Tamaño y participación del mercado de dispositivos de interconexión moldeados (MID), por tipo de producto (antenas y módulos de conectividad, sensores, conectores e interruptores, sistemas de iluminación); Aplicación (Telecomunicaciones e informática, electrónica de consumo, automoción, medicina, industrial, militar y aeroespacial); Proceso (moldeo en dos disparos, estructuración directa por láser): análisis de oferta y demanda global, previsiones de crecimiento, informe estadístico 2025-2037

Sector de dispositivos de interconexión moldeados: impulsores del crecimiento y desafíos

Impulsores de crecimiento

• Crecientes avances tecnológicos en la industria automovilística: el sector automovilístico depende en gran medida de los MID para diversas aplicaciones, como sensores automotrices, iluminación y sistemas de control. Según las estimaciones, se prevé que la industria mundial de sensores para automóviles supere los 55 000 millones de dólares en 2025. Con el auge de los vehículos eléctricos, la tecnología de conducción autónoma y la necesidad de componentes más compactos y ligeros, los MID se están volviendo cada vez más indispensables en este sector.
• Tendencia creciente de productos de miniaturización: A medida que los dispositivos electrónicos siguen reduciendo su tamaño y aumentando su funcionalidad, existe una creciente demanda de MID compactos que permitan la integración de múltiples funcionalidades en espacios más pequeños, en línea con la tendencia de miniaturización.
• Evolución de la electrónica de consumo: La demanda de dispositivos eléctricos de consumo más pequeños, elegantes y funcionales (teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, etc.) impulsa la necesidad de MID. Estos dispositivos requieren circuitos complejos e integración de diseño funcional, que los MID facilitan de manera eficiente. En total, el sector de la electrónica de consumo generó alrededor de 987 000 millones de dólares en ingresos en 2022, lo que impulsó el mercado MID.
• Innovaciones en el sector médico: El sector sanitario aprovecha los MID para diversas aplicaciones, incluidos dispositivos médicos portátiles, sistemas de monitorización y dispositivos implantables. La necesidad de soluciones más pequeñas, más confiables y personalizadas en el campo médico impulsa el crecimiento de los MID. Por ejemplo, los fabricantes de marcapasos, incluidos Boston Scientific y Medtronic, estuvieron entre los primeros en el campo médico en adoptar la tecnología C-MOS para integrar señales digitales y analógicas en un dispositivo de un solo chip. Esto mejoró las capacidades de análisis y control del dispositivo al tiempo que redujo su tamaño y peso. Pronto, se aplicaron métodos de diseño de chips similares a los empleados en la creación de bienes militares y de consumo compactos, livianos y potentes al diseño de dispositivos médicos digitales, desde desfibriladores hasta estetoscopios. Desde entonces, ha habido una tendencia cada vez mayor a reducir el tamaño de los chips de procesador, los instrumentos, los conectores, las sondas y los sensores integrados en los equipos médicos, lo que ha impulsado el crecimiento del mercado.

Desafíos

• Consideraciones de costos: los costos de configuración iniciales para la producción de MID pueden ser significativos debido al equipo especializado y la tecnología necesarios para la fabricación. Esto podría hacer que los MID sean menos competitivos en cuanto a costes, especialmente para producciones de menor escala o en sectores con estrictas consideraciones de costes.
• Mantener unos estándares de alta calidad y fiabilidad en todos los lotes supone un reto en la fabricación de dispositivos de interconexión moldeados.
• La falta de protocolos estandarizados podría obstaculizar una adopción más amplia, especialmente en sectores con requisitos normativos estrictos.