Tamaño del mercado global, pronóstico y tendencias destacadas para el período 2025-2037
El mercado de dispositivos de interconexión moldeados se valoró en 1.820 millones de dólares en 2024 y se prevé que supere los 7.490 millones de dólares para 2037, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) superior al 11,5 % durante el período de pronóstico, es decir, entre 2025 y 2037. Para el año 2025, se estima que el tamaño de la industria de dispositivos de interconexión moldeados alcanzará los 1.990 millones de dólares.
El mercado está creciendo gracias a la creciente conexión del IoT con estos dispositivos. Los dispositivos de interconexión moldeados (MID) son útiles en este contexto. Los MID permiten incorporar componentes eléctricos directamente en formas tridimensionales, lo que impulsa el desarrollo de dispositivos inteligentes más conectados y compactos.
Los diseñadores pueden mejorar la funcionalidad, optimizar el espacio y construir geometrías complejas con MID. Numerosas industrias, como la electrónica de consumo, la aeroespacial, la sanidad y la automoción, están experimentando un aumento en el uso de esta tecnología.
Además, se cree que un factor que impulsa el crecimiento del mercado de MID es el aumento de los avances tecnológicos en la fabricación. Los continuos avances en las tecnologías de fabricación, como la estructuración directa por láser (LDS) y la impresión 3D, han mejorado la eficiencia y la flexibilidad de la producción de los MID. Estas técnicas permiten la creación rápida de prototipos y la personalización, satisfaciendo las diversas necesidades de la industria.
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Sector de dispositivos de interconexión moldeados: impulsores del crecimiento y desafíos
Impulsores del crecimiento
Crecientes avances tecnológicos en la industria automotriz - El sector automotriz depende en gran medida de los MID para diversas aplicaciones, como sensores automotrices, iluminación y sistemas de control. Según las estimaciones, se prevé que la industria mundial de sensores automotrices superará los 55 000 millones de dólares para 2025. Con el auge de los vehículos eléctricos (VE), la tecnología de conducción autónoma y la necesidad de componentes más compactos y ligeros, los MID se están volviendo cada vez más indispensables en este sector.
Tendencia creciente de productos de miniaturización: A medida que los dispositivos electrónicos continúan reduciéndose en tamaño mientras aumentan en funcionalidad, existe una creciente demanda de MID compactos que permitan la integración de múltiples funcionalidades en espacios más pequeños, en línea con la tendencia de miniaturización.
- Evolución de la electrónica de consumo: La demanda de dispositivos eléctricos de consumo más pequeños, elegantes y funcionales (teléfonos inteligentes, wearables, etc.) impulsa la necesidad de MID. Estos dispositivos requieren circuitos complejos e integración de diseño funcional, que los MID facilitan de manera eficiente. En total, el sector de la electrónica de consumo generó alrededor de 987 mil millones de dólares en ingresos en 2022. Esto impulsó el mercado de MID.
- Innovaciones en la industria médica: La industria de la salud aprovecha los MID para diversas aplicaciones, incluidos dispositivos médicos portátiles, sistemas de monitorización y dispositivos implantables. La necesidad de soluciones más pequeñas, fiables y personalizadas en el campo médico impulsa el crecimiento de los MID. Por ejemplo, los fabricantes de marcapasos, como Boston Scientific y Medtronic, estuvieron entre los primeros en el campo médico en adoptar la tecnología C-MOS para integrar señales digitales y analógicas en un dispositivo de un solo chip. Esto mejoró las capacidades de análisis y control del dispositivo, a la vez que redujo su tamaño y peso. Pronto, se aplicaron métodos de diseño de chips similares a los empleados en la creación de bienes de consumo y militares compactos, ligeros y potentes al diseño de dispositivos médicos digitales, desde desfibriladores hasta estetoscopios. Desde entonces, se ha observado una creciente tendencia a la reducción de tamaño de los chips de procesador, instrumentos, conectores, sondas y sensores integrados en equipos médicos, lo que ha impulsado el crecimiento del mercado.
