Marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) : taille et part de marché – Analyse de la croissance et prévisions 2026-2035

Taille du marché – Par technologie de source lumineuse (plasma produit par laser, plasma à décharge gazeuse, étincelle sous vide, ERL-EUV) ; type de produit ; type d’utilisateur final ; nœud technologique – Analyse de l’offre et de la demande mondiales, prévisions de croissance, rapport statistique. Les prévisions de marché sont exprimées en chiffre d’affaires (millions/milliards de dollars américains).

  • ID du Rapport: 8611
  • Date de Publication: Jun 11, 2026
  • Format du Rapport: PDF, PPT
2025 Taille du Marché
$ 24.2 Bn
Valeur de l’Année de Référence
2035 Prévisions
$ 61.6 Bn
Prévu pour 2035
CAGR 2026-2035
9.8 %
Taux de Croissance
Région Principale
Asie-Pacifique
Part de marché de 62,1 % d'ici 2035

Perspectives du marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) :

Le marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) était évalué à 24,2 milliards de dollars en 2025 et devrait atteindre 61,6 milliards de dollars d'ici fin 2035, avec un taux de croissance annuel composé (TCAC) d'environ 9,8 % sur la période 2026-2035. En 2026, la taille de ce marché était estimée à 26,5 milliards de dollars.

Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Market Size
Découvrez les tendances du marché et les opportunités de croissance:

Le marché mondial de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) connaît une croissance exceptionnelle, portée par la demande mondiale insatiable de semi-conducteurs de pointe destinés aux accélérateurs d'intelligence artificielle, au calcul haute performance et aux appareils mobiles de nouvelle génération. Les fonderies et les fabricants de dispositifs intégrés du monde entier développent continuellement leurs installations de fabrication de puces de dernière génération, faisant ainsi de la technologie EUV le socle indispensable à la production de masse de puces inférieures à 3 nm et à 2 nm. Selon un article publié par la Semiconductor Industry Association (SIA) en juin 2026, les ventes mondiales de semi-conducteurs ont atteint le chiffre considérable de 110,5 milliards de dollars en avril 2026, soit une hausse de 11 % par rapport à mars et une progression spectaculaire de 93,9 % sur un an. La SIA prévoit également que les ventes annuelles atteindront 1 500 milliards de dollars d'ici fin 2026, une croissance largement alimentée par la demande en infrastructures d'IA et en plateformes de calcul accéléré. Au niveau régional, la croissance a été la plus forte dans les Amériques et en Asie-Pacifique, où tous les principaux marchés ont affiché une dynamique robuste, soulignant ainsi l'expansion rapide du secteur vers un chiffre d'affaires projeté de 1 900 milliards de dollars en 2027.

Par ailleurs, la croissance du marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) est accélérée par le déploiement commercial de systèmes EUV à haute ouverture numérique, qui permettent la miniaturisation des transistors et éliminent le besoin de procédés complexes de multi-motifage. De plus, l'existence de subventions gouvernementales importantes et d'initiatives de sécurité nationale à travers le monde favorise la mise en place de chaînes d'approvisionnement locales pour les semi-conducteurs, garantissant ainsi un investissement soutenu dans le matériel EUV, les photomasques réfléchissants avancés et les résines photosensibles chimiques spécialisées pour les années à venir. En avril 2024, Intel a annoncé l'installation et le début du calibrage du premier outil de lithographie EUV à haute ouverture numérique au monde sur son site Fab D1X en Oregon. Construit par ASML, le système TWINSCAN EXE:5000 de 165 tonnes offre une résolution et une finesse de gravure sans précédent, permettant à Intel Foundry de prolonger la loi de Moore au-delà de l'Intel 18A. Ainsi, cette technologie devrait stimuler les progrès de l'IA et des applications émergentes, contribuant positivement à l'expansion du marché.

