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Tamaño y pronóstico del mercado de empaquetado de matrices integradas, por plataforma (sustrato de encapsulado de circuitos integrados, placa rígida, placa flexible); aplicación (automoción, dispositivos móviles, informática de alto rendimiento (HPC); dispositivos médicos, aeroespacial y defensa, telecomunicaciones, automatización industrial): tendencias de crecimiento, actores clave, análisis regional 2026-2035

  • ID del Informe: 6861
  • Fecha de Publicación: Sep 18, 2025
  • Formato del Informe: PDF, PPT

Perspectivas del mercado de embalajes con matriz integrada:

El tamaño del mercado de embalajes con matriz integrada superó los 1.520 millones de dólares en 2025 y se prevé que supere los 7.430 millones de dólares para 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) superior al 17,2 % durante el período de pronóstico, es decir, entre 2026 y 2035. En 2026, el tamaño de la industria de embalajes con matriz integrada se estima en 1.760 millones de dólares.

Embedded Die Packaging Market Size
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La demanda de empaquetado de matrices integradas está creciendo debido a la creciente adopción de redes 5G, tecnologías de IA y computación de alto rendimiento (HPC). Para 2023, se espera que las redes 5G cubran al 40 % de la población mundial, lo que implica la necesidad de soluciones de empaquetado mejoradas para redes 5G que incorporen eficiencia energética, integración y alta velocidad de datos. Los gobiernos de todo el mundo también están incrementando la inversión en la producción de semiconductores para impulsar el avance tecnológico y reducir la dependencia de las importaciones, lo que a su vez impulsará el mercado.

La industria automotriz también impulsa el crecimiento del empaquetado de matrices integradas, ya que las ventas globales de vehículos eléctricos aumentaron un 35 % en 2023. Estas tecnologías se aplican en diseños compactos y una mejor gestión de la energía en sistemas automotrices. En marzo de 2023, Infineon Technologies colaboró ​​con Schweizer Electronic para colocar chips de SiC directamente en la PCB, lo que aumenta la autonomía y la eficiencia de los vehículos eléctricos. Además, los incentivos regulatorios globales y los objetivos de sostenibilidad impulsan la adopción de tecnologías avanzadas de matrices integradas, lo que representa oportunidades de negocio para los fabricantes.

Clave Empaquetado de matriz integrada Resumen de Perspectivas del Mercado:

  • Aspectos regionales destacados:

    • El mercado de empaquetado de matrices integradas de Asia Pacífico representará el 37,20 % de la participación para 2035, impulsado por el liderazgo en fabricación y electrónica.
    • El mercado de América del Norte representará una participación significativa en los ingresos para 2035, debido a la creciente demanda de empaquetado avanzado de semiconductores.

  • Perspectivas del segmento:

    • Se prevé que el segmento de placas flexibles en el mercado de encapsulado de matrices integradas alcance una participación del 46,10 % para 2035, impulsado por propiedades como la ligereza y la facilidad de uso en aplicaciones de alto rendimiento.
    • Se prevé que el segmento de computación de alto rendimiento en el mercado de encapsulado de matrices integradas alcance una participación del 34,20 % para 2035, impulsado por la creciente demanda de procesadores eficientes en IA y computación en la nube.

  • Tendencias clave de crecimiento:

    • Expansión global de las redes 5G
    • Tecnologías avanzadas de empaquetado de semiconductores

  • Principales desafíos:

    • Complejidad y escalabilidad del diseño
    • Interrupciones en la cadena de suministro

  • Principales actores:Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., AT&S Austria Technologies & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., Fujitsu Limited, General Electric Company, Intel Corporation, Microchip Technology Inc., SCHWEIZER ELECTRONIC AG, STMicroelectronics, TDK Corporation, Texas Instruments Incorporated, Toshiba Corporation, Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG.

