Tamaño del mercado global, pronóstico y tendencias destacadas durante 2025-2037
El tamaño del Mercado de embalaje de troqueles integrados está preparado para crecer de 277,4 millones de dólares en 2024 a 1.790 millones de dólares en 2037, con una tasa compuesta anual de más del 15,4 % durante todo el cronograma previsto, entre 2025 y 2037. Actualmente, en 2025, los ingresos de la industria del embalaje de troqueles integrados se estiman en 307,3 dólares. millones.
La demanda de envases troquelados integrados está creciendo debido a la creciente adopción de redes 5G, tecnologías de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC). Para 2023, se espera que las redes 5G cubran el 40,0% de la población mundial, lo que implica que existe la necesidad de soluciones mejoradas para las redes 5G que incluyan la eficiencia energética, la integración y una alta velocidad de datos. Los gobiernos de todo el mundo también están aumentando el gasto de capital en la producción de semiconductores para mejorar el avance de las tecnologías y reducir la dependencia de las importaciones, lo que a su vez apuntalará el mercado.
La industria automotriz también respalda el crecimiento de los empaques de troqueles integrados porque las ventas globales de vehículos eléctricos aumentaron un 35,0 % en 2023. Estas tecnologías encuentran su aplicación en diseños compactos y una mejor gestión de la energía en los sistemas automotrices. En marzo de 2023, Infineon Technologies trabajó con Schweizer Electronic para colocar chips de SiC directamente en la PCB para brindar mayor alcance y mejor eficiencia a los vehículos eléctricos. Además, los incentivos regulatorios globales y los objetivos de sostenibilidad mejoran la adopción de tecnologías avanzadas de troqueles integrados, lo que presenta oportunidades de negocio para los fabricantes.
Sector de envasado con matrices integradas: impulsores del crecimiento y desafíos
Impulsores de crecimiento
- Expansión global de las redes 5G: el despliegue de la quinta generación de redes inalámbricas es una necesidad creciente de paquetes eficientes que puedan satisfacer los requisitos de alta velocidad de datos y eficiencia energética. Cadence e Intel Foundry anunciaron una nueva asociación en febrero de 2024 para mejorar el puente de interconexión integrado de matrices múltiples (EMIB) para diseños de matrices múltiples utilizados en sistemas 5G y HPC. Estas innovaciones muestran cómo el sector está trabajando para cumplir los requisitos de velocidad de transferencia de datos y consumo de energía en el desarrollo de redes 5G que tienen integrado el empaquetado como una de sus soluciones clave.
- Tecnologías avanzadas de empaquetado de semiconductores: el aumento de la complejidad de los dispositivos semiconductores ha llevado al crecimiento de las tecnologías de empaquetado para alcanzar el rendimiento y la eficiencia requeridos. Intel abrió una planta Fab 9 en Nuevo México en enero de 2024 como parte del plan de inversión de 3.500 millones de dólares de la compañía para mejorar la fabricación de semiconductores. Esta iniciativa refleja las tendencias en el avance del empaquetado de semiconductores para IA, HPC y la próxima generación de informática. Estos avances son una nueva referencia para los sistemas de embalaje integrados.
- Demanda de IA y computación de alto rendimiento: el uso cada vez mayor de HPC y de IA ha llevado a la integración de matrices integradas para abordar la necesidad de interconexiones de alta densidad. Estas tecnologías son muy importantes en la reducción de la complejidad del sistema y, al mismo tiempo, proporcionan una alta capacidad computacional. AT&S comenzó a enviar sustratos de circuitos integrados a AMD en noviembre de 2023 para procesadores de centros de datos para resaltar cómo el sector está recurriendo a empaques avanzados para abordar las necesidades de la inteligencia artificial, la realidad virtual y la computación en la nube. A medida que crece la necesidad de procesadores cada vez más potentes y compactos en los sistemas HPC, los avances en las técnicas de empaquetado de troqueles son fundamentales para abordar las cargas de trabajo de próxima generación.
Desafíos
- Complejidad y escalabilidad del diseño: la naturaleza compleja de los envases troquelados integrados presenta un desafío importante en la capacidad de aumentar la producción. Para abordar estas arquitecturas complejas, los fabricantes deben emplear herramientas, flujos de trabajo y prácticas de diseño de última generación para garantizar la confiabilidad en estas aplicaciones de alto rendimiento. Este desafío requiere recursos considerables para I+D y el establecimiento de mejores prácticas para los procesos de producción en toda la industria.
- Interrupciones en la cadena de suministro: la cadena de suministro global de semiconductores sigue siendo frágil y afecta la adquisición de materiales y los precios de los envases de troqueles integrados. Debido a la volatilidad en la disponibilidad de materiales clave, junto con las inestabilidades políticas, ha surgido riesgo en el mercado. Estas interrupciones son bastante perjudiciales para los programas de producción y también aumentan los costes de los fabricantes, lo que supone un obstáculo para las crecientes necesidades. Estos riesgos se pueden evitar y el suministro continuo de componentes para embalajes integrados puede ser posible manteniendo cadenas de suministro sólidas y contando con una variedad de fuentes en la cadena de suministro.