Clé Lithographie ultraviolette extrême (EUV) Résumé des informations sur le marché:

  • Points saillants régionaux :

    • Le marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) en Asie-Pacifique devrait atteindre une part de marché de 62,1 % d'ici 2035, soutenu par l'écosystème de fabrication de semi-conducteurs et la demande croissante des consommateurs pour des dispositifs électroniques avancés.
    • L’Amérique du Nord devrait renforcer sa position au cours de la période prévisionnelle, grâce à un soutien fédéral important aux chaînes d’approvisionnement nationales de haute technologie.
  • Analyse du segment :

    • Le segment du plasma produit par laser dans le marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) devrait représenter 85,5 % du marché d'ici 2035, grâce à une efficacité énergétique supérieure, des capacités de débit plus élevées et une adoption croissante dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs avancés.
    • Les sources lumineuses de ce segment de produits devraient conserver une part de marché considérable d'ici 2035, grâce aux progrès constants des technologies de sources lumineuses EUV haute puissance, à l'augmentation des investissements dans les systèmes EUV à ouverture numérique élevée de nouvelle génération et à la demande croissante de débits de plaquettes plus élevés et d'une précision de structuration accrue dans la fabrication avancée de semi-conducteurs.
  • Principales tendances de croissance :

    • IA et prolifération des accélérateurs
    • Expansion des smartphones et de l'électronique grand public
  • Principaux défis :

    • Complexité technique et optimisation du rendement
    • Base de fournisseurs limitée et concentration de la chaîne d'approvisionnement
  • Acteurs clés : ASML (Pays-Bas), Carl Zeiss SMT (Allemagne), TRUMPF (Allemagne), Cymer (États-Unis), Applied Materials (États-Unis), Lam Research (États-Unis), KLA Corporation (États-Unis), Tokyo Electron Limited (Japon), Hitachi High-Tech Corporation (Japon), Nikon Corporation (Japon), Canon Inc. (Japon), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Taïwan), Samsung Electronics (Corée du Sud), Intel Corporation (États-Unis), SK Hynix Inc. (Corée du Sud), JSR Corporation (Japon), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Japon), Fujifilm Holdings Corporation (Japon), Qnity Electronics (États-Unis), SCREEN Semiconductor Solutions (Japon), IBM (États-Unis), DuPont de Nemours, Inc. (États-Unis), Groupe Merck EMD Electronics (Allemagne).

Mondial Lithographie ultraviolette extrême (EUV) Marché Prévisions et perspectives régionales:

  • Taille du marché et projections de croissance :

    • Taille du marché en 2025 : 24,2 milliards de dollars américains
    • Taille du marché en 2026 : 26,5 milliards de dollars américains
    • Taille du marché prévue : 61,6 milliards de dollars américains d’ici 2035
    • Prévisions de croissance : TCAC de 9,8 % (2026-2035)
  • Dynamiques régionales clés :

    • Principale région : Asie-Pacifique (part de marché de 62,1 % d’ici 2035)
    • Région à la croissance la plus rapide : Amérique du Nord
    • Pays dominants : États-Unis, Taïwan, Corée du Sud, Japon, Chine
    • Pays émergents : Pays-Bas, Allemagne, Inde, Singapour, France
  • Last updated on : 11 June, 2026

Facteurs de croissance

  • Prolifération de l'IA et des accélérateurs : les centres de données hyperscale sont les principaux moteurs de la demande en accélérateurs d'IA, notamment les GPU et les TPU. Ces puces nécessitent une densité de transistors extrêmement élevée pour gérer l'entraînement et l'inférence de modèles à grande échelle. Dans ce contexte, la lithographie EUV permet une fabrication à des nœuds technologiques avancés, autorisant des milliards de transistors sur une seule puce tout en préservant l'efficacité énergétique et les performances. Par exemple, en août 2023, NVIDIA a dévoilé sa plateforme GH200 Grace Hopper Superchip, spécialement conçue pour le calcul accéléré et les charges de travail d'IA générative dans les centres de données hyperscale, y compris les grands modèles de langage et les systèmes de recommandation. Cette plateforme offre jusqu'à 8 pétaflops de performances IA et 282 Go de mémoire HBM3e, permettant une bande passante mémoire et une capacité de modèle considérablement accrues. Ainsi, la demande croissante de puces avancées, basées sur l'IA et fabriquées à l'aide de nœuds semi-conducteurs de pointe compatibles EUV, profite à l'ensemble du marché de la lithographie ultraviolette extrême.
  • Expansion des smartphones et de l'électronique grand public : La demande mondiale de smartphones, tablettes, objets connectés et appareils domotiques ne cesse de croître, incitant les fabricants de semi-conducteurs à adopter la lithographie EUV. Les entreprises s'appuient sur des puces de pointe pour offrir des performances accrues et des capacités d'IA améliorées dans des appareils grand public compacts, stimulant ainsi l'expansion du marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV). Selon un article publié par le Forum économique mondial en avril 2023, le nombre de téléphones mobiles dépasse désormais celui de la population mondiale, avec plus de 8,58 milliards d'abonnements en 2022, pour une population mondiale de 7,95 milliards. Ce chiffre record témoigne d'une croissance fulgurante ; en 2023, 5,4 milliards de personnes disposaient d'au moins un abonnement mobile, illustrant l'omniprésence des technologies mobiles. Cette tendance soutient la demande continue de solutions de lithographie ultraviolette extrême.

