Taille du marché mondial, prévisions et tendances sur la période 2025-2037
La taille du marché des puces sur flexibles a été évaluée à 1,4 milliard USD en 2024 et devrait atteindre 2,4 milliards USD en 2037, avec un TCAC de 4,3 % au cours de la période de prévision, soit de 2025 à 2037. En 2025, la taille de l'industrie des puces sur flexibles est estimée à 1,5 milliard USD.
La technologie chip-on-flex connaît une demande croissante dans les applications automobiles et médicales, car elle est capable de fonctionner de manière fiable dans des conditions difficiles. Elle est largement utilisée dans le secteur automobile, en particulier dans les systèmes avancés d'assistance à la conduite (ADAS), les systèmes d'infodivertissement et une large gamme de capteurs. De telles applications nécessitent des composants légers, compacts et robustes, capables de supporter les vibrations, les charges mécaniques et les températures. En janvier 2023, Qualcomm a présenté le Snapdragon Ride Flex, le SoC automobile de nouvelle génération, combinant les capacités ADAS, ADS, d'infodivertissement et de connectivité. Il prévoit une évolutivité des fonctionnalités à des prix abordables et jusqu'à 700 TOPS pour les architectures automobiles haut de gamme, ciblant les architectures automobiles avancées.
La technologie chip-on-flex joue un rôle majeur dans les progrès des dispositifs médicaux portables et des outils et équipements de diagnostic. Cette technologie convient aux capteurs médicaux, notamment les trackers de fréquence cardiaque, les dispositifs de bio-patch et le glucose. La plupart de ces appareils nécessitent un contact prolongé avec le corps humain et doivent donc être fabriqués à partir de matériaux robustes adaptés à une utilisation dans des conditions caractérisées par la flexibilité. Par exemple, en septembre 2022, VeriSilicon a présenté VeriHealth, sa plateforme de conception de puces personnalisable à guichet unique. En mettant en œuvre la série IP basse consommation de la société ainsi que les technologies avancées de personnalisation de SoC, la plateforme offre une solution complète de surveillance de la santé portable, de la conception de la puce au développement d'applications de référence à un niveau de performance.
Marché des puces sur flexibles : moteurs de croissance et défis
Moteurs de croissance
- Prolifération de la technologie portable : les appareils électroniques portables tels que les trackers de fitness, les appareils de surveillance des soins de santé et les montres intelligentes sont des facteurs de croissance clés, stimulant la demande de technologie chip-on-flex. Les appareils portables sont compacts et portables, conçus pour rendre les composants durables et flexibles essentiels. La technologie COF intègre directement les puces sur des substrats flexibles, offrant ainsi la compacité, la puissance et la durabilité requises. De tels appareils, par exemple, nécessitent des composants relativement rigides et capables de supporter des mouvements et des flexions continus tout en maintenant l'intégrité électrique. L'applicabilité globale du matériau amélioré est idéale, ce qui lui permet de gérer les contraintes mécaniques. Sa nature légère améliore l'expérience utilisateur en garantissant que les appareils restent confortables pendant une longue période d'utilisation.
Selon un rapport de Research Nester, la taille du marché des technologies portables est évaluée à 199,7 milliards USD en 2024, et devrait atteindre une valorisation de 2,3 billions USD d'ici 2037, enregistrant un TCAC de plus de 20,6 % au cours de la période de prévision entre 2025 et 2037. D'autre part, l'expansion continue du secteur de la santé a également entraîné une demande croissante d'appareils médicaux portables, notamment de capteurs cardiaques et de glucomètres, pour lesquels la fiabilité et la précision sont essentielles. La technologie COF offre durabilité, flexibilité et capacités de miniaturisation, ce qui en fait une technologie de pointe dans le secteur de la santé en évolution rapide à travers le monde. - Progrès dans les technologies d'affichage flexible : les écrans flexibles pour les applications électroniques grand public et automobiles ont transformé la technologie chip-on-flex ces dernières années. Les écrans flexibles qui permettent de se plier, de se replier ou de rouler nécessitent des composants aux dimensions limitées et la capacité de résister aux contraintes mécaniques pour maintenir leur efficacité. La technologie COF qui intègre des puces sur des substrats flexibles répond parfaitement à ces exigences, permettant une intégration transparente dans des conceptions innovantes. Dans les applications électroniques grand public, la technologie COF apporte une contribution essentielle aux téléphones portables pliables, aux tablettes et aux applications portables. Ces produits s'appuient sur la technologie COF pour leur grande fiabilité et leur construction légère, qui permet aux fabricants de créer des appareils plus fins et plus polyvalents.