Global Empaquetado de matriz integrada Mercado Pronóstico y perspectiva regional:

  • Proyecciones de tamaño y crecimiento del mercado:

    • Tamaño del mercado en 2025: USD 1.520 millones
    • Tamaño del mercado en 2026: USD 1.760 millones
    • Tamaño proyectado del mercado: USD 7.43 mil millones para 2035
    • Previsiones de crecimiento: 17,2 % CAGR (2026-2035)

  • Dinámicas regionales clave:

    • Región más grande: Asia Pacífico (participación del 37,2 % para 2035)
    • Región de más rápido crecimiento: Asia Pacífico
    • Países dominantes: Estados Unidos, China, Japón, Alemania, Corea del Sur
    • Países emergentes: China, Japón, Corea del Sur, Taiwán, Singapur

    • Last updated on : 18 September, 2025

Factores impulsores del crecimiento

  • Expansión global de las redes 5G: El despliegue de la quinta generación de redes inalámbricas genera una creciente necesidad de un empaquetado eficiente que cumpla con los requisitos de alta velocidad de datos y eficiencia energética. Cadence e Intel Foundry anunciaron una nueva colaboración en febrero de 2024 para mejorar el Puente de Interconexión Multi-Die Integrado (EMIB) para diseños multidie utilizados en sistemas 5G y HPC. Estas innovaciones demuestran cómo la industria trabaja para satisfacer los requisitos de velocidad de transferencia de datos y consumo energético en el desarrollo de redes 5G que tienen el empaquetado de die integrado como una de sus soluciones clave.
  • Tecnologías avanzadas de empaquetado de semiconductores: El aumento de la complejidad de los dispositivos semiconductores ha impulsado el desarrollo de las tecnologías de empaquetado para alcanzar el rendimiento y la eficiencia requeridos. Intel inauguró una planta Fab 9 en Nuevo México en enero de 2024 como parte de su plan de inversión de 3500 millones de dólares para mejorar la fabricación de semiconductores. Esta iniciativa refleja las tendencias en el desarrollo del empaquetado de semiconductores para IA, HPC y la próxima generación de computación. Estos avances constituyen un nuevo referente para los sistemas de empaquetado integrados.
  • Demanda de computación de alto rendimiento e IA: El creciente uso de HPC e IA ha impulsado la integración de encapsulados de matrices embebidos para abordar la necesidad de interconexiones de alta densidad. Estas tecnologías son fundamentales para reducir la complejidad del sistema y, al mismo tiempo, proporcionan una alta capacidad computacional. AT&S comenzó a enviar sustratos de circuitos integrados a AMD en noviembre de 2023 para procesadores de centros de datos, lo que demuestra cómo el sector está adoptando encapsulados avanzados para satisfacer las necesidades de IA, VR y computación en la nube. A medida que crece la necesidad de procesadores cada vez más potentes y compactos en sistemas HPC, los avances en las técnicas de encapsulado de matrices son cruciales para abordar las cargas de trabajo de próxima generación.

Desafíos

  • Complejidad y escalabilidad del diseño: La complejidad del encapsulado de matrices integradas supone un importante reto para aumentar la producción. Para abordar estas arquitecturas complejas, los fabricantes deben emplear herramientas, flujos de trabajo y prácticas de diseño de vanguardia para garantizar la fiabilidad en estas aplicaciones de alto rendimiento. Este reto requiere una inversión considerable de recursos en I+D y el establecimiento de las mejores prácticas para los procesos de producción en toda la industria.
  • Interrupciones en la cadena de suministro: La cadena de suministro global de semiconductores sigue siendo frágil y afecta la adquisición de materiales y la fijación de precios para el encapsulado de matrices integradas. Debido a la volatilidad en la disponibilidad de materiales clave, sumada a la inestabilidad política, han surgido riesgos en el mercado. Estas interrupciones perjudican considerablemente los plazos de producción y aumentan los costes de los fabricantes, lo que dificulta la creciente demanda. Estos riesgos pueden evitarse y el suministro continuo de componentes para el encapsulado de matrices integradas puede ser posible mediante el mantenimiento de cadenas de suministro robustas y la disponibilidad de diversas fuentes en la cadena de suministro.

