Taille et prévisions du marché des puces retournées, par procédé de montage de plaquettes (pilier en cuivre, soudure eutectique étain-plomb, soudure sans plomb, montage de plots en or) ; technologie de conditionnement (circuits intégrés 2D, 2,5D, 3D) ; produit (mémoire, LED, capteur d'image CMOS, GPU) ; type de conditionnement (BGA FC, PGA FC, CSP FC) ; applications (électronique grand public, télécommunications, automobile) - Tendances de croissance, acteurs clés, analyse régionale 2026-2035
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- 1 an de droits exclusifs de prévisualisation à la demande sur les développements récents du secteur
