2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
ESD 封裝市場的規模在 2024 年估值為 24 億美元，預計到 2037 年底將達到 59 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率為 7%。到 2025 年，靜電放電 (ESD) 封裝的產業規模預計將達到 26 億美元。
由於電子、半導體和汽車行業越來越多地使用更好的保護方法，靜電放電 (ESD) 封裝市場正在不斷增長。由於複雜的電子裝置和組件變得越來越敏感，因此避免靜電影響的 ESD 封裝保護變得至關重要。 2024 年 7 月，Daubert Cromwell 推出了 VCI/ESD 聚乙烯薄膜和袋子，將腐蝕防護功能與靜電屏蔽相結合。這種二合一包裝滿足了新的靜電放電包裝市場要求，並標誌著電子產品生產和分銷領域向多層保護解決方案的轉變。
政府加大對改善電子製造和增加半導體產量的支持也促進了 ESD 封裝市場的發展。美國《晶片和科學法案》以及亞太地區和歐洲的類似措施創造了對半導體製造的需求，從而增加了對 ESD 安全材料的需求。 2024 年 11 月，EcoCortec 推出了 EcoSonic VpCI-125 PCR HP 薄膜和袋子，該薄膜和袋子符合永續發展要求，包括使用 30% 的消費後回收材料。這項創新符合永續發展目標和政府關於綠色包裝解決方案的政策，支持 ESD 包裝，並倡導永續供應鏈。
 Packaging.webp)
靜電放電 (ESD) 封裝產業：成長動力與挑戰
成長動力
- 不斷成長的半導體和電子製造業：半導體和電子產業預計將成為 ESD 封裝業務的主要成長動力。隨著全球晶片製造量的不斷增加，保護元件免受靜電荷影響至關重要。根據半導體產業協會（SIA）2024年11月的數據，第三季半導體銷售額達1,660億美元，維持穩定。這些行業的成長增加了 ESD 封裝在製造、運輸和儲存中的使用，從而支持了 ESD 封裝市場的上升趨勢。 5G、物聯網和人工智慧技術的支出不斷增加，進一步擴大了對增強型 ESD 解決方案的需求。
- 對汽車和飛機的需求不斷增長：汽車電子和航空航太使用先進的電子設備和感測器，與傳統應用一樣需要可靠的 ESD 保護。 2023 年 2 月，科德寶高性能材料公司推出了 Evolon ESD 作為汽車和工業領域的防護產品。隨著電動車 (EV) 和智慧航空系統的興起，在組裝和運輸過程中保護組件的必要性增加了 ESD 封裝需求，並增加了先進高性能材料的需求。發展。自動駕駛技術與電力傳動系統的結合甚至加劇了 ESD 封裝需求。
- 永續包裝解決方案的趨勢：隨著各產業轉向在包裝中使用環保材料，永續性已成為成長因素之一。 2024 年 11 月，EcoCortec 的 VpCI-125 PCR HP 薄膜透過使用回收材料展示了永續性，同時又不失去 ESD 保護。由於行業使用可持續包裝的趨勢發生變化，最大限度地減少塑膠使用並滿足環境標準的需求也鼓勵了生物基和可回收的 ESD 材料的生產。製造商也尋求碳中和包裝類型，以適應國際永續發展目標。
挑戰
- 供應鏈中斷影響原物料供應：全球供應鏈問題使得取得封裝 ESD（靜電放電）產品所需的原料變得困難。導電和耗散材料的延遲可能會影響生產週期時間並可能增加生產成本。這項挑戰在需要保護性封裝的半導體和電子產業中得到了很好的體現。供應商的使用越來越靈活，以最大限度地降低風險並保證營運能力。然而，持續的政治危機和運輸問題也仍然是持續材料供應的風險。
- 下一代電子產品的複雜設計要求：下一代電子產品的不斷發展需要創新且複雜的 ESD 封裝要求。緊湊型設備對靜電荷敏感，因此它們需要設計能夠提供最佳保護的包裝，同時又不昂貴或難以大規模生產。其他因素，例如 5G 和物聯網等新技術的使用，也推動了對複雜包裝設計的需求。這意味著公司必須投資於研發，以便為不斷變化的 ESD 封裝市場標準提供輕盈、靈活且耐用的解決方案。
靜電放電 (ESD) 封裝細分
材料種類（導電材料、防靜電材料、靜電屏蔽材料、複合材料、其他）
到 2037 年，導電材料領域預計將佔據 ESD 封裝市場約 36.4% 的份額。該領域正在快速增長，因為這些材料對於保護電子產品免受靜電荷積累非常有用，並且我們能夠在整個運輸和儲存過程中保護零件。 2024 年 7 月，Daubert Cromwell 的 VCI/ESD 聚合物薄膜和袋子透過腐蝕抑製劑和 ESD 功能的集成，確立了導電材料的新水平。此外，該細分市場的成長是由半導體製造的不斷增長以及需要保護敏感組件的行業的廣泛使用所推動的。
應用程式（電子製造、汽車、航太、醫療器材、電信、消費品、半導體產業、其他）
在 ESD 封裝市場中，預計到 2037 年，電子製造領域的收入份額將超過 44.7%。隨著消費性電子產品、電信和物聯網設備變得越來越流行，保護易碎組件變得非常必要。 2024 年 6 月，西門子推出了針對半導體製造的新型 ESD 驗證工具，證明靜電控制在電子產品中至關重要。由於數位化和連接性的提高，電子產業持續快速成長，主導了 ESD 封裝市場。
我們對全球市場的深入分析包含以下部分：
|
產品類型 |
|
|
材質類型 |
|
|
應用 |
|
想根据您的需求定制此研究报告吗？我们的研究团队将涵盖您需要的信息，帮助您做出有效的商业决策。
