2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
电子板级底部填充和封装材料市场的规模在 2024 年为 3.4431 亿美元，到 2037 年底可能会达到 6.6551 亿美元，在预测期内（即 2025-2037 年）复合年增长率约为 5.2%。到 2025 年，电子板级底部填充和封装材料的行业规模预计为 3.5863 亿美元。
除了帮助将电路板连接到电线并提供针对跌落或突然温度变化的抗冲击性之外，电子电路板级底部填充材料和封装材料也是智能手机不可或缺的一部分。为了满足消费者对新款手机的需求，产量不断增加，全球对手机的需求正在加速增长。例如，根据消费者技术协会 2020 年 10 月的数据，到 2022 年，智能手机的销量将会增长，76% 的手机都具备 5G 功能。
随着电子设备变得越来越小，电路板上的组件数量也随之增加。这种不断发展的趋势正在推动对采用倒装芯片技术的更薄、更小和更高集成度的电路板的需求。纳米技术和微机电系统正在各个行业中获得应用和认可，包括消费电子产品和其他行业。由于目前电子设备的尺寸缩小，未来几年对印刷电路板 (PCB) 的需求将会增加。由于笔记本电脑、手机和其他消费电子产品等电子设备的尺寸缩小，底部填充材料在封装和空腔填充应用中的使用有所增加。因此，预计对电子板级底部填充材料和封装材料的需求将会增长。
电子板级底部填充和封装行业：增长动力和挑战
增长动力
- 电子行业投资不断增长 - 电子行业是经济中最具活力的行业之一，其快速崛起导致融资方式发生重大变化。电子行业制造网络的整合使东盟地区受益，促进了与中国等亚洲经济大国的更好贸易。然而，中国对于亚洲电子行业来说非常重要，不仅作为竞争对手，而且作为一个发展中市场。中国从其他亚洲国家购买原材料和零部件并将其运往世界各地。
- 笔记本电脑的高需求 - 电子电路板级底部填充材料广泛用于笔记本电脑。它们广泛用于各种集成封装和固态硬盘笔记本电脑。由于产量和销量的增加，全球对笔记本电脑的需求正在增加，预计这将推动预测期内的市场增长。例如，根据印度品牌资产基金会 2021 年的数据，联想正在扩大其在印度各个产品类别（包括笔记本电脑）的本地制造能力。
挑战
- 倒装芯片中空洞的产生 - 主要问题之一是倒装芯片工艺中会产生空洞，这可能会对预测期内的市场增长产生负面影响。为了证明封装的可靠性，在制造倒装芯片器件时应采用底部填充。底部填充过程中会形成空隙，从而延迟填充过程。
- 高材料成本将阻碍预测期内的市场增长
- 缺乏意识是未来一段时期市场增长的另一个重大障碍
电子板级底部填充和封装材料行业细分
材料类型（石英/硅胶、氧化铝基、环氧树脂基、聚氨酯基、丙烯酸基）
就材料类型而言，预计到 2037 年底，电子板级底部填充和封装材料市场中的环氧聚合物细分市场将保持最高的复合年增长率。基于环氧聚合物的底部填充可提高产品可靠性，并为各种基材提供出色的粘合力。此外，这些底部填充胶具有出色的抗各种机械和热冲击的能力，使电子产品即使在环境温度波动较大的情况下也能正常工作。这些不同的特性导致市场上越来越多地使用基于环氧聚合物的电子电路板级底部填充胶。
电路板类型（CSP、BGA、倒装芯片）
根据电路板类型，倒装芯片细分市场将在预计期间占据电子板级底部填充和封装材料市场的 40% 份额。电子电路板级底部填充和封装材料广泛用于倒装芯片应用，其中底部填充提高了倒装芯片组件的耐用性并提高了电连接和物理接触的可靠性。对电子设备小型化的需求不断增长，导致倒装芯片应用的增加，预计将在估计期间推动市场增长。例如，他在《美国机械工程师学会期刊》2021 年 8 月刊中指出，随着微电子行业的快速发展，倒装芯片应用在微电子封装和器件中得到广泛应用。
我们对全球电子板级底部填充和封装材料市场的深入分析包括以下细分市场：
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定制此报告电子板级底部填充和封装材料行业 - 区域概要
亚太地区市场预测
亚太地区的电子板级底部填充和封装材料市场预计将在 2024 年至 2024 年期间占据 33% 的最大收入份额 - 2037年。由于该地区消费电子行业的扩张，电子电路板级底部填充材料的高需求。消费电子产品需求的不断增长增加了对 PCB 的需求，预计这将增加预测期内对底部填充材料的需求。据其2021年5月对中国网的统计，2020年华为成为其在中国笔记本领域的第二大制造商，市场份额为16.9%。根据印度品牌资产基金会的统计数据，消费电子和消费电子行业预计到 2025 年将是目前市场规模的两倍，达到 211.8 亿美元的市场价值。该地区消费电子行业的大规模扩张预计将刺激电子电路板层面底部填充材料的使用增加。
北美市场统计数据
预计北美地区的电子板级底部填充和封装材料市场将在预计时间内显着增长。全国电子产品需求的快速增长预计将在预测期内增加该国的消费。美国人的高可支配收入和人均支出创造了对家庭自动化设备、智能手机、笔记本电脑和平板电脑等电子设备的巨大需求。预计这将在预测期内进一步增加电子板级底部填充材料的销量。同样，评估期间电子产品出货量的增加将为美国主要制造商提供增长机会。
主导电子板级底部填充和封装材料领域的公司
- Protavic 美国
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- 汉高
- Namics 人工智能技术公司
- H.B.富勒
- 昭和电工材料有限公司
- Zymet
- 麦德美 Alpha
- 环氧树脂技术公司
- 勋爵公司
- 戴马克斯公司
In the News
- MacDermid Alpha 于 2021 年 12 月表示，将在加利福尼亚州的 IPC APEX EXPO 上展示 ALPHA HiTech 产品组合中的底部填充解决方案。得益于这些进步，MacDermid Alpha 将能够提高其底部填充产品组合的市场份额。
- Dymax Corporation 于 2020 年 6 月推出了 Multi Cure -9037-F，这是一种用于印刷电路板组装的封装。
作者致谢: Rajrani Baghel
- Report ID: 5595
- Published Date: Oct 22, 2024
- Report Format: PDF, PPT
