2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
電子板級底部填充和封裝材料市場的規模在 2024 年為 3.4431 億美元，到 2037 年底可能會達到 6.6551 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率約為 5.2%。到 2025 年，電子板級底部填充和封裝材料的產業規模預計為 3.5863 億美元。
除了幫助將電路板連接到電線並提供針對跌落或突然溫度變化的抗衝擊性之外，電子電路板級底部填充材料和封裝材料也是智慧型手機不可或缺的一部分。為了滿足消費者對新款手機的需求，產量不斷增加，全球對手機的需求正在加速成長。例如，根據消費者科技協會 2020 年 10 月的數據，到 2022 年，智慧型手機的銷售量將會成長，76% 的手機都具備 5G 功能。
隨著電子設備變得越來越小，電路板上的元件數量也隨之增加。這種不斷發展的趨勢正在推動對採用倒裝晶片技術的更薄、更小和更高集成度的電路板的需求。奈米技術和微機電系統正在各個行業中獲得應用和認可，包括消費性電子產品和其他行業。由於目前電子設備的尺寸縮小，未來幾年對印刷電路板 (PCB) 的需求將會增加。由於筆記型電腦、手機和其他消費性電子產品等電子設備的尺寸縮小，底部填充材料在封裝和空腔填充應用中的使用增加。因此，預計對電子板級底部填充材料和封裝材料的需求將會成長。
電子板級底部填充和封裝行業：成長動力和挑戰
成長動力
- 電子產業投資不斷成長 - 電子產業是經濟中最具活力的產業之一，其快速崛起導致融資方式發生重大變化。電子產業製造業的整合使東協地區受益，促進了與中國等亞洲經濟大國的更好貿易。然而，中國對於亞洲電子產業來說非常重要，不僅作為競爭對手，而且作為一個發展中市場。中國從其他亞洲國家購買原材料和零件並將其運往世界各地。
- 筆記型電腦的高需求 - 電子電路板級底部填充材料廣泛用於筆記型電腦。它們廣泛用於各種整合封裝和固態硬碟筆記型電腦。由於產量和銷售量的增加，全球對筆記型電腦的需求正在增加，預計這將推動預測期內的市場成長。例如，根據印度品牌資產基金會 2021 年的數據，聯想正在擴大其在印度各個產品類別（包括筆記型電腦）的本地製造能力。
挑戰
- 倒裝晶片中空洞的產生 - 主要問題之一是倒裝晶片製程會產生空洞，這可能會對預測期內的市場成長產生負面影響。為了證明封裝的可靠性，在製造倒裝晶片裝置時應採用底部填充。底部填充過程中會形成空隙，延遲填充過程。
- 高材料成本將阻礙預測期間的市場成長
- 缺乏意識是未來一段時間市場成長的另一個重大障礙
電子板級底部填充和封裝材料市場：主要見解
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
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基準年 |
2024年 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
5.2% |
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基準年市場規模（2024 年） |
3.4431億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
66551萬美元 |
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區域範圍 |
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電子板級底部填充和封裝材料行業細分
材料類型（石英/矽膠、氧化鋁基、環氧樹脂基、聚氨酯基、丙烯酸基）
就材料類型而言，預計到 2037 年底，電子板級底部填充和封裝材料市場中的環氧聚合物細分市場將保持最高的複合年增長率。基於環氧聚合物的底部填充可提高產品可靠性，並為各種基材提供出色的黏合力。此外，這些底部填充膠具有出色的抗各種機械和熱衝擊的能力，使電子產品即使在環境溫度波動較大的情況下也能正常工作。這些不同的特性導致市場上越來越多地使用基於環氧聚合物的電子電路板級底部填充膠。
電路板類型（CSP、BGA、倒裝晶片）
根據電路板類型，倒裝晶片細分市場將在預計期間佔據電子板級底部填充和封裝材料市場的 40% 份額。電子電路板級底部填充和封裝材料廣泛用於倒裝晶片應用，其中底部填充提高了倒裝晶片組件的耐用性並提高了電連接和物理接觸的可靠性。對電子設備小型化的需求不斷增長，導致倒裝晶片應用的增加，預計將在估計期間推動市場成長。例如，他在《美國機械工程師學會期刊》2021 年 8 月號中指出，隨著微電子產業的快速發展，倒裝晶片應用在微電子封裝和裝置中廣泛應用。
我們對全球電子板級底部填充和封裝材料市場的深入分析包括以下細分市場：
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產品類型 |
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主機板類型 |
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定制此报告電子板級底部填充和封裝材料行業 - 區域概要
亞太地區市場預測
亞太地區的電子板級底部填充和封裝材料市場預計將在 2024 年至 2024 年期間佔據 33% 的最大收入份額 - 2037年。由於該地區消費電子產業的擴張，電子電路板級底部填充材料的高需求。消費性電子產品需求的不斷增長增加了對 PCB 的需求，預計這將增加預測期內對底部填充材料的需求。根據其2021年5月對中國網的統計，2020年華為成為其在中國筆記本領域的第二大製造商，市佔率為16.9%。根據印度品牌資產基金會的統計數據，消費性電子和消費性電子產業預計到 2025 年將是目前市場規模的兩倍，達到 211.8 億美元的市場價值。該地區消費電子產業的大規模擴張預計將刺激電子電路板層面底部填充材料的使用增加。
北美市場統計
預計北美地區的電子板級底部填充和封裝材料市場將在預計時間內顯著增長。全國電子產品需求的快速成長預計將在預測期內增加該國的消費。美國人的高可支配收入和人均支出創造了對家庭自動化設備、智慧型手機、筆記型電腦和平板電腦等電子設備的巨大需求。預計這將在預測期內進一步增加電子板級底部填充材料的銷售量。同樣，評估期間電子產品出貨量的增加將為美國主要製造商提供成長機會。
主導電子板級底部填充和封裝材料領域的公司
- Protavic 美國
- 公司概覽
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
- 漢高
- Namics 人工智慧技術公司
- H.B.富勒
- 昭和電工材料有限公司
- Zymet
- 麥德美 Alpha
- 環氧樹脂技術公司
- 勳爵公司
- 戴馬克斯公司
最新動態
- MacDermid Alpha 於 2021 年 12 月表示，將在加州的 IPC APEX EXPO 上展示 ALPHA HiTech 產品組合中的底部填充解決方案。由於這些進步，MacDermid Alpha 將能夠提高其底部填充產品組合的市場份額。
- Dymax Corporation 於 2020 年 6 月推出了 Multi Cure -9037-F，這是用於印刷電路板組裝的封裝。
作者致谢: Rajrani Baghel
- Report ID: 5595
- Published Date: Oct 22, 2024
- Report Format: PDF, PPT
