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边缘人工智能硬件市场规模及份额，按处理硬件（CPU、GPU、AI加速器）、内存存储、连接硬件、传感器及接口、功耗及散热、设备类型、应用划分——全球供需分析、增长预测、统计报告（2026-2035年）

  • 报告编号: 8291
  • 发布日期: Dec 09, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT
节日特别优惠
$4550 $2450

边缘人工智能硬件市场展望：

2025年边缘人工智能硬件市场规模为279亿美元，预计到2035年底将达到1228亿美元，在预测期（即2026-2035年）内，复合年增长率为17.9%。2026年，边缘人工智能硬件行业规模估计为328亿美元。

Edge AI Hardware Market Size
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由于各行各业对实时数据处理、低延迟和增强数据隐私的需求不断增长，边缘人工智能硬件市场正呈指数级增长。同样，自动驾驶汽车、工业自动化、医疗设备和消费电子等领域也在快速采用专用硬件，包括人工智能优化的处理器、芯片、GPU 和 NPU，以支持复杂的设备端计算。在这方面，半导体行业协会 (SIA) 于 2025 年 7 月发表的文章指出，美国半导体供应链的大规模投资已超过 6300 亿美元，涵盖 130 多个已公布的项目，这将直接加强边缘人工智能硬件所需的制造基础，并改善设备生产所必需的先进芯片、材料和封装能力的获取。

此外，根据同一篇文章，政府激励措施，包括商务部提供的325.4亿美元拨款和高达58.5亿美元的贷款，以及诸如30亿美元的“安全隔离区”项目等专项计划，预计将提高关键组件的国内供应能力，并降低上游采购风险。因此，这些举措共同增强了供应链的韧性，稳定了组件的长期价格，并支持开发边缘人工智能硬件解决方案的公司持续创新。此外，物联网设备的出现和5G网络的日益普及也推动了边缘人工智能硬件市场的发展，因为这些领域对硬件的需求高度复杂。

支持边缘人工智能硬件开发的半导体供应链投资（2020-2025）

公司

项目类型

类别

项目规模

拨款

产量工程系统

新设施

设备

2500万美元

-

X-FAB

扩建/现代化

半导体

2亿美元

5000万美元

Wolfspeed（Siler City）

新设施

半导体

60亿美元（2个地点）

7.5亿美元（2个地点）

Wolfspeed（Marcy）

扩张

半导体

60亿美元（2个地点）

7.5亿美元（2个地点）

西部数据

扩张

半导体

3.5亿美元

-

瓦科姆

新设施

设备

9000万美元

-

TTM 科技

新设施

材料

1.3亿美元

-

台积电

新设施

半导体

1650亿美元

-

资料来源：半导体行业协会

关键 边缘人工智能硬件 市场洞察摘要:

  • 区域亮点：

    • 到 2035 年，北美预计将占据边缘人工智能硬件市场 45.6% 的份额，这主要归功于技术的进步和普及。
    • 到 2035 年，在工业自动化加速发展的支持下，亚太地区有望扩大其市场份额。

  • 细分市场洞察：

    • 到 2035 年，在边缘实时推理效率需求的推动下，边缘 AI 硬件市场中的 AI 加速器细分市场预计将占据 38.9% 的份额。
    • 到 2035 年，高带宽存储器领域预计将占据相当大的份额，这得益于对高吞吐量存储器的需求，以维持模型权重和多模态处理。

  • 主要增长趋势：

    • 物联网和联网设备的激增
    • 5G 的到来和未来的 6G 网络

  • 主要挑战：

    • 供应链波动
    • 集成复杂性和标准碎片化

  • 主要参与者： NVIDIA Corporation（美国）、Intel Corporation（美国）、Qualcomm Technologies, Inc.（美国）、Advanced Micro Devices, Inc.（美国）、Apple Inc.（美国）、Samsung Electronics Co., Ltd.（韩国）、MediaTek Inc.（台湾）、Huawei Technologies Co., Ltd.（中国）、IBM（美国）、Micron Technology, Inc.（美国）、Hailo Technologies Ltd.（以色列）、Arm Holdings plc（英国）、Broadcom Inc.（美国）、STMicroelectronics（瑞士）、Lattice Semiconductor（美国）。