Tamaño y pronóstico del mercado de embalajes con matriz integrada:

Atributo del informe Detalles

Año base

2025

Período de pronóstico

2026-2035

Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC)

17,2%

Tamaño del mercado del año base (2025)

1.520 millones de dólares

Tamaño del mercado según pronóstico anual (2035)

7.430 millones de dólares

Alcance regional

  • América del Norte (EE. UU. y Canadá)
  • Asia Pacífico (Japón, China, India, Indonesia, Malasia, Australia, Corea del Sur, resto de Asia Pacífico)
  • Europa (Reino Unido, Alemania, Francia, Italia, España, Rusia, Países Nórdicos, resto de Europa)
  • América Latina (México, Argentina, Brasil, resto de América Latina)
  • Oriente Medio y África (Israel, CCG, Norte de África, Sudáfrica, resto de Oriente Medio y África)
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Segmentación del mercado de embalajes con matriz integrada:

Análisis del segmento de la plataforma

Se prevé que el segmento de placas flexibles alcance alrededor del 46,1 % del mercado de encapsulado de matrices integradas para finales de 2035, gracias a propiedades como su ligereza y facilidad de uso en aplicaciones de alto rendimiento. Las aplicaciones más comunes de las placas flexibles incluyen la automoción y la electrónica de consumo, donde la miniaturización y la alta fiabilidad son prioritarias. En junio de 2024, Zollner Elektronik colaboró ​​con Schweizer Electronic para mejorar la tecnología de integración de potencia, a medida que las placas flexibles adquieren mayor importancia en la integración eficiente de sistemas. La importancia de este segmento reside en que facilita diseños innovadores y el alto rendimiento de la electrónica avanzada.

Análisis del segmento de aplicación

Se estima que para finales de 2035, el segmento de computación de alto rendimiento (HPC) dominará alrededor del 34,2 % del mercado de empaquetado de matrices embebidas, debido a la creciente necesidad de procesadores eficientes y de formato compacto para inteligencia artificial, computación en la nube y otras aplicaciones centradas en datos. El empaquetado de matrices embebidas cuenta con interconexiones y gestión térmica, aspectos importantes en los sistemas HPC. El creciente uso de IA y RV ha generado una demanda de nuevos sistemas de empaquetado que puedan gestionar el mayor trabajo computacional. El crecimiento de este segmento apunta a la creciente necesidad de empaquetado de matrices embebidas para abordar las limitaciones de rendimiento en los sistemas informáticos de próxima generación.

Nuestro análisis en profundidad del mercado global incluye los siguientes segmentos:

Plataforma

  • Sustrato del paquete IC
  • Tablero rígido
  • Tablero flexible

Solicitud

  • Automotor
    • Sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)
    • Sistemas de infoentretenimiento
    • Gestión de energía de vehículos eléctricos
    • Módulos de control de la carrocería
    • Otros
  • Dispositivos móviles
    • Teléfonos inteligentes y tabletas
    • Dispositivos portátiles
    • Computadoras portátiles
    • Consolas de juegos portátiles
    • Dispositivos de realidad virtual y realidad aumentada
    • Otros
  • Computación de alto rendimiento (HPC)
    • Supercomputadoras
    • Sistemas de juego
    • Unidades de procesamiento gráfico (GPU)
    • Centros de datos
    • Plataformas de minería de criptomonedas
    • Otros
  • Dispositivos médicos
  • Aeroespacial y Defensa
  • Telecomunicaciones
  • Automatización industrial
  • Otros
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Jefe de Desarrollo Comercial Global

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Análisis regional del mercado de embalajes con matriz integrada:

Perspectivas del mercado de Asia Pacífico

Se prevé que el mercado de empaquetado de matrices integradas de Asia Pacífico alcance una cuota de mercado superior al 37,2 % para 2035, gracias al liderazgo de la región en manufactura y electrónica. Algunos de los factores que impulsan el crecimiento del mercado incluyen la continua tendencia a la industrialización y la creciente necesidad de miniaturización de semiconductores en el empaquetado. La fortaleza de las industrias electrónica y automotriz de Asia Pacífico la convierte en una región ideal para el desarrollo de tecnologías de empaquetado de matrices integradas.

