise kündigte PCBWay im Juli 2024 ein kostenloses Upgrade des Materials für seine mehrschichtigen Leiterplatten an, das die Produktqualität und -leistung erheblich steigern kann. Dies kann im Wesentlichen IIoT-basierten Branchen helfen, in denen hochwertige und zuverlässige Leiterplatten erforderlich sind, um effiziente Leistung und Konnektivität zu erreichen.
Herausforderungen:
- Volatilität der Rohstoffpreise – Der Markt für Leiterplatten (PCB) wird durch erhebliche Preisänderungen bei Rohstoffen wie Kupfer beeinflusst. Die Volatilität der Kupferpreise kann zu einer teureren Produktion und Unterbrechungen in den Lieferketten führen und letztendlich die allgemeine Stabilität und Preisdynamik im PCB-Sektor beeinträchtigen. Aufgrund der unvorhersehbaren Kosten auf diesem hart umkämpften Markt für Leiterplatten (PCB) wird diese Herausforderung zu einem Hindernis für Hersteller, ihre Gewinnmargen aufrechtzuerhalten.
- Umweltvorschriften, die zu kostspieligen Anpassungen bei der Fertigung führen – Laut der vierten Ausgabe des Global E-waste Monitor 2024 wird Elektroschrott mittlerweile in besorgniserregendem Ausmaß erzeugt: Im Jahr 2022 wurden 62 Milliarden kg Elektroschrott produziert, was 7,8 kg pro Kopf entspricht. Dennoch werden nur 22,3 Prozent – 13,8 Milliarden Kilogramm – ordnungsgemäß gesammelt und recycelt. Diesem zunehmenden Problem des Elektroschrotts stehen weltweit häufige und gleichermaßen wachsende Herausforderungen für Leiterplattenhersteller gegenüber, wenn es darum geht, strenge Umweltvorschriften zu bekämpfen. Solche Vorschriften sollen die ökologischen Auswirkungen von Elektroschrott verringern und eine umweltfreundliche Herstellung gewährleisten.
Dies führt jedoch zu enormen Investitionen in neue Geräte und Prozesse. Die Hersteller müssen Beschränkungen für gefährliche Stoffe einhalten, energieeffizientere Produktionsmethoden durchsetzen und recycelbare PCB-Designs entwickeln.
Markt für Leiterplatten: Wichtige Erkenntnisse:
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Basisjahr |
2024 |
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Prognosejahr |
2025-2037 |
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CAGR |
5,6 % |
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Marktgröße im Basisjahr (2024) |
76,52 Milliarden US-Dollar |
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Prognostizierte Marktgröße für das Jahr 2037 |
155,38 Milliarden US-Dollar |
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Regionaler Umfang |
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Segmentierung von Leiterplatten:
Produkt (Starre Leiterplatten, Standard-Multilayer, HDI/Build-up/Microtia, flexible Schaltkreise, IC-Substrat)
Das HDI/Build-up/Microvia-Segment des Leiterplattenmarktes wächst aufgrund der steigenden Nachfrage nach kompakten elektronischen Geräten mit hoher Leistung in einem gesunden Tempo. Der große Anteil dieser Kategorie, etwa 33,4 %, im Jahr 2024 ist auf den steigenden Bedarf an Leiterplatten mit höherer Schaltkreisdichte und besserer Signalintegrität in Anwendungen wie Smartphones, Tablets und tragbaren Geräten zurückzuführen.
Zu den Wachstumsfaktoren im PCB-Markt gehört der Miniaturisierungstrend in der Unterhaltungselektronik und im Automobilbereich, für den HDI-PCBs aufgrund ihrer Fähigkeit, erhöhte Funktionalität in reduzierten Formfaktoren bereitzustellen, gut geeignet sind. Führende Leiterplattenhersteller investieren massiv in neue, fortschrittliche HDI-Fertigungskapazitäten, um der steigenden Nachfrage gerecht zu werden.
Unternehmen wie AT&S und Unimicron Technology konzentrieren sich ebenfalls auf Forschung und Entwicklung im Zusammenhang mit Substraten für integrierte Schaltkreise und Verpackungstechnologien. So gab AT&S im November 2023 bekannt, dass das Unternehmen gute Fortschritte macht, insbesondere im Hinblick auf sein aktuelles „Leuchtturmprojekt“. Das Unternehmen steht kurz vor der Fertigstellung seines neuen Forschungs- und Entwicklungszentrums für integrierte Schaltkreissubstrate (IC) und Verpackungstechnologien in Leoben-Hinterberg. Diese hochmoderne Anlage wird zu einem außergewöhnlichen Zentrum für die Entwicklung und Produktion von Verbindungstechnologien und Substraten im High-End-Technologiesektor werden.