Défis

  • Complexité technique et optimisation du rendement : La lithographie EUV repose sur des technologies de pointe et sensibles, ce qui rend le contrôle du procédé et l’optimisation du rendement extrêmement difficiles. Le système fonctionne à une longueur d’onde de 13,5 nm, exigeant des conditions de vide quasi parfaites et des composants optiques ultra-précis. Même une contamination ou une vibration minime peut nuire à la qualité des plaquettes et réduire les taux de rendement. De plus, les matériaux de résine utilisés dans les procédés EUV sont encore en développement, et des problèmes tels que la rugosité des bords de ligne et les défauts aléatoires affectent l’efficacité de la production. Par conséquent, les fabricants du marché de la lithographie EUV doivent constamment optimiser les paramètres d’exposition, l’alignement optique et l’intégration du procédé afin de garantir une production constante. Cette complexité allonge les temps de production et limite le débit, ce qui rend l’adoption de l’EUV dépendante d’équipes d’ingénieurs hautement qualifiées et d’infrastructures de fabrication avancées.
  • Base de fournisseurs limitée et concentration de la chaîne d'approvisionnement : Le marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) est confronté à un défi structurel majeur lié à la forte concentration de sa chaîne d'approvisionnement. ASML est le seul fabricant de systèmes de lithographie EUV, tandis que d'autres composants critiques, tels que les optiques et les lasers, sont fournis par un nombre très restreint d'entreprises spécialisées, comme Carl Zeiss SMT et TRUMPF. Cette dépendance extrême engendre des risques importants pour la chaîne d'approvisionnement, notamment des retards, des restrictions géopolitiques et des goulets d'étranglement dans la production. Toute perturbation chez un seul fournisseur peut impacter la production mondiale de semi-conducteurs. De plus, l'absence de fournisseurs alternatifs réduit le pouvoir de négociation des acheteurs et limite leur flexibilité en matière d'augmentation de la production. Cet écosystème concentré rend le secteur très vulnérable aux conflits géopolitiques et aux réglementations sur le contrôle des exportations, ce qui freine la croissance du marché de la lithographie EUV.

Taille et prévisions du marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) :

Attribut du rapport Détails

Année de base

2025

Année prévisionnelle

2026-2035

TCAC

9.8%

Taille du marché de l'année de référence (2025)

24,2 milliards de dollars américains

Taille du marché prévisionnelle pour l'année 2035

61,6 milliards de dollars américains

Portée régionale

  • Amérique du Nord (États-Unis et Canada)
  • Asie-Pacifique (Japon, Chine, Inde, Indonésie, Malaisie, Australie, Corée du Sud, Reste de l'Asie-Pacifique)
  • Europe (Royaume-Uni, Allemagne, France, Italie, Espagne, Russie, Pays nordiques, Reste de l'Europe)
  • Amérique latine (Mexique, Argentine, Brésil, Reste de l'Amérique latine)
  • Moyen-Orient et Afrique (Israël, CCG, Afrique du Nord, Afrique du Sud, Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique)