El mercado indio de embalajes con matrices integradas también está creciendo gracias al desarrollo de la capacidad de fabricación de semiconductores del país y a políticas gubernamentales como la campaña "Make in India". El auge de los vehículos eléctricos y la creciente inversión en la producción de productos electrónicos generan la necesidad de mejores soluciones de embalaje. Se espera que las colaboraciones locales entre empresas indias y compañías extranjeras de semiconductores mejoren el entorno local. Es probable que India se convierta en un mercado potencial para las soluciones de embalaje con matrices integradas gracias a su amplia base de consumidores y a sus estrategias de desarrollo industrial.

China tiene la mayor participación en la región Asia Pacífico   El mercado chino se ha consolidado como el centro de fabricación mundial y el mayor mercado automotriz. Según un estudio, la producción de automóviles en China alcanzará los 35 millones para 2025, lo que probablemente creará un mercado importante para productos semiconductores que impulsen la tecnología automotriz. La Administración de Comercio Internacional registró que en 2021 se vendieron 26,3 millones de vehículos en China, lo que indica una gran oportunidad de crecimiento para la industria del empaquetado de matrices integradas. El país ha continuado invirtiendo en la implementación de 5G e IoT, lo que aumenta la necesidad de soluciones de empaquetado compactas y de alto rendimiento, lo que lo coloca a la vanguardia del mercado regional.

Perspectivas del mercado de América del Norte

En el mercado de empaquetado de matrices integradas, se estima que la región de Norteamérica captará una cuota de mercado significativa para finales de 2035. Este crecimiento se atribuye a la creciente demanda de soluciones avanzadas de empaquetado de semiconductores en las industrias automotriz, aeroespacial y de electrónica de consumo de la región. La creciente adopción de vehículos eléctricos y el despliegue de redes 5G también generan la demanda de una mayor densidad de empaquetado. Estados Unidos y Canadá son dos mercados líderes con una posición destacada en tecnologías de fabricación avanzadas.

Estados Unidos es un actor líder en el mercado norteamericano de empaquetado de matrices integradas, respaldado por una sólida industria automotriz y electrónica. Según Quloi, en 2022, el mercado automotriz estadounidense se valoró en más de 104 000 millones de dólares, y las ventas de camionetas ligeras y automóviles fueron de 10,9 y 2,9 millones, respectivamente. Asimismo, las políticas federales para el retorno de la fabricación y el empaquetado de semiconductores a Estados Unidos fortalecen la posición del país en la cadena de suministro. Estos esfuerzos responden a la creciente necesidad de nuevas tecnologías de empaquetado sofisticadas que permitan nuevas aplicaciones en las industrias de las telecomunicaciones y los vehículos autónomos.

Gracias al crecimiento de la industria tecnológica y a las inversiones en investigación de semiconductores en Canadá , el mercado de empaquetado de matrices integradas se encuentra en constante desarrollo. La visión del país sobre tecnologías limpias y vehículos eléctricos es un buen punto de partida para introducir el concepto de empaquetado de matrices integradas. Las alianzas entre fabricantes y empresas internacionales de semiconductores fortalecen la posición de Canadá en el mercado norteamericano. Gracias a las favorables medidas gubernamentales y a los centros de innovación, Canadá se perfila como un actor clave en el desarrollo de la industria regional de empaquetado de matrices integradas.

