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Tamaño y pronóstico del mercado de dispositivos de interconexión moldeados (MID), por tipo de producto (antenas y módulos de conectividad, sensores, conectores e interruptores, sistemas de iluminación); aplicación (telecomunicaciones e informática, electrónica de consumo, automoción, medicina, industria, militar y aeroespacial); proceso (moldeo de dos disparos, estructuración directa por láser): tendencias de crecimiento, actores clave y análisis regional 2026-2035

  • ID del Informe: 5506
  • Fecha de Publicación: Sep 16, 2025
  • Formato del Informe: PDF, PPT

Perspectivas del mercado de dispositivos de interconexión moldeados:

El tamaño del mercado de dispositivos de interconexión moldeados se valoró en USD 2.200 millones en 2025 y se prevé que supere los USD 6.960 millones para 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) superior al 12,2 % durante el período de pronóstico, es decir, entre 2026 y 2035. Para 2026, el tamaño de la industria de dispositivos de interconexión moldeados se estima en USD 2.440 millones.

Molded Interconnect Device (MID) Market
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El mercado está creciendo gracias a la creciente conexión del IoT con estos dispositivos. Los dispositivos de interconexión moldeados (MID) son útiles en este contexto. Los MID permiten incorporar componentes eléctricos directamente en formas tridimensionales, lo que impulsa el desarrollo de dispositivos inteligentes más conectados y compactos.

Los diseñadores pueden mejorar la funcionalidad, optimizar el espacio y construir geometrías complejas con MID. Numerosas industrias, como la electrónica de consumo, la aeroespacial, la salud y la automoción, están experimentando un aumento en el uso de esta tecnología.

Además, se cree que un factor que impulsa el crecimiento del mercado de MID es el aumento de los avances tecnológicos en la fabricación. Los continuos avances en las tecnologías de fabricación, como la estructuración directa por láser (LDS) y la impresión 3D, han mejorado la eficiencia y la flexibilidad de la producción de MID. Estas técnicas permiten la creación rápida de prototipos y la personalización, satisfaciendo así las diversas necesidades de la industria.

Clave Dispositivo de interconexión moldeado (MID) Resumen de Perspectivas del Mercado:

  • Aspectos regionales destacados:

    • Se espera que el mercado de dispositivos de interconexión moldeados (mid) de Norteamérica alcance el 36 % de participación para 2035, impulsado por la innovación tecnológica y el avance industrial.
    • El mercado de Asia Pacífico se asegurará la segunda participación más grande para 2035, gracias a la expansión de la industria automotriz y la demanda de electrónica compacta.

  • Perspectivas del segmento:

    • Se proyecta que el segmento de sensores en el mercado de dispositivos de interconexión moldeados alcance una participación del 47 % para 2035, impulsado por el creciente uso de MID en aplicaciones de sensores automotrices e industriales.
    • Se espera que el segmento de telecomunicaciones e informática en el mercado de dispositivos de interconexión moldeados experimente un fuerte crecimiento hasta 2035, impulsado por la creciente demanda de circuitos avanzados que permitan la comunicación 5G.

  • Tendencias clave de crecimiento:

    • Tendencia creciente de productos miniaturizados
    • Evolución de la electrónica de consumo

  • Principales desafíos:

    • Consideraciones de costo
    • La falta de protocolos estandarizados podría dificultar una adopción más amplia, especialmente en industrias con requisitos regulatorios estrictos.

  • Principales actores:Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont, DSM Corporation.