Desafíos
Consideraciones de Costo: Los costos iniciales de configuración para la producción de MID pueden ser significativos debido al equipo y la tecnología especializados necesarios para su fabricación. Esto podría hacer que los MID sean menos competitivos en costos, especialmente para producciones a pequeña escala o en industrias con consideraciones de costos estrictas.
Mantener altos estándares de calidad y confiabilidad en todos los lotes representa un desafío en la fabricación de dispositivos de interconexión moldeados.
- La falta de protocolos estandarizados podría dificultar una adopción más amplia, especialmente en industrias con requisitos regulatorios estrictos.
Mercado de dispositivos de interconexión moldeados: Perspectivas clave
| Atributo del informe | Detalles |
|---|---|
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Año base |
2024 |
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Año de pronóstico |
2025-2037 |
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Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) |
11,5% |
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Tamaño del mercado del año base (2024) |
1.820 millones de dólares |
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Tamaño del mercado según pronóstico anual (2037) |
7.490 millones de dólares |
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Alcance regional |
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Segmentación de dispositivos de interconexión moldeados
Tipo de producto (Módulos de antena y conectividad, Sensores, Conectores e interruptores, Sistemas de iluminación)
En el mercado de dispositivos de interconexión moldeados, se prevé que el segmento de sensores alcance más del 47 % de participación para 2037. Este crecimiento se debe a su creciente uso en diversas industrias, como la automotriz y la industrial. El uso de sensores de temperatura, presión y otros tipos de sensores está muy extendido en aplicaciones industriales. En total, el segmento de sensores generó 22 400 millones de dólares en 2022. En el sector automotriz, los sensores se utilizan en sistemas de control de crucero adaptativo y aplicaciones relacionadas con la climatización.
Además, el creciente uso de dispositivos de interconexión moldeados (MID) en estas aplicaciones impulsa la demanda de sensores MID durante el período de pronóstico. La integración de sensores en estos sectores está mejorando el rendimiento, la eficiencia y la seguridad. Todos estos factores son responsables acumulativamente del crecimiento del mercado.
Aplicación (Telecomunicaciones e Informática, Electrónica de Consumo, Automotriz, Médica, Industrial, Militar y Aeroespacial)
En el mercado de dispositivos de interconexión moldeados, se estima que el segmento de telecomunicaciones e informática representará más del 34% de la participación en los ingresos para fines de 2037. La fuerte necesidad de circuitos electrónicos sofisticados que permitan el desarrollo de dispositivos 5G con baja pérdida de señal se atribuye al crecimiento del segmento.
Las empresas electrónicas, como Cicor Group, han estado trabajando para crear equipos MID que utilizan polímeros de cristal líquido para facilitar la transmisión de alta frecuencia de señales 5G. 5G tenía 1.1 mil millones de suscripciones en todo el mundo a partir de junio de 2024; se habían agregado 125 millones más solo en el primer trimestre. Treinta y cinco proveedores de servicios han introducido redes 5G autónomas (SA), mientras que unos 240 proveedores de servicios han construido redes 5G. A principios de 2024, había más de 700 modelos de teléfonos inteligentes 5G disponibles para los consumidores. Esto tiene un efecto prospectivo en el crecimiento del segmento.
Nuestro análisis en profundidad del mercado global de dispositivos de interconexión moldeados (MID) incluye los siguientes segmentos:
Tipo de producto |
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Aplicación |
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Proceso |
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Vishnu Nair
Head - Global Business DevelopmentPersonalice este informe según sus necesidades: conéctese con nuestro consultor para obtener información y opciones personalizadas.
Industria de dispositivos de interconexión moldeados: sinopsis regional
Pronóstico del mercado norteamericano
Para 2037, se espera que Norteamérica alcance más del 36 % del mercado de dispositivos de interconexión moldeados. También se prevé un crecimiento de la industria en la región gracias a la innovación tecnológica y los avances industriales. Con una sólida presencia en sectores clave como la automoción, la salud, la industria aeroespacial y la electrónica de consumo, la región muestra una sólida demanda de soluciones electrónicas sofisticadas, miniaturizadas e integradas. La industria automotriz, en particular, adopta la tecnología MID para funcionalidades avanzadas en sensores, sistemas de control y componentes electrónicos compactos, lo que impulsa la innovación en el sector.
