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電子板級底部填充和封裝材料市場規模及份額，按產品類型（底部填充、頂部封裝）；材料類型（石英/矽膠、氧化鋁基、環氧樹脂基、聚氨酯基、丙烯酸基）；電路板類型（晶片級封裝 (CSP)、網格陣列 (BGA)、倒裝晶片）劃分 - 2025-2037 年。

  • 报告编号: 5595
  • 发布日期: Jun 30, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

2025 年至 2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

電子板級底部填充和封裝材料市場規模在2024年達到3.4431億美元，預計到2037年底將達到6.6551億美元，在預測期內（即2025年至2037年）的複合年增長率約為5.2%。預計到2025年，電子板級底部填充和封裝材料的產業規模將達到3.5863億美元。

除了幫助連接電路板和電線、提供抗跌落或溫度驟變的抗衝擊性能外，電子電路板級底部填充和封裝材料也是智慧型手機不可或缺的一部分。為了滿足消費者對新款手機的需求，智慧型手機產量不斷成長，全球對手機的需求也正在加速成長。例如，根據美國消費者技術協會 (CTA) 2020 年 10 月的數據，到 2022 年，智慧型手機銷售將成長，其中 76% 的手機將支援 5G 功能。

隨著電子設備體積越來越小，電路板上的元件數量也在增加。這一發展趨勢推動了對更薄、更小、集成度更高的電路板的需求，這些電路板均採用倒裝晶片技術。奈米技術和微機電系統在包括消費性電子和其他行業在內的各個行業中正獲得越來越廣泛的應用和認可。由於目前電子設備體積縮小的速度，未來幾年對印刷電路板 (PCB) 的需求將會增加。由於筆記型電腦、手機和其他消費性電子產品等電子設備體積的不斷縮小，底部填充材料在封裝和腔體填充應用中的使用率不斷上升。因此，預計電子板級底部填充和封裝材料的需求將會成長。

Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Overviews
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成長動力

  • 電子產業投資不斷成長 - 電子產業是經濟中最具活力的產業之一，其快速發展引發了融資方式的重大變化。電子產業製造業的整合使東協地區受益，使其能夠更好地與中國等亞洲經濟強國進行貿易。然而，中國對亞洲電子產業的重要性不僅在於其競爭對手地位，更在於其作為發展中市場的地位。中國從其他亞洲國家採購原料和零件，並將其運往世界各地。
  • 筆記型電腦需求旺盛 - 電子電路板級底部填充材料廣泛應用於筆記型電腦。這些材料廣泛應用於各種整合封裝和固態硬碟筆記型電腦。由於產量和銷售量的增加，全球對筆記型電腦的需求正在增長，預計這將在預測期內推動市場成長。例如，根據印度品牌資產基金會 2021 年的數據，聯想正在印度擴大其本地製造能力，涵蓋包括筆記型電腦在內的多個產品類別。

挑戰

  • 倒裝晶片中空洞的產生 - 倒裝晶片製程中空洞的產生一直是主要問題之一，這可能會對預測期內的市場成長產生負面影響。為了證明封裝的可靠性，在製造過程中必須使用底部填充材料。倒裝晶片器件。底部填充製程中會形成空隙，從而延遲填充過程。
  • 高昂的材料成本將阻礙預測期內的市場成長
  • 缺乏認知是未來一段時間市場成長的另一個重大障礙

電子板級底部填充和封裝材料市場：關鍵洞察

報告屬性 詳細資訊

基準年

2024

預測年份

2025-2037

複合年增長率

5.2%

基準年市場規模（2024年）

3.4431億美元

預測年度市場規模（2037 年）

6.6551億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區）
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電子板級底部填充和封裝材料行業細分

材料類型（石英/矽膠、氧化鋁基、環氧樹脂基、聚氨酯基、丙烯酸基）

就材料類型而言，預計到2037年底，電子板級底部填充和封裝材料市場中的環氧聚合物細分市場將保持最高的複合年增長率。環氧聚合物基底部填充材料可提高產品可靠性，並對各種基材提供優異的附著力。此外，這些底部填充材料具有出色的抗各種機械和熱衝擊性能，即使在環境溫度大幅波動的情況下，也能使電子產品正常運作。這些多樣化的特性使得環氧聚合物基電子電路板級底部填充材料在市場上的使用日益增加。