Accédez à des prévisions détaillées et des analyses basées sur les données:

Segmentation du marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) :

Analyse du segment technologique des sources lumineuses

Selon la technologie des sources lumineuses, le plasma produit par laser devrait représenter 85,5 % du marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) au cours de la période de prévision. La domination de ce segment s'explique principalement par son efficacité énergétique supérieure, ses capacités de production plus élevées et son adoption généralisée dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs avancés. Cette technologie permet également la production de circuits intégrés plus petits et plus complexes, aux performances et à l'efficacité énergétique accrues. Par exemple, en juin 2024, ASML et imec ont inauguré leur laboratoire commun de lithographie EUV à haute ouverture numérique (High NA) à Veldhoven, aux Pays-Bas, une étape majeure pour la fabrication de puces de nouvelle génération. Ce laboratoire donne accès au premier prototype de scanner EUV à haute ouverture numérique (TWINSCAN EXE:5000) et aux outils associés, permettant ainsi aux fabricants et fournisseurs de puces de réduire les risques et de développer des cas d'utilisation avant la production en série.

Analyse du segment de produit

D'ici fin 2035, les sources lumineuses de ce type devraient représenter une part importante du marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV). La croissance de ce segment est attribuable aux progrès constants des technologies de sources lumineuses EUV haute puissance, à l'augmentation des investissements dans les systèmes EUV à ouverture numérique élevée de nouvelle génération et à la demande croissante de débits de plaquettes plus élevés et d'une précision de structuration accrue dans la fabrication de semi-conducteurs avancés. Par ailleurs, les leaders du secteur déploient des efforts constants pour améliorer la puissance des sources, la productivité des systèmes et l'efficacité de la production, ce qui devrait stimuler une demande soutenue de composants pour sources lumineuses EUV. En octobre 2025, ASML a décerné à TRUMPF son prestigieux prix de fournisseur dans la catégorie Technologie, récompensant ainsi le développement novateur d'un nouveau laser EUV haute énergie. Cette innovation, pesant plus de 20 tonnes et composée de plus de 450 000 pièces, établit de nouvelles normes en matière d'efficacité, de fiabilité et de durabilité pour les systèmes de lithographie de nouvelle génération.

Analyse du segment des utilisateurs finaux

Le segment des fonderies devrait connaître une croissance importante et représenter une part lucrative du marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) au cours des prochaines années. Cette croissance est portée par la demande croissante de semi-conducteurs de dernière génération, l'adoption de la lithographie EUV pour les technologies de gravure inférieures à 5 nm et l'augmentation des investissements dans l'extension des capacités des fonderies. Parallèlement, le besoin de répondre aux exigences du calcul haute performance, de l'intelligence artificielle, de la 5G et de l'électronique grand public de nouvelle génération contribue à la croissance continue de ce segment. En juin 2024, lors du Samsung Foundry Forum 2024 à San Jose, Samsung a présenté sa vision de l'ère de l'IA, en dévoilant ses nouveaux nœuds de gravure 2 nm (SF2Z) et 4 nm (SF4U), ainsi que sa plateforme clé en main Samsung AI Solutions. Grâce à des innovations telles que l'alimentation par l'arrière et la technologie « gate-all-around », l'entreprise renforce sa feuille de route vers la technologie 1,4 nm et au-delà, ce qui élargit le champ d'action du segment.

Notre analyse approfondie du marché de la lithographie ultraviolette extrême comprend les segments suivants :

Segment

Sous-segments

Technologie des sources lumineuses

  • Plasma produit par laser (LPP)
    • Sources lumineuses
    • Miroirs/Optique
    • Masques
    • Pellicules
    • Masques vierges
  • Plasma à décharge gazeuse
  • Étincelle sous vide
  • ERL-EUV

Type de produit

  • Sources lumineuses
  • Miroirs / Optique
  • Masques
  • Pellicules
  • Masques vierges

Type d'utilisateur final

  • Fonderies
    • LPP
    • Plasma à décharge gazeuse
    • Étincelle sous vide
    • ERL-EUV
  • Fabricants de dispositifs intégrés

