Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025–2037
Die Größe des Leistungshalbleitermarktes wurde im Jahr 2024 auf 53 Milliarden US-Dollar geschätzt und dürfte im Jahr 2037 einen Wert von 97,4 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem Wachstum von 4,8 % im Prognosezeitraum, d. h. 2025–2037, entspricht. Im Jahr 2025 wird die Branchengröße von Leistungshalbleitern auf 55,5 Milliarden US-Dollar geschätzt.
Die kontinuierlichen Entwicklungen in der Industrie 4.0 treiben Hersteller dazu, Automatisierungstechnik zu implementieren, die den Bedarf an Leistungshalbleitern voraussichtlich erheblich steigern wird. Diese Halbleitermaterialien gewährleisten eine zuverlässige Stromverteilung und verbessern die Effizienz und Optimierung in Roboteranwendungen, Industriemaschinen und automatisierten Fabriken. Die Stromverteilung ist zuverlässig, da diese Halbleiter Hochspannung und Strom effektiv verarbeiten und es den Herstellern ermöglichen, ihre Betriebsleistung zu steigern und ihre Abläufe zu skalieren. Die Entwicklung der industriellen Automatisierung hängt von Leistungshalbleitertechnologien ab, um energieeffiziente intelligente Fabriken mit Echtzeitüberwachungsfunktionen zu entwickeln, die automatisierte Arbeitsabläufe entsprechend den aktuellen Fertigungsanforderungen von Hochleistungslösungen optimieren.
Delta Electronics erkannte den Wandel in der Branche und schloss sich im Dezember 2024 mit Cal-Comp Electronics zusammen, um die industrielle Automatisierung im Industriesegment der Elektronikfertigungsdienstleistungen zu entwickeln. Die Zusammenarbeit zwischen diesen Unternehmen zielt auf drei Hauptbereiche ab, darunter eine bessere betriebliche Effizienz, eine nachhaltige Produktion und die Implementierung zukünftiger Leistungshalbleiterlösungen. Von den Unternehmen wird erwartet, dass sie Energietechnologien der nächsten Generation nutzen, um Automatisierungssysteme zu entwickeln, die einen geringeren Energieverbrauch mit Verbesserungen der Systemzuverlässigkeit kombinieren.

Leistungshalbleitermarkt: Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber
- Staatliche Investitionen und Initiativen: Die steigende Nachfrage in den Bereichen Automobil, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation erhöht den Bedarf an einer Lieferkette. Die Investoren erhalten erhebliche Unterstützung durch Finanzierungsinitiativen in Kombination mit regulatorischer Unterstützung sowie Anreizen zur Errichtung neuer Produktionsanlagen zur Entwicklung von Forschungseinrichtungen und Arbeitskräften. Regierungen starten geeignete Initiativen für lokale Halbleiterproduktionszentren, um Unterbrechungen der Lieferkette zu verhindern und ihre Rolle in der weltweiten Führungsrolle im Halbleitergeschäft zu etablieren und gleichzeitig die nationale Sicherheit zu wahren.
- Verbreitung von Elektrofahrzeugen: Leistungshalbleiter ermöglichen die Umwandlung und Steuerung elektrischer Energie in Elektrofahrzeugsystemen, um eine maximale Energieausnutzung und längere Fahrstrecken zu erreichen. Der sich beschleunigende Markt für Elektrofahrzeuge erfordert fortschrittliche Leistungshalbleiterlösungen, da diese in der Lage sind, kritische Benchmarks für Effizienz- und Leistungsanforderungen direkt zu erfüllen. Zu einer bemerkenswerten Entwicklung in diesem Sektor gehört die strategische Partnerschaft zwischen Stellantis und Infineon Technologies im November 2024, um die Stromverteilung für das kommende Elektrofahrzeugdesign des Automobilherstellers zu verbessern. Die Zusammenarbeit zwischen den Akteuren konzentriert sich auf die Integration von Siliziumkarbid-Halbleitern, die voraussichtlich die Leistung des Fahrzeugs verbessern und gleichzeitig die Energieeffizienz verbessern und die Reichweite erhöhen werden. Das Unternehmen schließt Liefer- und Kapazitätsverträge für diese fortschrittlichen Komponenten ab, um standardisierte Leistungsmodule für die gesamte Palette an Elektrofahrzeugen bereitzustellen und gleichzeitig sein Engagement für Energieumwandlungs- und -verteilungstechnologien unter Beweis zu stellen.