電路板類型（CSP、BGA、倒裝晶片）

根據電路板類型，預計在預測期內，倒裝晶片領域將佔據電子電路板級底部填充和封裝材料市場的主導地位，市場份額將達到 40%。電子電路板級底部填充和封裝材料廣泛應用於倒裝晶片應用，其中底部填充材料可以提高電路板的耐用性。倒裝晶片組件，並提高電氣連接和物理接觸的可靠性。電子設備小型化需求的不斷增長導致倒裝晶片應用的增加，預計將在預測期內推動市場成長。例如，根據2021年8月出版的《美國機械工程師學會雜誌》，隨著微電子產業的快速發展，倒裝晶片應用廣泛應用於微電子封裝和裝置。

我們對全球電子板級底部填充和封裝材料市場的深入分析涵蓋以下細分市場：

   產品類型

  • 底部填滿
  • Gob 頂部封裝

   材質類型
  • 石英/矽膠
  • 氧化鋁基
  • 環氧樹脂基
  • 聚氨酯基
  • 丙烯酸基

   電路板類型
  • CSP
  • BGA
  • 倒裝晶片
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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電子板級底部填充和封裝材料行業 - 區域概要

亞太市場預測

亞太地區電子電路板級底部填充和封裝材料市場預計在2024年至2037年期間佔據最大的收入份額，達到33%。該地區消費性電子產業的擴張推動了電子電路板級底部填充材料的高需求。消費性電子需求的成長帶動了對PCB的需求，預計在預測期內將增加對底部填充材料的需求。根據中國網2021年5月的統計數據，華為在2020年成為中國筆記型電腦領域的第二大製造商，市佔率為16.9%。根據印度品牌資產基金會 (India Brand Equity Foundation) 的統計數據，預計到 2025 年，消費性電子和消費性電子產品產業的市場規模將翻一番，達到 211.8 億美元的市值。該地區消費電子產業的如此大規模擴張預計將刺激電子電路板級底部填充材料的使用量增加。

北美市場統計

預計北美地區的電子電路板級底部填充和封裝材料市場將在預計的時間內大幅成長。全國範圍內電子產品需求的快速增長預計將在預測期內增加該國的消費量。美國人的高可支配收入和人均支出創造了對家庭自動化設備、智慧型手機、筆記型電腦和平板電腦等電子設備的巨大需求。預計這將在預測期內進一步增加電子電路板級底部填充材料的銷售量。同樣，評估期間電子產品出貨量的增加將為美國主要製造商提供成長機會。

Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market shares
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主導電子板級底部填充和封裝材料市場的公司

    • Protavic America
      • 公司概況
      • 業務策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域佈局
      • SWOT 分析
    • 漢高
    • Namics AI Technology, Inc
    • H.B.富勒
    • 昭和電工材料株式會社
    • Zymet
    • MacDermid Alpha
    • Epoxy Technology Inc
    • Lord Corporation
    • Dymax Corporation

最新動態

  • 麥德美阿爾法 (MacDermid Alpha) 於 2021 年 12 月宣布，將在加州舉辦的 IPC APEX EXPO 展會上展示其 ALPHA HiTech 產品組合中的底部填充解決方案。憑藉這些進步，麥德美阿爾法將能夠提升其底部填充產品組合的市場份額。
  • Dymax) 公司於 2020 年 6 月推出了用於印刷電路板組裝的 Multi Cure -9037-F 封裝材料。
  • Report ID: 5595
  • Published Date: Jun 30, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

2025年電子板級底部填充及封裝材料的產業規模預計為3.5863億美元。

2024年，電子板級底部填充和封裝材料市場規模為3.4431億美元，預計到2037年底將達到6.6551億美元，在預測期內（即2025年至2037年）的複合年增長率約為5.2%。筆記型電腦需求的不斷增長以及智慧型手機普及率的不斷提高將推動市場成長。

由於亞太地區電子產業的大幅成長，預計到 2037 年亞太地區電子產業的收入份額將達到 33% 最大。

市場的主要參與者包括昭和電工材料株式會社、Zymet、MacDermid Alpha、Epoxy Technology Inc、Lord Corporation、Dymax Corporation 等。

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Abhishek Bhardwaj
Abhishek Bhardwaj
副總裁－研究與顧問
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