Mercado de embalaje de troqueles integrados: información clave
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Año base |
2024 |
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Año de pronóstico |
2025-2037 |
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Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) |
15,4% |
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Tamaño del mercado del año base (2024) |
277,4 millones de dólares |
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Tamaño del mercado según pronóstico para el año 2037 |
1.790 millones de dólares |
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Alcance regional |
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Segmentación de embalaje de matrices integradas
Plataforma (sustrato de paquete IC, tablero rígido, tablero flexible)
Se prevé que el segmento de placas flexibles capte alrededor del 46,1 % de la cuota de mercado de envases troquelados integrados para finales de 2037 debido a propiedades como el peso ligero y la facilidad de uso en aplicaciones de alto rendimiento. Las aplicaciones más comunes de las placas flexibles incluyen la electrónica de consumo y la automoción, donde la miniaturización y la alta confiabilidad son preocupaciones importantes. En junio de 2024, Zollner Elektronik colaboró con Schweizer Electronic para mejorar la tecnología de integración de energía a medida que las placas flexibles se vuelven más importantes en la integración eficiente de sistemas. La importancia de este segmento se debe a que admite diseños innovadores y un alto rendimiento de la electrónica avanzada.
Aplicación (automoción, dispositivos móviles, informática de alto rendimiento (HPC), dispositivos médicos, aeroespacial y de defensa, telecomunicaciones, automatización industrial, otros)
A finales de 2037, se estima que el segmento de informática de alto rendimiento (HPC) dominará alrededor del 34,2 % de la cuota de mercado de embalajes integrados debido a la creciente necesidad de procesadores eficientes y de factor de forma pequeño en inteligencia artificial, computación en la nube y otras aplicaciones centradas en datos. El embalaje del troquel integrado tiene interconexiones y gestión térmica, que son importantes en los sistemas HPC. El mayor uso de la IA y la realidad virtual ha creado una demanda de nuevos sistemas de empaquetado que puedan manejar el aumento del trabajo computacional. El crecimiento de este segmento apunta a la creciente necesidad de paquetes de troqueles integrados para abordar los límites de rendimiento en los sistemas informáticos de próxima generación.
Nuestro análisis en profundidad del mercado global incluye los siguientes segmentos:
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Plataforma |
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Aplicación |
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Personalizar este informeIndustria del embalaje con matrices integradas: sinopsis regional
Asia Pacífico sin estadísticas de mercado de Japón
Se espera queAPEJ el mercado de envases troquelados integrados aumente de 97,3 millones de dólares en 2024 a 756,4 millones de dólares en 2037 debido al liderazgo de la región en fabricación y electrónica. Algunos de los factores que están impulsando el crecimiento del mercado incluyen la continua tendencia de industrialización y la creciente necesidad de miniaturización de semiconductores en envases. Las sólidas industrias de la electrónica y la automoción de APEJ la convierten en una región ideal para el desarrollo de tecnologías de envasado de matrices integradas.
India El mercado de envases troquelados integrados también está creciendo debido al desarrollo de la capacidad de fabricación de semiconductores del país y a políticas gubernamentales como la campaña Make in India. El aumento de los vehículos eléctricos y la creciente inversión en la producción de productos electrónicos crean la necesidad de mejores soluciones de embalaje. Se espera que las asociaciones locales entre empresas indias y empresas extranjeras de semiconductores mejoren el entorno local. Es probable que la India se convierta en un mercado potencial para soluciones de embalaje troquelado integrado debido a su amplia base de consumidores y sus estrategias de desarrollo industrial.
China tiene la mayor cuota de mercado en el mercado APEJ debido a su posición como centro de fabricación y mercado automovilístico más grande del mundo. Según la investigación, la producción de automóviles en China será de 35 millones en 2025, lo que probablemente creará un mercado importante para productos semiconductores que mejoren la tecnología automotriz. La Administración de Comercio Internacional registró que en 2021 se vendieron 26,3 millones de vehículos en China, lo que indica una gran oportunidad de crecimiento de mercado para la industria del embalaje con troquel integrado. El país ha seguido invirtiendo en la implementación de 5G e IoT, lo que aumenta la necesidad de soluciones de embalaje compactas y de alto rendimiento, lo que sitúa al país a la vanguardia del mercado regional.
