Tamaño del mercado global, pronóstico y tendencias destacadas durante 2025-2037
El tamaño del Mercado de dispositivos pasivos integrados superó los 1360 millones de dólares en 2024 y se prevé que supere los 3360 millones de dólares en 2037, con una tasa compuesta anual de más del 7,2 % durante el período previsto, es decir, entre 2025 y 2037. En el año 2025, el tamaño de la industria de dispositivos pasivos integrados será mayor. se estima en 1440 millones de dólares.
La proliferación de dispositivos de comunicación inalámbricos ha aumentado la demanda de dispositivos pasivos integrados (IPD). Según las estimaciones, a finales de 2021 había alrededor de 8 mil millones de suscripciones inalámbricas. Estos dispositivos requieren varios componentes pasivos como filtros, baluns y acopladores, que pueden integrarse en un solo chip utilizando tecnología IPD. Esta integración reduce el espacio requerido y mejora el rendimiento del dispositivo. Con la creciente popularidad de los teléfonos inteligentes, las tabletas, los smartwatches y los dispositivos IoT, se espera que la demanda de IPD aumente aún más. Según RNPL Analysts, las conexiones de IoT aumentaron en un 18%, y los análisis de IoT proyectan que para 2023 habrá 16,7 mil millones de puntos finales activos en todo el mundo. Esta tecnología ofrece una solución rentable para la miniaturización y el alto rendimiento de dispositivos electrónicos.
Además, el despliegue global de las redes 5G exige componentes compactos y de alto rendimiento. Los dispositivos pasivos integrados (IPD) desempeñan un papel crucial en la infraestructura 5G al proporcionar componentes pasivos esenciales para filtrado único, adaptación de impedancia y sintonización de frecuencia en módulos frontales de RF. Entre finales de 2021 y finales de 2022, el número de conexiones inalámbricas 5G en todo el mundo aumentó un 76%, hasta un máximo de 1.050 millones. A medida que crece la adopción del 5G, también crece la demanda de IPD.
Mercado de dispositivos pasivos integrados: impulsores del crecimiento y desafíos
Impulsores de crecimiento
- Avances en la fabricación de semiconductores: Los avances tecnológicos en las técnicas de fabricación de semiconductores han llevado al desarrollo de tecnologías de empaquetado avanzadas, que permiten la integración de componentes pasivos en un solo chip. Esta integración mejora el rendimiento general, reduce el consumo de energía y optimiza la utilización del espacio dentro de los sistemas electrónicos.
- Miniaturización de la electrónica: a medida que aumenta la demanda de los consumidores de dispositivos electrónicos más pequeños, ligeros y eficientes, también aumenta la necesidad de componentes compactos como los IPD. Los IPD ocupan un espacio más pequeño en comparación con los componentes pasivos discretos, lo que permite utilizar productos como smartphones, wearables y dispositivos IoT.
- Electrónica automotriz y crecimiento de IoT: El cambio de la industria automotriz hacia los vehículos eléctricos (EV), automóviles conectados y la integración de IoT en los vehículos requiere componentes electrónicos más pequeños y confiables. Los IPD ofrecen ventajas en términos de tamaño, fiabilidad y rendimiento, lo que los hace adecuados para aplicaciones de automoción.
- Eficiencia de costes y espacio: la integración de componentes pasivos en un único chip reduce el coste general de fabricación al eliminar la necesidad de ensamblar por separado componentes discretos. Además, ahorra un valioso espacio en la PCB (placa de circuito impreso), lo que permite a los fabricantes diseñar dispositivos más compactos y con muchas funciones.
Desafíos
- Diseño y fabricación complejos: el diseño y la fabricación de IPD pueden ser complejos debido a la integración de varios componentes pasivos en un solo chip. Lograr altos niveles de integración sin comprometer el rendimiento requiere técnicas de diseño y procesos de fabricación sofisticados, lo que puede aumentar los costes y la complejidad del desarrollo.
- Reducir el tamaño de los componentes de los IPD para satisfacer las demandas de la miniaturización puede plantear desafíos en términos de fiabilidad.
- Garantizar la calidad y la fiabilidad de los componentes pasivos integrados puede resultar complicado.
Mercado de dispositivos pasivos integrados: información clave
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Año base |
2024 |
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Año de pronóstico |
2025-2037 |
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Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) |
7,2% |
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Tamaño del mercado del año base (2024) |
1.360 millones de dólares |
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Pronóstico del tamaño del mercado para el año (2037) |
3.360 millones de dólares |
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Alcance regional |
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Segmentación de dispositivos pasivos integrados
Aplicación (protección contra descargas electrostáticas/interferencias electromagnéticas (ESD/EMI), radiofrecuencia, iluminación LED, señal digital y mixta)
Se prevé que el segmento de radiofrecuencia tenga una cuota del 42 % del mercado mundial de dispositivos pasivos integrados durante el período de previsión. Como se estima, los componentes de radiofrecuencia generarán unos ingresos de alrededor de 26 mil millones de dólares en 2021. El segmento de radiofrecuencia está experimentando un aumento en la demanda debido a la creciente utilización de productos electrónicos de consumo como computadoras portátiles, teléfonos inteligentes, tabletas, consolas de juegos, dispositivos portátiles y otros electrodomésticos. Entre ellos, los teléfonos inteligentes son el principal factor impulsor del creciente mercado del segmento de radiofrecuencia. Con la llegada de la tecnología 5G, existe una creciente necesidad de implementar componentes de radiofrecuencia en los teléfonos inteligentes. Se espera que esto, a su vez, impulse aún más el crecimiento del segmento de radiofrecuencia en la industria de la electrónica de consumo.