定制此报告靜電放電 (ESD) 封裝產業 - 區域概要
亞太市場統計
由於電子製造業的不斷發展，預計到 2037 年底，亞太地區的 ESD 封裝市場收入份額將超過 48.4%。該地區手機的高使用率和技術基礎設施投資的增加是推動靜電放電（ESD）封裝市場的其他因素。根據該報告，由於消費者對電子產品的需求增加，預計亞太地區的行動網路用戶數量將從 2022 年的 14 億增加到 2030 年的 18 億。這種激增產生了對 ESD 封裝的需求，以保護精密零件在製造和運輸階段免受破壞。
由於政府政策鼓勵在該國生產電子產品，印度的電子產業正在快速發展。到 2022 年，該行業的估值約為 36 億美元，並在生產掛鉤激勵 (PLI) 計劃的推動下進一步擴張。印度政府還計劃在未來五年提供 4,095.1 億印度盧比（55 億美元）資金鼓勵電子產品的大規模製造。這項措施增加了 ESD 封裝需求，因為本地製造商增加了消費性電子產品和半導體的產量。
中國預計在預測期間也將產生大量對 ESD 封裝的需求。此外，強大的創新和製造能力也鞏固了該國在消費性電子市場的主導地位。工信部報告稱，2022年，中國仍是全球最大的消費電子製造國，出口和國內消費不斷成長。這種主導地位突顯了 ESD 封裝在保護大規模生產和國際運輸過程中對防靜電衝擊高度敏感的組件的重要性。
北美市場分析
北美由於該地區電子和半導體產業的成長，ESD 封裝市場預計到 2037 年將成長 7% 左右。物聯網、5G 和電動車應用推動了生產和物流過程中敏感元件採用 ESD 封裝的必要性。由於該地區更加重視包裝解決方案的研發，這推動了市場成長。
由於半導體和消費性電子產業的發展，美國成為重要的 ESD 封裝市場之一。鑑於《CHIPS 法案》促進了本地半導體的生產，預計對 ESD 封裝的需求將會增加。美國商務部於2024年3月宣布將斥資390億美元用於改善晶片製造，凸顯了可靠的ESD防護用品的重要性。這項措施降低了可能影響對國家技術和製造業發展至關重要的敏感電子元件的固有風險。
在加拿大，汽車和電信等電子產業的需求一直是 ESD 封裝市場擴張的主要動力。加拿大政府對技術基礎設施的投資正在提高國內生產能力。 2023年，加拿大ISED提供2.5億美元用於促進電子元件生產。這筆資金提高了該國在 ESD 封裝領域的地位，從而在運輸和施工過程中保護關鍵組件。
主導靜電放電 (ESD) 封裝領域的公司
- 阿基里斯公司
- 公司概覽
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
- Antistat Inc.（螞蟻集團有限公司）
- 艾利丹尼森公司
- 貝內特和貝內特公司
- 德斯科工業公司
- GWP 傳導
- 國際塑膠公司
- Kiva 容器
- NEFAB 集團
- 希悅爾公司
- Teknis 有限公司
靜電放電 (ESD) 包裝市場高度分散，Antistat Inc.、Desco Industries、NEFAB GROUP、Sealed Air Corporation 和 GWP Conductive 等產業巨頭不斷投資於創新和擴張。隨著全球電子產品需求的增加和敏感元件保護需求的變化，這些公司正在增加產量並使其產品種類多樣化。 2023 年 11 月，Conductive Containers, Inc. (CCI) 收購了 Crestline Plastics，以擴大提供的靜電控制包裝解決方案的範圍，並鞏固其在靜電放電包裝市場的地位。此案例是策略併購的一個例子，當各組織試圖開發新能力和開拓新市場時，這種策略併購已變得很常見。
在生產線中採用可回收材料、多層包裝和環保靜電控制解決方案的企業應該能夠很好地利用不斷變化的 ESD 包裝市場趨勢。隨著與物聯網、5G 和電動車相關的 ESD 威脅日益增加，對雙形式和高強度封裝的創造力的需求變得至關重要，從而增強了 ESD 封裝在保護電子環境方面的重要性。
以下是靜電放電 (ESD) 封裝市場的一些領導公司：
In the News
- 2024 年 8 月，Cortec Corporation 推出了 EcoSonic ESD 紙，提供塑膠 ESD 袋的環保替代品。這種紙質解決方案提供有效的靜電保護，同時可生物降解和可回收。 EcoSonic ESD Paper 旨在減少電子產品包裝中的塑膠廢棄物。 Cortec 的推出滿足了人們對永續包裝日益增長的需求，同時又不犧牲性能。
- 2023 年 7 月，Smurfit Kappa 在摩洛哥拉巴特開設了第一家北非綜合瓦楞紙廠。該工廠由綠色能源提供動力，專注於永續包裝生產。此次擴張支持 Smurfit Kappa 的全球策略，以增強其環保包裝解決方案。該設施強化了公司對新興市場成長的承諾。
- 2024 年 6 月，耐帆在智利比尼亞德爾馬開設了新工廠，擴大了其在拉丁美洲的業務。該設施將滿足該地區對可持續包裝和合約物流服務日益增長的需求。此次擴張增強了耐帆為工業客戶提供客製化包裝解決方案的能力。此舉符合公司在高成長市場拓展業務的策略。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 6157
- Published Date: Jan 10, 2025
- Report Format: PDF, PPT
