Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025–2037
Es wird erwartet, dass die Größe desMarktes für Halbleiterfertigungsanlagen von 107,66 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 350,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2037 anwächst, wobei im Prognosezeitraum zwischen 2025 und 2037 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von rund 9,5 % zu verzeichnen ist. Derzeit wird der Branchenumsatz mit Halbleiterfertigungsanlagen im Jahr 2025 auf 114,82 US-Dollar geschätzt Milliarden.
Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Miniaturgeräten zusammen mit anderer Unterhaltungselektronik die Marktexpansion im Bewertungszeitraum ankurbeln wird, da das Design von I.C. Die Entwicklung der Elektronik wird immer komplizierter und erfordert Halbleiter. Es wird erwartet, dass der Umsatz der globalen Unterhaltungselektronikindustrie bis 2030 von 1 Billion US-Dollar im Jahr 2022 auf 2 Billionen US-Dollar steigen wird, mit einer Wachstumsrate von 9 %.
Eine der Hauptanwendungen hochentwickelter und miniaturisierter Halbleiter ist die Alltagselektronik wie Smartphones, Laptops, Fernseher und andere tragbare Geräte wie Smartwatches und Fitnessbänder. Daher wird erwartet, dass die Verbreitung intelligenter Geräte in den nächsten Jahren die Entwicklung globaler Halbleiterfertigungsanlagen vorantreiben wird.
Markt für Halbleiterfertigungsanlagen: Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber
- Wachsender Trend zu Elektro- und Hybridfahrzeugen – Hersteller von Elektro- und Hybridfahrzeugen verwenden Halbleiter für verschiedene Teile und Komponenten der Fahrzeuge wie Sensoren und Mikrocontroller. Daher wird davon ausgegangen, dass das Aufkommen der Elektro- und Hybridmobilität zusammen mit dem Bedarf an KI-basierten Automobilsystemen günstige Chancen für die Marktexpansion bietet. Die Internationale Energieagentur (IEA) gab an, dass der weltweite Verkauf von Elektroautos im Jahr 2021 auf 6,6 Millionen gestiegen ist, was die Gesamtzahl der Elektroautos auf der Straße auf 16,5 &acr;€¯Millionen erhöht.
- Aufkommen von 5G-Technologie und IoT-Geräten – Die Durchdringung des 5G-Netzwerks hat die drahtlose Kommunikation, ultraschnelle Geschwindigkeiten, geringe Latenzzeiten und eine hohe Zuverlässigkeit von IoT (Internet der Dinge), Augmented Reality, geschäftskritischen Diensten, Cloud-Lösungen und anderen verbessert. Es wird erwartet, dass dieser Faktor das Wachstum des Marktes für Halbleiterfertigungsanlagen in den kommenden Jahren begünstigen wird, damit die Geräte und Netzwerke reibungslos funktionieren. Die Zahl der 5G-Abonnements weltweit wird bis 2027 schätzungsweise 6 Milliarden erreichen.
- Erhöhte Nachfrage nach Halbleitern – Fast alle elektronischen Geräte, darunter Computer, Laptops, Mobiltelefone, Tablets, Fernseher, Videospiele, Küchengeräte und andere, enthalten Halbleiter. Es wird erwartet, dass dieser Faktor den Marktwert von Halbleiterfertigungsanlagen im prognostizierten Zeitraum schmälern wird. Im Jahr 2022 erreichte der weltweite Halbleiterumsatz rund 620 Milliarden US-Dollar.
- Aufstieg in der digitalen Lieferkette – Eine digitalisierte Lieferkette nutzt Datenanalysen und digitale Technologien, die den Prozess reibungsloser gestalten und die Leistung durch den Einsatz von Halbleitern verbessern, was anschließend zur zukünftigen Expansion des Marktes für Halbleiterfertigungsgeräte beiträgt.
Herausforderungen
- Steigende Komplexität von Mustern und Funktionsdefiziten in Halbleiterchips – Der Produktionsprozess von Halbleitern erfordert einen hochreinen Raum und eine äußerst saubere Ausrüstung, da bereits ein winziges Staubpartikel den gesamten Aufbau der Halbleiterfertigung beeinträchtigen kann. Außerdem haben die geringere Größe und die erhöhte Komplexität von Halbleiterchips zu einer Komplexität des Designs geführt. Es wird erwartet, dass dieser Faktor das Marktwachstum im Prognosezeitraum behindern wird.
