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Tamaño y pronóstico del mercado de tecnología de montaje superficial (SMT), por equipo (colocación, inspección, soldadura, equipos de serigrafía, equipos de limpieza, equipos de reparación y retrabajo); componente (pasivo, activo, electroquímico); industria del usuario final (electrónica de consumo, automoción, electrónica industrial, aeroespacial y defensa, salud, telecomunicaciones): tendencias de crecimiento, actores clave y análisis regional 2026-2035

  • ID del Informe: 5253
  • Fecha de Publicación: Sep 11, 2025
  • Formato del Informe: PDF, PPT

Perspectivas del mercado de tecnología de montaje superficial:

El tamaño del mercado de tecnología de montaje superficial superó los 6.450 millones de dólares en 2025 y se proyecta que alcance los 12.810 millones de dólares para 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) de alrededor del 7,1 % durante el período de pronóstico, es decir, entre 2026 y 2035. En 2026, el tamaño de la industria de la tecnología de montaje superficial se estima en 6.860 millones de dólares.

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Las industrias están abandonando la tecnología de orificio pasante en favor de la tecnología de montaje superficial debido a sus numerosas ventajas, como la menor cantidad de componentes, su mayor densidad, un rendimiento mecánico superior y un ensamblaje automatizado más sencillo y rápido. Por lo tanto, se prevé que la tecnología de montaje superficial se popularice.

Además, se proyecta que la mayoría de los dispositivos electrónicos serán más compactos y pequeños, y existe un aumento en la demanda de estos diminutos componentes, posible gracias a la tecnología SMT. Los nuevos dispositivos tienen una densidad de componentes considerablemente mayor y más conexiones por componente, aunque son más pequeños que los antiguos. Esto sugiere que los dispositivos electrónicos con los formatos más pequeños posibles, como los smartphones, los wearables y el IoT, pueden ser más avanzados y eficientes que antes. Entre 2019 y 2022, el número de wearables a nivel mundial se expandió drásticamente. De 929 millones el año anterior a aproximadamente 1100 millones en 2022, esta cifra creció a nivel mundial.

Clave Tecnología de montaje superficial Resumen de Perspectivas del Mercado:

  • Aspectos destacados regionales:

    • Se proyecta que el mercado de tecnología de montaje superficial (SMT) de Asia Pacífico alcance una participación del 35 % para 2035, impulsado por la presencia de múltiples plantas de fabricación de PCB en la región.
    • Se espera que el mercado de América del Norte alcance una participación del 28 % para 2035, debido a la creciente demanda de electrónica de consumo y dispositivos miniaturizados.

  • Perspectivas del segmento:

    • Se prevé que el segmento de inspección en el mercado de tecnología de montaje superficial alcance una participación del 34 % para 2035, impulsado por la demanda en las industrias de telecomunicaciones, automoción y electrónica.
    • Se prevé que el segmento de telecomunicaciones en el mercado de tecnología de montaje superficial experimente un crecimiento del 25 % para el año 2035, debido a la creciente demanda de redes inalámbricas para computación de alto rendimiento.

  • Tendencias clave de crecimiento:

    • Aumento del número de dispositivos del Internet de las Cosas (IoT)
    • Creciente demanda de componentes fabricados con dispositivos electrónicos de consumo más pequeños

  • Principales desafíos:

    • Se requieren aplicaciones de alta frecuencia y gestión térmica

    • Los sistemas para equipos de montaje en superficie son costosos.

  • Principales actores:Keystone Electronics, Orbotech Ltd, Cicor Group, Linx Technologies, CyberOptics Corporation, Nordson Corporation, Assembly Systems, Electro Scientific Industries Inc., Viscom AG.

Global Tecnología de montaje superficial Mercado Pronóstico y perspectiva regional:

  • Proyecciones de tamaño y crecimiento del mercado:

    • Tamaño del mercado en 2025: USD 6.450 millones
    • Tamaño del mercado en 2026: USD 6.860 millones
    • Tamaño proyectado del mercado: USD 12.81 mil millones para 2035
    • Previsiones de crecimiento: 7,1 % CAGR (2026-2035)

  • Dinámicas regionales clave:

    • Región más grande: Asia Pacífico (participación del 35 % para 2035)
    • Región de más rápido crecimiento: Asia Pacífico
    • Países dominantes: China, Estados Unidos, Japón, Corea del Sur, Alemania
    • Países emergentes: China, Japón, Corea del Sur, Taiwán, Singapur

    • Last updated on : 11 September, 2025

Factores impulsores del crecimiento

  • Aumento del número de dispositivos del Internet de las Cosas (IoT): El desarrollo de la tecnología wearable y los dispositivos IoT está incrementando la demanda de tecnología SMT de diversas maneras. Para mejorar la experiencia del usuario, las tecnologías y dispositivos IoT portátiles y compactos se pueden integrar fácilmente en diversos productos. Existen más de 13 000 millones de dispositivos IoT conectados en todo el mundo. Se prevé que la cifra alcance los 25 400 millones para 2030.