全球 边缘人工智能硬件 市场 预测与区域展望:

  • 市场规模及增长预测：

    • 2025年市场规模： 279亿美元
    • 2026年市场规模： 328亿美元
    • 预计市场规模：到2035年将达到1228亿美元
    • 增长预测：年复合增长率 17.9%（2026-2035 年）

  • 关键区域动态：

    • 最大区域：北美（到2035年占45.6%的份额）
    • 增长最快的地区：亚太地区
    • 主要国家：美国、中国、日本、德国、韩国
    • 新兴国家：印度、新加坡、台湾、巴西、阿拉伯联合酋长国

    • Last updated on : 9 December, 2025

增长驱动因素

  • 物联网和互联设备的激增：传感器、摄像头和物联网节点等智能互联设备的数量不断增长，正迅速推动对设备端人工智能处理的需求，从而为边缘人工智能硬件市场创造了有利的商业环境。这使得无需依赖云连接即可实现低延迟决策。印度国家电子与信息技术研究所 (NIELIT) 于 2022 年 5 月发表的文章指出，印度正通过“智慧城市计划”和“数字印度计划”等举措，广泛利用物联网技术，部署智能家居、交通、照明和停车等互联系统。与此同时，政府支持的培训计划和物联网基础设施建设计划也在加速物联网在印度广袤地域的普及和应用。
  • 5G 和未来 6G 网络的到来：高速、低延迟无线连接的广泛应用，使得基于边缘的 AI 推理和数据交换更加可行，这成为边缘 AI 硬件市场的重要增长驱动力，并促使企业部署边缘 AI 硬件以支持各种应用。2025 年 9 月，塔塔咨询服务公司 (TCS) 和高通公司宣布在班加罗尔成立 TCS 创新实验室，旨在利用高通平台共同开发智能、可扩展的边缘 AI 解决方案。该实验室配备了 5G 专用网络，并将专注于为医疗保健、制造业、智能基础设施和安全等领域提供实时设备端智能。此外，双方合作的目标是打造经济高效、节能环保的软件定义解决方案，帮助企业实现流程现代化并部署自主智能设备。
  • 对实时分析的需求：这一点，再加上自动驾驶、机器人、工业自动化、视频分析和预测性维护等应用对设备端处理的需求，使得快速决策至关重要。因此，这一因素推动了对能够在本地运行AI模型的硬件的需求。2025年9月，Arm宣布其边缘AI技术通过在本地设备上直接运行AI，有效降低了延迟，提高了隐私保护，并增强了系统整体可靠性，从而正在高效地变革各行各业。Arm还指出，在智能制造、零售、医疗保健、农业、机器人和安防等实际应用中，设备端推理驱动着实时分析和自主决策。此外，边缘AI的集成还有助于提高物联网和互联环境的能源效率和快速响应能力，从而对边缘AI硬件市场产生积极影响。

挑战

  • 供应链波动：这与零部件供应受限相结合，一直是边缘人工智能硬件市场面临的主要挑战。这与半导体晶圆的可用性、封装瓶颈以及人工智能加速器、嵌入式神经网络处理器（NPU）和高密度存储器等专用组件的获取渠道有限直接相关。因此，制造商依赖于全球分布式制造和组装生态系统，这使得它们极易受到地缘政治动荡、出口管制、物流延误和制造节点短缺的影响。此外，关键组件的交付周期极长，这对生产计划和硬件发布安排产生了不利影响。而且，当产能提升时，与数据中心人工智能芯片需求的竞争会推高价格，从而减少分配给边缘设备的资源。
  • 集成复杂性和标准碎片化：边缘人工智能硬件市场必须支持多种部署环境，例如工业自动化、医疗仪器、交通运输系统和远程传感器。这种多样性导致连接性、固件、操作系统、电源管理和实时推理工作负载等领域存在复杂的集成需求。在此背景下，供应商必须应对不一致的客户规范、有限的互操作性标准以及碎片化的人工智能框架。此外，保持与具有确定性延迟和设备端处理精度的边缘软件堆栈的兼容性也增加了工程负担。而且，由于企业部署通常使用传统架构，集成测试、认证和长期设备支持延长了开发周期；供应商必须提供能够与老旧基础设施对接的混合解决方案。

