Размер и доля рынка усовершенствованных субстратов для ИС по типам (FC BGA, FC CSP); Приложение - Глобальный анализ спроса и предложения, прогнозы роста, статистический отчет на 2025-2037 гг.

Производство передовых подложек для ИС – региональный охват

Анализ рынка Азиатско-Тихоокеанского региона

Ожидается, что к 2037 году доля дохода Азиатско-Тихоокеанского региона на рынке современных подложек ИС составит около 52,4% из-за быстрого расширения производства полупроводников в таких странах, как Индия, Китай и Япония. Правительства этих стран активно инвестируют в инфраструктуру полупроводников и предоставляют стимулы местным производителям для расширения производственных возможностей. Более того, присутствие в регионе ведущих литейных и упаковочных компаний повышает спрос на высокопроизводительные подложки для микросхем, поддерживая разработку передовых микросхем для таких приложений, как искусственный интеллект, 5G и Интернет вещей.

Растущий спрос на бытовую электронику и мобильные устройства является еще одним важным фактором, способствующим росту рынка передовых подложек ИС. Поскольку этот регион является глобальным центром производства смартфонов и электроники, компании все чаще используют передовые подложки для микросхем для повышения производительности устройств и энергоэффективности. Переход к миниатюрным конструкциям чипов высокой плотности в смартфонах, носимых устройствах и других интеллектуальных устройствах еще больше усиливает потребность в передовых решениях для упаковки микросхем, что усиливает расширение рынка в регионе.

На рынке передовых подложек ИС в Китае наблюдается устойчивый рост благодаря стремлению страны к самодостаточности в производстве полупроводников. Правительство вводит политику, субсидии и программы финансирования, направленные на снижение зависимости от иностранных полупроводниковых компонентов, включая подложки ИС. Инвестиции в отечественное производство субстратов и упаковочные технологии растут, поскольку компании стремятся укрепить местную цепочку поставок. Это приводит к быстрому росту отечественных производителей подложек для микросхем, расширяя возможности страны в области производства современных полупроводниковых корпусов.

Рынок усовершенствованных подложек ИС в Индии переживает быстрый рост, что связано с инициативами местных органов власти, включая программу стимулирования, связанную с дизайном, и схему стимулирования, связанную с производством. Эта политика поощряет внутренние и иностранные инвестиции в производство и упаковку полупроводников, включая подложки ИС. Правительство также одобряет несколько проектов в области полупроводников, привлекая глобальных игроков к созданию в стране современных упаковочных предприятий. Это усилит позиции страны в цепочке поставок полупроводников и повысит спрос на высококачественные подложки для ИС.

Рынок Северной Америки

Ожидается, что рынок современных подложек ИС в Северной Америке будет занимать значительную долю, что связано с быстрой электрификацией транспортных средств и достижениями в области аэрокосмической электроники. Поскольку регион становится центром производства электромобилей и инноваций в аэрокосмической отрасли, потребность в надежных, высокопроизводительных подложках, способных поддерживать чипы автомобильного класса, быстро растет.  

Ожидается, что на американском рынке передовых подложек ИС будет наблюдаться значительный рост, поскольку страна находится в авангарде полупроводниковых инноваций, а ведущие фирмы стимулируют внедрение архитектур на основе наборов микросхем. Этот сдвиг стимулирует спрос на высокопроизводительные подложки для ИС, которые обеспечивают сверхбыстрое и энергоэффективное соединение между несколькими кристаллами. Поскольку наборы микросхем становятся неотъемлемой частью высокопроизводительных вычислений, приложений искусственного интеллекта и центров обработки данных, производители сосредотачивают внимание на передовых упаковочных решениях, таких как встроенные мосты и кремниевые переходники, для повышения целостности сигнала и эффективности энергопотребления.

Местные исследовательские институты и полупроводниковые компании разрабатывают подложки для ИС нового поколения с использованием новых материалов, таких как стекло и современные органические ламинаты, для улучшения производительности, управления температурой и миниатюризации. Например, в сентябре 2023 года Intel представила стеклянные подложки для чипов HPC и искусственного интеллекта следующего поколения, заявив о значительном улучшении энергоэффективности и передачи сигнала.

Рынок современных подложек для ИС в Канаде быстро расширяется, что связано с активизацией исследований и разработок в области подложек для ИС. Ведущие университеты и исследовательские институты сотрудничают с мировыми производителями полупроводников для разработки упаковочных технологий нового поколения. Эти усилия помогают улучшить дизайн подложек для высокопроизводительных вычислений и приложений искусственного интеллекта, создавая сильную экосистему для передовых инноваций в области подложек для ИС.