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Tamaño y pronóstico del mercado de equipos de fabricación de semiconductores, por equipo (equipo front-end, equipo back-end, equipo de planta de fabricación); producto; dimensión; participante de la cadena de suministro: tendencias de crecimiento, actores clave, análisis regional 2026-2035

  • ID del Informe: 5058
  • Fecha de Publicación: Sep 11, 2025
  • Formato del Informe: PDF, PPT

Perspectivas del mercado de equipos de fabricación de semiconductores:

El tamaño del mercado de equipos de fabricación de semiconductores superó los 123.130 millones de dólares en 2025 y se prevé que supere los 280.970 millones de dólares para 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) superior al 8,6 % durante el período de pronóstico, es decir, entre 2026 y 2035. En 2026, el tamaño de la industria de equipos de fabricación de semiconductores se estima en 132.660 millones de dólares.

Semiconductor Manufacturing Equipment Market Size
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Los fabricantes están desarrollando significativamente plantas de fabricación de semiconductores avanzados para satisfacer la creciente demanda global de semiconductores en industrias como la electrónica de consumo, la automoción y las infraestructuras de centros de datos. En noviembre de 2023, Texas Instruments (TI) inició la construcción de una nueva planta de fabricación de obleas de 300 mm, LFAB2, en Lehi, Utah. Se espera que la planta produzca decenas de millones de chips de procesamiento analógico e integrado al día y genere aproximadamente 800 empleos directos, además de miles de oportunidades de empleo indirecto. Estos avances demuestran la necesidad de mejorar la capacidad de producción de chips para impulsar la transformación digital en todos los sectores.

Clave Equipos de fabricación de semiconductores Resumen de Perspectivas del Mercado:

  • Aspectos destacados regionales:

    • Se proyecta que el mercado de equipos de fabricación de semiconductores de Asia Pacífico alcance una participación del 35 % para 2035, impulsado por el creciente desarrollo de tecnologías avanzadas de empaquetado de semiconductores.
    • Se espera que el mercado de América del Norte alcance una participación del 24 % para 2035, gracias a la sólida presencia de fabricantes de chips y proveedores de equipos.

  • Perspectivas del segmento:

    • Se proyecta que el segmento 3D en el mercado de equipos de fabricación de semiconductores alcance una participación del 46 % para 2035, impulsado por herramientas basadas en IA para un mejor rendimiento y precisión de inspección.
    • Se proyecta que el segmento de equipos front-end en el mercado de equipos de fabricación de semiconductores alcance una participación del 41 % para 2035, influenciado por la demanda de equipos avanzados de fabricación de circuitos integrados (CI) 3D.

  • Tendencias clave de crecimiento:

    • Cambio hacia vehículos eléctricos y autónomos
    • Demanda de tecnologías de nodos más pequeños

  • Principales desafíos:

    • Plazos de entrega y entrega de equipos prolongados

  • Principales actores: Applied Materials, Inc., Advantest Corporation, Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, ASML, KLA Corporation, SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.), Teradyne, Inc., Hitachi, Ltd., Onto Innovation Inc.

Global Equipos de fabricación de semiconductores Mercado Pronóstico y perspectiva regional:

  • Proyecciones de tamaño y crecimiento del mercado:

    • Tamaño del mercado en 2025: USD 123.130 millones
    • Tamaño del mercado en 2026: USD 132.660 millones
    • Tamaño proyectado del mercado: USD 280.97 mil millones para 2035
    • Previsiones de crecimiento: 8,6 % CAGR (2026-2035)

  • Dinámicas regionales clave:

    • Región más grande: Asia Pacífico (participación del 35 % para 2035)
    • Región de más rápido crecimiento: Asia Pacífico
    • Países dominantes: Estados Unidos, Japón, Corea del Sur, China, Alemania
    • Países emergentes: China, Japón, Corea del Sur, Taiwán, Singapur