边缘人工智能硬件市场规模及预测：

报告属性 详细信息

基准年

2025

预测年份

2026-2035

复合年增长率

17.9%

基准年市场规模（2025 年）

279亿美元

预测年份市场规模（2035 年）

1228亿美元

区域范围

  • 北美洲（美国和加拿大）
  • 亚太地区（日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太其他地区）
  • 欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区）
  • 中东和非洲（以色列、海湾合作委员会、北非、南非、中东和非洲其他地区）
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边缘人工智能硬件市场细分：

处理硬件段分析

预计到2035年底，人工智能加速器将在边缘人工智能硬件市场占据38.9%的最高份额。该领域的领先地位主要归功于边缘实时推理对效率的迫切需求。2025年12月，Marvell Technology宣布以32.5亿美元收购Celestial AI，旨在推进下一代数据中心人工智能加速器的太比特级光互连技术。Celestial AI的光子结构能够实现XPU之间超低延迟、高带宽和高能效的连接，从而扩展其对多机架、可扩展人工智能架构的支持。此外，此次收购将使Marvell在高性能人工智能基础设施领域占据领先地位，实现更快、更高效的大规模人工智能训练和推理，从而拓展其业务范围。

内存与存储段分析

在边缘人工智能硬件市场，高带宽内存（HBM）预计将在预测期内占据显著份额。边缘推理工作负载需要高吞吐量内存来支持模型权重和多模态处理，这使得HBM成为该领域的主要收入来源。随着处理器向芯片组（chiplet）和3D集成架构发展，HBM对于解决计算机内存瓶颈至关重要。此外，高带宽内存对于边缘人工智能设备高效处理大型人工智能模型和实时多模态数据、提升性能也至关重要。将其集成到芯片组和3D架构中，可以实现紧凑、节能的设计，非常适合边缘部署。此外，随着应用对设备端人工智能的需求不断增长，HBM有望推动市场收入的显著增长。

连接硬件细分市场分析

在连接硬件领域，预计在分析的时间范围内，5G/6G边缘模块将在边缘AI硬件市场占据可观的收入份额。高容量无线链路对于分布式边缘推理、远程管理和混合边缘云架构至关重要，这些技术进步推动了边缘网关、工业物联网节点和自主平台对集成通信芯片组的需求。2025年10月，NVIDIA携手博思艾伦、思科、MITRE、ODC和T-Mobile，推出了首个基于NVIDIA AI Aerial平台的6G原生AI无线协议栈，旨在将AI集成到硬件、软件和架构中。此外，该协议栈还支持突破性应用，例如用于公共安全的多模态集成传感和通信以及基于AI的频谱灵活性，从而提供更高的频谱效率和无缝连接。

我们对边缘人工智能硬件市场的深入分析涵盖以下几个方面：

部分

子段

处理硬件

  • CPU
    • 相机
    • 机器人
    • 智能音箱
    • 智能手机
  • GPU
  • 人工智能加速器
    • 专用集成电路
    • 神经网络处理单元
    • VPU

内存存储

  • DRAM
  • 高带宽内存
    • 计算机视觉
    • 自然语言处理
    • 预测性维护
    • 机器人技术
    • 语音识别
  • 闪存/固态硬盘模块

连接硬件

  • Wi-Fi模块
  • 5G/6G模块
  • 以太网/TSN硬件

传感器与接口

  • 图像传感器
  • 环境传感器
  • 接口集成电路（ADC/DAC）

功率与热

  • 总理和部长级会议
  • 热管理组件

设备类型

  • 相机
  • 机器人
  • 智能音箱
  • 智能手机

应用

  • 计算机视觉
  • 自然语言处理
  • 预测性维护
  • 机器人技术
  • 语音识别
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球业务发展主管