  • Creciente demanda de componentes fabricados con dispositivos electrónicos de consumo más pequeños: En la industria de la electrónica de consumo, las nuevas tecnologías y los innovadores están en constante desarrollo, brindando a los consumidores acceso a funciones de vanguardia como sensores de huellas dactilares en teléfonos inteligentes y televisores inteligentes. Actualmente, 6.800 millones de personas en todo el mundo usan teléfonos inteligentes. Esto equivale a una tasa de penetración de teléfonos inteligentes de más del 80 %, considerando que hay 8.000 millones de personas en el planeta. En respuesta a la creciente demanda de dispositivos más pequeños y compactos, los componentes electrónicos se han vuelto más pequeños y compactos.

  • La llegada de la tecnología de automonitoreo, análisis y generación de informes (SMART ) ha revolucionado el panorama tecnológico. Su uso es cada vez más extendido, desde dispositivos inteligentes como relojes inteligentes y portátiles hasta hogares y fábricas inteligentes. La necesidad de instalar e inspeccionar cada componente de forma rápida y correcta ha impulsado la demanda de equipos SMT. En 2022, 216,43 millones de personas utilizaron relojes inteligentes, lo que generó unos ingresos estimados de 43.390 millones de dólares.

Desafíos

  • Las aplicaciones de alta frecuencia y la gestión térmica son necesarias. El proceso de creación de un dispositivo eléctrico es complejo debido a la necesidad de considerar numerosos factores, especialmente en SMT. Al diseñar el dispositivo, se deben considerar factores como las aplicaciones de alta frecuencia, el control térmico y la tensión en la PCB debido a un coeficiente de expansión térmica (CTE) inadecuado. El CTE simplifica la comprensión del impacto de un cambio de temperatura en el tamaño de un objeto. Al diseñar para aplicaciones de alta frecuencia, como telefonía y electrónica de consumo, se deben considerar factores adicionales como la impedancia de las líneas de señal del encapsulado, el ruido de diafonía entre estas líneas y las interconexiones de inductancia en la PCB.

  • Los sistemas para equipos de montaje en superficie son costosos.

  • La tecnología de montaje superficial no debe utilizarse para montar circuitos de potencia u otros componentes.

Tamaño y pronóstico del mercado de tecnología de montaje superficial:

Atributo del informe Detalles

Año base

2025

Período de pronóstico

2026-2035

Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC)

7,1%

Tamaño del mercado del año base (2025)

6.450 millones de dólares

Tamaño del mercado según pronóstico anual (2035)

USD 12.81 mil millones

Alcance regional

  • América del Norte (EE. UU. y Canadá)
  • Asia Pacífico (Japón, China, India, Indonesia, Malasia, Australia, Corea del Sur, resto de Asia Pacífico)
  • Europa (Reino Unido, Alemania, Francia, Italia, España, Rusia, Países Nórdicos, resto de Europa)
  • América Latina (México, Argentina, Brasil, resto de América Latina)
  • Oriente Medio y África (Israel, CCG, Norte de África, Sudáfrica, resto de Oriente Medio y África)
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Segmentación del mercado de tecnología de montaje superficial:

Análisis del segmento de equipos

Se espera que el segmento de inspección en el mercado de tecnología de montaje superficial crezca, alcanzando la mayor cuota de ingresos, con un 34%, durante el período de pronóstico. Su demanda probablemente se verá impulsada por la creciente demanda de equipos de inspección en las industrias de telecomunicaciones, automoción, electrónica de consumo, informática y almacenamiento durante el período proyectado. En 2021 se fabricarán alrededor de 9,2 millones de automóviles en EE. UU., lo que representa un aumento del 4,5% con respecto al año anterior.

