电子板级底部填充和封装材料市场规模及预测，按产品类型（底部填充、GOb顶部封装）；材料类型（石英/硅、氧化铝基、环氧树脂基、聚氨酯基、丙烯酸基）；板类型（CSP、BGA、倒装芯片）划分 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

关键 电子板级底部填充和封装材料 市场洞察摘要:

• 区域洞察：

  • 到 2035 年，受消费电子行业快速扩张的推动，亚太地区预计将在电子板级底部填充和封装材料市场占据 33% 的份额。
  • 预计到 2035 年，北美地区将出现显著增长，因为可支配收入的增加和电子设备支出的增加将刺激电路板级底部填充材料的更高消费量。

• 细分市场洞察：

  • 在电子板级底部填充和封装材料市场中，环氧树脂聚合物领域预计到 2035 年将实现最高的复合年增长率，这得益于其强大的粘合能力以及对机械和热冲击的耐受性。
  • 在预测期内，倒装芯片领域将占据 40% 的市场份额，这得益于小型化趋势的不断增长，这种趋势提高了对倒装芯片组件中可靠的底部填充性能的需求。

• 主要增长趋势：

  • 电子行业投资不断增长
  • 笔记本电脑需求量大

• 主要挑战：

  • 倒装芯片中空洞的产生
  • 原材料成本高企预计将在预测期内阻碍市场增长。

• 主要参与者：昭和电工材料株式会社、Zymet、MacDermid Alpha、Epoxy Technology Inc、Lord Corporation、Dymax Corporation。

解锁完整洞察

• 市场规模及增长预测：

  • 2025年市场规模： 3.5863亿美元
  • 2026年市场规模： 3.7541亿美元
  • 预计市场规模：到2035年将达到5.9539亿美元
  • 增长预测： 5.2%

• 关键区域动态：

  • 最大区域：亚太地区（到2035年占33%的份额）
  • 增长最快的地区：北美
  • 主要国家：美国、中国、日本、德国、韩国
  • 新兴国家：印度、越南、墨西哥、印度尼西亚、巴西

Last updated on : 27 November, 2025