Défis
- Processus de fabrication complexe : La fabrication de puces sur flex est un processus complexe qui nécessite une grande précision car les puces doivent être placées avec précision sur les substrats flexibles sans endommager les matériaux délicats. Ces étapes consistent à positionner et à fixer les composants en garantissant une connectivité électrique appropriée et en préservant l'intégrité du substrat. Des pertes de rendement substantielles et des défauts de dispositif tels que des puces mal alignées ou des fissures dans les liaisons peuvent résulter de variations même minimes. Le besoin d'équipements et d'expertise spécialisés augmente encore les coûts de production. Ces défis en matière d'évolutivité et de rentabilité, en particulier lorsqu'il s'agit de production à grande échelle, font qu'il est crucial pour les fabricants d'améliorer la gestion du rendement et d'affiner en permanence les processus pour rester compétitifs.
- Concurrence des technologies de packaging alternatives : La puce sur flexible est confrontée à une forte concurrence de technologies alternatives telles que la puce retournée et la puce sur carte, en particulier dans les applications où la flexibilité n'est pas une nécessité primordiale. La puce sur carte offre des processus de fabrication plus simples et est rentable par rapport à la technologie puce sur flexible, ce qui en fait un choix privilégié pour les concepteurs de circuits rigides.
Marché des puces sur flexibles : principales informations
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Année de base |
2024 |
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Année de prévision |
2025-2037 |
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TCAC |
4,3% |
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Taille du marché de l'année de référence (2024) |
1,4 milliard de dollars |
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Taille du marché prévue pour l'année (2037) |
2,4 milliards de dollars |
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Portée régionale |
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Segmentation de la puce sur la flexion
Type (puce simple face, autres)
Selon le type, le segment des puces monofaces devrait détenir une part de marché de plus de 59 % d'ici 2037, en raison de la demande sans cesse croissante de la part de divers secteurs, notamment de l'électronique grand public. La forte demande est attribuée à leur rentabilité, à leur simplicité et à leur fiabilité éprouvée dans les applications statiques, notamment les panneaux d'affichage. Ces conceptions sont optimisées pour les appareils à faible consommation. La domination du segment est attribuée à son application généralisée dans les produits à forte demande, notamment les écrans tactiles et les appareils portables, où des performances constantes et des facteurs de forme compacts sont essentiels. Les solutions COF monofaces s'adaptent également bien aux processus de fabrication à haut volume, ce qui en fait un choix idéal pour les marchés émergents des puces sur flex (COF) où l'évolutivité et l'optimisation des coûts sont primordiales.
Application (statique, dynamique)
En termes d'application, le segment statique du marché des puces sur flexibles devrait enregistrer une croissance rapide des revenus au cours de la période de prévision. Ce segment comprend des produits à mouvement et flexion limités, notamment des panneaux d'affichage, des écrans tactiles et d'autres produits destinés à l'électronique grand public. Ces applications sont particulièrement appréciées car elles garantissent un degré élevé de fiabilité stable et une longue durée de vie des cycles à charges constantes, ce qui est essentiel pour les produits exigeants, notamment les appareils mobiles et l'électronique grand public.
