低温共烧陶瓷 (LTCC) 市场规模和份额,按产品类型(LTCC 模块、LTCC 板、LTCC 组件);材质(玻璃、陶瓷);层数(2-4 层、5-8 层、9+ 层);应用(航空航天与国防、汽车、消费电子、工业电子、医疗器械、电信);最终用户(OEM(原始设备制造商)、EMS(电子制造服务))- 全球供需分析、增长预测、统计报告 2025-2037

  • 报告编号: 7197
  • 发布日期: Feb 19, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点

低温共烧陶瓷市场的规模在 2024 年为 21 亿美元,预计到 2037 年底将达到 43 亿美元,在预测期内(即 2025-2037 年)复合年增长率为 5.3%。到 2025 年,低温共烧陶瓷 (LTCC) 的行业规模预计将达到 23 亿美元。   

由于 5G、汽车、航空航天和医疗行业的需求不断增长,低温共烧陶瓷 (LTCC) 市场正在不断增长。对电路小型化以及增强热电特性的需求正在增加 LTCC 在小型电子元件生产中的使用。 2024 年 10 月,塞拉尼斯公司在中国深圳成立了 Micromax 电子油墨和浆料实验室,以满足电子应用中基于 LTCC 的厚膜浆料的需求。高频通信系统和物联网智能设备的使用不断增加正在推动 LTCC 在全球范围内的增长。

法律行为和可持续发展措施对低温共烧陶瓷 (LTCC) 行业的发展具有相当大的影响。 2023 年 11 月,欧洲化学品管理局 (ECHA) 建议限制电子产品中的铅使用,这促使制造商寻求绿色 LTCC 材料。随着政府加大力度禁止危险物质,该行业正在重点研究可供各机构安全使用的物质。此外,各国鼓励LTCC在5G网络、国防电子和工业自动化领域的使用,从而增强其小型化和高频化应用。由于对绿色制造和高可靠性组件的重视,LTCC 技术正在不断发展以满足当代工业要求。


Low Temperature Co-fired Ceramics Market Size
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低温共烧陶瓷市场:增长动力和挑战

增长动力

  • 5G 和高频通信扩展:5G 以及高频通信网络的日益普及,对基于 LTCC 的射频模块、功率放大器和毫米波产生了需求。因此,LTCC 具有低损耗和高热稳定性,非常适合用于下一代互连应用。 2022年8月,杜邦公司的GreenTape 9KC LTCC系统因其在毫米波(mmWave)5G设备中的高性能而荣获R&D 100大奖。对小尺寸和高频电路日益增长的需求也推动了 LTCC 在无线通信基础设施、基站和卫星系统中的使用。随着世界各地越来越多的电信公司升级其网络,LTCC 解决方案仍然是高速数据和通信的关键推动者。
  • 小型化和物联网集成方面的进步:物联网和可穿戴技术市场是推动对小型但功能强大的电子元件的需求的两个主要领域。由于其多层数和高使用频率,它适用于电信领域、医疗保健和智能设备中电路的小型化。 2023年6月,塞拉尼斯公司发布了用于小型化射频滤波器和传感器的Micromax LF系列导电油墨和GreenTape LF95C。这些发展允许薄膜结构具有薄型和低重量,同时提供未来物联网应用所需的高电气性能。随着基于人工智能的智能设备和自主系统的日益普及,LTCC 将继续用于新型传感器的开发。
  • 在汽车和飞机中的使用量不断增加:LTCC 元件因其高热稳定性和可靠性而广泛应用于汽车安全系统、电动汽车电力电子、航空航天导航模块等。对电动汽车和自动驾驶汽车的需求不断增长,也推动了 ADAS(高级驾驶员辅助系统)、LiDAR 和雷达技术市场的发展。 2023年4月,京瓷开始在日本长崎建设新的LTCC制造工厂,以扩大汽车和工业应用的LTCC模块生产。此外,对于 LTCC 应用,航空航天公司正在使用卫星通信系统和卫星中的雷达部件,以在极端环境下实现高频。车辆安全措施的进步以及卫星连接的增加预计将推动 LTCC 在移动解决方案领域的发展。

挑战

  • 对有害材料的监管限制:全球不同政府对限制电子产品中铅、镉和其他重金属使用的环境法的认识不断增强。这给 LTCC 制造商带来了压力,要求他们改变当前的配方并生产符合 RoHS 和 REACH 要求的材料。转向无铅 LTCC 解决方案还意味着更高的研发成本,这可能会推高生产成本,从而减慢量产速度。
  • 供应链中断和原材料限制:LTCC 生产依赖于陶瓷粉末、银浆和氧化铝,所有这些都可能受到供应链中断的影响。此类中断可能会导致成本波动和生产周期延长,从而导致各行业难以采用 LTCC。半导体稀缺和全球紧张局势使得供应链波动对于 LTCC 制造商来说更加严重,因此采购多元化至关重要。

