Acerca de Contáctenos Carreras

Tamaño y pronóstico del mercado de embalaje contra descargas electrostáticas, por tipo de producto (bolsas ESD (protección estática, conductoras, antiestáticas); cajas ESD (contenedores rígidos, plegables); materiales de protección ESD (películas, envoltorios, contenedores); etiquetas y cintas ESD; bandejas y palets ESD); tipo de material (materiales conductores, antiestáticos, de protección estática, compuestos); aplicación: tendencias de crecimiento, actores clave, análisis regional 2026-2035

  • ID del Informe: 6157
  • Fecha de Publicación: Sep 17, 2025
  • Formato del Informe: PDF, PPT
Oferta especial festiva
$4550 $2450

Perspectivas del mercado de envases contra descargas electrostáticas:

El mercado de envases para descarga electrostática superó los 3.350 millones de dólares en 2025 y se prevé que alcance los 5.890 millones de dólares en 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) de alrededor del 5,8 % durante el período de pronóstico, es decir, entre 2026 y 2035. En el año 2026, el tamaño de la industria de envases para descarga electrostática se estima en 3.520 millones de dólares.

Electrostatic Discharge Packaging Market Size
Descubra las tendencias del mercado y las oportunidades de crecimiento: Solicitar muestra gratuita en PDF

El mercado de embalaje contra descargas electrostáticas (ESD) está en auge debido al creciente uso de mejores métodos de protección en la electrónica, los semiconductores y la industria automotriz. Dado que los dispositivos y componentes electrónicos complejos son cada vez más sensibles, la protección mediante embalaje ESD, que evita los efectos de la electricidad estática, se ha vuelto esencial. En julio de 2024, Daubert Cromwell lanzó películas y bolsas de polietileno VCI/ESD que combinan la protección contra la corrosión con el blindaje estático. Este embalaje dos en uno satisface las nuevas exigencias del mercado de embalaje contra descargas electrostáticas y refleja una tendencia hacia soluciones de protección multicapa en la producción y distribución de productos electrónicos.

El mayor apoyo gubernamental para mejorar la fabricación de productos electrónicos e incrementar la producción de semiconductores también impulsa el mercado de embalaje ESD. La Ley CHIPS and Science de EE. UU. e iniciativas similares en Asia Pacífico y Europa generan demanda de fabricación de semiconductores, lo que aumenta la necesidad de materiales con protección ESD. En noviembre de 2024, EcoCortec presentó las películas y bolsas EcoSonic VpCI-125 PCR HP, que se alinean con la sostenibilidad, incluyendo el uso de un 30 % de material reciclado posconsumo. Esta innovación está en consonancia con los objetivos de desarrollo sostenible y las políticas gubernamentales sobre soluciones de embalaje ecológicas para el embalaje ESD, promoviendo así cadenas de suministro sostenibles.

Clave Embalaje contra descargas electrostáticas Resumen de Perspectivas del Mercado:

  • Aspectos destacados regionales:

    • El mercado de embalaje contra descargas electrostáticas (ESD) de Asia Pacífico representará más del 48,40% del mercado para 2035, impulsado por el crecimiento de la fabricación de productos electrónicos; el aumento del uso de teléfonos móviles; la inversión en infraestructura tecnológica; los incentivos gubernamentales (el programa PLI en India, el dominio de China en la industria electrónica).
    • El mercado de embalaje contra descargas electrostáticas (ESD) de Asia Pacífico representará una cuota del 48,40% para 2035, impulsado por el crecimiento de la fabricación de productos electrónicos; el aumento del uso de teléfonos móviles; la inversión en infraestructura tecnológica; los incentivos gubernamentales (el programa PLI en India, el dominio de China en la electrónica).

  • Información del segmento:

    • Se prevé que el segmento de fabricación de productos electrónicos en el mercado de embalaje contra descargas electrostáticas experimente un crecimiento significativo hasta 2035, debido a la creciente demanda de control de la estática en la electrónica de consumo y los dispositivos IoT.
    • Se prevé que el segmento de materiales conductores en el mercado de embalaje para descargas electrostáticas experimente un crecimiento significativo hasta 2035, impulsado por el aumento de la fabricación de semiconductores y la protección de componentes sensibles.

  • Tendencias clave de crecimiento:

    • Creciente fabricación de semiconductores y electrónica
    • Aumento de la demanda de automóviles y aeronaves

  • Principales desafíos:

    • Las interrupciones en la cadena de suministro afectan la disponibilidad de materias primas.
    • Requisitos de diseño complejos para la electrónica de próxima generación

  • Actores clave: ACHILLES CORPORATION, Antistat Inc. (Ant Group Ltd.), Avery Dennison Corporation, Bennett and Bennett, Inc., Desco Industries, Inc., GWP Conductive, International Plastics, Inc., Kiva Container, NEFAB GROUP, Sealed Air Corporation, Teknis Limited.