    • Last updated on : 11 September, 2025

Factores impulsores del crecimiento

  • Transición hacia vehículos eléctricos y autónomos: La transición de la industria automotriz hacia vehículos eléctricos y autónomos requiere más semiconductores, ya que estos vehículos necesitan numerosos componentes electrónicos para su funcionamiento. Diversos gobiernos están implementando iniciativas para fortalecer la cadena de suministro de semiconductores, principalmente a través de sectores tecnológicos emergentes, incluidos los vehículos eléctricos. En diciembre de 2024, el Departamento de Comercio de EE. UU. llegó a un acuerdo preliminar con Bosch para otorgar hasta USD 225 millones en subsidios para la producción de semiconductores de potencia de carburo de silicio en sus instalaciones de Roseville, California. Esta financiación respalda la inversión de Bosch de USD 1.900 millones para transformar su planta de fabricación, con el objetivo de comenzar a producir chips de SiC para 2026. La iniciativa demuestra que la transición de los vehículos eléctricos genera importantes entradas de capital para crear capacidades especializadas de producción de chips para los mercados automotrices en auge.
  • Demanda de tecnologías de nodos más pequeños: La industria de semiconductores requiere herramientas de fabricación avanzadas para la producción de nodos de proceso de 5 nm y 3 nm, a medida que avanza la demanda de tecnologías más pequeñas. Las organizaciones están acelerando el desarrollo de soluciones litográficas de última generación que satisfacen los requisitos de escalabilidad de los nodos de semiconductores modernos. En diciembre de 2023, ASML envió su primer sistema de litografía EUV de alta apertura numérica (NA) a Intel. Esta herramienta de última generación, con un precio aproximado de 300 millones de dólares, mejora la resolución y la precisión, lo que permite la producción de chips más complejos y eficientes. La implementación de estos sistemas impulsa el progreso de la industria hacia el desarrollo de dispositivos mejorados, miniaturizados y potentes.

Desafíos

  • Plazos de entrega y entrega de equipos prolongados: La producción de equipos para semiconductores requiere largos plazos de entrega, especialmente en el caso de herramientas de alta complejidad como las máquinas de litografía EUV, lo que supone un reto importante para los fabricantes de chips. El retraso en la capacidad de las plantas de fabricación de semiconductores se está convirtiendo en un problema debido a los prolongados tiempos de espera. Diversas partes del proceso de fabricación no pueden adaptarse con la suficiente rapidez para satisfacer las necesidades del mercado, como la tecnología de IA, los vehículos eléctricos y la electrónica de consumo. El rápido crecimiento también está lastrando el mercado, afectando la agilidad de la industria.

Tamaño y pronóstico del mercado de equipos de fabricación de semiconductores:

Atributo del informe Detalles

Año base

2025

Período de pronóstico

2026-2035

Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC)

8,6%

Tamaño del mercado del año base (2025)

USD 123.13 mil millones

Tamaño del mercado según pronóstico anual (2035)

USD 280.97 mil millones

Alcance regional

  • América del Norte (EE. UU. y Canadá)
  • Asia Pacífico (Japón, China, India, Indonesia, Malasia, Australia, Corea del Sur, resto de Asia Pacífico)
  • Europa (Reino Unido, Alemania, Francia, Italia, España, Rusia, Países Nórdicos, resto de Europa)
  • América Latina (México, Argentina, Brasil, resto de América Latina)
  • Oriente Medio y África (Israel, CCG, África del Norte, Sudáfrica, resto de Oriente Medio y África)
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Segmentación del mercado de equipos de fabricación de semiconductores:

Equipo

Se prevé que el segmento de equipos front-end genere la mayor participación en los ingresos, con un 41%, para finales de 2035. El avance en los equipos front-end es esencial ante el creciente interés de la industria por implementar circuitos integrados 3D para optimizar el rendimiento y minimizar el tamaño. Las empresas reinventan constantemente sus equipos para adaptarse a las cambiantes y avanzadas necesidades de fabricación de semiconductores. En diciembre de 2024, Tokyo Electron presentó el sistema de pulverización catódica LEXIA-EX, diseñado para dispositivos de memoria de nueva generación. Este sistema ofrece una mejor uniformidad de la película, mayor rendimiento y un tamaño reducido, alineándose con las demandas de la fabricación de circuitos integrados 3D. La industria de los semiconductores implementa cada vez más avances tecnológicos debido a la creciente demanda de equipos avanzados.