Nœud technologique

  • 7 nm et plus
  • 5 nm
  • 3 nm
  • 2 nm et moins
Vishnu Nair

Vishnu Nair

Responsable du développement commercial mondial

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Marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) - Analyse régionale

Perspectives du marché APAC

Le marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) en Asie-Pacifique devrait représenter la plus grande part de revenus, soit 62,1 %, au cours de la période de prévision. La domination de la région dans ce domaine est largement due à l'écosystème de fabrication de semi-conducteurs et à la demande croissante des consommateurs pour des appareils électroniques de pointe. Les investissements massifs des principaux fondeurs de puces électroniques dans des pays comme Taïwan, la Corée du Sud et la Chine favorisent l'adoption régionale de ces systèmes de haute précision. En juillet 2024, un professeur de l'Institut des sciences et technologies d'Okinawa a présenté une conception révolutionnaire de lithographie EUV utilisant seulement quatre miroirs réfléchissants, ce qui réduit considérablement la consommation d'énergie et les coûts d'investissement dans la fabrication de semi-conducteurs. Parallèlement, cette technologie résout des problèmes de longue date grâce à un nouveau système de projection optique à deux miroirs et à une nouvelle méthode de projection de la lumière EUV sur les photomasques ; elle offre ainsi des performances optiques supérieures.

L'accent mis par la Chine sur l'autosuffisance en semi-conducteurs et l'indépendance technologique nationale sont les deux principaux facteurs expliquant la croissance du marché de la lithographie ultraviolette extrême (EV) dans le pays. Les initiatives stratégiques, les entreprises nationales et les instituts de recherche investissent massivement dans la recherche, le développement et la production locale de composants de lithographie avancés, de sources lumineuses et de miroirs. Selon un article publié par l'AEI Organization en avril 2026, la Chine dispose d'un important parc installé de machines de lithographie ultraviolette profonde (DUV) de génération précédente, qui peuvent encore être utilisées, notamment grâce aux techniques de multi-motifage, pour produire des puces logiques de pointe. L'article souligne également que cette capacité permet déjà à des entreprises comme SMIC et Huawei de fabriquer des puces de classe 7 nm et d'envisager une production à grande échelle d'accélérateurs d'IA avancés, malgré les restrictions à l'exportation.

Le marché indien de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) est bien positionné pour une forte croissance au cours de la prochaine décennie, grâce aux initiatives de soutien au secteur des semi-conducteurs et aux incitations financières visant à attirer les fabricants de puces internationaux et à développer des usines de fabrication locales. Le pays n'a cessé de nouer des partenariats technologiques internationaux, d'investir massivement dans la formation d'une main-d'œuvre qualifiée et de créer des pôles d'excellence dédiés aux semi-conducteurs, jetant ainsi les bases nécessaires à l'intégration des technologies EUV dans la chaîne d'approvisionnement électronique. D'après les données officielles publiées en juin 2026, le protocole d'accord signé entre ASML et Tata Electronics témoigne du développement de l'écosystème indien des semi-conducteurs, au sein duquel la lithographie joue un rôle central dans la réalisation du projet d'usine de Dholera. Par ailleurs, le pays se concentre particulièrement sur les machines de lithographie ultraviolette profonde pour les nœuds technologiques de 28 nm et 14 nm et met en place une infrastructure commercialement viable, en conformité avec les normes de contrôle des exportations, ce qui augure bien pour son marché.

Aperçu du marché nord-américain

Le marché nord-américain de la lithographie EUV a acquis une place prépondérante dans la dynamique mondiale au cours de la période considérée. Le leadership de la région est largement dû au soutien fédéral important apporté aux chaînes d'approvisionnement nationales de haute technologie. La plupart des acteurs du secteur exploitent les systèmes EUV pour concevoir et fabriquer des puces logiques et mémoires adaptées à l'explosion des besoins informatiques des centres de données hyperscale, des infrastructures cloud et des véhicules autonomes. Par exemple, en avril 2026, le gouverneur a annoncé l'installation du système CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™ de Tokyo Electron au sein du complexe nanotechnologique d'Albany de NY Creates, une étape majeure vers la mise en place du premier outil de grande envergure du futur Centre de lithographie EUV à haute ouverture numérique. Cette avancée majeure positionne New York comme le leader national de la R&D dans le domaine des semi-conducteurs, tandis que le partenariat public-privé de 10 milliards de dollars, impliquant IBM, Micron, Applied Materials et d'autres entreprises, permettra des percées dans les technologies de processeurs, de mémoire et d'intelligence artificielle de nouvelle génération.