Global Embalaje contra descargas electrostáticas Mercado Pronóstico y perspectiva regional:

  • Tamaño del mercado y proyecciones de crecimiento:

    • Tamaño del mercado en 2025: 3.350 millones de dólares
    • Tamaño del mercado en 2026: 3.520 millones de dólares
    • Tamaño de mercado proyectado: 5.890 millones de dólares estadounidenses para 2035
    • Previsiones de crecimiento: 5,8% de tasa de crecimiento anual compuesta (2026-2035)

  • Dinámicas regionales clave:

    • Región más grande: Asia Pacífico (48,4% de participación para 2035)
    • Región de mayor crecimiento: Asia Pacífico
    • Países dominantes: Estados Unidos, China, Japón, Corea del Sur, Alemania
    • Países emergentes: China, India, Japón, Corea del Sur, Tailandia

    • Last updated on : 17 September, 2025

Factores de crecimiento

  • Crecimiento de la fabricación de semiconductores y electrónica: Se prevé que las industrias de semiconductores y electrónica sean los principales motores de crecimiento del mercado de embalaje ESD. Con el aumento de la fabricación de chips a nivel mundial, es fundamental proteger los componentes contra las cargas electrostáticas. Según la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA), en noviembre de 2024, las ventas de semiconductores alcanzaron los 166 mil millones de dólares en el tercer trimestre, cifra que se mantiene constante. El crecimiento de estas industrias ha incrementado el uso de embalaje ESD en la fabricación, el transporte y el almacenamiento, lo que impulsa la tendencia alcista del mercado de embalaje ESD. El mayor gasto en tecnologías 5G, IoT e IA amplía aún más la necesidad de soluciones ESD mejoradas.

  • La creciente demanda de automóviles y aeronaves: La electrónica automotriz y la industria aeroespacial utilizan electrónica y sensores avanzados que requieren una protección ESD confiable, al igual que en las aplicaciones convencionales. En febrero de 2023, Freudenberg Performance Materials presentó Evolon ESD, un producto de protección dirigido a los sectores automotriz e industrial. Con el auge de los vehículos eléctricos (VE) y los sistemas de aviación inteligentes, la necesidad de proteger los componentes durante el ensamblaje y el transporte impulsa la demanda de embalajes ESD y fomenta el desarrollo de materiales avanzados de alto rendimiento. La combinación de la tecnología de conducción autónoma y los sistemas de propulsión eléctrica intensifica aún más las necesidades de embalaje ESD.

  • Tendencia hacia soluciones de embalaje sostenibles: La sostenibilidad se está convirtiendo en un factor clave de crecimiento, ya que las industrias están optando por utilizar materiales ecológicos en sus envases. En noviembre de 2024, las películas VpCI-125 PCR HP de EcoCortec demostraron su sostenibilidad al utilizar contenido reciclado sin comprometer la protección ESD. La necesidad de minimizar el uso de plásticos y cumplir con las normas ambientales también impulsa la producción de materiales ESD reciclables y de base biológica, debido a la evolución de las tendencias del sector hacia el uso de embalajes sostenibles. Los fabricantes también están adoptando tipos de embalaje neutros en carbono para alinearse con los Objetivos de Desarrollo Sostenible internacionales.

Desafíos

  • Las interrupciones en la cadena de suministro afectan la disponibilidad de materias primas: Los problemas en la cadena de suministro global dificultan la obtención de las materias primas necesarias para el empaquetado de productos ESD (Descarga Electrostática). La demora en la entrega de materiales conductores y disipativos puede afectar el tiempo del ciclo de producción e incrementar los costos. Este problema se observa claramente en las industrias de semiconductores y electrónica, que requieren empaquetado protector. Se recurre cada vez más a los proveedores para minimizar riesgos y garantizar la capacidad operativa. Sin embargo, las constantes crisis políticas y los problemas de transporte siguen representando riesgos para el suministro continuo de materiales.

  • Requisitos de diseño complejos para la electrónica de próxima generación: La continua evolución de la electrónica de próxima generación exige requisitos de embalaje ESD innovadores y complejos. Los dispositivos compactos son sensibles a las cargas estáticas, por lo que requieren un embalaje diseñado para ofrecer la mejor protección sin que resulte costoso ni difícil de producir en masa. Otros factores, como el uso de nuevas tecnologías, incluidas la 5G y el IoT, también impulsan la necesidad de diseños de embalaje complejos. Esto significa que las empresas deben invertir en investigación y desarrollo para crear soluciones ligeras, flexibles y duraderas que cumplan con los estándares cambiantes del mercado de embalaje ESD.