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边缘人工智能硬件市场——区域分析

北美市场洞察

预计到2035年底，北美将在边缘人工智能硬件市场占据主导地位，收入份额高达45.6%。这代表着一个成熟且高价值的市场，其发展得益于技术的普及、较高的可支配收入以及强大的研发生态系统。2025年12月，Armada宣布与LTIMindtree合作，通过整合其Galleon模块化数据中心和Armada边缘平台，在边缘实现实时智能，从而扩大边缘人工智能在各行业的部署。此外，此次合作还支持自主人工智能和联邦学习，从而在制造业、医疗保健、能源和其他受监管行业实现安全、低延迟的人工智能工作负载。同时，该举措也凸显了企业对可扩展、高性能边缘人工智能硬件和基础设施日益增长的需求，因此有利于整体市场增长。

由于美国聚集了众多人工智能初创公司、云服务提供商和半导体制造商，该地区的边缘人工智能硬件市场正呈现高速增长态势。与此同时，国防、航空航天、自动化和智慧城市等行业正在部署边缘人工智能解决方案，以实现实时分析、预测性维护以及源头安全数据处理。2023年8月，Sidus Space宣布收购Exo-Space，旨在通过将硬件和软件整合到其卫星和空间服务产品中，增强其在空间应用领域的边缘人工智能能力。此次收购还拓展了Sidus的技术、人才和市场覆盖范围，从而使其能够为商业、政府和国防客户提供可在卫星上进行灵活人工智能处理的能力。此外，通过将Exo-Space的边缘人工智能平台与其自身的传感器和卫星星座相结合，该公司旨在提供可操作的高性能天基数据解决方案。

加拿大凭借其强大的AI研究生态系统和公私合作，在区域边缘AI硬件市场获得了巨大的关注度。该国正在见证AI在各个领域的快速应用，而实时数据处理在这些领域至关重要。此外，当地的技术孵化器和创新中心正在推动节能型AI设备的研发。2024年10月，Untether AI宣布推出speedAI240超薄加速卡，该卡为边缘和区域数据中心应用提供世界领先的AI推理性能和能效。此外，该卡采用内存计算架构，兼顾低延迟和低功耗，专为汽车视觉、工业机器视觉和农业AI工作负载而设计。同时，借助imAIgine SDKit，该卡能够在传统数据中心之外实现可扩展的高性能AI应用。

亚太市场洞察

在边缘人工智能硬件市场，亚太地区正蓬勃发展，这主要得益于快速部署，而物联网的普及、智慧城市项目和工业自动化的兴起又为其提供了有力支撑。该地区各国正致力于开发用于交通运输、零售和制造业的人工智能设备，并充分利用低延迟的设备端计算能力。此外，亚太地区一些领先企业的人工智能研发和边缘计算基础设施建设也在不断加大投入，从而加速了该地区在该领域的应用。庞大的人口基数、快速的城市化进程以及强劲的经济增长，尤其是印度，也为亚太地区的增长提供了有利条件。与此同时，中国和印度政府投资的增加以及中产阶级的崛起，也推动了该地区的持续增长。因此，所有这些因素共同作用，使亚太地区成为该领域的领军者。

得益于政府对人工智能计划和智能制造项目的大力支持，中国已在区域边缘人工智能硬件市场占据领先地位。与此同时，国内芯片制造商不断致力于创新专用处理器和内存解决方案，以支持高性能的设备端人工智能。SCIO 于 2025 年 8 月发表的文章指出，中国正通过整合区域和行业资源的国家算力平台扩展其人工智能边缘硬件生态系统，从而实现大规模高效人工智能工作负载。另一方面，寒武纪科技等公司正引领智能手机、服务器和边缘应用人工智能芯片的研发，这反过来又推动了国内需求，降低了对国外供应商的依赖，从而使中国成为全球边缘人工智能硬件市场的关键参与者。

