複合パッケージ光学部品（CPO）市場の見通し：
共パッケージ光学部品市場の規模は、2025年には1億2210万米ドルと評価され、2035年末までに28億米ドルに達すると予測されており、予測期間（2026年～2035年）中に約36.8%のCAGRを記録すると見込まれています。2026年における共パッケージ光学部品の業界規模は1億6700万米ドルと評価されています。
次世代人工知能クラスター、機械学習ワークロード、ハイパースケールデータセンターの膨大なコンピューティング需要により、コパッケージドオプティクス市場は大幅な成長が見込まれています。従来のプラグイン式トランシーバーは、消費電力と帯域幅密度の物理的な限界に直面しており、そのためCPOはニッチな技術コンセプトから重要なアーキテクチャ要件へと移行しつつあります。Optica Publishing Groupが2024年1月に発表した記事によると、シミュレーションベースの研究では、コパッケージドオプティクスが帯域幅を向上させ、銅線相互接続への依存度を低減することで、データセンターとAIスーパーコンピューターネットワークをどのように変革できるかが強調されています。この文脈において、結果は、CPOが50Tスイッチ以上を可能にし、ネットワーク容量を2倍にしながらスイッチ数を64%削減し、局所性を向上させた簡素化されたアーキテクチャにつながることを示しています。AIクラスターに加えて、大規模ノード構成ではスループットが90%以上向上し、高性能コンピューティングのスケーリングにおけるCPOの重要な役割が証明されています。
さらに、コパッケージドオプティクス（CPO）市場の初期導入は、高性能ネットワークスイッチやアクセラレータとともに光エンジンをシリコン基板に直接統合する大手クラウドサービスプロバイダーや半導体大手によって主導されています。全体として、この市場はシステムレベルでの光と電子機器の共同設計に向けた強い勢いを反映しており、エコシステム連携とパッケージング革新がAIベースのネットワークインフラストラクチャを実現する上でますます中心的な役割を担っています。例えば、2025年3月、Coherentはシリコンフォトニクスネットワークスイッチにおけるコパッケージドオプティクスの推進において、NVIDIAのエコシステムイノベーション協力企業の1社として認められました。このパートナーシップはGTC 2025で発表され、銅相互接続の制約を克服することで次世代AIファクトリーで数百万個のGPUを接続し、市場の拡大に貢献することを目指しています。
キー 共パッケージ光学部品 市場インサイトの概要:
地域の注目ポイント：
- 北米は、ハイパースケールデータセンターの大規模な拡大と、AIおよびMLワークロードの計算需要の急増に支えられ、2035年までに複合パッケージ型光デバイスの市場の45.5%を占めると予測されている。
- 米国の複合パッケージ型光デバイス市場は全体の約29.5%を占めており、これはハイパースケールクラウドインフラストラクチャとAIベースのデータセンター拡張における米国の優位性によって牽引されている。
- アジア太平洋地域は、ハイパースケールデータセンター、5Gインフラ、そして地域全体における集中的な人工知能導入の大規模な拡大に支えられ、2026年から2035年にかけて市場で最も急速な成長を遂げると予測されている。
セグメント分析：
- ハイパースケールクラウドデータセンター分野は、クラウドコンピューティングサービスの拡大と、大規模データセンターインフラストラクチャにおける高帯域幅・低遅延データ伝送へのニーズの高まりを背景に、2035年までに複合光通信市場の60.6%を占めると予測されている。
- 従来のプラグイン式トランシーバーに関連する信号完全性の課題を克服する必要性の高まりにより、コパッケージ型アーキテクチャは2035年までに相当な市場シェアを維持すると予想される。
主な成長トレンド：
- AI/MLと高性能コンピューティングの需要
- 帯域幅のスケーリングとイーサネットの進化
主な課題：
- 統合と熱に関する課題
- 規格と導入障壁
主要企業：インテルコーポレーション（米国）、ブロードコム（米国）、シスコシステムズ（米国）、マーベルテクノロジー（米国）、NVIDIAコーポレーション（米国）、アドバンストマイクロデバイセズ（米国）、コヒーレント（米国）、ノキア（フィンランド）、ファーウェイテクノロジーズ（中国）、シノプシス（米国）、グローバルファウンドリーズ（米国）、富士通（日本）。
グローバル 共パッケージ光学部品 市場 予測と地域別展望:
市場規模と成長予測：
- 2025年の市場規模： 1億2210万米ドル
- 2026年の市場規模： 1億6,700万米ドル