Tamaño y pronóstico del mercado de embalaje contra descargas electrostáticas:

Atributo del informe Detalles

Año base

2025

Período de previsión

2026-2035

CAGR

5,8%

Tamaño del mercado del año base (2025)

3.350 millones de dólares

Previsión del tamaño del mercado para el año 2035

5.890 millones de dólares

Alcance regional

  • Norteamérica (EE. UU. y Canadá)
  • Asia Pacífico (Japón, China, India, Indonesia, Malasia, Australia, Corea del Sur y el resto de Asia Pacífico)
  • Europa (Reino Unido, Alemania, Francia, Italia, España, Rusia, países nórdicos y el resto de Europa)
  • Latinoamérica (México, Argentina, Brasil y el resto de Latinoamérica)
  • Oriente Medio y África (Israel, países del Consejo de Cooperación del Golfo en el Norte de África, Sudáfrica y el resto de Oriente Medio y África)
Acceda a pronósticos detallados y conocimientos basados en datos: Solicitar muestra gratuita en PDF

Segmentación del mercado de envases para descarga electrostática:

Análisis de segmentos de tipo de material

Se prevé que el segmento de materiales conductores represente aproximadamente el 36,4 % del mercado de embalaje ESD para 2035. Este segmento experimenta un rápido crecimiento, ya que los materiales son muy útiles para proteger los componentes electrónicos de la acumulación de cargas estáticas y para proteger las piezas durante el transporte y el almacenamiento. En julio de 2024, las películas y bolsas de polietileno VCI/ESD de Daubert Cromwell establecieron un nuevo estándar en materiales conductores gracias a la integración de inhibidores de corrosión y propiedades ESD. Además, el crecimiento del segmento se ve impulsado por el aumento de la fabricación de semiconductores y su uso cada vez mayor en industrias que requieren la protección de componentes sensibles.

Análisis del segmento de aplicación

En el mercado de empaquetado ESD, se estima que el segmento de fabricación electrónica captará una cuota de ingresos superior al 44,7 % para 2035. A medida que la electrónica de consumo, las telecomunicaciones y los dispositivos IoT se popularizan, se hace imprescindible proteger los componentes frágiles. En junio de 2024, Siemens lanzó nuevas herramientas de verificación ESD dirigidas a la fabricación de semiconductores, demostrando que el control de la estática es crucial en la electrónica. El segmento electrónico continúa creciendo a un ritmo significativo debido al aumento de la digitalización y la conectividad, dominando así el mercado de empaquetado ESD.

Nuestro análisis exhaustivo del mercado global incluye los siguientes segmentos:

Tipo de producto

  • Bolsas ESD (protección estática, conductivas, antiestáticas)
  • Cajas ESD (contenedores rígidos, cajas plegables)
  • Materiales de protección ESD (películas, envoltorios, contenedores)
  • Etiquetas y cintas ESD
  • Bandejas y palets ESD
  • Otros

Tipo de material

  • Materiales conductores
  • Materiales antiestáticos
  • Materiales de blindaje estático
  • Materiales compuestos
  • Otros

Solicitud

  • Fabricación de productos electrónicos
  • Automotor
  • Aeroespacial
  • Dispositivos médicos
  • Telecomunicaciones
  • Bienes de consumo
  • Industria de semiconductores
  • Otros
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Jefe de Desarrollo Comercial Global

Personalice este informe según sus necesidades: conéctese con nuestro consultor para obtener información y opciones personalizadas.

Análisis regional del mercado de envases contra descargas electrostáticas:

Perspectivas del mercado de Asia Pacífico

Se estima que la región de Asia Pacífico representará más del 48,4 % de los ingresos del mercado de embalaje ESD para finales de 2035, debido al crecimiento de la industria de fabricación de productos electrónicos. El elevado uso de teléfonos móviles en la región y la creciente inversión en infraestructura tecnológica son otros factores que impulsan este mercado. Según el informe, se prevé que el número de usuarios de internet móvil en Asia Pacífico aumente de 1400 millones en 2022 a 1800 millones en 2030, debido al incremento de la demanda de dispositivos electrónicos por parte de los consumidores. Este aumento genera la demanda de embalaje ESD para proteger los componentes delicados durante las etapas de fabricación y envío.