Le renforcement des capacités nationales de fabrication de semi-conducteurs et du leadership technologique est le principal facteur d'accélération de la croissance du marché américain de la lithographie ultraviolette extrême (EUV). Le pays bénéficie d'un écosystème technologique solide, regroupant les leaders mondiaux de l'automatisation de la conception électronique, des fournisseurs de composants spécialisés et des chercheurs en matériaux avancés. En juin 2026, le Département du Commerce américain a octroyé à xLight, Inc. une subvention de 150 millions de dollars au titre de la loi CHIPS pour le développement d'un prototype de laser à électrons libres (FEL) inédit, source de lumière révolutionnaire pour la lithographie EUV. Installé au complexe nanotechnologique d'Albany, ce FEL vise à surmonter les limitations de puissance et d'efficacité des systèmes de lithographie actuels, améliorant ainsi le rendement et la durabilité, et favorisant une croissance exponentielle du marché.

Le marché canadien de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) est encore émergent, mais connaît une croissance soutenue grâce à un écosystème de recherche et développement dynamique, aux avancées en science des matériaux et à la disponibilité de sous-systèmes spécialisés et de composants optiques. Les universités, les laboratoires de recherche nationaux et les pôles de photonique canadiens collaborent étroitement avec des entreprises technologiques internationales pour innover dans des domaines tels que les technologies laser, les résines photosensibles et la physique des plasmas, essentiels aux systèmes EUV. Par exemple, en juillet 2025, Xanadu et Mitsubishi Chemical ont conclu un partenariat stratégique pour développer des algorithmes quantiques capables de simuler des processus quantiques complexes en lithographie EUV, une technologie cruciale pour la fabrication de semi-conducteurs de pointe. Ce partenariat combine l'expertise de Xanadu en informatique quantique photonique avec la connaissance approfondie des résines photosensibles EUV de Mitsubishi, et vise à relever des défis tels que la désintégration Auger et les effets des électrons secondaires.

Aperçu du marché européen

Le marché européen de la lithographie EUV devrait connaître une croissance et un développement remarquables au cours de la prochaine décennie. Cette croissance est portée par une expertise inégalée en optique de haute précision, en technologies laser et en systèmes de vide avancés, développée par des entreprises technologiques et des instituts de recherche régionaux de premier plan. Des initiatives stratégiques régionales dans le domaine des semi-conducteurs et des consortiums de recherche transfrontaliers favorisent activement un écosystème dédié au dépassement des limites de l'architecture des puces subnanométriques. Par ailleurs, le secteur bien établi de l'électronique automobile, les industries d'automatisation industrielle et la demande croissante en calcul haute performance offrent des perspectives prometteuses aux pionniers de ce domaine. Les entreprises européennes innovent constamment dans les sources de lumière EUV, les miroirs et les équipements de métrologie, consolidant ainsi leur rôle essentiel au sein de la chaîne d'approvisionnement mondiale de la lithographie.

La position stratégique de l'Allemagne en tant que pôle d'excellence pour les systèmes optiques spécialisés, les systèmes laser et les composants de haute précision indispensables aux machines EUV accélère la croissance du marché de la lithographie EUV dans le pays . Ce marché est également dynamisé par des secteurs de renommée mondiale tels que la photonique, l'ingénierie industrielle et la science des matériaux, où les principaux fabricants et instituts de recherche allemands collaborent étroitement avec les leaders mondiaux de la lithographie. En janvier 2024, ZEISS, en partenariat avec ASML, a annoncé que la lithographie EUV à haute ouverture numérique (NA-EUV) représente une avancée révolutionnaire dans la production de microprocesseurs. Cette technologie utilise le système optique le plus précis au monde pour atteindre des densités de transistors trois fois supérieures aux méthodes EUV actuelles. Elle se compose de plus de 40 000 composants ultra-précis, permettant la réalisation de structures à l'échelle nanométrique et ouvrant la voie à des puces plus rapides et plus économes en énergie, qui alimenteront l'intelligence artificielle, la conduite autonome et les villes intelligentes.

