電子板級底部填充和封裝材料市場規模及預測，按產品類型（底部填充、GOb頂部封裝）；材料類型（石英/矽、氧化鋁基、環氧樹脂基、聚氨酯基、丙烯酸基）；板類型（CSP、BGA、倒裝晶片）劃分 - 增長趨勢、主要參與者、區域分析 2026-2035

關鍵 電子板級底部填充和封裝材料 市場洞察摘要:

• 區域洞察：

  • 到 2035 年，受消費性電子產業快速擴張的推動，亞太地區預計將在電子板級底部填充和封裝材料市場佔據 33% 的份額。
  • 預計到 2035 年，北美地區將出現顯著增長，因為可支配收入的增加和電子設備支出的增加將刺激電路板級底部填充材料的更高消費量。

• 細分市場洞察：

  • 在電子板級底部填充和封裝材料市場中，環氧樹脂聚合物領域預計到 2035 年將實現最高的複合年增長率，這得益於其強大的黏合能力以及對機械和熱衝擊的耐受性。
  • 在預測期內，倒裝晶片領域將佔據 40% 的市場份額，這得益於小型化趨勢的不斷增長，這種趨勢提高了對倒裝晶片組件中可靠的底部填充性能的需求。

• 主要成長趨勢：

  • 電子業投資不斷成長
  • 筆記型電腦需求量大

• 主要挑戰：

  • 倒裝晶片中空洞的產生
  • 原材料成本高企預計將在預測期內阻礙市場成長。

• 主要參與者：昭和電工材料株式會社、Zymet、MacDermid Alpha、Epoxy Technology Inc、Lord Corporation、Dymax Corporation。

解鎖完整洞察

• 市場規模及成長預測：

  • 2025年市場規模： 3.5863億美元
  • 2026年市場規模： 3.7541億美元
  • 預計市場規模：到2035年將達5.9539億美元
  • 成長預測： 5.2%

• 關鍵區域動態：

  • 最大區域：亞太地區（到2035年佔33%的份額）
  • 成長最快的地區：北美
  • 主要國家：美國、中國、日本、德國、韓國
  • 新興國家：印度、越南、墨西哥、印尼、巴西

Last updated on : 27 November, 2025