La industria electrónica en India está creciendo a un ritmo acelerado gracias a las políticas gubernamentales que han incentivado la fabricación de productos electrónicos en el país. En 2022, el sector se valoró en aproximadamente 3.600 millones de dólares, y su expansión se ve impulsada por el programa de Incentivos Vinculados a la Producción (PLI). El gobierno de India también ha previsto destinar 40.951 millones de rupias (5.500 millones de dólares) para fomentar la fabricación a gran escala de productos electrónicos durante los próximos cinco años. Esta iniciativa incrementa la demanda de embalaje ESD, ya que los fabricantes locales aumentan la producción tanto de electrónica de consumo como de semiconductores.

Se prevé que China también experimente una demanda considerable de embalaje ESD durante el período de pronóstico. Además, el dominio del país en el mercado de la electrónica de consumo se ve reforzado por su sólida capacidad de innovación y fabricación. El Ministerio de Industria y Tecnología de la Información informó que, en 2022, China se mantuvo como el mayor fabricante de electrónica de consumo del mundo, con un crecimiento constante tanto en las exportaciones como en el consumo interno. Este dominio subraya la importancia del embalaje ESD para proteger los componentes altamente sensibles a las descargas electrostáticas durante la producción en masa y el transporte internacional.

Perspectivas del mercado norteamericano

Se prevé que Norteamérica experimente un crecimiento sustancial hasta 2035, impulsado por el desarrollo de las industrias electrónica y de semiconductores en la región. Las aplicaciones de IoT, 5G y vehículos eléctricos incrementan la necesidad de embalaje ESD para componentes sensibles durante la producción y la logística. Esto impulsa el crecimiento del mercado, ya que la región prioriza la investigación y el desarrollo de soluciones de embalaje.

Estados Unidos es uno de los mercados más importantes de embalaje ESD debido al auge de las industrias de semiconductores y electrónica de consumo. Dado que la Ley CHIPS fomenta la producción local de semiconductores, se prevé un aumento en la demanda de embalaje ESD. En marzo de 2024, el Departamento de Comercio de EE. UU. anunció una inversión de 39 000 millones de dólares para la mejora de la fabricación de chips, lo que subraya la importancia de contar con suministros confiables de protección ESD. Esta iniciativa mitiga los riesgos inherentes que pueden afectar a los componentes electrónicos sensibles, cruciales para el desarrollo tecnológico y manufacturero del país.

En Canadá , la demanda de la industria electrónica, incluyendo sectores como el automotriz y las telecomunicaciones, ha sido un factor clave en la expansión del mercado de embalaje ESD. La inversión del gobierno canadiense en infraestructura tecnológica está mejorando la capacidad de producción nacional. En 2023, el ISED canadiense destinó 250 millones de dólares para impulsar la producción de componentes electrónicos. Esta financiación fortalece la posición del país en el sector del embalaje ESD, protegiendo así los componentes clave durante el transporte y la construcción.

Electrostatic Discharge Packaging Market Share
Solicite ahora un análisis estratégico por región: Solicitar muestra gratuita en PDF

Actores del mercado de embalaje contra descargas electrostáticas:

    El mercado de embalaje para descargas electrostáticas (ESD) está altamente fragmentado, con gigantes de la industria como Antistat Inc., Desco Industries, NEFAB GROUP, Sealed Air Corporation y GWP Conductive, que invierten continuamente en innovación y expansión. Estas empresas están aumentando la producción y diversificando su oferta de productos a medida que crece la demanda global de electrónica y cambian las necesidades de protección de componentes sensibles. En noviembre de 2023, Conductive Containers, Inc. (CCI) adquirió Crestline Plastics para ampliar la gama de soluciones de embalaje para el control de la estática y fortalecer su posición en el mercado de embalaje para descargas electrostáticas. Este caso es un ejemplo de una fusión y adquisición estratégica, una práctica cada vez más común entre las organizaciones que buscan desarrollar nuevas capacidades y acceder a nuevos mercados.

    Las empresas que incorporan materiales reciclables, embalaje multicapa y soluciones ecológicas para el control de la estática en sus líneas de producción estarán bien posicionadas para aprovechar las tendencias cambiantes del mercado de embalaje ESD. Ante las crecientes amenazas de la ESD asociadas al IoT, el 5G y los vehículos eléctricos, la necesidad de innovación en embalajes de doble forma y alta resistencia se vuelve fundamental, lo que refuerza la importancia del embalaje ESD en la protección del entorno electrónico.

