Marché des matériaux de sous-remplissage et d'encapsulation pour cartes électroniques : taille et prévisions, par type de produit (sous-remplissage, encapsulation de surface) ; type de matériau (quartz/silicone, à base d'alumine, à base d'époxy, à base d'uréthane, à base d'acrylique) ; type de carte (CSP, BGA, puces retournées) – Tendances de croissance, principaux acteurs, analyse régionale 2026-2035
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