Au Royaume-Uni, le marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) offre des perspectives de croissance remarquables, portées par sa position de leader dans la recherche sur les semi-conducteurs, l'ingénierie de précision et le développement de l'optique de pointe. Le pays y contribue activement grâce à des compétences spécialisées dans des domaines tels que la science des matériaux avancés, la recherche en nanofabrication et la photonique, soutenues par des universités et des centres d'innovation de premier plan collaborant étroitement avec les entreprises internationales d'équipements pour semi-conducteurs. D'après les données gouvernementales publiées en mai 2023, la stratégie nationale pour les semi-conducteurs définit un plan à long terme visant à consolider l'écosystème national des semi-conducteurs en investissant jusqu'à 1,25 milliard de dollars dans la recherche, la conception et l'innovation en matière de puces avancées. Par ailleurs, cette initiative vise principalement à renforcer les atouts nationaux en matière de conception de semi-conducteurs et de matériaux composites, améliorant ainsi l'accès aux infrastructures, aux installations de prototypage et aux capacités de R&D.

Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Market Share
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Principaux acteurs du marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) :

    Voici une liste des principaux acteurs opérant sur le marché mondial de la lithographie EUV :

    • ASML (Pays-Bas)
    • Carl Zeiss SMT (Allemagne)
    • TRUMPF (Allemagne)
    • Cymer (États-Unis)
    • Matériaux appliqués (États-Unis)
    • Lam Research (États-Unis)
    • KLA Corporation (États-Unis)
    • Tokyo Electron Limited (Japon)
    • Hitachi High-Tech Corporation (Japon)
    • Nikon Corporation (Japon)
    • Canon Inc. (Japon)
    • Société de fabrication de semi-conducteurs de Taïwan (Taïwan)
    • Samsung Electronics (Corée du Sud)
    • Intel Corporation (États-Unis)
    • SK Hynix Inc. (Corée du Sud)
    • JSR Corporation (Japon)
    • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Japon)
    • Fujifilm Holdings Corporation (Japon)
    • Qnity Electronics (États-Unis)
    • Solutions pour semi-conducteurs à écran (Japon)
    • IBM (États-Unis)
    • DuPont de Nemours, Inc. (États-Unis)
    • Groupe Merck / EMD Electronics (Allemagne)
      • Présentation de l'entreprise
      • Stratégie d'entreprise
      • Principaux produits proposés
      • Performance financière
      • Indicateurs clés de performance
      • Analyse des risques
      • Développements récents
      • Présence régionale
      • Analyse SWOT

    Le marché de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) est un secteur consolidé mais stratégiquement contrôlé, où ASML détient un quasi-monopole sur les systèmes de numérisation EUV. Sa position dominante est principalement renforcée par des partenariats technologiques étroits avec Carl Zeiss SMT pour l'optique de précision et TRUMPF pour les systèmes laser haute puissance. Par ailleurs, des entreprises américaines telles qu'Applied Materials, Lam Research et KLA jouent un rôle crucial dans le traitement des plaquettes et la métrologie, tandis que les leaders asiatiques du secteur des semi-conducteurs, comme TSMC, Samsung et SK Hynix, stimulent la demande. Globalement, la concurrence sur ce marché est caractérisée par l'interdépendance des écosystèmes et des partenariats de co-développement à long terme tout au long de la chaîne de valeur. Par exemple, en octobre 2024, Fujifilm a annoncé le lancement de résines EUV à tonalité négative et de révélateurs EUV, contribuant ainsi à la miniaturisation des semi-conducteurs grâce à l'évolution de son procédé NTI pour les applications EUV. Fujifilm dispose de nouveaux sites de production et de contrôle qualité à Shizuoka (Japon) et à Pyeongtaek (Corée du Sud), et renforce son rôle dans le développement de la lithographie de haute précision pour les dispositifs de nouvelle génération.