    Estas son algunas de las empresas líderes en el mercado de embalaje contra descargas electrostáticas (ESD):

    • CORPORACIÓN ACHILLES
      • Información general de la empresa
      • Estrategia empresarial
      • Ofertas de productos clave
      • Desempeño financiero
      • Indicadores clave de rendimiento
      • Análisis de riesgos
      • Desarrollo reciente
      • Presencia regional
      • Análisis FODA
    • Antistat Inc. (Ant Group Ltd.)
    • Corporación Avery Dennison
    • Bennett y Bennett, Inc.
    • Industrias Desco, Inc.
    • GWP Conductivo
    • International Plastics, Inc.
    • Contenedor Kiva
    • GRUPO NEFAB
    • Corporación de Aire Sellado
    • Teknis Limited

Desarrollos Recientes

  • En agosto de 2024, Cortec Corporation lanzó EcoSonic ESD Paper, una alternativa ecológica a las bolsas ESD de plástico. Esta solución de papel proporciona una protección antiestática eficaz, además de ser biodegradable y reciclable. EcoSonic ESD Paper busca reducir los residuos plásticos en el embalaje de componentes electrónicos. Este lanzamiento de Cortec responde a la creciente demanda de embalaje sostenible sin sacrificar el rendimiento.
  • En julio de 2023, Smurfit Kappa inauguró su primera planta integrada de cartón ondulado en el norte de África, ubicada en Rabat, Marruecos. La planta se abastece de energía renovable y se centra en la producción de envases sostenibles. Esta expansión respalda la estrategia global de Smurfit Kappa para mejorar sus soluciones de embalaje respetuosas con el medio ambiente. La planta refuerza el compromiso de la compañía con el crecimiento en los mercados emergentes.
  • En junio de 2024, Nefab amplió su presencia en Latinoamérica con la apertura de una nueva planta en Viña del Mar, Chile. Esta planta cubrirá la creciente demanda de empaques sostenibles y servicios de logística por contrato en la región. Esta expansión fortalece la capacidad de Nefab para ofrecer soluciones de empaque personalizadas a clientes industriales. Esta iniciativa se alinea con la estrategia de la compañía de expandir su presencia en mercados de alto crecimiento.
  • Report ID: 6157
  • Published Date: Sep 17, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
Oferta especial festiva
$4550 $2450
  • Explore una vista previa de las principales tendencias e ideas del mercado
  • Revise tablas de datos de muestra y desgloses por segmento
  • Experimente la calidad de nuestras representaciones visuales de datos
  • Evalúe nuestra estructura de informe y metodología de investigación
  • Obtenga una vista de la análisis del panorama competitivo
  • Comprenda cómo se presentan las previsiones regionales
  • Evalúe la profundidad del perfilado de empresas y análisis comparativo
  • Vea cómo los insights accionables pueden respaldar su estrategia

Explore datos y análisis reales

Descargue el informe de muestra gratuito

Preguntas frecuentes (FAQ)

En el año 2026, se estima que el tamaño de la industria del embalaje contra descargas electrostáticas alcanzará los 3.520 millones de dólares.

El tamaño del mercado mundial de envases para descargas electrostáticas superó los 3.350 millones de dólares en 2025 y está preparado para crecer a una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) superior al 5,8%, alcanzando unos ingresos de 5.890 millones de dólares en 2035.

El mercado de embalaje contra descargas electrostáticas (ESD) de Asia Pacífico representará más del 48,40% de la cuota de mercado para 2035, impulsado por el crecimiento de la fabricación de productos electrónicos; el aumento del uso de teléfonos móviles; la inversión en infraestructura tecnológica; los incentivos gubernamentales (el programa PLI en India, el dominio de China en la industria electrónica).

Entre los principales actores del mercado se encuentran ACHILLES CORPORATION, Antistat Inc. (Ant Group Ltd.), Avery Dennison Corporation, Bennett and Bennett, Inc., Desco Industries, Inc., GWP Conductive, International Plastics, Inc., Kiva Container, NEFAB GROUP, Sealed Air Corporation y Teknis Limited.

Embalaje contra descargas electrostáticas Alcance del informe de mercado

OBTÉN UNA MUESTRA GRATUITA

La copia de muestra GRATUITA incluye una visión general del mercado, tendencias de crecimiento, gráficos y tablas estadísticas, estimaciones de pronóstico y mucho más.

Conéctate con nuestro experto

Preeti Wani
Preeti Wani
Asistente de Gerencia de Investigación
Get a Free Sample

See how top U.S. companies are managing market uncertainty — get your free sample with trends, challenges, macroeconomic factors, charts, forecasts, and more.

Comprar Ahora Solicitar muestra gratuita en PDF

Derechos de autor © 2025 Research Nester. Todos los derechos reservados.

footer-bottom-logos