在智慧城市项目、数字基础设施扩张以及对价格亲民、低功耗人工智能设备的需求等因素的推动下，印度边缘人工智能硬件市场正蓬勃发展。政府、学术界和产业界之间的合作也为印度市场带来了积极影响，这种合作有助于开发满足本地需求的定制化边缘人工智能解决方案。印度电子信息技术部在2025年7月发布的一份报告中指出，印度的半导体初创企业生态系统正在蓬勃发展，政府支持的各项举措，例如“直接学习与创新计划”（DLI Scheme）和“芯片到初创企业”（C2S）计划，正在助力本土芯片设计。该报告还强调，Netrasemi公司获得了1.07亿卢比（约合1290万美元）的风险投资，用于开发面向智能视觉、物联网和闭路电视监控应用的芯片；此外，Mindgrove Technologies和Fermionic Design等其他初创企业也获得了大量私人投资，从而进一步增强了印度的边缘人工智能生态系统。

欧洲市场洞察

欧洲拥有巨大的边缘人工智能硬件市场潜力，这主要得益于自动驾驶系统、工业物联网和能源管理领域的投资。该地区各国正着力开发符合隐私保护要求的解决方案以满足监管要求，同时，研究计划和产业合作也在推动面向汽车、制造和医疗保健行业的创新型边缘人工智能解决方案。2025年12月，HPE宣布推出AMD Helios AI机架级架构，提供用于万亿参数人工智能训练和海量推理的交钥匙解决方案，其FP4性能高达2.9 exaflops。此外，该开放式集成平台利用HPE Juniper Networking和博通Tomahawk 6芯片实现可扩展以太网，为云服务提供商提供灵活性和更快的部署速度，从而预示着边缘人工智能硬件市场前景光明。

由于德国拥有强大的制造业基础和对工业4.0的重视，预计在未来几年内，德国将主导区域边缘人工智能硬件市场。边缘人工智能解决方案正被应用于质量控制和机器人自动化领域。另一方面，德国国内半导体公司正在开发高性能芯片，以满足工业边缘应用的需求。2025年4月，Nagarro和研华科技宣布建立全球合作伙伴关系，共同打造先进的边缘人工智能平台和工业物联网解决方案，将研华科技的硬件专长与Nagarro的人工智能软件能力相结合。双方还表示，此次合作的重点是可扩展、安全的边缘平台、实时人工智能部署以及跨制造业、医疗保健和智慧城市等行业的设备管理，共同目标是提供能够扩展边缘人工智能应用的工业级嵌入式解决方案。

在英国，边缘人工智能硬件市场有望迎来蓬勃发展，这主要得益于提升智慧城市基础设施、交通运输和医疗保健服务的需求。此外，政府支持的人工智能研究项目和合作也为英国市场带来了积极影响，加速了边缘人工智能解决方案的开发。2024年7月，总部位于英国的人工智能芯片制造商Graphcore宣布已被软银收购，并将继续以Graphcore的名称运营，专注于下一代人工智能计算技术。该公司旨在提升人工智能工作负载的效率和计算能力，从而支持基础模型和生成式人工智能应用。因此，这些举措将促进研发和全球部署，并通过扩大高性能下一代人工智能芯片的普及范围来推动人工智能市场的发展。

Edge AI Hardware Market Share
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边缘人工智能硬件市场主要参与者：

    以下是一些在全球边缘人工智能硬件市场运营的主要参与者名单：

    • 英伟达公司（美国）
      • 公司概况
      • 商业战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 最新进展
      • 区域影响力
      • SWOT分析
    • 英特尔公司（美国）
    • 高通技术公司（美国）
    • 美国超微半导体公司
    • 苹果公司（美国）
    • 三星电子有限公司（韩国）
    • 联发科技股份有限公司（台湾）
    • 华为技术有限公司（中国）
    • IBM（美国）
    • 美光科技公司（美国）
    • Hailo Technologies Ltd.（以色列）
    • Arm Holdings plc（英国）
    • 博通公司（美国）
    • 意法半导体（瑞士）
    • 莱特半导体（美国）

