Größe und Anteil des Marktes für Halbleitergießereien, nach Knoten (10/7/5 nm, 16/14 nm, 20 nm, 28 nm, 45/40 nm, 65 nm); Anwendung (Unterhaltungselektronik und Kommunikation, Automobil, Industrie, Hochleistungsrechnen) – Globale Angebots- und Nachfrageanalyse, Wachstumsprognosen, Statistikbericht 2025–2037

  • Berichts-ID: 3417
  • Veröffentlichungsdatum: Dec 26, 2024
  • Berichtsformat: PDF, PPT

Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025–2037

Die Größe des

Halbleitergießereimarktes lag im Jahr 2024 bei über 122,96 Milliarden US-Dollar und dürfte bis 2037 342,55 Milliarden US-Dollar überschreiten, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von über 8,2 % im Prognosezeitraum, also zwischen 2025 und 2037, entspricht. Im Jahr 2025 wird die Branchengröße der Halbleitergießerei auf 131,53 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Das Wachstum des Marktes ist auf die steigende Nachfrage nach vernetzten Autos weltweit und die zunehmende Betonung der Einführung von Automatisierungs-, Analyse- und maschinellen Lerntechniken zurückzuführen. Darüber hinaus wird erwartet, dass in naher Zukunft auch die steigende Nachfrage nach 5G-Smartphones und Hochleistungscomputerprodukten wie Tablets, PCs, Servern und Spielekonsolen das Marktwachstum vorantreiben wird. Im Jahr 2020 sind die Gesamtlieferungen 5G-fähiger Smartphones um 20 Prozent gestiegen, während diese Menge bis zum Jahr 2022 voraussichtlich um mehr als 50 Prozent ansteigen wird. Darüber hinaus wird erwartet, dass die zunehmende Verbreitung von Geräten mit dem Internet der Dinge oder IoT sowie die Erhöhung der staatlichen Finanzierung für die Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie in mehreren entwickelten Ländern dem Markt in den kommenden Jahren zahlreiche Wachstumschancen bieten werden.


Global-Semiconductor-Foundry-Market-Overview
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Halbleiter-Gießereisektor: Wachstumstreiber und Herausforderungen

Wachstumstreiber

  • Steigende Nachfrage nach vernetzten Autos weltweit
  • Steigende Nachfrage nach 5G-Smartphones

Herausforderungen

  • Akuter weltweiter Mangel an kritischen Komponenten

Basisjahr

2024

Prognosejahr

2025-2037

CAGR

8,2 %

Marktgröße im Basisjahr (2024)

122,96 Milliarden US-Dollar

Prognosejahr der Marktgröße (2037)

342,55 Milliarden US-Dollar

Regionaler Geltungsbereich

  • Nordamerika (USA und Kanada)
  • Asien-Pazifik (Japan, China, Indien, Indonesien, Malaysia, Australien, Südkorea, übriger Asien-Pazifik)
  • Europa (Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Spanien, Russland, NORDIC, übriges Europa)
  • Lateinamerika (Mexiko, Argentinien, Brasilien, übriges Lateinamerika)
  • Naher Osten und Afrika (Israel, GCC-Nordafrika, Südafrika, Rest des Nahen Ostens und Afrika)

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Segmentierung der Halbleitergießerei

Der Markt ist nach Anwendung in Unterhaltungselektronik und Elektronik unterteilt. Kommunikations-, Automobil-, Industrie- und Hochleistungsrechnen, wobei das Automobilsegment aufgrund der steigenden Nachfrage nach sichereren Personentransporten und des wachsenden Absatzes von Elektro- und autonomen Fahrzeugen auf der ganzen Welt voraussichtlich den größten Anteil am globalen Halbleiter-Foundry-Markt halten wird. Darüber hinaus wird prognostiziert, dass die zunehmenden Entwicklungen im Bereich fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme durch große Automobilunternehmen das Wachstum des Marktsegments in naher Zukunft ankurbeln werden. Darüber hinaus wird auf Knotenbasis davon ausgegangen, dass 10/7/5 nm im Prognosezeitraum den größten Anteil einnehmen wird, was auf den geringeren Stromverbrauch und die Hochgeschwindigkeitsverbesserung dieses Technologieknotens zurückzuführen ist.