- 予測市場規模： 2035年までに28億米ドル
- 成長予測：年平均成長率36.8％（2026年～2035年）
主要な地域動向：
- 最大の地域：北米（2035年までに45.5%のシェア）
- 最も成長率の高い地域：アジア太平洋地域
- 支配的な国：アメリカ合衆国、イタリア、ドイツ、日本、アイスランド
- 新興国：インド、ドイツ、シンガポール、台湾、イギリス
Last updated on : 24 June, 2026
複合パッケージ光学部品（CPO）市場 - 成長促進要因と課題
成長の原動力
- AI/MLと高性能コンピューティングの需要：ハイパースケールデータセンターにおけるAI/MLワークロードの急速な拡大により、コパッケージ型光デバイス市場の成長が力強く促進されています。大規模なGPUおよびアクセラレータクラスタでは、AIトレーニングシステムの高速データ転送とコンピューティング効率の向上を実現するために、極めて高い帯域幅と低遅延の相互接続が必要です。2025年3月、NVIDIAは、GTC 2025で発表したSpectrum-X Photonicsネットワークスイッチが、コパッケージ型光デバイスを統合し、AIファクトリーを数百万個のGPUに前例のない効率で拡張できると報告しました。ポートあたり1.6 Tb/sの帯域幅を実現し、3.5倍の省エネルギー、10倍の耐障害性、優れた帯域幅密度を達成することで、グローバル市場の成長を促進するのに適しています。
- 帯域幅のスケーリングとイーサネットの進化: 800G や新たに登場した 1.6T イーサネット規格の採用が拡大しており、従来の光モジュールは限界に達しつつあります。CPO は、電気配線の長さと信号劣化を削減することで帯域幅のスケーリングの課題に容易に対応し、結果としてポート密度の向上と持続的なパフォーマンスを実現します。2023 年 5 月に IEEESA が発表した記事では、イーサネットが 50 年かけて進化し、家庭からハイパースケール データ センターまであらゆるものを支える現代のネットワークの基盤となっていることが明らかになりました。イーサネットは IEEE 802.3 規格によってサポートされており、10 Mbps 同軸システムから今日の 400 Gb/s イーサネットへと進化し、800 Gb/s および 1.6 Tb/s の開発が進められています。さらに、通信、企業、自動車、IoT など幅広い分野への適応性により、イーサネットは手頃な価格で高速になり、コパッケージド光 (CPO) 市場全体に恩恵をもたらしています。
課題
- 統合と熱管理の課題：コパッケージドオプティクス市場の成長を阻害する大きな障害の一つは、光コンポーネントと高性能電子ASICを単一パッケージ内に統合することの極めて複雑な点です。これには、シリコンフォトニクス、電気回路、および高度なパッケージング技術の精密な共同設計が必要となり、エンジニアリングの難易度と開発時間の両方が増加します。これらのCPOシステムでは、光エンジンとスイッチシリコン間の厳密な位置合わせが求められるため、設計ミスの許容範囲がほとんどありません。これに加えて、熱管理も大きな問題です。光コンポーネントと高出力プロセッサを近接して配置すると、非常に高い熱密度が発生するためです。これは、信号の完全性を低下させ、コンポーネントの寿命を縮め、システムの信頼性に影響を与え、ひいては市場の成長と認知度に悪影響を及ぼす可能性があります。
- 標準化と導入の障壁：コパッケージドオプティクス（CPO）市場におけるもう一つの大きな課題は、成熟した業界標準と十分に開発されたエコシステムが存在しないことです。各国のベンダーがそれぞれ独自の設計で光エンジン、パッケージング手法、スイッチASIC統合を採用しているため、相互運用性が非常に困難になっています。そのため、このような断片化の存在が導入を遅らせており、特に一貫性と拡張性を備えたソリューションを必要とするハイパースケールデータセンター事業者にとっては深刻な問題となっています。さらに、サプライチェーンも特殊化されており、半導体製造工場、シリコンフォトニクス製造、精密パッケージング施設に依存していますが、これらの施設はいずれもグローバルな生産能力が限られています。したがって、既存のプラグイン式オプティクスからCPOへの移行には、データセンターアーキテクチャの大幅な再設計が必要となり、多額の設備投資につながります。
複合パッケージ光学部品（CPO）市場の規模と予測：
| レポート属性 | 詳細 |
|---|---|
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基準年 |
2025 |