Anwendung (Industrieelektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, IT und Telekommunikation, Automobil, Unterhaltungselektronik, andere)
Im Jahr 2024 wird erwartet, dass die Unterhaltungselektroniksegmente im PCB-Markt im Prognosezeitraum die anderen Anwendungssegmente dominieren werden, da ein kontinuierlicher Innovationsbedarf und schnelle Produkteinführungszyklen in äußerst wettbewerbsfähigen Geräten bestehen. Die erweiterte Gerätedurchdringung im Dachgebiet des IoT sowie die anschließende Einführung von 5G werden die Nachfrage nach fortschrittlichen Leiterplatten in der Unterhaltungselektronik weiter decken. Darüber hinaus erhöht die zunehmende Integration von KI- und maschinellen Lernfunktionen in Verbrauchergeräte den Bedarf an anspruchsvolleren PCB-Designs.
Leiterplattenhersteller arbeiten an den Dimensionen der Preistrends, in denen sie spezielle Leiterplatten für die Unterhaltungselektronik herstellen müssen, um den gestiegenen Verbraucheranforderungen gerecht zu werden. Sie definieren die Art und Weise neu, wie Leiterplatten dünner, flexibler, leistungsfähiger usw. gemacht werden müssen, um den sich wandelnden Anforderungen der Hersteller von Verbrauchergeräten gerecht zu werden. JEITA, der Japan Electronics and Information Technology Industries Association, veröffentlichte im Mai 2024 einen Bericht, in dem es heißt, dass der Produktionswert von Leiterplatten für Unterhaltungselektronik in Japan im Vergleich zum Vorjahr um 96,3 % gestiegen ist.
Substrat (starr, flexibel, starr-flexibel)
Es wird erwartet, dass das Segment der starren Leiterplatten im Jahr 2024 einen Marktanteil von über 80 % halten wird, was vor allem auf die vorherrschende Verwendung in verschiedenen Branchen zurückzuführen ist, darunter in der Automobil-, Industrieausrüstungs- und Telekommunikationsbranche. Der dominierende Anteil am PCB-Markt ist für die meisten Anwendungen auf die Haltbarkeit, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz starrer PCBs zurückzuführen.
Insbesondere die Automobilindustrie verzeichnet einen Anstieg der Nachfrage nach starren Leiterplatten, insbesondere im Zuge der zunehmenden Elektrifizierung von Fahrzeugen und der Bereitstellung fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme. Die großen Leiterplattenhersteller arbeiten an der Verbesserung der Produktionslinien für starre Leiterplatten, um der schnell wachsenden Nachfrage und den fortschrittlichen Anforderungen an Recyclingprozesse gerecht zu werden. Unternehmen investieren jetzt in fortschrittliche Fertigungstechnologien für die Herstellung starrer Leiterplatten mit höherer Lagenzahl und besserem Wärmemanagement und Signalintegrität.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes für Leiterplatten umfasst die folgenden Segmente:
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Produkt |
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Substrat |
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Laminatmaterialien |
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Rohmaterial |
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Bewerbung |
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Diesen Bericht anpassenLeiterplattenindustrie – Regionale Übersicht
Nordamerikanische Marktanalyse:
Der nordamerikanische Markt für Leiterplatten wird im Prognosezeitraum voraussichtlich eine moderate Wachstumsrate aufweisen, was auf die steigende Nachfrage aus der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie zurückzuführen ist. In der Region besteht eine starke Nachfrage nach hochzuverlässigen Leiterplatten. Der Schwerpunkt liegt auf militärischer Ausrüstung, Satellitenkommunikation und kommerzieller Luftfahrt, wobei der Schwerpunkt auf technologischer Innovation liegt. Ebenso hat die rasante Entwicklung von Elektrofahrzeugen sowie der 5G-Infrastruktur den Fortschritt deutlich beschleunigt. Die Integration der 5G-Technologie in Elektrofahrzeuge hat erweiterte Funktionen wie Live-Navigation, besseres Batteriemanagement und unterbrechungsfreie Verbindung ermöglicht, die für den breiteren Einsatz von Elektrofahrzeugen in Nordamerika wichtig sind.
Politische Änderungen in der jüngsten Vergangenheit führen zu einer Umstrukturierung der Herstellung elektronischer Leiterplatten in den Vereinigten Staaten. Laut dem Bericht des U.S. Department of Commerce Bureau of Industry and Security Office of Technology Evaluation gab es Ende 2023 einen Anstieg der inländischen Produktionskapazität für Leiterplatten um 15 % im Vergleich zu 2021, als neue Richtlinien durchgesetzt wurden. In Kanada beispielsweise gibt es ungenutzte Möglichkeiten für Leiterplattenhersteller, sich auf Nischenspezial-Leiterplatten mit hoher Wertschöpfung innerhalb eines starken Luft- und Raumfahrt- und Telekommunikationssektors zu konzentrieren. Die kanadische Luft- und Raumfahrtindustrie ist für ihre Innovation und qualitativ hochwertigen Produktionskapazitäten bekannt. Daher sind die Entwicklung fortschrittlicher Avioniksysteme, Satellitentechnologie und unbemannter Luftfahrzeuge (UAVs) einige der Bereiche, auf die sich kanadische Unternehmen zunehmend konzentrieren und in denen spezielle Leiterplatten benötigt werden, die rauen Umgebungen standhalten und zuverlässige Leistung bieten.