Dimensión

Se prevé que el segmento 3D alcance el 46% del mercado de equipos de fabricación de semiconductores durante el período previsto. Las herramientas basadas en IA detectan anomalías con mayor velocidad y precisión, reduciendo así las horas de inspección manual para obtener mejores resultados. Estas capacidades son especialmente esenciales al trabajar con arquitecturas de chips 3D complejas, ya que los sistemas de metrología estándar no cuentan con la capacidad suficiente. La integración de IA permite a los fabricantes utilizar el mantenimiento predictivo para un control de procesos más rápido, aprendiendo de los datos de producción, obteniendo así mayores velocidades de producción y tiempos de inactividad más cortos. La demanda de semiconductores impulsa la implementación de equipos de metrología 3D de última generación en toda su cadena de valor.

Nuestro análisis en profundidad del mercado global incluye los siguientes segmentos:

Equipo

Equipos de primera línea

  • Litografía
  • DUV
  • UVE
  • Acondicionamiento de la superficie del agua
  • Aguafuerte
  • Químico Mecánico
  • Planarización
  • Limpieza con agua
  • Spray de oblea única
  • Criogénico de oblea única
  • Limpieza por inmersión por lotes
  • Limpieza por pulverización por lotes
  • Depurador
  • Declaración
  • Degradación fotovoltaica (PVD)
  • ECV

Equipos de back-end

  • Montaje y embalaje
  • Cortar en cubitos
  • Metrología
  • Vinculación
  • Prueba de obleas

Equipos de instalaciones de fabricación

  • Automatización
  • Control químico
  • Control de gas

Producto

  • Memoria
  • Fundición
  • Lógica
  • Unidad de potencia múltiple
  • Discreto
  • Cosa análoga
  • MEMS

Dimensión

  • 2D
  • 2.5D
  • 3D

Participante de la cadena de suministro

  • Empresas IDM
  • Empresas OSAT
  • Fundiciones
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Jefe de Desarrollo Comercial Global

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Análisis regional del mercado de equipos de fabricación de semiconductores:

Perspectivas del mercado de Asia Pacífico

Se prevé que el mercado de equipos de fabricación de semiconductores de Asia Pacífico represente una participación del 35 % en 2035, gracias al creciente desarrollo de tecnologías avanzadas de encapsulado de semiconductores. Países como Corea del Sur y Taiwán están invirtiendo significativamente en tecnologías de circuitos integrados 2.5D y 3D, ya que estos métodos facilitan el funcionamiento de sistemas informáticos de alto rendimiento e inteligencia artificial. El mercado se encuentra en expansión a medida que la revolución de los equipos exige soluciones front-end y back-end de última generación.

El mercado chino de equipos de semiconductores se expande rápidamente gracias al crecimiento de la industria nacional de diseño de chips. Las empresas locales que desarrollan sus propios procesadores, memorias y chips de IA están generando una creciente demanda de herramientas de fabricación personalizadas que ofrezcan un funcionamiento preciso. Los fabricantes locales están realizando importantes inversiones para fortalecer tanto las instalaciones de producción como las cadenas de suministro locales.

Análisis del mercado de América del Norte

Se prevé que el mercado de equipos de fabricación de semiconductores en Norteamérica alcance una cuota de mercado del 24 % entre 2026 y 2035. El mercado está experimentando un crecimiento masivo gracias a la fuerte presencia de fabricantes de chips y proveedores de equipos. Diversas empresas están invirtiendo fuertemente en tecnología de litografía EUV y en empaquetado avanzado debido a la creciente demanda de equipos de fabricación altamente especializados. Esta experiencia está generando innovación y una mayor demanda de equipos industriales de vanguardia.