Herausforderungen
- Komplexität in Design und Integration: Leistungshalbleiter erfordern komplexe Designlösungen für ihren Einsatz in Elektrofahrzeugen und industriellen Automatisierungssystemen und Anwendungen für erneuerbare Energien. Jede Komponente erfordert strenge Spezifikationen in Bezug auf Effizienz sowie Wärmemanagementeigenschaften und Leistungsmetriken für die Kompatibilität mit aktuellen Stromversorgungsarchitekturen. Fortgeschrittene technische Techniken sind nicht in der Lage, Wärmeabfuhrprozesse zu bewältigen und gleichzeitig die Anforderungen an die Reduzierung von Leistungsverlusten und die Optimierung schneller Schaltvorgänge zu erfüllen. Der Bedarf an anwendungsspezifischen Designlösungen erhöht die Entwicklungskosten und führt zu Verzögerungen bei der Implementierung, wodurch das Wachstumstempo des Leistungshalbleitermarkts eingeschränkt wird.
- Langsamer Übergang von Silizium zu Materialien mit großer Bandlücke: Der industrielle Übergang von Silizium zu Materialien mit großer Bandlücke, einschließlich Siliziumkarbid und Galliumnitrid, schreitet weiterhin langsam voran, was auf die teure Produktion und schwierige Herstellung sowie unausgereifte Lieferketten zurückzuführen ist. WBG-Halbleiter zeichnen sich durch eine hohe Effizienz aus, doch die Bewältigung ihrer teuren Komponenten und komplizierten Herstellungsbarrieren machen sie für eine umfassende Markteinführung ungeeignet. Verschiedene Branchen setzen weiterhin siliziumbasierte Halbleiter ein, da diese etablierten und kostengünstigen Technologien gegenüber dem Einsatz von Wide-Bandgap-Technologien eine vorteilhafte Position einnehmen.
Leistungshalbleitermarkt: Wichtige Erkenntnisse
Basisjahr |
2024 |
Prognosejahr |
2025-2037 |
CAGR |
4,8 % |
Marktgröße im Basisjahr (2024) |
53 Milliarden US-Dollar |
Prognosejahr der Marktgröße (2037) |
97,4 Milliarden US-Dollar |
Regionaler Geltungsbereich |
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Segmentierung von Leistungshalbleitern
Nach Komponente (diskrete Schaltkreise, Module, integrierte Leistungsschaltkreise)
Das Segment der integrierten Leistungsschaltkreise wird aufgrund der zunehmenden Implementierung von Mobilfunknetzen der nächsten Generation mit besonderem Schwerpunkt auf 5G voraussichtlich bis 2037 einen Marktanteil von Leistungshalbleitern von über 50,2 % erobern. Der kontinuierliche Ausbau der 5G-Infrastruktur erfordert Leistungs-ICs, die mit hoher Leistung und Effizienz arbeiten, da sie Basisstationen, Netzwerkgeräte und kleine Zellen unterstützen. Die Schaltkreise fungieren als wesentliche Komponenten, die die Stromverteilung steuern, gleichzeitig die Spannung regeln und die thermische Leistung optimieren, um den unterbrechungsfreien Betrieb schneller Datenübertragungssysteme zu unterstützen.
Es wird erwartet, dass die zunehmende Verbreitung intelligenter vernetzter Geräte zusammen mit Edge Computing die Nachfrage nach Leistungs-ICs ankurbeln wird, da sie Energieverwaltung und kompakte Hochleistungsdesigns ermöglichen. Aufgrund strategischer Geschäftsvereinbarungen in Verbindung mit technologischen Entwicklungen werden Leistungs-ICs voraussichtlich eine zunehmende Verbreitung erfahren. Honeywell und NXP Semiconductors haben ihre strategische Partnerschaft im Januar 2025 erweitert, um fortschrittliche Leistungs-ICs zur Verbesserung der Produktentwicklung in der Luftfahrt zu integrieren und so die Energieeffizienz und Systemleistung in der kommenden Luftfahrttechnologie zu verbessern.
Material (Galliumnitrid, Silizium/Germanium, Siliziumkarbid)
Es wird erwartet, dass das Silizium/Germanium-Segment im Leistungshalbleitermarkt im Prognosezeitraum erhebliche Umsätze verzeichnen wird was auf verbesserte elektronische Anwendungen zurückzuführen ist, die auf Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsvorgängen basieren. Trotz ihrer hohen Elektronenmobilität und geringen Rauscheigenschaften eignen sich die Silizium-Germanium-Materialien am besten für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnologien. Es wird erwartet, dass die kontinuierliche Nachfrage nach 5G-Infrastruktur sowie Satellitenkommunikation die Einführung von SiGe-basierten Leistungshalbleitern fördern wird.
