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半導體代工市場規模和份額，按節點（10/7/5 nm、16/14 nm、20 nm、28 nm、45/40 nm、65 nm）；應用（消費電子和通訊、汽車、工業、高性能計算）- 全球供需分析、成長預測、統計報告 2025-2037

  • 报告编号: 3417
  • 发布日期: Aug 28, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

半導體代工市場的規模在 2024 年超過 1,229.6 億美元，預計到 2037 年將超過 3,425.5 億美元，在預測期內（即 2025 年至 2037 年）複合年增長率將超過 8.2%。 2025 年，半導體代工產業規模預估為 1,315.3 億美元。

市場的成長可歸因於全球連網汽車需求的不斷增長，以及對自動化、分析和機器學習技術採用的日益重視。除此之外，對5G智慧型手機以及平板電腦、個人電腦、伺服器和遊戲機等高效能運算產品的需求成長預計也將在不久的將來推動市場成長。 2020 年，2020 年支援 5G 的智慧型手機總出貨量將增加 20%，而到 2022 年，這一數量預計將增加 50% 以上。此外，物聯網或支援物聯網的設備的採用激增，以及多個已開發國家政府對半導體技術進步的資助增加，預計將在未來幾年為市場提供充足的成長機會。

Semiconductor Foundry Market Size
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成長動力

  • 全球對連網汽車的需求不斷成長
  • 5G 智慧型手機的需求上升

挑戰

  • 全球關鍵組件嚴重短缺

半導體代工市場：主要見解

報告屬性 詳細資訊

基準年

2024年

預測年份

2025-2037

複合年增長率

8.2%

基準年市場規模（2024 年）

1229.6億美元

預測年度市場規模（2037 年）

3425.5億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄國、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東其他地區和非洲）
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半導體代工細分

該市場按應用細分為消費性電子及通訊、汽車、工業和高性能運算。其中，由於對更安全個人交通的需求不斷增長，以及全球電動車和自動駕駛汽車銷量的不斷增長，預計汽車領域將在全球半導體代工市場中佔據最大份額。此外，各大汽車公司在高級駕駛輔助系統方面的發展也預計將在不久的將來推動該市場的成長。此外，根據節點劃分，由於此技術節點的低功耗和高速改進，預測期內10/7/5奈米將佔據最大份額。

我們對全球半導體代工市場的深入分析包括以下細分市場：

       依節點
  • 10/7/5 奈米
  • 16/14 奈米
  • 20 奈米
  • 28 奈米
  • 45/40 奈米
  • 65 奈米

       依應用程式
  • 消費性電子產品溝通
  • 汽車
  • 工業
  • 高效能運算
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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半導體代工產業 - 地區概況

根據地理分析，全球半導體代工市場分為北美、歐洲、亞太地區、拉丁美洲和中東等五個主要區域。非洲。憑藉中國和日本成熟的半導體產業、台灣的大量收入以及印度和中國等國家經濟的快速成長，亞太地區的產業預計將在 2037 年佔據最大的收入份額。除此之外，日本正在大力投資吸引海外公司，以確保自己的船舶供應並解決全球半導體短缺問題。例如，2020年4月，日本半導體銷售額約28億美元，到當年12月底，數字則上升至約33億美元。預計這將成為未來幾年推動市場成長的另一個因素。預計知名市場參與者的強大存在也將推動該地區的市場成長。

Semiconductor Foundry Market Share
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主導半導體代工領域的公司

    • 國際半導體製造公司 (SMIC)
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      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
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      • 近期發展
      • 區域業務
      • SWOT 分析
    • 台灣積體電路製造有限公司 (TSMC)
    • 格羅方德工廠
    • 聯華電子公司 (UMC)
    • 華虹半導體有限公司
    • 意法半導體
    • TowerJazz
    • 三星集團
    • 東 HiTek
    • 日立高新科技公司

最新動態

  • 2021 年 8 月 - 中國半導體巨頭 SIMC 宣佈在青島生產 8 吋矽片，並參與其新 12 吋生產線的測試。這些措施旨在擴大國家成熟技術節點的能力。

  • Report ID: 3417
  • Published Date: Aug 28, 2024
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

2025年，半導體代工產業規模預估為1,315.3億美元。

2024 年，半導體代工市場規模超過 1,229.6 億美元，預計到 2037 年將超過 3,425.5 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率超過 8.2%。

憑藉中國和日本成熟的半導體產業、台灣的大量收入以及印度和中國等國家經濟的快速成長，亞太地區的產業預計將在 2037 年佔據最大的收入份額。

該市場的主要參與者包括中芯國際 (SMIC)、台積電 (TSMC) 有限公司、格羅方德 (Global Foundries)、聯電 (UMC) 等。

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Preeti Wani
Preeti Wani
助理研究經理
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