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予測年 |
2026年～2035年 |
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CAGR |
36.8% |
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基準年市場規模（2025年） |
1億2210万米ドル |
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予測年市場規模（2035年） |
28億米ドル |
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地域的範囲 |
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複合パッケージ光学部品（CPO）市場のセグメンテーション：
最終用途セグメント分析
最終用途のカテゴリーでは、ハイパースケールクラウドデータセンターが予測期間中にコパッケージド光市場で60.6%と最大のシェアを占めると予想されています。このセグメントの優位性は、クラウドコンピューティングサービスの拡大と、大規模データセンターインフラストラクチャ内での高帯域幅、低遅延のデータ伝送に対するニーズの高まりによって大きく推進されています。コパッケージド光技術により、ハイパースケール事業者は信号損失を低減し、より高いデータ転送速度をサポートすることで、従来の電気相互接続に伴う制限を克服できます。2025年5月、ブロードコムは第3世代の200G/レーンコパッケージド光を発表しました。これは、AI駆動型ネットワーク向けの光相互接続性能における大きな飛躍とみなされています。この文脈において、ブロードコムは製造、熱設計、およびファイバールーティングの改善を実証し、セグメントの拡大に貢献しました。
統合アプローチセグメント分析
統合アプローチの観点から、コパッケージド アーキテクチャは、2035 年末までにコパッケージド オプティクス市場でかなりのシェアを占めてリードすると予想されています。従来のプラグイン トランシーバーに関連する信号完全性の課題を克服する必要性が高まっていることが、このセグメントのリーダーシップを押し上げる主な要因です。さらに、このアーキテクチャは、よりコンパクトなネットワーク機器設計をサポートし、次世代スイッチング プラットフォームのスケーラビリティを促進し、高密度ネットワーク環境での熱管理の最適化に役立ちます。2025 年 1 月、マーベルはカスタム AI アクセラレータ用のコパッケージド オプティクス アーキテクチャを発表し、ラック内の数十個の XPU から複数のラックにわたる数百個の XPU へのスケールアップ接続を可能にしました。同社は、3D SiPho エンジンを高帯域幅メモリおよびチップレットと統合し、銅インターコネクトと比較して帯域幅が 2 倍、ビットあたりの消費電力が 30% 低く、到達距離が 100 倍長くなっています。
コンポーネントセグメント分析
予測期間終了までに、光エンジンセグメントは、コパッケージド光市場で相当な収益シェアで成長すると予想されています。次世代ネットワーク速度をサポートできるコンパクトで高性能な光インターコネクトソリューションに対する需要の高まりが、このセグメントの成長を後押ししています。シリコンフォトニクスの継続的な進歩、光コンポーネントと電子コンポーネントの統合の改善、高密度ネットワーク機器内の熱効率の向上の必要性によって、成長はさらに促進されます。2024 年 3 月、MediaTek は、高速電気 I/O と光 I/O の両方を単一の実装に統合した ASIC 設計プラットフォームを OFC 2024 で発表しました。これは、Ranovus の Odin® 光エンジンを備えた 8x800G 電気リンクと 8x800G 光リンクで構成されており、このソリューションはボードスペースを削減し、システム電力を最大 50% 削減し、帯域幅密度を向上させます。
当社が詳細に分析した複合光学部品市場は、以下のセグメントで構成されています。
セグメント | サブセグメント |
最終用途 |
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統合アプローチ |
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成分 |
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データレート |