Die Entwicklung von ADAS und autonomen Fahrzeugen in der Automobilindustrie erfordert eine schnelle Datenverarbeitung, was die Hersteller dazu veranlasst, SiGe-Komponenten in elektronische Automobilsysteme zu integrieren. Es wird erwartet, dass SiGe aufgrund von Investitionen und strategischen Partnerschaften erheblich wachsen wird. Im März 2022 ging GlobalFoundries eine Partnerschaft mit Cisco Systems ein, um maßgeschneiderte Silizium-Photonikprodukte unter Verwendung von SiGe-Materialien zu entwickeln, um den Netzwerkbetrieb von Rechenzentren zu verbessern.
Unsere eingehende Analyse des globalen Leistungshalbleitermarktes umfasst die folgenden Segmente:
Komponente |
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Material |
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Endverwendung |
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Diesen Bericht anpassenLeistungshalbleiterindustrie – regionaler Geltungsbereich
Marktanalyse im asiatisch-pazifischen Raum
Bis 2037 wird der Markt für Leistungshalbleiter im asiatisch-pazifischen Raum voraussichtlich einen Umsatzanteil von über 42,4 % erreichen, was auf die schnelle industrielle Entwicklung und die kontinuierlich wachsende Verbreitung von Elektrofahrzeugen zurückzuführen ist. China, Japan und Indien sind führend bei der Produktion von Elektrofahrzeugen, da sie innovative Leistungshalbleiterlösungen benötigen, um die Energiemanagementfähigkeiten zu verbessern und die Batterieleistung zu maximieren. Regierungen setzen die Halbleiterproduktion durch finanzielle Anreize in Kombination mit Subventionen aktiv um, um die inländische Produktion auszubauen und stärkere regionale Versorgungsnetze zu schaffen. Darüber hinaus verzeichnet der Leistungshalbleitermarkt aufgrund der steigenden Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und Telekommunikationsinfrastruktur ein starkes Wachstum. Die Installation umfassender 5G-Netzwerksysteme hängt von hochentwickelten Leistungshalbleiterkomponenten ab, um die Signalkonsistenz aufrechtzuerhalten und gleichzeitig den Stromverbrauch und die Wärmeregulierungssysteme zu optimieren.
Der Leistungshalbleitermarkt in China erlebt aufgrund der schnellen Fortschritte bei der 5G-Infrastruktur und den Rechenzentren im Land ein deutliches Wachstum. Die neue 5G-Netzwerkimplementierung erfordert leistungsstarke Leistungshalbleitersysteme, um die Spannung und Stromversorgung in Telekommunikationsbasisstationen und Cloud-Computing-Einrichtungen ordnungsgemäß zu verwalten. Die kontinuierliche Expansion der digitalen Wirtschaft des Landes führt zu einem Bedarf an Kommunikationsnetzwerken der nächsten Generation, die aufgrund effizienter Energiemanagementlösungen fortschrittliche Halbleiter nutzen.
Der Leistungshalbleitermarkt in Indien weist aufgrund zunehmender Investitionen in die inländische Fertigung und strategischer Geschäftsvereinbarungen ein robustes Wachstum auf. Ein solches Beispiel ist der Plan von Micron Technology, im Juni 2023 in Gujarat eine Halbleitermontage- und Testanlage zur Herstellung von DRAM- und NAND-Produkten zu errichten. Die strategische Initiative steht im Einklang mit den nationalen Zielen Indiens hinsichtlich des Wachstums seiner Halbleiterindustrie und der Strategie zur Importreduzierung. Indien hat sich zum Ziel gesetzt, durch lokale Fertigungsstärke, die innovative Leistungshalbleiterlösungen für die Unterhaltungselektronik- und Automobilbranche sowie die Telekommunikationsbranche ermöglicht, zu einem führenden Mitglied des weltweiten Halbleitergeschäfts zu werden.
