半導體代工市場規模及份額,依節點(10/7/5 nm、16/14 nm、20 nm、28 nm、45/40 nm、65 nm);應用(消費性電子與通訊、汽車、工業、高效能運算)- 全球供需分析、成長預測、2030 年統計報告

  • 报告编号: 3417
  • 发布日期: Feb 08, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

2022 – 2030 年全球半導體代工市場亮點

全球半導體代工市場預計將獲得大量收入,並在預測期(即2022年至2030年)以7%的複合年增長率成長。市場的成長可歸因於全球連網汽車需求的不斷增長,以及越來越重視自動化、分析和機器學習技術的採用。除此之外,對5G智慧型手機以及平板電腦、個人電腦、伺服器和遊戲機等高效能運算產品的需求成長預計也將在不久的將來推動市場成長。 2020 年,支援 5G 的智慧型手機總出貨量將成長 20%,而到 2022 年,這一數量預計將增加 50% 以上。此外,物聯網或物聯網設備的採用激增預計幾個已開發國家政府對半導體技術進步的資助增加,預計將在未來幾年為市場提供充足的成長機會。

半導體代工市場

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市場按應用細分為消費電子和通訊、汽車、工業和高性能運算,其中,由於對更安全的需求不斷增長,預計汽車領域將在全球半導體代工市場中佔據最大份額。個人交通,以及全球電動車和自動駕駛汽車銷量的成長。此外,各大汽車公司對高階駕駛輔助系統的開發力度預計也將在不久的將來推動該細分市場的成長。此外,從節點來看,10/7/5 nm由於此技術節點功耗較低且速度提高,預計在預測期內將佔據最大份額。

影響市場成長的主要宏觀經濟指標

研究經費

過去二十年,全球互聯網普及率不斷增長,加上 5G、區塊鏈、雲端服務、物聯網 (IoT) 和人工智慧 (AI) 等眾多技術進步,顯著推動了經濟成長。截至 2021 年 4 月,全球有超過 45 億用戶活躍使用網路。此外,ICT產業的成長對全球不同國家的GDP成長、勞動生產力和研發支出以及其他經濟轉型做出了重大貢獻。此外,資訊通信技術領域的商品和服務生產也為經濟成長和發展做出了貢獻。根據聯合國貿易及發展會議資料庫統計,全球ICT商品出口(佔商品出口總額的百分比)從2015年的10.816成長到2019年的11.536。2019年,中國香港特別行政區的出口額達到56.65%、東亞及太平洋地區25.23%、中國26.50%、韓國25.77%、美國8.74%、越南35.01%。這些是推動市場成長的一些重要因素。

全球半導體代工市場區域概況

從地理分析來看,全球半導體代工市場分為北美、歐洲、亞太、拉丁美洲以及中東和非洲五個主要地區。由於中國和日本成熟的半導體產業、台灣地區的大量收入以及各國經濟的快速增長,預計亞太地區市場將佔據最大份額,並在預測期內出現顯著增長,即印度和中國。除此之外,日本正在大力投資吸引海外公司,以確保自己的船舶供應並解決全球半導體短缺問題。例如,2020年4月,日本半導體銷售額約28億美元,到當年12月底,數字則上升至約33億美元。預計這將成為未來幾年推動市場成長的另一個因素。預計知名市場參與者的強大存在也將推動該地區的市場成長。

全球半導體代工市場按地區進一步分類如下:

  • 北美(美國和加拿大)市場規模、年成長和機會分析
  • 拉丁美洲(巴西、墨西哥、阿根廷、拉丁美洲其他地區)市場規模、年成長與機會分析
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、匈牙利、比利時、荷蘭和盧森堡、北歐、波蘭、土耳其、俄羅斯、歐洲其他地區)市場規模、年成長和機會分析
  • 亞太地區(中國、印度、日本、韓國、印尼、馬來西亞、澳洲、紐西蘭、亞太其他地區)市場規模、年成長和機會分析
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會(沙烏地阿拉伯、阿聯酋、巴林、科威特、卡達、阿曼)、北非、南非、中東和非洲其他地區)市場規模、年成長和機會分析

市場區隔

我們對全球半導體代工市場的深入分析包括以下細分市場:

按節點

  • 10/7/5奈米
  • 16/14奈米
  • 20奈米
  • 28奈米
  • 45/40奈米
  • 65奈米

按申請

  • 消費性電子與通信
  • 汽車
  • 工業的
  • 高效能運算

成長動力

  • 全球連網汽車需求不斷成長
  • 5G 智慧型手機需求上升

挑戰

  • 全球關鍵零件嚴重短缺

主導市場的頂級特色公司

  • 中芯國際積體電路製造有限公司(SMIC)
    • 公司簡介
    • 經營策略
    • 主要產品
    • 財務績效
    • 關鍵績效指標
    • 風險分析
    • 近期發展
    • 區域分佈
    • SWOT分析
  • 台積電 (TSMC) 有限公司
  • 格羅方德工廠
  • 聯電 (UMC)
  • 華虹半導體有限公司
  • 意法半導體
  • 塔樓爵士樂
  • 三星集團
  • 東部高科技
  • 日立高新科技公司


In-the-news

在新闻中

  • 2021年8月-中國半導體巨頭 SIMC宣佈在青島量產8吋矽片,並參與其新的12吋生產線的測試。這些措施旨在擴大國家成熟技術節點的能力。

作者学分:  Abhishek Verma, Hetal Singh


  • 报告编号: 3417
  • 发布日期: Feb 08, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

該市場的主要成長動力是全球連網汽車需求的增加以及對 5G 智慧型手機需求的增加。

預計該市場在預測期內(即 2022 年至 2030 年)的複合年增長率將達到 7% 左右。

全球關鍵零件的嚴重短缺預計將阻礙市場成長。

由於台灣地區產生大量收入,以及印度和中國經濟快速成長,亞太地區將為業務成長提供更多機會。

該市場的主要參與者包括中芯國際 (SMIC)、台積電 (TSMC) 有限公司、格羅方德 (Global Foundries)、聯電 (UMC) 等。

公司簡介是根據產品領域產生的收入、公司的地理分佈(決定創收能力)以及公司向市場推出的新產品來選擇的。

市場按節點、應用程式和區域進行細分。

汽車領域預計將擁有最大的市場規模,預計在預測期內複合年增長率約為 7%,並顯示出巨大的成長機會。
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