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Vishnu Nair
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複合パッケージ光学部品（CPO）市場 - 地域別分析
北米市場のインサイト
北米のコパッケージドオプティクス市場は、予測期間中に全体の45.5%のシェアを占め、市場を牽引すると予想されています。この地域の優位性は、ハイパースケールデータセンターの大規模な拡張と、AIおよびMLワークロードの計算需要の急増によって主に推進されています。そのため、主要な業界プレーヤー、主要な半導体メーカー、および米国とカナダのクラウドサービスプロバイダーは、標準化されたエコシステムと展開フレームワークを確立するために積極的に協力しています。たとえば、2026年3月、Lightmatterは、次世代AIシステムにおけるコパッケージドオプティクスのオープン仕様を確立するために、Open Compute Project内でリファレンスアーキテクチャイニシアチブの開始を発表しました。同社は、Dell、Corning、Foxconn、Qualcomm、Celesticaなどのリーダーと提携し、統合と相互運用性の課題を克服するという共通の目標を掲げています。
国内のクラウドサービス大手や連邦政府の高性能コンピューティングイニシアチブによるネットワークハードウェアの物理的ボトルネックへの投資が、米国のコパッケージ型光市場の成長を牽引している。国内に主要なシリコン設計会社や光部品メーカーが存在することで、国内サプライチェーンが育成され、これらのソリューションの商用化が加速している。2026年5月、米国商務省はCHIPSおよび科学法に基づき、量子ファウンドリの規模拡大のために20億ドルを拠出した。IBMは超伝導ウェハ製造に10億ドル、GlobalFoundriesはマルチモダリティ量子ファウンドリ開発に合計3億7500万ドルを受け取る。その他、Infleqtion、PsiQuantum、Quantinuum、Atom Computing、D-Wave、Rigetti、Diraqもマイルストーンに応じた条件付き支援を受ける。このように、国内フォトニクスファウンドリの生産能力を拡大し、より高い帯域幅と低いエネルギー消費でAI/HPCシステムを支えることで、市場の成長が促進される。
カナダのコパッケージドオプティクス市場は、通信会社やテクノロジープロバイダーがCPOアーキテクチャを採用する傾向が強まっていることから、大きな注目を集めています。同国の市場を牽引する主な成長要因は、量子コンピューティングインフラへの堅調な国家投資、主要なテクノロジーハブにおける高性能コンピューティングクラスターの拡大、そして強力な国内半導体研究のエコシステムです。2026年5月、カナダ政府は、国内のフォトニック半導体製造を拡大するため、カナダフォトニクス製造センターを商業組織として分離することを発表しました。CPFCは民間投資を呼び込み、カナダのサプライチェーンを強化し、AI、量子、防衛、先端製造業を支援することで質の高い雇用を創出し、標準的な市場成長に適したものとなります。
アジア太平洋地域の市場インサイト
アジア太平洋地域のコパッケージドオプティクス市場は、2026年から2035年にかけて最も速い成長率を示すと予測されています。この地域は、ハイパースケールデータセンター、5Gインフラ、そして地域全体にわたる集中的な人工知能導入の大規模な拡大から恩恵を受けています。市場の勢いは、半導体の自給自足に向けた強力な政府主導の取り組みや、主要な電子機器ハブへの大規模な製造投資によっても支えられています。2026年2月、日本の情報技術振興機構は、次世代半導体の量産を支援するため、ラピダス社に総額6億6,000万米ドルを投資し、さらに32の民間企業から11億米ドルの資金提供を受けました。この官民連携による資金調達は、AI、自動運転、デジタルインフラに不可欠な先端チップの日本国内製造基盤を強化し、コパッケージドオプティクスの成長可能性を高めています。
ハイパースケールデータセンターや国内クラウド大手企業がプラグイン可能なトランシーバーから膨大な電力と熱の課題に直面する中、CPOは最小限の遅延で高帯域幅密度を実現する重要なアーキテクチャとして浮上しています。中国の共同パッケージ光市場は、シリコンフォトニクス研究への大規模な国家支援投資と、国内の著名な電子機器製造エコシステムから大きな恩恵を受けています。2025年9月、ファーウェイはHUAWEI CONNECT 2025でF5G-A製品シリーズと10のグローバル全光ネットワークショーケースを発表し、包括的なAI導入を推進する上での光ファイバーネットワークの役割を強調しました。また、データセンターやスマートホームからヘルスケア、教育、エネルギーシステムまで、F5G-Aソリューションはより高い帯域幅、より低い遅延、AI強化接続を提供し、市場全体の露出に利益をもたらすと述べました。