Análisis del mercado de América del Norte
Se prevé que el mercado de embalajes troquelados integrados deNorteamérica experimente una tasa de crecimiento superior al 15 % hasta 2037. El crecimiento de este mercado se atribuye a la creciente necesidad de soluciones avanzadas de embalaje de semiconductores en los sectores automovilístico, aeroespacial y de electrónica de consumo de la región. La mayor adopción de vehículos eléctricos y el despliegue de redes 5G también crean la demanda de una mejor densidad de embalaje. Estados Unidos y Canadá son dos mercados líderes que ocupan una posición importante en tecnologías de fabricación avanzadas.
Los EE.UU. es un actor líder en el mercado de troqueles integrados de América del Norte, respaldado por una sólida industria automotriz y electrónica. Según Quloi, en 2022, el mercado automotriz estadounidense estaba valorado en más de 104 mil millones de dólares, y las ventas de camionetas ligeras y automóviles fueron de 10,9 millones y 2,9 millones, respectivamente. Además, las políticas federales para el regreso de la fabricación y el embalaje de semiconductores a Estados Unidos mejoran la posición de Estados Unidos en la cadena de suministro. Estos esfuerzos están en consonancia con la creciente necesidad de nuevas tecnologías de empaquetado sofisticadas que permitan nuevas aplicaciones en los sectores de las telecomunicaciones y los vehículos autónomos.
Debido al crecimiento del sector tecnológico y a las inversiones en investigación de semiconductores en Canadá, el mercado de envases de troqueles integrados del país se desarrolla continuamente. Los países’ La visión de las tecnologías limpias y los vehículos eléctricos es un buen punto de partida para introducir el concepto de embalaje con troquel integrado. Las asociaciones entre fabricantes y empresas internacionales de semiconductores mejoran la posición de Canadá en el mercado de América del Norte. Gracias a las medidas gubernamentales favorables y a los centros de innovación, Canadá se está convirtiendo en un actor importante en el desarrollo de la industria regional de embalajes troquelados integrados.
Empresas que dominan el panorama del envasado con troqueles integrados
- Tecnología Amkor
- Descripción general de la empresa
- Estrategia empresarial
- Ofertas de productos clave
- Rendimiento financiero
- Indicadores clave de rendimiento
- Análisis de riesgos
- Desarrollo reciente
- Presencia regional
- Análisis FODA
- ASE Technology Holding Co.
- AT&S Austria Technologies & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Fujikura Ltd.
- Fujitsu Limitado
- Compañía General Electric
- Corporación Intel
- Microchip Technology Inc.
- SCHWEIZER ELECTRONIC AG
- STMicroelectrónica
- TDK Corporación
- Texas Instruments Incorporated
- Toshiba Corporation
- Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
El mercado de envases troquelados integrados es competitivo y empresas líderes como Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., AT&S Austria Technologies, Intel Corporation, STMicroelectronics y Microchip Technology Inc. están trabajando para liderar el mercado. Estas empresas han utilizado inversiones de capital y asociaciones para mejorar las capacidades de producción y los habilitadores tecnológicos. En noviembre de 2024, Amkor Technology firmó un memorando de entendimiento con Lightmatter para crear el complejo de chips empaquetados en 3D más grande jamás creado utilizando la plataforma Passage para demostrar la importancia del empaquetado de troqueles integrados para el avance de la computación fotónica. Estas asociaciones fortalecen la dinámica competitiva al impulsar la innovación y mantener un flujo constante de ofertas nuevas e innovadoras.
A continuación se muestran algunas empresas líderes en el mercado de embalajes troquelados integrados:
In the News
- En septiembre del 2024, Amkor Technology introdujo avances significativos en su paquete S-SWIFT, proporcionando interconexiones entre terminales mejoradas y mayor ancho de banda para una integración heterogénea mediante un intercalador de alta densidad. La metodología aborda elementos de diseño críticos, como el sobremoldeado, el llenado insuficiente de los capilares, el control preciso de la deformación durante el ensamblaje térmico, las interfaces de paso fino y de choque y el proceso de choque en el lado del molde, estableciendo un nuevo estándar en la tecnología de embalaje integrada.
- En agosto del 2024, ASE Technology Holding Co. invirtió 162 millones de dólares en su filial Hung Ching Development and Construction Co. para el desarrollo de las instalaciones K18 en el distrito Nanzih de Kaohsiung. La fábrica aprovechará tecnologías de vanguardia, incluidas aplicaciones de inteligencia artificial y dispositivos informáticos de alto rendimiento, para mejorar su capacidad de empaquetado de bombeo de circuitos integrados avanzados y con chip invertido, atendiendo así a la creciente demanda mundial de semiconductores.
- En junio del 2024, Rapidus Corporation se asoció con IBM para establecer tecnologías de producción en masa para empaquetado de conjuntos de chips. Esta colaboración permitirá a Rapidus integrar la tecnología de empaquetado de matrices integradas de IBM, respaldando el desarrollo de semiconductores de alto rendimiento y mejorando las capacidades de los chips lógicos de próxima generación.
Créditos del autor: Abhishek Verma
- Report ID: 6861
- Published Date: Mar 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