基准年

2024

预测年份

2025-2037

复合年增长率

5.3%

基准年市场规模(2024 年)

21亿美元

预测年份市场规模(2037)

43亿美元

区域范围

  • 北美 (美国和加拿大)
  • 亚太地区 (日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太地区其他地区)
  • 欧洲 (英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区)
  • 拉丁美洲 (墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区)
  • 中东和非洲 (以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东和非洲其他地区)

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低温共烧陶瓷 (LTCC) 细分

产品类型(LTCC 模块、LTCC 板、LTCC 组件)

由于其在射频模块、滤波器和天线中的应用,LTCC 元件细分市场预计到 2037 年将占据超过 52% 的低温共烧陶瓷市场份额。这一增长归因于 5G、航空航天和汽车市场对小尺寸、高频应用的需求不断增长。 2024年2月,NEOTech开始在硅谷建设一座新的电子制造工厂,以改善电信和工业领域的LTCC元件制造。随着无线通信和雷达系统在全球范围内的快速发展,LTCC 元件正在成为高端电子产品的重要组成部分。

材料(玻璃、陶瓷、其他材料)

在低温共烧陶瓷市场中,由于玻璃具有低热膨胀、优异的介电性能和成本优势,预计到 2037 年将占据 45% 以上的收入份额。高可靠性电子应用中玻璃陶瓷基板的使用不断增加正在推动该领域的增长。 2024 年 6 月,IIT 和 C-MET Pune 研究人员推出了陶瓷冷板,作为电子冷却系统中铜的轻质替代品,并在散热方面采用 LTCC 玻璃创新。因此,随着各行业注重有效的热控制和电子可靠性,基于玻璃的 LTCC 解决方案预计将越来越受欢迎。

我们对全球低温共烧陶瓷市场的深入分析包括以下细分市场

产品类型

  • LTCC 模块
  • LTCC 董事会
  • LTCC 组件

材质

  • 玻璃
  • 陶瓷
  • 其他材料

层数

  • 2-4 层
  • 5-8 层
  • 9 层以上

应用

  • 航空航天防御
  • 汽车
  • 消费电子产品
  • 工业电子
  • 医疗设备
  • 电信

最终用户

  • OEM(原始设备制造商)
  • EMS(电子制造服务)

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低温共烧陶瓷 (LTCC) 行业 - 区域概要

亚太地区(不包括日本)市场统计数据

亚太地区(不包括日本)由于 5G、物联网和汽车电子的发展,预计到 2037 年低温共烧陶瓷市场的收入份额将超过 39.6%。中国、印度和韩国对小型化和高频电子元件的需求不断增长,这推动了该地区市场的增长。随着各行业继续拥抱数字化,亚太地区的 LTCC 市场预计将稳定增长。

受 5G 网络、智能制造和国防电子等因素的影响,印度的低温共烧陶瓷市场正在快速增长。针对半导体制造的生产挂钩激励 (PLI) 计划等政府激励措施正在帮助 LTCC 生产。 2024 年 5 月,Bharat Electronics Limited (BEL) 为军方推出了一款基于 LTCC 的雷达模块,以增强印度的国防技术。 LTCC 基板在电动汽车、卫星通信和工业自动化领域的日益普及也推动了低温共烧陶瓷市场的增长。在印度稳步发展其国内半导体生态系统的同时,LTCC 制造业预计也会增加。

中国在 LTCC 元件的生产和消费方面处于领先地位,在全球低温共烧陶瓷市场中占有重要份额。该国半导体产业的稳定增长,加上快速发展的5G网络和汽车电子的发展,正在推动该国低温共烧陶瓷(LTCC)市场的发展。 2024年10月,村田制作所透露,计划在上海LTCC生产设施投资1亿美元,扩大高频RF模块和AI传感器的生产。此外,中国推动更加自主的半导体生产正在推动对基于 LTCC 的 5G 和物联网的投资。由于专注于人工智能、智慧城市和下一代无线通信,中国的低温共烧陶瓷市场预计将快速增长。

北美市场分析

北美低温共烧陶瓷市场预计到 2037 年将增长 5.3% 左右,原因是 5G 网络、航空航天和航空航天需求的增长。国防通信和汽车雷达。高频陶瓷基板在射频和微波应用中的使用正在促进该行业的增长。 2025年2月,三星和UScellular改进了基于LTCC的射频前端模块,从而改善了毫米波5G网络。 LTCC 技术在工业自动化和基于人工智能的物联网设备中的使用越来越多,可能会推动区域低温共烧陶瓷市场的增长。此外,政府对半导体制造的支持进一步推动了 LTCC 在北美的采用。