インドでは、共同パッケージング光学部品市場が勢いを増しており、これは主に同国の爆発的なデジタル変革、加速するデータセンターの現地化政策、そして5Gと人工知能インフラの急速な拡大によるものです。インド市場はまた、メイク・イン・インディアや半導体設計奨励制度といった中央政府の取り組みからも恩恵を受けており、これらは国内の半導体パッケージングエコシステムとシリコンフォトニクス研究を継続的に刺激しています。こうした状況の中、2026年6月にインド報道情報局（PIB）が発表した記事では、インドがAI、半導体、量子技術、スーパーコンピューティングへのミッションモード投資により、急速に世界的な技術大国へと進化したことが明らかにされました。同時に、デジタル・インディア・プログラムは、拡大された光ファイバーネットワーク、手頃な価格のインターネット、そして全国的な5G展開によって、10億人以上の国民をつなぐ基盤を意図的に構築してきました。
欧州市場のインサイト
欧州のコパッケージドオプティクス（CPO）市場は、厳格な地域エネルギー効率規制、厳しい持続可能性義務、および高性能コンピューティングクラスターの急速な成長により、今後10年間着実に成長する見込みです。この地域の市場は、シリコンフォトニクスの革新と高度な半導体パッケージング技術に資金を提供する、協力的な多国籍研究フレームワークによって大きく支えられています。地域のデジタル、産業、宇宙プログラムの下で資金提供を受けた高度なコパッケージドオプティクスプロジェクトは、プロセッサと直接光学部品を統合することで、高効率クラウドコンピューティングの革新を推進しています。このプロジェクトは2023年1月に開始され、2026年12月まで実施され、総予算は685万米ドル、欧州委員会の拠出金は597万米ドルで、ユニバーシティ・カレッジ・コークが調整役を務めます。このプロジェクトは、デジタルアジェンダ、人工知能、気候変動対策、生物多様性など、EUの主要な政策優先事項を支援しています。
ドイツにおける集中的な産業デジタル化イニシアチブと、デジタルインフラに対する厳格な連邦エネルギー効率法は、ドイツのコパッケージドオプティクス市場を着実に成長させています。同国のデータセンターや自動車技術分野では、熱管理や電力消費の面で課題が生じており、コパッケージドオプティクス（CPO）は、シリコンフォトニクスを電子チップに直接統合することで、レイテンシと消費電力を最小限に抑える重要なソリューションを提供しています。また、ドイツ市場は、世界トップクラスの研究機関やマイクロエレクトロニクス・クラスターの存在からも恩恵を受けており、これらの機関は欧州チップ法に準拠した国の資金援助制度から多大な支援を受けています。さらに、ドイツが先駆的に進めてきた自動製造技術と高度な光パッケージング技術は、国内企業をグローバルな高帯域幅相互接続サプライチェーンにおける重要なサプライヤーとして位置づけています。
英国のコパッケージ光学市場は、高度な学術・商業スピンオフ、特注化合物半導体製造、通信ネットワークの近代化に重点を置くことで、著しい成長が見込まれています。英国のエコシステムは、世界をリードする大学と専門技術クラスターを活用し、シリコンフォトニクス統合に必要な複雑な材料科学を開拓しています。2024年2月、英国は、サウサンプトン大学の光電子工学研究センターとブリストル大学が主導する2つの新しいイノベーション・知識センターを開設し、シリコンフォトニクスの変革を目指しています。これは、EPSRCとInnovate UKから総額1,400万米ドルの資金提供を受けており、半導体技術の商業化を加速させ、標準的な市場成長に適したものにするでしょう。
主要なコパッケージドオプティクス（CPO）市場プレーヤー：
- インテルコーポレーション（米国）
- ブロードコム社（米国）
- シスコシステムズ社（米国）
- マーベル・テクノロジー社（米国）
- NVIDIAコーポレーション（米国）
- アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（米国）
- コヒーレント社（米国）
- ノキア株式会社（フィンランド）
- ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社（中国）
- シノプシス社（米国）
- グローバルファウンドリーズ社（米国）