Unsere eingehende Analyse des globalen Halbleiter-Foundry-Marktes umfasst die folgenden Segmente:

          Nach Knoten

  • 10/7/5 nm
  • 16/14 nm
  • 20 nm
  • 28 nm
  • 45/40 nm
  • 65 nm

         Nach Anwendung

  • Unterhaltungselektronik & Kommunikation
  • Automobilindustrie
  • Industriell
  • Hochleistungsrechnen

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Halbleitergießereiindustrie – Regionale Zusammenfassung

Auf der Grundlage einer geografischen Analyse ist der globale Halbleiter-Foundry-Markt in fünf Hauptregionen unterteilt, darunter Nordamerika, Europa, den asiatisch-pazifischen Raum, Lateinamerika sowie den Nahen Osten und den Nahen Osten. Afrika. Die asiatisch-pazifische Industrie wird bis 2037 voraussichtlich den größten Umsatzanteil ausmachen, gestützt auf die gut etablierte Halbleiterindustrie in China und Japan, die Generierung großer Umsätze in Taiwan und das schnelle Wirtschaftswachstum in Ländern wie Indien und China. Abgesehen davon investiert Japan stark in die Gewinnung ausländischer Unternehmen, um die eigene Schiffsversorgung sicherzustellen und den weltweiten Mangel an Halbleitern zu beheben. Beispielsweise wurden im April des Jahres 2020 in Japan Halbleiter im Wert von etwa 2,8 Milliarden US-Dollar verkauft, der bis Ende Dezember desselben Jahres auf etwa 3,3 Milliarden US-Dollar anstieg. Es wird erwartet, dass dies ein weiterer Faktor sein wird, der das Marktwachstum in den kommenden Jahren vorantreiben wird. Es wird auch erwartet, dass die starke Präsenz prominenter Marktteilnehmer das Marktwachstum in dieser Region vorantreiben wird.

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Unternehmen, die die Halbleiter-Foundry-Landschaft dominieren

    • Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)
      • Unternehmensübersicht
      • Geschäftsstrategie
      • Wichtige Produktangebote
      • Finanzielle Leistung
      • Wichtige Leistungsindikatoren
      • Risikoanalyse
      • Neueste Entwicklung
      • Regionale Präsenz
      • SWOT-Analyse
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
    • Globale Gießereien
    • United Microelectronics Corporation (UMC)
    • Hua Hong Semiconductor Limited
    • STMicroelectronics
    • TowerJazz
    • Samsung-Gruppe
    • Dongbu HiTek
    • Hitachi High-Tech Corporation

In the News

  • August 2021 – Chinas Halbleitermagnat SIMC kündigte die Produktion von 8-Zoll-Siliziumwafern in Qingdao an und ist auch an der Erprobung seiner neuen 12-Zoll-Produktionslinie beteiligt. Diese Initiativen zielen darauf ab, die Kapazität der ausgereiften Technologieknoten des Landes zu erweitern. 

Autorenangaben:  Abhishek Verma


  • Report ID: 3417
  • Published Date: Dec 26, 2024
  • Report Format: PDF, PPT

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Im Jahr 2025 wird die Branchengröße der Halbleitergießerei auf 131,53 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Die Größe des Marktes für Halbleitergießereien belief sich im Jahr 2024 auf über 122,96 Milliarden US-Dollar und dürfte bis 2037 342,55 Milliarden US-Dollar überschreiten, wobei im Prognosezeitraum, d. h. zwischen 2025 und 2037, eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von über 8,2 % verzeichnet wird.

Bis 2037 wird die Industrie im asiatisch-pazifischen Raum den größten Umsatzanteil ausmachen, gestützt auf die gut etablierte Halbleiterindustrie in China und Japan, die Generierung großer Umsätze in Taiwan und das schnelle Wirtschaftswachstum in Ländern wie Indien und China.

Die Hauptakteure auf dem Markt sind Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited, Global Foundries, United Microelectronics Corporation (UMC) und andere.
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