Dimensione del mercato PCB di interconnessione ad alta densità, per strati (1 strato (1+N+1) HDI, 2 o più strati (2+N+2) HDI, tutti gli strati HDI); Applicazione: tendenze di crescita, quota regionale, intelligence competitiva, rapporto sulle previsioni 2025-2037

Industria dei PCB di interconnessione ad alta densità - Ambito regionale

Analisi del mercato dell'Asia Pacifico

L'Asia Pacifico nel mercato dei PCB di interconnessione ad alta densità rappresenterà una quota di ricavi superiore al 36,6% entro la fine del 2037, a causa dell'espansione della produzione di elettronica di consumo nella regione. Paesi tra cui India, Cina e Giappone sono i principali produttori di elettronica di consumo. Questi componenti elettronici richiedono prestazioni elevate, offerte dai PCB HDI. La continua impennata nell’adozione di veicoli elettrici ha sfruttato l’uso di PCB HDI per gestire sistemi elettronici complessi. I produttori stanno incorporando sempre più la tecnologia HDI per soddisfare i requisiti di alte prestazioni del settore automobilistico moderno.

Si prevede che il mercato dei PCB di interconnessione ad alta densità in Cina registrerà una crescita robusta durante il periodo di previsione grazie alla tecnologia di guida autonoma. È essenziale adottare i PCB HDI per gestire più circuiti sofisticati nell'applicazione automobilistica. I produttori stanno utilizzando la tecnologia HDI per soddisfare le esigenze di alta densità nei dispositivi elettronici automobilistici. Si prevede che collaborazioni e partenariati strategici tra i principali attori nel mercato dei PCB di interconnessione ad alta densità accelereranno la crescita del mercato nel paese. Ad esempio, DuPont ha firmato una cooperazione strategica con Zhen Ding Technology Group nell’ottobre 2024 per promuovere la tecnologia PCB di fascia alta. La collaborazione è finalizzata a migliorare le prestazioni dei materiali e a promuovere lo sviluppo sostenibile nel settore dell'elettronica.

In India, si prevede che il settore dei PCB di interconnessione ad alta densità si espanderà a un CAGR robusto durante tutto il periodo di previsione. Questa crescita può essere attribuita alla crescente necessità di dispositivi elettronici tecnologicamente complessi necessari nei settori automobilistico, delle telecomunicazioni e dell’elettronica di consumo. Il governo indiano con l'avvento dell'iniziativa Make in India ha incoraggiato la produzione locale. La domanda si concentra sui PCB HDI con particolare attenzione ai veicoli elettrici e ai dispositivi sanitari, che occupano una notevole quantità di capacità di fascia alta. Anche il possesso di smartphone e l’installazione della rete 5G stanno guidando il mercato dei PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) per PCB miniaturizzati e altamente affidabili. Anche in India sono state stipulate alcune alleanze chiave per aumentare la capacità. Ad esempio, nell'ottobre 2024, Amber Enterprises ha investito in una joint venture con Korea Circuit per la produzione HDI e PCB flessibile al fine di promuovere Aatmanirbhar Bharat. La partnership mira a soddisfare le esigenze locali e a ridurre al minimo l'importazione dello stesso prodotto.

Mercato del Nord America

Si prevede che il mercato dei PCB di interconnessione ad alta densità nel Nord America sarà trainato dalla forte industria manifatturiera dell'elettronica, grazie ai miglioramenti nei settori automobilistico, aerospaziale e delle telecomunicazioni. Il crescente interesse per le nuove tecnologie e la spesa per ricerca e sviluppo contribuirà a guidare l’adozione dei PCB HDI per applicazioni ad alte prestazioni nella regione. Il mercato dei PCB di interconnessione ad alta densità è in costante crescita grazie all’espansione delle reti 5G e dei dispositivi IoT. I giganti statunitensi stanno sfruttando queste tendenze per migliorare le loro capacità di produzione HDI. La fusione, che include l'acquisizione di Sunstone Circuits da parte di American Standard Circuits nel luglio 2023, descrive chiaramente la tendenza del mercato a stabilire una catena di fornitura consolidata e migliorata, nonché una gamma di prodotti.

Il mercato dei PCB di interconnessione ad alta densità negli Stati Uniti è in aumento, principalmente a causa della crescita tecnologica avanzata all'interno del paese e dell'attenzione ai circuiti ad alta affidabilità in vari settori. Un aumento nell’utilizzo dei veicoli elettrici ha comportato anche un aumento della domanda di PCB HDI a causa delle loro dimensioni e prestazioni superiori. Le acquisizioni strategiche hanno definito l’evoluzione del mercato statunitense dei PCB HDI. Ad esempio, nel 2023, Firan Technology Group ha acquisito IMI Inc. per espandere la propria capacità di fornire circuiti stampati RF per l'industria aerospaziale e della difesa. Questa acquisizione è in linea con le crescenti esigenze di sviluppo di componenti elettronici e componenti miniaturizzati specifici per applicazioni sensibili e rigorose.

Il mercato dei PCB di interconnessione ad alta densità in Canada è in crescita, grazie alla crescente attenzione al progresso della produzione e all'innovazione. La crescente accettazione dei dispositivi IoT e la crescente produzione di veicoli elettrici aumentano anche la necessità di materiali PCB avanzati nel paese. Il Canada beneficia anche di una forza lavoro qualificata e di forti istituti di ricerca, che promuovono l’innovazione nella progettazione e produzione di PCB HDI. Le aziende stanno formando partnership strategiche e investendo in tecnologie avanzate, garantendo la continua crescita del mercato canadese dei PCB HDI. Il Canada beneficia anche dei vantaggi di una forza lavoro qualificata e di istituti di ricerca per sostenere l’innovazione nello sviluppo della progettazione di PCB di interconnessione ad alta definizione e della produzione di fascia alta. Le aziende canadesi stanno stringendo partnership strategiche e implementando le tecnologie più recenti, il che sta facendo crescere in futuro il mercato canadese dei PCB HDI.