En particulier, pour répondre au besoin de dispositifs électroniques de plus en plus rentables, plus économes en énergie et plus fiables pour la fabrication en grande série, les solutions statiques à puce sur flexible offrent une meilleure option que les approches traditionnelles. La technologie COF permet de concevoir des dispositifs plus petits, plus légers et plus compacts sans compromettre les performances ou la fiabilité. Les industries mettant davantage l'accent sur la réduction de la consommation d'énergie et l'amélioration des préoccupations environnementales, l'efficacité de la technologie COF en matière de conversion d'énergie et de gestion de la chaleur est devenue une solution demandée.
Notre analyse approfondie du marché mondial des puces sur flexibles comprend les segments suivants :
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Taper |
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Application |
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Verticale |
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Personnaliser ce rapportSecteur des puces sur flexibles – Portée régionale
Analyse du marché de l'Asie-Pacifique
L'Asie-Pacifique devrait dominer le marché des puces sur flexibles avec plus de 60,2 % de parts de marché d'ici 2037, en raison de l'accent mis par la région sur la fabrication de produits électroniques en Chine, au Japon et en Corée du Sud. Ces pays sont à l'avant-garde de la recherche et de la production de la nouvelle génération d'électronique grand public. L'utilisation accrue d'écrans flexibles a énormément stimulé le marché des solutions de puces sur flexibles (COF), ce qui a entraîné des tendances industrielles en matière de compacité, de légèreté et d'efficacité en matière de consommation d'énergie. Par exemple, en novembre 2024, LG Innotek, un géant sud-coréen, a annoncé son intention d'investir 268 millions USD dans son usine de Haiphong. L'investissement vise à améliorer la production de solutions optiques et devrait doubler la production d'ici 2025, en prenant en charge les modules de caméra avancés et en stabilisant les chaînes d'approvisionnement.
Le marché des puces sur flexibles en Chine devrait connaître une forte croissance au cours de la période de prévision, attribuée au développement de l'industrie de fabrication électronique et à l'application de composants miniaturisés et légers. La Chine est une puissance mondiale dans la fabrication électronique et ces géants technologiques de premier plan, dont Huawei, Xiaomi et Oppo, ont adopté la technologie COF. Diverses politiques et capitaux de soutien du gouvernement concernant les industries de haute technologie propulsent davantage la croissance du marché des puces sur flexibles en Chine. La Chine devrait représenter plus de 60 % de la nouvelle capacité mondiale de puces héritées d'ici la fin de la décennie. Cela peut être attribué au plan chinois « Made in China 2025 » qui met actuellement l'accent sur l'électronique et l'innovation de la fabrication de pointe.
En Inde , l'industrie des puces sur flexibles devrait connaître une croissance annuelle moyenne de 125 % au cours de la période de prévision. Cette croissance peut être attribuée à la base croissante de l'électronique grand public et au besoin de puces flexibles miniaturisées. La demande d'appareils portables pour smartphones et d'autres appareils électroniques connexes en Inde a considérablement augmenté. Selon le rapport de l'India Brand Equity Foundation (IBEF), l'Inde est en train de devenir le marché majeur à la croissance la plus rapide dans le secteur des biens de consommation techniques, évalué à 23,83 milliards USD, avec plus de 125 millions d'unités vendues au premier semestre 2024, ce qui représente une augmentation de 11 % des ventes hors ligne.
Les gadgets miniatures sans perte de performances dépendent de la technologie COF pour la fabrication d'appareils légers et économes en énergie. La technologie COF est devenue une solution de choix pour améliorer la fiabilité des produits, d'où son adoption par les fabricants indiens d'appareils vendus sur des marchés à gros volumes. Le marché croissant de l'IoT et l'investissement dans la technologie 5G soutiennent également le marché des puces sur flexibles, qui sont nécessaires pour construire des composants flexibles et fiables pour les télécommunications et les applications industrielles.