Los esfuerzos para fortalecer la resiliencia de la cadena de suministro y la relocalización de la producción de semiconductores son determinantes cruciales para el crecimiento del mercado. Los sectores público y privado colaboran para mantener la expansión de las plantas de fabricación de chips, como parte de los planes para reducir la dependencia extranjera de los productos semiconductores. El impulso hacia la producción nacional está impulsando la demanda de equipos de fabricación de front-end y back-end en toda la industria de semiconductores.

El crecimiento del mercado estadounidense se está acelerando gracias al aumento de las alianzas entre entidades privadas y públicas que promueven la autosuficiencia tecnológica. Estas alianzas fomentan la innovación en el diseño y la fabricación de chips, a la vez que impulsan mayores inversiones en equipos semiconductores avanzados. Materiales y herramientas de nueva generación surgen de colaboraciones de investigación entre grupos institucionales y empresas, lo que impulsa el crecimiento del mercado.

Semiconductor Manufacturing Equipment Market Share
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Actores del mercado de equipos de fabricación de semiconductores:

    El mercado de equipos de fabricación de semiconductores es altamente competitivo, dominado por empresas globales clave como ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron y KLA Corporation. Estas empresas invierten constantemente en I+D para desarrollar tecnologías de vanguardia como la litografía UVE, la deposición de capas atómicas y herramientas de metrología avanzadas. Las colaboraciones estratégicas, las fusiones y las expansiones geográficas son habituales a medida que las empresas buscan fortalecer su posición en el mercado. El mercado también experimenta una creciente competencia por parte de fabricantes asiáticos emergentes, en particular en China y Corea del Sur, lo que impulsa la innovación y la dinámica de precios. Con la creciente demanda mundial de semiconductores, la competencia continúa intensificándose en los segmentos de equipos front-end y back-end. A continuación, se presentan algunas empresas clave que operan en el mercado global:

    • Materiales aplicados, Inc.
      • Descripción general de la empresa
      • Estrategia empresarial
      • Ofertas de tecnología clave
      • Desempeño financiero
      • Indicadores clave de rendimiento
      • Análisis de riesgos
      • Desarrollo reciente
      • Presencia regional
      • Análisis FODA
    • Corporación Advantest
    • Tokio Electron Limited
    • Corporación de Investigación Lam
    • ASML
    • Corporación KLA
    • SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.)
    • Teradyne, Inc.
    • Hitachi, Ltd.
    • Hacia la innovación Inc.

Desarrollos Recientes

  • En septiembre de 2023, Camtek Ltd. anunció la adquisición de la división de metrología FRT de FormFactor Inc. por 100 millones de dólares. FRT, con sede en Alemania, se especializa en metrología de precisión para los mercados de empaquetado avanzado y carburo de silicio. El acuerdo fortalece las capacidades de metrología 3D de Camtek con la tecnología SurfaceSens de FRT, optimizando las soluciones de inspección para la fabricación de semiconductores de última generación.
  • En junio de 2023, Lam Research lanzó Coronus DX, la primera solución de deposición de bisel de la industria. Este innovador sistema aplica una película protectora a ambos lados del borde de una oblea en una sola operación, abordando así los desafíos críticos de fabricación en lógica de próxima generación, NAND 3D y aplicaciones de empaquetado avanzado.
  • Report ID: 5058
  • Published Date: Sep 11, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Preguntas frecuentes (FAQ)

En el año 2026, el tamaño de la industria de equipos de fabricación de semiconductores se estima en 132,66 mil millones de dólares.

El tamaño del mercado mundial de equipos de fabricación de semiconductores superó los USD 123,13 mil millones en 2025 y se proyecta que crezca a una CAGR de más del 8,6%, alcanzando ingresos de USD 280,97 mil millones para 2035.

Se proyecta que el mercado de equipos de fabricación de semiconductores de Asia Pacífico alcanzará una participación del 35 % para 2035, impulsado por los crecientes esfuerzos de desarrollo en tecnologías avanzadas de empaquetado de semiconductores.

Los actores clave en el mercado incluyen Applied Materials, Inc., Advantest Corporation, Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, ASML, KLA Corporation, SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.), Teradyne, Inc., Hitachi, Ltd., Onto Innovation Inc.

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Preeti Wani
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