Análisis del segmento industrial del usuario final

Se espera que el mercado de tecnología de montaje superficial del segmento de telecomunicaciones alcance una participación significativa de alrededor del 25% durante el período de pronóstico. La necesidad de tecnología de montaje superficial se ve impulsada por la creciente demanda de redes inalámbricas en aplicaciones de computación y telecomunicaciones de alto rendimiento, esenciales para que las redes funcionen con rapidez y precisión. Para finales de 2021, habrá 5.300 millones de suscriptores a servicios móviles, lo que representa el 67% de la población mundial. De aquí a 2025, se registrará un aumento de más de 400 millones de nuevos suscriptores móviles.

Nuestro análisis en profundidad del mercado global de tecnología de montaje superficial incluye los siguientes segmentos:

Equipo

  • Colocación
  • Inspección
  • Soldadura
  • Equipos de serigrafía
  • Equipo de limpieza
  • Equipos de reparación y reelaboración

Componente

  • Pasivo
  • Activo
  • Electroquímica

Industria del usuario final

  • Electrónica de consumo
  • Automotor
  • Electrónica industrial
  • Aeroespacial y defensa
  • Cuidado de la salud
  • Telecomunicación
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Jefe de Desarrollo Comercial Global

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Análisis regional del mercado de tecnología de montaje superficial:

Perspectivas del mercado de Asia-Pacífico

El mercado de la tecnología de montaje superficial se está expandiendo significativamente en la región Asia-Pacífico, con una participación de ingresos cercana al 35%, principalmente porque la zona alberga numerosas fábricas de PCB. China cuenta con numerosas instalaciones de producción de PCB, como Shanghái, donde se encuentra la mayor planta de producción de AT&S, especializada en PCB multicapa. Esto se debe a la concentración de la empresa en la importante industria de las comunicaciones móviles en China. En 2022, China produjo más de 324 000 millones de circuitos integrados, lo que representa una disminución del 10% con respecto al año anterior.

Perspectivas del mercado de América del Norte

Se prevé que Norteamérica represente el 28% del mercado mundial de tecnología de montaje superficial durante el período de pronóstico. Debido a la producción de electrónica de consumo de alta calidad y precios competitivos en Norteamérica, se utilizan soluciones de ensamblaje SMT. Asimismo, debido a la creciente demanda de dispositivos móviles con conexión a internet, electrónica de consumo, automoción y telecomunicaciones, así como a la necesidad de mayor precisión, miniaturización de productos y tiempos de procesamiento más rápidos, el mercado de tecnología de montaje superficial para equipos de colocación está en crecimiento.

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Actores del mercado de tecnología de montaje superficial:

    • Mycronic AB
      • Descripción general de la empresa
      • Estrategia empresarial
      • Ofertas de productos clave
      • Desempeño financiero
      • Indicadores clave de rendimiento
      • Análisis de riesgos
      • Desarrollo reciente
      • Presencia regional
      • Análisis FODA
    • Electrónica Keystone
    • Orbotech Ltd
    • Grupo Cicor
    • Tecnologías Linx
    • Corporación CyberOptics
    • Corporación Nordson
    • Sistemas de ensamblaje
    • Industrias Electro Científicas Inc.
    • Viscom AG

Desarrollos Recientes

  • Mycronic AB recibió un pedido de un grabador de máscaras Prexision 800 Evo para aplicaciones de visualización de un cliente existente en Asia. La entrega del sistema está prevista para el segundo trimestre de 2024.
  • Keystone Electronics amplió su cartera de insertos roscados ultraplanos para montaje superficial con el lanzamiento de versiones con rosca métrica y en pulgadas. Los insertos de montaje superficial ahora están disponibles con rosca métrica (M2.5, M3, M4) o en pulgadas (2-56, 4-40, 6-32). Su empaque y diseño especiales facilitan la instalación de insertos roscados de acero estañado en placas de circuito impreso.
  • Report ID: 5253
  • Published Date: Sep 11, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Preguntas frecuentes (FAQ)

En el año 2026, el tamaño de la industria de la tecnología de montaje superficial se evalúa en USD 6.86 mil millones.

El tamaño del mercado global de tecnología de montaje superficial valía más de USD 6.45 mil millones en 2025 y se prevé que sea testigo de una CAGR de más del 7,1%, superando los USD 12.81 mil millones en ingresos para 2035.

Se proyecta que el mercado de tecnología de montaje superficial (SMT) de Asia Pacífico alcance una participación del 35 % para 2035, impulsado por la presencia de múltiples instalaciones de fabricación de PCB en la región.

Los actores clave en el mercado incluyen Keystone Electronics, Orbotech Ltd, Cicor Group, Linx Technologies, CyberOptics Corporation, Nordson Corporation, Assembly Systems, Electro Scientific Industries Inc., Viscom AG.

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Preeti Wani
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