Global Dispositivo de interconexión moldeado (MID) Mercado Pronóstico y perspectiva regional:

  • Proyecciones de tamaño y crecimiento del mercado:

    • Tamaño del mercado en 2025: USD 2.200 millones
    • Tamaño del mercado en 2026: USD 2.440 millones
    • Tamaño proyectado del mercado: USD 6.96 mil millones para 2035
    • Previsiones de crecimiento: 12,2 % CAGR (2026-2035)

  • Dinámicas regionales clave:

    • Región más grande: América del Norte (participación del 36 % para 2035)
    • Región de más rápido crecimiento: Asia Pacífico
    • Países dominantes: China, Estados Unidos, Alemania, Japón, Corea del Sur
    • Países emergentes: China, India, Japón, Corea del Sur, Singapur

    • Last updated on : 16 September, 2025

Factores impulsores del crecimiento

  • Crecientes avances tecnológicos en la industria automotriz: El sector automotriz depende en gran medida de los MID para diversas aplicaciones, como sensores, iluminación y sistemas de control. Se estima que la industria mundial de sensores automotrices superará los 55 000 millones de dólares para 2025. Con el auge de los vehículos eléctricos (VE), la tecnología de conducción autónoma y la necesidad de componentes más compactos y ligeros, los MID se están volviendo cada vez más indispensables en este sector.

  • Tendencia creciente de productos miniaturizados: a medida que los dispositivos electrónicos continúan reduciéndose en tamaño mientras aumentan en funcionalidad, existe una creciente demanda de MID compactos que permitan la integración de múltiples funcionalidades en espacios más pequeños, en línea con la tendencia a la miniaturización.

  • Evolución de la electrónica de consumo: La demanda de dispositivos electrónicos de consumo más pequeños, elegantes y funcionales (smartphones, wearables, etc.) impulsa la necesidad de MID. Estos dispositivos requieren circuitos complejos e integración de diseño funcional, algo que los MID facilitan eficientemente. En total, el sector de la electrónica de consumo generó alrededor de 987 000 millones de dólares en ingresos en 2022. Esto impulsó el mercado de MID.
  • Innovaciones en la industria médica: La industria de la salud aprovecha los MID para diversas aplicaciones, incluyendo dispositivos médicos portátiles, sistemas de monitorización y dispositivos implantables. La necesidad de soluciones más pequeñas, fiables y personalizadas en el campo médico impulsa el crecimiento de los MID. Por ejemplo, los fabricantes de marcapasos, como Boston Scientific y Medtronic, fueron de los primeros en el sector médico en adoptar la tecnología C-MOS para integrar señales digitales y analógicas en un dispositivo de un solo chip. Esto mejoró las capacidades de análisis y control del dispositivo, a la vez que redujo su tamaño y peso. Pronto, métodos de diseño de chips similares a los empleados en la creación de bienes de consumo y militares compactos, ligeros y potentes se aplicaron al diseño de dispositivos médicos digitales, desde desfibriladores hasta estetoscopios. Desde entonces, ha habido una creciente tendencia hacia la reducción de chips de procesador, instrumentos, conectores, sondas y sensores integrados en equipos médicos, lo que ha impulsado el crecimiento del mercado.

Desafíos

  • Consideraciones de costo: Los costos iniciales de configuración para la producción de MID pueden ser significativos debido al equipo y la tecnología especializados que requiere su fabricación. Esto podría hacer que los MID sean menos competitivos, especialmente para producciones a pequeña escala o en industrias con costos estrictos.

  • Mantener altos estándares de calidad y confiabilidad en todos los lotes plantea un desafío en la fabricación de dispositivos de interconexión moldeados.

  • La falta de protocolos estandarizados podría obstaculizar una adopción más amplia, especialmente en industrias con requisitos regulatorios estrictos.