美国正在成为 LTCC 在国防、电信和汽车行业最重要的市场之一。电子产品对小尺寸和高可靠性的需求日益增长,推动了射频电路、毫米波天线和陶瓷传感器模块的发展。 2024 年 4 月,TTM Technologies 提高了其在加利福尼亚州用于 5G 和卫星通信应用的 LTCC 基板制造能力。对无铅和绿色 LTCC 材料的需求也在不断增加,给法规带来了压力。为了确保供应链的可靠性,由于芯片和材料的稀缺,越来越多的美国公司转向 LTCC 国内生产。

LTCC 行业在加拿大的增长是由 5G 技术、人工智能驱动的电子产品和汽车雷达系统的创新推动的。紧凑、节能设备的趋势以及高频的使用使得基于 LTCC 的功率放大器、滤波器和天线模块更加流行。此外,政府的清洁能源技术的政策和激励措施正在推动LTCC在电动汽车电池和可再生能源系统中的发展。因此,随着加拿大半导体和电信行业的不断发展,对 LTCC 的需求预计将会上升。

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主导低温共烧陶瓷 (LTCC) 领域的公司

    低温共烧陶瓷市场竞争激烈,各大公司都专注于材料科学、绿色技术和与 5G 技术兼容的 LTCC 解决方案。该行业的一些领先企业包括 ABC Taiwan Electronics、塞拉尼斯公司、KOA Corporation、KYOCERA、Murata Manufacturing、NEOTech、NIKKO COMPANY、Orbray Co、TTM Technologies 和 Yokowo Co. Ltd。这些公司还专注于高频电路设计、小型 LTCC 元件和战略合作伙伴关系,以维持其在低温共烧陶瓷市场的地位。

    2024 年 4 月,京瓷设立了 4000 万美元的风险投资基金 Kyocera Ventures Innovation Fund I,以培育与 LTCC 相关的半导体和电信领域的创新。该计划寻求投资日本和亚洲的 A 至 C 阶段初创公司,以加速 LTCC 在高频通信、人工智能电子和先进工业解决方案方面的应用开发。这项战略投资表明 LTCC 在下一代无线技术和高精度电子产品中日益重要,从而增强了京瓷作为 LTCC 市场领导者的地位。

    以下是低温共烧陶瓷 (LTCC) 市场的一些领先公司:

    • ABC 台湾电子股份有限公司
      • 公司概览
      • 业务战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域业务
      • SWOT 分析
    • 塞拉尼斯公司
    • KOA 公司
    • 京瓷公司
    • 村田制作所
    • NEOTech
    • 日光公司
    • 奥布雷有限公司
    • TTM Technologies Inc.
    • Yokowo 有限公司

In the News

  • 2024 年 9 月,Nikko Asset Management 宣布计划在 2025 年 9 月之前更名为 Amova Asset Management,以强化其对资产管理的核心关注以及对渐进式投资解决方案的承诺。这一战略转变反映出低温共烧陶瓷 (LTCC) 等先进材料在电子和半导体行业中的重要性与日俱增。
  • 2024 年 2 月,NEOTech 开设了硅谷 NPI 和电子制造中心,以简化产品设计和全面制造。该工厂增强了 NEOTech 在基于 LTCC 的电子元件方面的能力,支持航空航天、汽车和电信领域的高频应用。
  • 2023 年 10 月,Murata 宣布共烧陶瓷 3D 打印技术取得突破,能够创造出以前无法实现的几何形状。这项创新增强了 LTCC 制造能力,可实现复杂的小型化电子电路,并提高性能和可靠性。

作者致谢:   Rajrani Baghel


  • Report ID: 7197
  • Published Date: Feb 19, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2024年,低温共烧陶瓷(LTCC)产业规模为21亿美元。

2024年,全球低温共烧陶瓷(LTCC)市场规模为21亿美元,预计到2037年底将达到43亿美元,在预测期内(即2025-2037年)复合年增长率为5.3%。 2025年,低温共烧陶瓷(LTCC)产业规模将达到23亿美元。

市场主要参与者包括ABC台湾电子公司、塞拉尼斯公司、KOA公司、京瓷公司、村田制作所、NEOTech、NIKKO公司、Orbray有限公司、TTM Technologies Inc.、Yokowo有限公司。

LTCC 组件领域预计将在预测期内引领低温共烧陶瓷 (LTCC) 市场。

在预测期内,APEJ 可能会为低温共烧陶瓷 (LTCC) 市场的公司提供利润丰厚的前景。
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