Marktanalyse im asiatisch-pazifischen Raum:
Die Industrie im asiatisch-pazifischen Raum wird bis 2037 voraussichtlich den größten Umsatzanteil von 43 % ausmachen. Dieses Wachstum könnte auf eine starke und große Basis von Fertigungsunternehmen mit Sitz in China, Japan und Taiwan zurückzuführen sein. Mit hohen Produktionsmengen von Unterhaltungselektronik und stetig wachsenden Märkten in Ländern wie Indien ist diese Region derzeit weltweit führend in der Nachfrage nach Leiterplatten für alle Anwendungen. Darüber hinaus verlagert sich der Ausblick auch auf die 5G-Technologie, IoT-Geräte und Elektrofahrzeuge, was das Wachstum des PCB-Marktes in der Region weiter beschleunigt.
Chinas PCB-Produktionskapazitäten sind immer noch die stärksten im asiatisch-pazifischen Raum. Dieser Sektor wird von Unternehmen dominiert, darunter Wus Printed Circuit und Shennan Circuits. Im Mai 2024 beliefen sich die Exporte chinesischer Leiterplatten auf 1.670 Millionen US-Dollar und die Importe auf 574 Millionen US-Dollar, was zu einem Handelsüberschuss von 1,1 Milliarden US-Dollar führte. Von Mai 2023 bis Mai 2024 stiegen die Exporte von in China hergestellten Leiterplatten um 269 Millionen US-Dollar (19,2 %) und erreichten 1,67 Milliarden US-Dollar von 1,4 Milliarden US-Dollar.
Indiens Markt für Leiterplatten wächst aufgrund der „Make in India“-Kampagne der indischen Regierung und der boomenden heimischen Elektronikindustrie stetig. Dies wiederum hat dazu geführt, dass die heimische Elektronikindustrie durch Investitionen aufgebaut wurde und so ein starkes Ökosystem entstanden ist, das die Leiterplattenproduktion für verschiedene Anwendungen unterstützt, darunter Unterhaltungselektronik, Automobil und Telekommunikation.
Außerdem sind die Leiterplattenhersteller in Japan stärker auf hochwertige Segmente und Produkte wie Automobil- und Industrie-Leiterplatten ausgerichtet, die Qualität und technische Führung erfordern. Beispielsweise hat Meiko Electronics eine große Investition in seine Betriebe in Vietnam angekündigt, um bis 2023 die Automotive PCB-Kapazität für japanische Automobilhersteller zu erhöhen, die die Produktion von Elektrofahrzeugen ausbauen. Angesichts der verbesserten Produktionskapazitäten in Vietnam wird Meiko wahrscheinlich die Chance nutzen und vom zunehmenden Trend zur Akzeptanz von Elektrofahrzeugen profitieren und einer der führenden Marktführer auf dem japanischen PCB-Markt werden.
Unternehmen, die den Markt für Leiterplatten (PCB) dominieren:
- TTM Technologies, Inc.
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzielle Leistung
- Wichtige Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Neueste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- Sumitomo Corporation
- Wurth Elektronik Group (Wurth-Gruppe)
- Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH
- Advanced Circuits Inc.
- Murrietta Circuits
- Tripod Technology Corporation
- Nippon Mektron Ltd.
- Zhen Ding Technology Holding Limited
- Unimicron Technology Corporation
Der PCB-Markt ist fragmentiert und zahlreiche etablierte Akteure streben nach der Führung. Um dieses Wachstum weiter zu festigen, verlagern Unternehmen verstärkt auf Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen für fortschrittliche Leiterplattentechnologien, von Hochfrequenz- bis hin zu flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten, um aufstrebende Märkte in der Automobil-, Luft- und Raumfahrtindustrie sowie bei 5G zu bedienen. Darüber hinaus erweitern sie ihre Präsenz in der Fertigung weltweit, um Lieferkettenrisiken zu reduzieren und der steigenden regionalen Nachfrage gerecht zu werden.
Kleinere Anbieter versuchen, sich auf Nischensegmente zu konzentrieren und eine starke regionale Präsenz aufzubauen, um effektiv konkurrieren zu können. Ein weiterer Trend, der sich bei der Konsolidierung abzeichnet, sind Fusionen und Übernahmen, angetrieben durch das Ziel, Größenvorteile zu erzielen und Produktportfolios zu erweitern.
In the News
- Im Juni 2024 gab die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company aus Hsinchu, Taiwan, die Entwicklung von „Fan-Out Panel-Level Packaging“ bekannt. Technologie. Diese neue Methode wird herkömmliche runde Wafer durch rechteckige Leiterplattenverpackungen ersetzen und die nutzbare Fläche des Wafers um das Dreifache vergrößern.
- Im Mai 2024 gab AT&S seine Absicht bekannt, sein Werk in Ansan, Südkorea, das die medizinische Industrie beliefert, zu verkaufen. Im Einklang mit dieser Strategie beabsichtigt AT&S, seine Geschäftstätigkeit zu reduzieren und sich weiterhin auf andere Kernwachstumsbereiche im PCB-Markt zu konzentrieren.
Autorenangaben: Abhishek Verma
- Report ID: 6305
- Published Date: Mar 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
