嵌入式晶片封裝市場規模，按平台（IC 封裝基板、剛性板、柔性板）、應用（汽車、行動裝置、高效能運算 (HPC)、醫療設備、航空航太和國防、電信、工業自動化）- 成長趨勢、區域份額、競爭情報、預測報告 2025-2037

嵌入式晶片封裝產業 - 區域概要

亞太地區（不包括日本）市場統計

APEJ 嵌入式晶片封裝市場預計將從 2024 年的 9,730 萬美元成長到 2037 年的 7.564 億美元，因為該地區在製造和電子領域處於領先地位。推動市場成長的一些因素包括工業化趨勢的持續發展以及封裝中半導體小型化需求的不斷增長。 APEJ 強大的電子和汽車工業使其成為開發嵌入式晶片封裝技術的理想地區。

印度嵌入式晶片封裝市場也在不斷成長，這得益於該國半導體製造能力的建設以及「印度製造」等政府政策。電動車的興起和電子產品生產投資的不斷增長創造了對更好的封裝解決方案的需求。印度公司與外國半導體公司之間的當地合作夥伴關係預計將改善當地環境。由於其龐大的消費者基礎和工業發展策略，印度很可能成為嵌入式晶片封裝解決方案的潛在市場。

中國由於其作為世界製造中心和最大汽車市場的地位，在亞太地區和日本市場中佔有最大的市場份額。研究表明，到2025年，中國的汽車產量將達到3500萬輛，這可能會為半導體產品創造一個重要的市場，以提高汽車技術。根據國際貿易管理局記錄，2021年中國銷售了2,630萬輛汽車，顯示嵌入式晶片封裝產業存在巨大的市場成長機會。該國持續投資於 5G 部署和物聯網，這增加了對緊湊型高效能封裝解決方案的需求，從而使該國處於區域市場的前沿。

北美市場分析

北美嵌入式晶片封裝市場的成長率預計到 2037 年將超過 15%。電動車的普及和 5G 網路的部署也產生了對更好封裝密度的需求。美國和加拿大是兩個領先市場，在先進製造技術領域佔有重要地位。

美國是北美嵌入式晶片封裝市場的領導者，擁有強大的汽車和電子產業的支援。據Quloi稱，2022年，美國汽車市場價值超過1,040億美元，輕型卡車和轎車銷量分別為1,090萬輛和290萬輛。此外，半導體製造和封裝回歸美國的聯邦政策增強了美國在供應鏈中的地位。這些努力符合對新型複雜封裝技術日益增長的需求，以實現電信和自動駕駛汽車產業的新應用。

由於加拿大技術產業的發展和對半導體研究的投資，該國的嵌入式晶片封裝市場正在不斷發展。這些國家的清潔技術和電動車的願景是引入嵌入式晶片封裝概念的良好起點。製造商與國際半導體公司之間的合作關係提高了加拿大在北美市場的地位。由於採取了有利的政府措施和創新中心，加拿大正在成為區域嵌入式晶片封裝產業發展的重要參與者。