    Paysage concurrentiel du marché :

    • ASML s'est imposée comme le leader incontesté du marché de la lithographie EUV et le seul fournisseur mondial de machines de lithographie EUV. Sa position dominante repose sur des décennies d'investissement en R&D et sur de solides partenariats au sein de son écosystème, notamment avec Carl Zeiss SMT pour les miroirs de haute précision et TRUMPF pour les systèmes laser de forte puissance.
    • Carl Zeiss SMT est considéré comme un acteur essentiel et un catalyseur de la technologie de lithographie EUV, spécialisé dans les systèmes optiques ultra-précis nécessaires aux scanners EUV. L'entreprise fabrique les miroirs de haute complexité utilisés dans les machines d'ASML, qui doivent garantir une précision quasi atomique.
    • TRUMPF est un autre acteur majeur de ce secteur et un fournisseur clé de systèmes laser haute puissance utilisés dans les sources lumineuses de lithographie EUV. L'entreprise collabore étroitement avec Cymer (filiale d'ASML) au développement d'une technologie plasma pilotée par laser qui génère de la lumière EUV à une longueur d'onde de 13,5 nm.
    • Tokyo Electron Limited est un important fournisseur d'équipements pour semi-conducteurs qui contribue à l'écosystème EUV, notamment en matière de traitement, de nettoyage et de dépôt de plaquettes. L'entreprise se concentre sur le développement de sa gamme d'équipements de pointe pour semi-conducteurs destinés aux usines de fabrication de circuits logiques et de mémoires en transition vers les technologies inférieures à 5 nm.
    • Applied Materials est une entreprise leader dans le domaine des équipements pour semi-conducteurs, fournissant des solutions d'ingénierie des matériaux avancées essentielles à la production de puces EUV. Elle contribue également activement à de multiples étapes de la fabrication des semi-conducteurs, notamment le dépôt, la gravure et le contrôle.

Développements récents

  • En février 2026, Qnity Electronics a annoncé l'élargissement de son portefeuille de lithographie EUV avec le lancement de la famille de photorésines EUV Eon™, spécialement conçue pour offrir une précision de structuration supérieure, un contrôle des défauts et une résistance à la gravure pour la fabrication de semi-conducteurs de nœud avancé.
  • En septembre 2025, SCREEN Semiconductor Solutions et IBM ont signé un nouvel accord de co-développement de procédés de nettoyage EUV à haute ouverture numérique, s'appuyant sur leur collaboration de dix ans dans le domaine des dispositifs nanostructurés. Ce partenariat associe l'expertise d'IBM en matière d'intégration de procédés au leadership de SCREEN dans le nettoyage de plaquettes afin de relever les défis liés aux particules et aux défauts, essentiels à la fabrication de semi-conducteurs inférieurs à 2 nm.
  • Report ID: 8611
  • Published Date: Jun 11, 2026
  • Report Format: PDF, PPT
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Questions fréquemment posées (FAQ)

En 2025, le marché de la lithographie ultraviolette extrême était évalué à 24,2 milliards de dollars américains.

Le marché de la lithographie ultraviolette extrême devrait atteindre 61,6 milliards de dollars d'ici la fin de 2035, avec un TCAC de 9,8 % sur la période de prévision (2026-2035).

Les principaux acteurs du marché sont ASML, Carl Zeiss SMT, TRUMPF, Cymer, Applied Materials, Lam Research, et d'autres.

Dans le segment des technologies de sources lumineuses, le sous-segment LPP devrait capter la plus grande part de marché (85,5 %) à l'avenir et présenter des opportunités de croissance lucratives entre 2026 et 2035.

La région Asie-Pacifique devrait détenir la plus grande part de marché (62,1 %) d'ici fin 2035 et offrir davantage d'opportunités commerciales à l'avenir.

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Akshay Pardeshi

Akshay Pardeshi

Analyste de recherche principal

Lithographie ultraviolette extrême (EUV) Marché
Rapport, 2026-2035
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