    在全球边缘人工智能硬件市场，NVIDIA、英特尔、高通、AMD 和三星等公司正凭借其强大的研发实力、丰富的产品组合以及对关键人工智能硬件知识产权的掌控，积极布局市场。这些厂商高度重视每瓦性能、能效以及集成平台解决方案，以满足物联网、汽车、机器人和智能设备等领域日益增长的需求。2025年3月，高通技术公司宣布收购 EdgeImpulse 公司，旨在增强其在物联网领域的人工智能能力和开发者赋能，使超过17万名开发者能够构建、部署和监控边缘人工智能模型。此外，此举也完善了高通的物联网战略，整合芯片组、软件、服务和生态系统资源，为零售、安防、能源和供应链管理等多个行业提供支持。

    边缘人工智能硬件市场企业格局：

    • NVIDIA 公司凭借其 GPU 加速的 Jetson 平台引领着全球边缘计算的发展趋势，该平台广泛应用于机器人、自主机器、工业物联网和智能设备推理等领域。NVIDIA 的优势在于其成熟的开发者生态系统、对人工智能框架的支持以及高计算密度。这些优势使得 NVIDIA 能够保持领先的市场份额，并被普遍视为高吞吐量边缘计算的标杆。
    • 高通技术公司正利用其在移动和无线技术领域的深厚经验，提供高效节能的边缘人工智能SoC和平台，这些SoC和平台集成了人工智能加速、连接性和低功耗运行功能。高通已迅速转型至边缘人工智能领域，涵盖物联网、汽车、移动和嵌入式系统，这使其在分布式设备端推理工作负载方面占据优势，尤其是在功耗和连接性至关重要的领域。
    • 英特尔公司拥有多元化的边缘人工智能硬件产品组合，涵盖CPU、VPU、FPGA和AI加速器。该公司采用灵活的平台方案，支持计算机视觉、工业物联网和智慧城市应用。此外，英特尔的模块化产品和软件支持旨在简化企业和工业环境中边缘人工智能系统的部署，从而在对通用性和传统系统兼容性要求极高的领域获得竞争优势。
    • AMD是业内最杰出的厂商之一，尤其以其自适应计算和基于FPGA的产品而闻名，主要专注于工业、汽车和嵌入式边缘人工智能应用。该公司通过其自适应SoC将CPU、GPU和可编程逻辑集成在一起。因此，这种多功能性吸引了那些寻求可定制的边缘人工智能计算而非千篇一律解决方案的客户。
    • 联发科是该领域的领军企业，专注于为消费电子、移动设备、物联网和智能设备等市场提供高性价比的边缘人工智能芯片。该公司致力于优化能效和价格，从而推动边缘人工智能技术在价格敏感型设备和国家和地区的更广泛应用，与注重性能的厂商形成互补。

最新发展

  • 2025 年 11 月， EdgeCortix宣布完成超额认购的 B 轮融资，筹集资金总额超过 1.1 亿美元，以支持其 SAKURA-II AI 加速器和即将推出的 SAKURA-X 芯片平台的全球部署。
  • 2025 年 10 月， NXP宣布正式完成对 Kinara 的收购，这标志着在推进边缘 AI 方面迈出了重要一步。此举通过 Kinara 的 Ara-1 和 Ara-2 NPU 加强了 NXP 的产品组合，这两款 NPU 分别可提供高达 6 和 40 eTOPS² 的性能，从而为应用程序实现高效、低延迟的设备端 AI。
  • Report ID: 8291
  • Published Date: Dec 09, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

到 2025 年，边缘 AI 硬件的产业规模将超过 279 亿美元。

预计到 2035 年底，边缘 AI 硬件的市场规模将达到 1228 亿美元，在预测期内（即 2026 年至 2035 年）的复合年增长率将达到 17.9%。

市场上的主要参与者有英伟达公司、英特尔公司、高通技术公司、超微半导体公司、苹果公司、三星电子有限公司等。

就处理硬件而言，预计到 2035 年，人工智能加速器领域将占据 38.9% 的最大市场份额，并在 2026 年至 2035 年期间展现出巨大的增长潜力。

预计到 2035 年底，北美市场将占据最大的市场份额，达到 45.6%，并在未来提供更多的商业机会。

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Preeti Wani
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