Además, el énfasis de Norteamérica en la destreza tecnológica y las inversiones en I+D fomenta el desarrollo de materiales y técnicas de fabricación de vanguardia, cruciales para la producción de MID. Las colaboraciones entre empresas tecnológicas líderes, instituciones de investigación y fabricantes impulsan el crecimiento del mercado de la región, contribuyendo a la creación de soluciones versátiles y de alto rendimiento.
Estadísticas del Mercado APAC
El mercado de dispositivos de interconexión moldeados (MID) de la región Asia Pacífico también experimentará un enorme crecimiento de ingresos durante el período de pronóstico y se mantendrá en segundo lugar gracias a la expansión de la industria automotriz en la región. Con una creciente demanda de componentes electrónicos compactos y multifuncionales en diversas industrias, como la automotriz, la electrónica de consumo, la salud y las telecomunicaciones, la región experimenta una importante adopción de MID. Con sólidas capacidades de fabricación, países como Japón, China, Corea del Sur y Taiwán lideran el desarrollo de MID, aprovechando materiales avanzados y procesos de fabricación de vanguardia.
La evolución del sector automotriz hacia vehículos eléctricos y autónomos, junto con el aumento de la demanda de dispositivos IoT y wearables, impulsa la expansión del mercado. Además, las colaboraciones entre actores globales y fabricantes locales, combinadas con un enfoque en la sostenibilidad y el cumplimiento normativo, refuerzan la trayectoria de crecimiento del mercado de Asia Pacífico, convirtiéndolo en una región fundamental para la innovación y la adopción de MID.
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Empresas que dominan el panorama de los dispositivos de interconexión moldeados
- Molex LLC
- Descripción general de la empresa
- Estrategia empresarial
- Ofertas de productos clave
- Rendimiento financiero
- Indicadores clave de rendimiento
- Análisis de riesgos
- Desarrollo reciente
- Presencia regional
- Análisis FODA
- TE Connectivity
- Amphenol Corporation
- LPKF Laser & Electronics
- MacDermid, Inc.
- Gestión de Cicor AG
- Producto de plástico inteligente S2P
- Teprosa GmbH
- DuPont
- DSM Corporation
Desarrollos Recientes
- Molex, pionero mundial en electrónica e inventor de la conectividad, anunció hoy una importante expansión de su red de fabricación global con la apertura de un nuevo campus en Katowice, Polonia. Los 23.000 metros cuadrados iniciales de espacio de fabricación de las instalaciones servirán como una ubicación central estratégica para que Phillips-Medisize, una empresa de Molex, pueda suministrar dispositivos médicos sofisticados a tiempo, así como soluciones de vehículos eléctricos y electrificación a sus clientes.
- MacDermid Alpha Electronics Solutions presentará sus últimos productos y desarrollos tecnológicos en la feria Productronica de Múnich, Alemania. El nuevo relleno térmico de alta conductividad térmica y el nuevo revestimiento conformado de base biológica de la marca Electrolube estarán entre los productos más destacados de la feria. El nuevo relleno térmico GF600, recientemente presentado, ofrece un rendimiento térmico excepcional (6,0 W/m·K) y está diseñado para ofrecer una mayor estabilidad que los materiales de interfaz térmica habituales. El biorrecubrimiento de Electrolube, el primero en el mercado, está compuesto por un 75 % de sustancias bioorgánicas procedentes de fuentes renovables y supone un avance ecológico.
Créditos del autor: Preeti Wani
- Report ID: 5506
- Published Date: Jun 26, 2025
- Report Format: PDF, PPT
Preguntas frecuentes (FAQ)
Dispositivo de interconexión moldeado (MID) Alcance del informe de mercado
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