Tamaño y pronóstico del mercado de dispositivos de interconexión moldeados:

Atributo del informe Detalles

Año base

2025

Período de pronóstico

2026-2035

Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC)

12,2%

Tamaño del mercado del año base (2025)

2.200 millones de dólares

Tamaño del mercado según pronóstico anual (2035)

6.960 millones de dólares

Alcance regional

  • América del Norte (EE. UU. y Canadá)
  • Asia Pacífico (Japón, China, India, Indonesia, Malasia, Australia, Corea del Sur, resto de Asia Pacífico)
  • Europa (Reino Unido, Alemania, Francia, Italia, España, Rusia, Países Nórdicos, resto de Europa)
  • América Latina (México, Argentina, Brasil, resto de América Latina)
  • Oriente Medio y África (Israel, CCG, África del Norte, Sudáfrica, resto de Oriente Medio y África)
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Segmentación del mercado de dispositivos de interconexión moldeados:

Análisis de segmentos de tipos de productos

En el mercado de dispositivos de interconexión moldeados, se prevé que el segmento de sensores alcance más del 47 % de participación para 2035. Este crecimiento se debe a su creciente uso en diversas industrias, como la automotriz y la industrial. El uso de sensores de temperatura, presión y otros tipos de sensores está muy extendido en aplicaciones industriales. En total, el segmento de sensores generó 22 400 millones de dólares en 2022. En el sector automotriz, los sensores se utilizan en sistemas de control de crucero adaptativo y aplicaciones relacionadas con la climatización.

Además, el creciente uso de dispositivos de interconexión moldeados (MID) en estas aplicaciones impulsa la demanda de sensores MID durante el período de pronóstico. La integración de sensores en estos sectores está mejorando el rendimiento, la eficiencia y la seguridad. Todos estos factores contribuyen, en conjunto, al crecimiento del mercado.

Análisis del segmento de aplicación

Se estima que en el mercado de dispositivos de interconexión moldeados, el segmento de telecomunicaciones y computación representará más del 34% de los ingresos para fines de 2035. La fuerte necesidad de circuitos electrónicos sofisticados que permitan el desarrollo de dispositivos 5G con baja pérdida de señal se atribuye al crecimiento del segmento.

Empresas de electrónica, como Cicor Group, han estado trabajando en la creación de equipos MID que utilizan polímeros de cristal líquido para facilitar la transmisión de alta frecuencia de señales 5G. A junio de 2024, la red 5G contaba con 1100 millones de suscripciones en todo el mundo; tan solo en el primer trimestre, se sumaron 125 millones más. Treinta y cinco proveedores de servicios han introducido redes 5G independientes (SA), mientras que unos 240 proveedores de servicios han construido redes 5G. A principios de 2024, había más de 700 modelos de smartphones 5G disponibles para los consumidores; esto tiene un impacto potencial en el crecimiento del segmento.

Nuestro análisis en profundidad del mercado global de dispositivos de interconexión moldeados (MID) incluye los siguientes segmentos:

Tipo de producto

  • Antenas y módulos de conectividad.
  • Sensores.
  • Conectores e interruptores
  • Sistemas de iluminación.

Solicitud

  • Telecomunicaciones y Computación.
  • Electrónica de consumo
  • Automotor
  • Médico
  • Industrial
  • Militar y aeroespacial

Proceso

  • Moldeo de dos disparos
  • Estructuración directa por láser (LDS)
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Jefe de Desarrollo Comercial Global

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Análisis regional del mercado de dispositivos de interconexión moldeados:

Perspectivas del mercado norteamericano

Para 2035, se prevé que Norteamérica alcance más del 36 % del mercado de dispositivos de interconexión moldeados . El crecimiento de la industria en la región también se prevé gracias a la innovación tecnológica y los avances industriales. Con una sólida presencia en sectores clave como la automoción, la salud, la industria aeroespacial y la electrónica de consumo, la región muestra una sólida demanda de soluciones electrónicas sofisticadas, miniaturizadas e integradas. La industria automotriz, en particular, adopta la tecnología MID para funcionalidades avanzadas en sensores, sistemas de control y componentes electrónicos compactos, lo que impulsa la innovación en el sector.

Además, el énfasis de Norteamérica en la destreza tecnológica y la inversión en I+D fomenta el desarrollo de materiales y técnicas de fabricación de vanguardia, cruciales para la producción de MID. La colaboración entre empresas tecnológicas líderes, instituciones de investigación y fabricantes impulsa el crecimiento del mercado de la región, contribuyendo a la creación de soluciones versátiles y de alto rendimiento.