- Mangel an qualifizierten Arbeitskräften weltweit
- Störungen in den Lieferketten
Markt für Halbleiterfertigungsgeräte: Wichtige Erkenntnisse
| Report Attribute | Details |
|---|---|
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Basisjahr |
2024 |
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Prognosejahr |
2025-2037 |
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CAGR |
9,5 % |
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Marktgröße im Basisjahr (2024) |
107,66 Milliarden US-Dollar |
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Prognosejahr der Marktgröße (2037) |
350,3 Milliarden US-Dollar |
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Regionaler Geltungsbereich |
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Segmentierung von Halbleiterfertigungsanlagen
Ausrüstung (Front-End-Ausrüstung, Back-End-Ausrüstung, Fab-Facility-Ausrüstung)
Es wird erwartet, dass das Front-End-Ausrüstungssegment im Markt für Halbleiterfertigungsanlagen bis Ende 2037 den größten Umsatzanteil erwirtschaftet und einen Anteil von 41 % hält. Dies ist auf die hohe Nachfrage seitens der Fertigungsanlagen zurückzuführen, die dabei helfen, kritische Waferschichten freizulegen, was zu geringeren Herstellungskosten von Halbleiterbauelementen führt. Darüber hinaus finanzieren wichtige Marktteilnehmer zusammen mit einigen anderen Regulierungsbehörden die Entwicklung innovativer Front-End-Geräte.
Dimension (2D, 2,5D, 3D)
Das 3D-Segment wird im prognostizierten Zeitraum voraussichtlich einen Anteil von 46 % am Markt für Halbleiterfertigungsanlagen halten. Der Hauptgrund für die Erweiterung der Segmentgröße ist der zunehmende Druck auf die Chiphersteller, der steigenden Nachfrage nach Chipsätzen gerecht zu werden. IC-Hersteller konzentrieren sich auf die Entwicklung fortschrittlicher Chip-Packaging-Technologien wie 3D-ICs. Die 3D-Dimension von Halbleitern eignet sich auch gut zur Herstellung von Wafern, die den Herstellern bei der Entwicklung von Speichergeräten helfen und den Platzbedarf reduzieren.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes umfasst die folgenden Segmente:
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Ausrüstung |
Front-End-Ausrüstung
Back-End-Ausrüstung
Fab-Anlagenausrüstung
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Produkt |
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Dimension |
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Teilnehmer der Lieferkette |
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Diesen Bericht anpassenHalbleiterfertigungsausrüstungsindustrie – regionale Übersicht
APAC-Marktanalyse
Der asiatisch-pazifische Markt für Halbleiterfertigungsanlagen dürfte mit einem Anteil von etwa 35 % bis zum Ende des Prognosezeitraums der größte sein, da in der Region eine große Anzahl von Halbleiter- und Elektronikherstellern präsent sind. Darüber hinaus hat die hohe Auslastung intelligenter Geräte und Elektronik vor allem in Ländern wie China, Indien, Taiwan und Japan die Nachfrage nach Halbleiterfertigungsanlagen in die Höhe getrieben. Nach Angaben der India Brand Equity Foundation wird die indische Elektronikfertigungsindustrie bis Ende 2025 schätzungsweise 520 Milliarden US-Dollar erreichen.
Nordamerikanische Marktprognose
Der nordamerikanische Markt für Halbleiterfertigungsanlagen wird bis zum Ende des prognostizierten Zeitraums voraussichtlich 24 % des Umsatzanteils halten. Das schnelle Wachstum des Halbleitersektors in der Region sowie die zunehmende Nutzung von 5G, Internet der Dinge, KI, Big Data, Cloud und anderen. Die Halbleiterindustrie der Vereinigten Staaten trug im Jahr 2020 240 Milliarden US-Dollar zum Bruttoinlandsprodukt (BIP) des Landes bei.
Unternehmen, die den Markt für Halbleiterfertigungsanlagen dominieren
- Applied Materials, Inc.
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzielle Leistung
- Wichtige Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Neueste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- Advantest Corporation
- Tokyo Electron Limited
- Lam Research Corporation
- ASML
- KLA Corporation
- SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.)
- Teradyne, Inc.
- Hitachi, Ltd.
- Onto Innovation Inc.
In the News
- Applied Materials, Inc. hat sein neuestes eBeam-Messsystem angekündigt, das darauf abzielt, die kritischen Abmessungen von Halbleiterbauelementmerkmalen, die mit EUV und der neuen High-NA-EUV-Lithographie strukturiert wurden, präzise zu messen.
- Ja Advantest Corporation hat beschlossen, Shin Puu Technology Co., Ltd. zu übernehmen. Die Übernahme zielt darauf ab, seine Produktionspräsenz für High-End-Testboards zu erweitern.
Autorenangaben: Abhishek Verma
- Report ID: 5058
- Published Date: Mar 20, 2025
- Report Format: PDF, PPT