Usuario final (automoción, electrónica de consumo, atención sanitaria)
Se espera que el segmento automotriz posea la mayor parte de los ingresos en el mercado de dispositivos pasivos integrados debido a la creciente dependencia del sector de la electrónica sofisticada. A medida que los vehículos evolucionan hacia sistemas eléctricos, conectados y autónomos, los IPD ofrecen soluciones compactas y confiables para la electrónica automotriz con espacio limitado. Como observaron los analistas de RNPL, Renesas Automotive IPD hace posible un 40% menos de huella. Los IPD permiten reducir el tamaño, mejorar la funcionalidad y el rendimiento en aplicaciones críticas como sistemas de sensores, administración de energía, módulos de conectividad y sistemas de infoentretenimiento, lo que impulsa su amplia adopción y prominencia dentro de la industria automotriz.
Nuestro análisis en profundidad del mercado global de dispositivos pasivos integrados incluye los siguientes segmentos:
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Aplicación |
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Usuario final |
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Personalizar este informeIndustria de dispositivos pasivos integrados: sinopsis regional
Previsión del mercado europeo
La industria europea tendrá la mayor participación en los ingresos, del 46 % para 2037. El crecimiento del mercado en la región está impulsado por la destreza tecnológica, la diversidad industrial y el compromiso con la electrónica de vanguardia. Con una base sólida en investigación y fabricación de semiconductores, las naciones europeas impulsan innovaciones en tecnología IPD, permitiendo la integración de varios componentes pasivos en chips compactos de alto rendimiento. Esta integración encuentra aplicaciones importantes en el sector automovilístico europeo, facilitando avances en vehículos eléctricos, automóviles conectados y automatización industrial. Además, el enfoque de la región en la tecnología 5G y la infraestructura de telecomunicaciones impulsa la demanda de IPD en componentes de RF de alta frecuencia. La disponibilidad de un servicio continuo de banda ancha inalámbrica 5G para todas las áreas urbanas y rutas de tránsito para 2025 y la cobertura 5G de todas las áreas pobladas para 2030 se encuentran entre los principales objetivos de conectividad establecidos por la UE. El 72% de los ciudadanos de la UE están actualmente cubiertos con 5G, según cifras oficiales. Las colaboraciones entre instituciones de investigación, industrias e iniciativas gubernamentales impulsan el desarrollo de soluciones especializadas en dispositivos pasivos integrados, lo que garantiza la posición de Europa como actor fundamental a la hora de dar forma al futuro de los dispositivos pasivos integrados en múltiples sectores.
Estadísticas del mercado norteamericano
Se espera que el mercado de dispositivos pasivos integrados de América del Norte obtenga una participación de ingresos notable. América del Norte es una fuerza impulsora en la tecnología de dispositivos pasivos integrados (IPD). El enfoque de la región en capacidades de diseño y fabricación de semiconductores de vanguardia, junto con un sólido mercado de electrónica de consumo, genera una gran demanda de dispositivos compactos y con muchas funciones, como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y dispositivos de IoT. Además, el rápido despliegue de redes 5G y el liderazgo de América del Norte en telecomunicaciones alimentan la necesidad de IPD en componentes de RF de alta frecuencia. El sector automotriz también aprovecha los IPD para innovaciones en vehículos eléctricos y tecnologías de automóviles conectados. A través de colaboraciones entre gigantes tecnológicos, instituciones de investigación y empresas de semiconductores, América del Norte amplía los límites de los avances en IPD y da forma a la industria electrónica en todos los sectores.
Empresas que dominan el mercado de dispositivos pasivos integrados
- Dispositivos pasivos integrados
- Descripción general de la empresa
- Estrategia empresarial
- Ofertas de productos clave
- Rendimiento financiero
- Indicadores clave de rendimiento
- Análisis de riesgos
- Desarrollo reciente
- Presencia regional
- Análisis FODA
- Infineon Technologies AG
- STMicroelectronics
- Tecnología Johanson
- Dispositivos OnChip, Inc.
- Semiconductores de comunicación global, LLC
- Tecnologías 3DiS
- Advanced Furnace Systems Corp.
- Texas Instruments Incorporated.
- Qorvo, Inc.
- Broadcom.
In the News
- El proveedor líder de productos semiconductores MACOM Technology Solutions Inc. ("MACOM") anunció una asociación que muestra cómo su controlador VCSEL y amplificador de transimpedancia (TIA) y el láser VCSEL, el fotodetector y el DSP PAM-4 de Broadcom pueden funcionar juntos para aplicaciones de fibra multimodo (MMF) de 100 Gbps por carril.
- Los detalles de STMicroelectronics' (NYSE: STM) se ha hecho pública la asociación con Microsoft, un socio autorizado de ST, para mejorar la seguridad de las nuevas aplicaciones de Internet de las cosas (IoT). STMicroelectronics es una empresa de semiconductores líder a nivel mundial que presta servicios a clientes en una variedad de aplicaciones electrónicas.
Créditos del autor: Abhishek Verma
- Report ID: 5490
- Published Date: Jan 01, 1970
- Report Format: PDF, PPT