- 富士通株式会社（日本）
- 会社概要
- ビジネス戦略
- 主な製品ラインナップ
- 財務実績
- 主要業績評価指標
- リスク分析
- 最近の動向
- 地域における存在感
- SWOT分析
- インテル社は、この分野における基盤となる企業であり、CPU、GPU、シリコンフォトニクスにおける同社の技術力を活かし、光インターコネクトを高性能コンピューティングチップやネットワークチップに直接統合することで、この分野の発展に貢献しています。同社は、ハイパースケールデータセンターやAIワークロードにおける消費電力とレイテンシの削減に特に注力しています。
- ブロードコム社は、ネットワーク用シリコンおよび高速スイッチングソリューションの分野でも圧倒的な存在感を示しています。さらに、同社はクラウドおよびAIデータセンター向けのCPOアーキテクチャの実現において中心的な役割を果たしており、高帯域幅イーサネットスイッチングASICと最新の光技術を統合することで、データスループットとエネルギー効率の向上を図っています。
- シスコシステムズは、エンドツーエンドのネットワークソリューションに注力しており、データセンターのスイッチングおよびルーティング製品群を強化するために、コパッケージ型光モジュール（CPO）を積極的に検討しています。同社が採用している戦略的取り組みには、エコシステムの開発と、CPOをネットワークプラットフォームに統合することが含まれます。
- マーベル・テクノロジー社もこの分野の中核を担う企業であり、データインフラストラクチャ向けの重要な半導体サプライヤーとして、カスタムASIC、インターコネクト、CPO展開に関連する光DSP技術において高い能力を有しています。同社はクラウドハイパースケーラーと積極的に連携し、光機能と電気機能を統合したアプリケーション特化型シリコンの設計に取り組んでいます。
- NVIDIA社は、AIアクセラレータおよびGPUベースのコンピューティングシステムにおける圧倒的な優位性を背景に、光モジュール一体型製品の需要を牽引する主要企業として急速に台頭している。同社は、従来利用されてきた銅線ベースのリンクの帯域幅と電力の制約を克服することを主な目的として、高速光インターコネクトをAIデータセンタープラットフォームに統合する取り組みを積極的に進めている。
世界の複合光学部品（CPO）市場で事業を展開する主要企業のリストは以下のとおりです。
光学部品をパッケージ化した市場は非常に競争が激しく、Intel、Broadcom、NVIDIA、Marvellといった実績のある半導体大手企業が市場を支配しています。これらの企業は、シリコンフォトニクスと高度なパッケージングに多額の投資を行い、光学部品をスイッチASICにより近い場所に統合しようとしています。これとは別に、CiscoやNokiaなどのネットワーク企業はエコシステムパートナーシップを構築しており、CoherentやLumentumなどの光学部品専門企業は部品イノベーションに注力しています。TSMCやASEなどのアジアを拠点とするメーカーは、重要なパッケージング機能を提供しています。市場参加者が採用している主な戦略は、垂直統合、買収、クラウドプロバイダーとの共同開発による消費電力とレイテンシの削減です。例えば、2026年3月、Ayar LabsとWiwynnは、光学部品をパッケージ化したラック規模のAIシステムを提供するパートナーシップを締結し、部品レベルのイノベーションを超えて、展開可能なハイパースケールインフラストラクチャへと移行しました。
市場における企業動向：
最近の動向
- 2026年6月、シノプシスは、ゴールデンサインオフのマルチフィジックス解析をタイミングサインオフ、設計完了、マルチダイ、アナログワークフローに直接統合することで、初のマルチフィジックスFusion™ソリューションの提供開始を発表しました。このプラットフォームは、SPICEと同等の精度で最大3倍高速なタイミング解析と、最大10倍高速な設計完了を実現します。
- 2026年5月、 GlobalFoundriesは、業界初のOCI MSA対応シリコンフォトニクスプラットフォームであるSCALE™コパッケージ光ソリューションを発表しました。これは、高度なAIデータセンターの帯域幅密度と拡張性を向上させるものです。DWDMおよびCWDMによる高速光インターコネクトを実現し、エネルギー効率の高い接続性の普及を加速させます。
- Report ID: 8628
- Published Date: Jun 24, 2026
- Report Format: PDF, PPT
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