Perspectivas del mercado de Asia-Pacífico

El mercado de dispositivos de interconexión moldeados (MID) en la región Asia-Pacífico también experimentará un gran crecimiento de ingresos durante el período de pronóstico y se mantendrá en segundo lugar gracias a la expansión de la industria automotriz en la región. Con una creciente demanda de componentes electrónicos compactos y multifuncionales en diversas industrias, como la automotriz, la electrónica de consumo, la salud y las telecomunicaciones, la región experimenta una importante adopción de MID. Con sólidas capacidades de fabricación, países como Japón, China, Corea del Sur y Taiwán lideran el desarrollo de MID, aprovechando materiales avanzados y procesos de fabricación de vanguardia.

La evolución del sector automotriz hacia vehículos eléctricos y autónomos, sumada al aumento de la demanda de dispositivos IoT y wearables, impulsa la expansión del mercado. Además, las colaboraciones entre actores globales y fabricantes locales, junto con un enfoque en la sostenibilidad y el cumplimiento normativo, impulsan la trayectoria de crecimiento del mercado de Asia Pacífico, convirtiéndolo en una región clave para la innovación y la adopción de MID.

Molded Interconnect Device (MID) Market Size
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Actores del mercado de dispositivos de interconexión moldeados:

    • Molex LLC
      • Descripción general de la empresa
      • Estrategia empresarial
      • Ofertas de productos clave
      • Desempeño financiero
      • Indicadores clave de rendimiento
      • Análisis de riesgos
      • Desarrollo reciente
      • Presencia regional
      • Análisis FODA
    • Conectividad TE
    • Corporación Amphenol
    • Láser y electrónica LPKF
    • MacDermid, Inc.
    • Cicor Management AG
    • Producto de plástico inteligente S2P
    • Teprosa GmbH
    • DuPont
    • Corporación DSM

Desarrollos Recientes

  • Molex, pionero mundial en electrónica e inventor de la conectividad, anunció hoy una importante expansión de su presencia global de fabricación con la apertura de un nuevo campus en Katowice, Polonia. Los 23.000 metros cuadrados iniciales de espacio de fabricación de la instalación servirán como una ubicación estratégica central para que Phillips-Medisize, una empresa de Molex, pueda suministrar dispositivos médicos sofisticados a tiempo, así como soluciones de vehículos eléctricos y electrificación a sus clientes.
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions presentará sus últimos productos y desarrollos tecnológicos en la feria Productronica de Múnich, Alemania. El nuevo relleno térmico de alta conductividad térmica y el nuevo revestimiento conformado de base biológica de la marca Electrolube se encuentran entre los productos más destacados de la feria. El nuevo relleno térmico GF600 ofrece un rendimiento térmico excepcional (6,0 W/mK) y está diseñado para ofrecer una mayor estabilidad que los materiales de interfaz térmica habituales. El biorrevestimiento de Electrolube, pionero en el mercado, está compuesto por un 75 % de sustancias bioorgánicas procedentes de fuentes renovables y constituye un avance ecológico.
  • Report ID: 5506
  • Published Date: Sep 16, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Preguntas frecuentes (FAQ)

En el año 2026, el tamaño de la industria de dispositivos de interconexión moldeados se estima en 2,44 mil millones de dólares.

El tamaño del mercado global de dispositivos de interconexión moldeados superó los USD 2.2 mil millones en 2025 y es probable que se expanda a una CAGR de más del 12,2%, superando los USD 6.96 mil millones en ingresos para 2035.

Se espera que el mercado de dispositivos de interconexión moldeados (mid) de América del Norte alcance el 36 % de participación para 2035, impulsado por la innovación tecnológica y el avance industrial.

Los actores clave en el mercado incluyen Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont y DSM Corporation.

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Preeti Wani
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Asistente de Gerencia de Investigación
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