Nordamerikanischer Markt
Auf dem nordamerikanischen Markt für Leistungshalbleiter wird im Prognosezeitraum aufgrund der Implementierung von ADAS und Elektrofahrzeugtechnologie durch die Automobilindustrie ein deutliches Wachstum erwartet. Die Automobilhersteller in der Region beschleunigen den Übergang zu Elektrofahrzeugen und autonomen Fahrtechnologien, da der Markt Bedarf an effizienten Leistungshalbleitern hat, insbesondere solchen, die mit Siliziumkarbid- und Galliumnitridlösungen hergestellt werden.
Der Markt für Leistungshalbleiter in den strongUSA wächst rasant, was auf Partnerschaften und Kooperationen zwischen Unternehmen zur Stärkung der heimischen Produktionskapazität für Leistungshalbleiter zurückzuführen ist. Bosch hat im Dezember 2024 eine vorläufige Vereinbarung mit dem US-Handelsministerium getroffen, um maximale Subventionen in Höhe von 225 Millionen US-Dollar zu erhalten, um die Produktion von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern in den Anlagen in Roseville, Kalifornien, zu ermöglichen. Die bereitgestellten Mittel sollen es Bosch ermöglichen, seine Investition in Höhe von 1,9 Milliarden US-Dollar in die SiC-Produktion am Standort Roseville durchzuführen, die auf Elektrofahrzeuge und weitere Produktanwendungen ausgerichtet ist.
Der kanadische Leistungshalbleitermarkt wird voraussichtlich ein deutliches Wachstum verzeichnen, da die lokale Regierung ihre Halbleiterstruktur durch erhebliche Forschungs- und Entwicklungsausgaben stärkt. Mit ihrer Zusage in Höhe von 120 Millionen US-Dollar im Juli 2024 finanzierte die Regierung das Projekt Fabrication of Integrated Components for the Internet's Edge (FABrIC), das CMC Microsystems seit fünf Jahren leitet. Es wird erwartet, dass die Projektfunktionen die heimische Halbleiterproduktion und die Kommerzialisierung verbessern werden. Das FABrIC-Projekt zielt darauf ab, die Position des Landes im weltweiten Halbleitervertriebsnetz durch die Unterstützung fortschrittlicher Mikrochip-Entwicklungs- und Herstellungsprozesse zu stärken.

Unternehmen, die den Leistungshalbleitermarkt dominieren
- Infineon Technologies
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzielle Leistung
- Wichtige Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Neueste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- Texas Instruments Inc.
- United Silicon Carbide Inc.
- ON Semiconductor Corporation
- Broadcom Inc.
- ST Microelectronics NV
- NXP Semiconductor Inc.
- Semikron International
- Hitachi America, Ltd.
- Wolfspeed Inc.
- Vishay Intertechnology Inc.
- Nexperia BV
- Alpha & Omega Semiconductor
- Magnachip Semiconductor Corp
- Maxpower Semiconductor
- Power Semiconductors, Inc
- Microchip Technology Inc.
- Littlefuse Inc.
Die Wettbewerbslandschaft auf dem Leistungshalbleitermarkt entwickelt sich rasant weiter, was auf die Integration fortschrittlicher Technologien in der Branche durch wichtige Akteure zurückzuführen ist. Sie konzentrieren sich auf die Entwicklung neuer Technologien und Produkte, die den strengen Regulierungsnormen und der Verbrauchernachfrage gerecht werden. Diese Hauptakteure verfolgen verschiedene Strategien wie Fusionen und Übernahmen, Joint Ventures, Partnerschaften und die Einführung neuartiger Produkte, um ihre Produktbasis zu erweitern und ihre Marktposition zu stärken. Hier sind einige wichtige Akteure, die auf dem globalen Markt für Leistungshalbleiter tätig sind:
In the News
- Im Juni 2024 stellte Infineon Technologies AG die Produktfamilie CoolGaN Transistor 700 V G4 vor. Das Gerät ist eine Kombination aus elektrischen Eigenschaften und einer Verpackung, die die Leistung in verschiedenen Anwendungen verbessern soll, darunter unter anderem Verbraucherladegeräte und Notebook-Adapter, Netzteile für Rechenzentren und Batteriespeicher.
- Im August 2023 entwickelte ROHM Leistungsstufen-ICs mit integrierten 650-V-GaN-HEMTs und Gate-Treibern. Die Geräte sind für die primäre Stromversorgung in Industrie- und Verbraucheranwendungen gedacht, einschließlich Datenservern und AC-Adaptern.
Autorenangaben: Abhishek Verma
- Report ID: 7303
- Published Date: May 02, 2025
- Report Format: PDF, PPT