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Actores del mercado de embalaje con matriz integrada:

    El mercado del empaquetado de matrices integradas es competitivo, y empresas líderes como Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., AT&S Austria Technologies, Intel Corporation, STMicroelectronics y Microchip Technology Inc. trabajan para liderarlo. Estas empresas han invertido capital y establecido alianzas para mejorar sus capacidades de producción y sus facilitadores tecnológicos. En noviembre de 2024, Amkor Technology firmó un memorando de entendimiento con Lightmatter para crear el mayor complejo de chips empaquetados en 3D jamás creado, utilizando la plataforma Passage, lo que demuestra la importancia del empaquetado de matrices integradas para el avance de la computación fotónica. Estas alianzas fortalecen la dinámica competitiva al impulsar la innovación y mantener un flujo constante de nuevas e innovadoras ofertas.

    A continuación se presentan algunas empresas líderes en el mercado de embalajes con matrices integradas:

    • Tecnología Amkor
      • Descripción general de la empresa
      • Estrategia empresarial
      • Ofertas de productos clave
      • Desempeño financiero
      • Indicadores clave de rendimiento
      • Análisis de riesgos
      • Desarrollo reciente
      • Presencia regional
      • Análisis FODA
    • Compañía holding de tecnología ASE
    • AT&S Austria Tecnologías y Systemtechnik Aktiengesellschaft
    • Fujikura Ltd.
    • Fujitsu Limitada
    • Compañía General Electric
    • Corporación Intel
    • Tecnología Microchip Inc.
    • SCHWEIZER ELECTRONIC AG
    • STMicroelectrónica
    • Corporación TDK
    • Texas Instruments Incorporated
    • Corporación Toshiba
    • Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Desarrollos Recientes

  • En septiembre de 2024, Amkor Technology introdujo importantes avances en su encapsulado S-SWIFT, proporcionando interconexiones entre matrices mejoradas y mayor ancho de banda para la integración heterogénea mediante un intercalador de alta densidad. La metodología aborda elementos de diseño críticos como el sobremoldeo, el relleno capilar insuficiente, el control preciso de la deformación durante el ensamblaje térmico, las interfaces μ-bump de paso fino y el proceso de bumping lateral del molde, estableciendo un nuevo estándar en la tecnología de encapsulado integrado.
  • En agosto de 2024, ASE Technology Holding Co. invirtió 162 millones de dólares en su filial Hung Ching Development and Construction Co. para el desarrollo de la planta K18 en el distrito Nanzih de Kaohsiung. La fábrica aprovechará tecnologías de vanguardia, como aplicaciones de IA y dispositivos informáticos de alto rendimiento, para mejorar su capacidad de encapsulado de chips invertidos y de bombeo avanzado de circuitos integrados, satisfaciendo así la creciente demanda mundial de semiconductores.
  • En junio de 2024, Rapidus Corporation se asoció con IBM para establecer tecnologías de producción en masa para el empaquetado de chipsets. Esta colaboración permitirá a Rapidus integrar la tecnología de empaquetado de matrices integradas de IBM, impulsando el desarrollo de semiconductores de alto rendimiento y potenciando las capacidades de los chips lógicos de próxima generación.
  • Report ID: 6861
  • Published Date: Sep 18, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Preguntas frecuentes (FAQ)

En el año 2026, el tamaño de la industria del embalaje con matriz integrada se estima en USD 1.760 millones.

El tamaño del mercado global de empaquetado de matrices integradas superó los USD 1.52 mil millones en 2025 y se proyecta que sea testigo de una CAGR de más del 17,2%, superando los USD 7.43 mil millones en ingresos para 2035.

El mercado de embalajes con matriz integrada de Asia Pacífico representará el 37,20 % de la participación en 2035, impulsado por el liderazgo en fabricación y electrónica.

Los actores clave en el mercado incluyen Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., AT&S Austria Technologies & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., Fujitsu Limited, General Electric Company, Intel Corporation, Microchip Technology Inc., SCHWEIZER ELECTRONIC AG, STMicroelectronics, TDK Corporation, Texas Instruments Incorporated, Toshiba Corporation, Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG.

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Preeti Wani
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