Marché nord-américain
Le marché des puces sur flexibles en Amérique du Nord est porté par les innovations dans l'électronique grand public, l'industrie automobile et l'Internet des objets (IoT). L'accent mis par la région sur l'innovation a accéléré la demande de composants flexibles et compacts dans les appareils portables. L'adoption des puces sur flexibles est soutenue par les politiques américaines en matière de crédits d'impôt pour la recherche et le développement et par le programme canadien d'adoption des technologies numériques, ainsi que par les politiques soutenant la fabrication et le déploiement des puces sur flexibles dans diverses industries.
Aux États-Unis , le principal moteur de la mise en œuvre rapide des COF est le soutien du gouvernement américain dans le développement technologique autre que celui de l'électronique grand public. En raison des politiques de télécommunication définies par le ministère fédéral de la Défense pour un développement accru de la 5G, des villes intelligentes et des technologies IoT, les perspectives d'utilisation des COF dans le pays sont très importantes, en particulier dans les télécommunications, l'automobile et les applications industrielles.
Le Canada connaît une augmentation significative de l'adoption d'appareils portables, de solutions pour maison intelligente et d'autres produits électroniques compacts qui bénéficient de la technologie COF. La capacité d'intégrer des puces sur des substrats flexibles permet de fabriquer des appareils plus petits et plus légers avec une durabilité et des performances améliorées, ce qui est crucial pour le marché croissant des puces sur flexibles de produits portables et économes en énergie. L'accent mis par le pays sur les technologies intelligentes et la transformation numérique propulse encore plus la demande de technologie puce sur flexible. L'accent mis par le Canada sur les technologies durables et les produits économes en énergie, associé à des industries en constante expansion, notamment les télécommunications, l'automobile et les soins de santé, souligne les avenues lucratives pour la croissance du marché des puces sur flexibles dans le pays.
Les entreprises qui dominent le marché des puces sur flexibles
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- Société LGIT
- Présentation de l'entreprise
- Stratégie d'entreprise
- Offres de produits clés
- Performance financière
- Indicateurs clés de performance
- Analyse des risques
- Développement récent
- Présence régionale
- Analyse SWOT
- Groupe Stemko
- Flexceed
- Société de technologie Chipbond
- CWE
- Danbond Technology Co. Ltd.
- Société Industrielle AKM Ltée.
- Société de technologie Compass Limited
- Compunétique
- Stars Microelectronics Société Publique Ltée.
- Société LGIT
Le paysage concurrentiel du marché des puces sur flexibles évolue rapidement, car les principaux acteurs établis, les géants de l'automobile et les nouveaux entrants investissent dans de nouvelles technologies et dans la R&D pour améliorer les secteurs de l'automobile et de la santé. Les principaux acteurs du marché des puces sur flexibles (COF) se concentrent sur le développement de nouvelles technologies et de nouveaux produits répondant aux normes réglementaires strictes et à la demande des consommateurs. Ces acteurs clés adoptent plusieurs stratégies telles que les fusions et acquisitions, les coentreprises, les partenariats et les lancements de nouveaux produits pour améliorer leur base de produits et renforcer leur position sur le marché. Voici quelques acteurs clés opérant sur le marché mondial des puces sur flexibles :
In the News
- En septembre 2024, Pragmatic Semiconductor a lancé Flex-RV, le premier microprocesseur 32 bits à intégrer la technologie IGZO et l'architecture de jeu d'instructions RISC-V, qui est un jeu d'instructions open source. Construit avec une flexibilité d'apprentissage automatique intégrée à un coût inférieur à celui des circuits flexibles conventionnels, Flex-RV est une solution durable, utilisable même pliée et rentable.
- En mai 2023, Molex a présenté la première gamme de produits 224G puce à puce du secteur, avec une nouvelle génération de câbles, de fond de panier, de connecteurs carte à carte et de connecteurs à câble quasi ASIC. Implémenté à 224 Gbit/s-PAM4, le portefeuille alimente l'IA générative, l'apprentissage automatique et les applications de mise en réseau 1,6T.
Crédits des auteurs: Abhishek Verma
- Report ID: 6983
- Published Date: Jan 14, 2025
- Report Format: PDF, PPT
