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Tamaño y pronóstico del mercado de zócalos para CI, por tipo (zócalos de prueba para CI, zócalos de montaje para CI); resina para zócalos de prueba para CI (PEEK, PEI, PPS); zócalo de montaje para CI (polímero termoplástico); industria del proceso de corte de CI (brocas, machos de roscar, fresado); aplicación (memoria, sensor de imagen CMOS, alto voltaje, RF, SOC, GPU, CPU); sector industrial (electrodomésticos, automóviles y transporte, aeroespacial y defensa, telecomunicaciones, industrial): tendencias de crecimiento, actores clave y análisis regional 2026-2035

  • ID del Informe: 5465
  • Fecha de Publicación: Nov 26, 2025
  • Formato del Informe: PDF, PPT
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Perspectiva del mercado de zócalos IC:

El tamaño del mercado de zócalos para circuitos integrados superó los 942,99 millones de dólares en 2025 y se prevé que supere los 2170 millones de dólares para 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) superior al 8,7 % durante el período de pronóstico, es decir, entre 2026 y 2035. Para 2026, se estima que el tamaño de la industria de zócalos para circuitos integrados alcanzará los 1020 millones de dólares.

IC Socket Market size
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Los circuitos integrados son la base de una amplia variedad de dispositivos electrónicos, desde teléfonos inteligentes y portátiles hasta sistemas automotrices y dispositivos del Internet de las Cosas (IoT). Al hacer que los dispositivos sean más pequeños, rápidos y eficientes, han transformado industrias como las telecomunicaciones, la informática y la electrónica de consumo. Además, la creciente demanda de electrónica de consumo y automotriz impulsará la proliferación de circuitos integrados y, por consiguiente, de zócalos para circuitos integrados. Los circuitos integrados fueron el segundo producto más comercializado a nivel mundial en 2021, con un valor total de transacción de 823 000 millones de dólares. Las exportaciones de circuitos integrados aumentaron un 23,8 %, de 665 000 millones de dólares a 823 000 millones de dólares, entre 2020 y 2021. El comercio de circuitos integrados representa el 3,91 % del comercio mundial total.

Los zócalos para circuitos integrados (CI) fabricados con resina son flexibles y se pueden utilizar en diversas aplicaciones, como electrónica de consumo, automoción, automatización industrial, aeronáutica, etc. Estos zócalos garantizan una conexión segura de circuitos integrados y placas de circuitos, ofreciendo un rendimiento energético constante. Si cualquier fallo de conexión pudiera tener consecuencias graves, esta fiabilidad es fundamental en aplicaciones cruciales como dispositivos médicos y sistemas aeronáuticos. Ante la continua tendencia a la miniaturización en la electrónica, los zócalos para CI basados ​​en resina ofrecen una solución de interfaz simplificada y fiable para circuitos interconectados. Gracias a un diseño de espacio eficiente, permiten alojar más componentes en las placas de circuitos, un aspecto crucial para el desarrollo de dispositivos pequeños y ligeros.

Clave Zócalo de CI Resumen de Perspectivas del Mercado:

  • Perspectivas regionales:

    • Se prevé que la región Asia Pacífico obtenga la mayor participación en los ingresos para 2035 en el mercado de zócalos de circuitos integrados, impulsada por la creciente demanda en los sectores de la electrónica de consumo, la electrónica automotriz y las aplicaciones industriales.
    • Se espera que la región de América sea testigo de un crecimiento sustancial entre 2026 y 2035, impulsado por la creciente penetración de la electrónica en las industrias y la tendencia acelerada a la miniaturización de los dispositivos electrónicos.

  • Información sobre segmentos:

    • Se proyecta que para 2035, el segmento de zócalos de prueba de CI en el mercado de zócalos de CI superará una participación del 55 %, sustentado por la creciente necesidad de pruebas rigurosas de semiconductores durante todo el ciclo de producción.
    • Se prevé que el segmento PEI crezca rápidamente entre 2026 y 2035, gracias a su baja retención de humedad y su alta estabilidad dimensional, esenciales para la interfaz de circuitos integrados (CI) de precisión.

  • Tendencias clave de crecimiento:

    • Expansión de la tecnología 5G
    • Creciente demanda en el sector de las telecomunicaciones

  • Principales desafíos:

    • Disponibilidad de materiales sustitutos
    • Se prevé que el alto costo del zócalo de CI obstaculizará el crecimiento del mercado en el período de pronóstico

  • Actores clave: TE Connectivity, Smiths Interconnect, Leeno Industrial Inc., Sensata Technologies, Inc., Ironwood Electronics, 3M, JF Technology, Mill-Max Mfg. Corp., Advanced Interconnections Corp., Enplas Corporation, SABIC.

Global Zócalo de CI Mercado Pronóstico y perspectiva regional:

  • Proyecciones de tamaño y crecimiento del mercado:

    • Tamaño del mercado en 2025: USD 942,99 millones
    • Tamaño del mercado en 2026: USD 1.020 millones
    • Tamaño proyectado del mercado: USD 2.170 millones para 2035
    • Previsiones de crecimiento: 8,7%

  • Dinámicas regionales clave:

    • Región más grande: Asia Pacífico (mayor participación en los ingresos para 2035)
    • Región de más rápido crecimiento: América
    • Países dominantes: Estados Unidos, China, Japón, Corea del Sur, Alemania
    • Países emergentes: India, Vietnam, Malasia, Indonesia, México

    • Last updated on : 26 November, 2025

Factores impulsores del crecimiento

  • Expansión de la tecnología 5G: La introducción y expansión de la tecnología 5G ha incrementado significativamente la demanda de transmisión de datos de alta velocidad, baja latencia y mejor conectividad. Las redes 5G dependen de una infraestructura de red densa, como estaciones base y centros de datos. Además, en septiembre de 2023, Estados Unidos contaba con 5375 centros de datos, más que cualquier otro país del mundo. Se detectaron 522 casos adicionales en Alemania y 517 en el Reino Unido. Estos componentes de infraestructura utilizan conectores de circuitos integrados de plástico para garantizar una conectividad fiable y una transferencia de datos eficiente.
  • Demanda creciente en el sector de las telecomunicaciones: La industria de las telecomunicaciones busca zócalos para circuitos integrados que satisfagan los altos requisitos de frecuencia y ancho de banda de la tecnología 5G. Los zócalos de plástico para circuitos integrados, con sus avanzadas propiedades térmicas y eléctricas, son ideales para este propósito. Además, a finales de 2022, el número de suscripciones a smartphones en todo el mundo alcanzó aproximadamente los 6.600 millones. El despliegue de las redes 5G y la demanda de transmisión de datos a alta velocidad están creando oportunidades para el uso de zócalos para circuitos integrados de resina en equipos de redes y comunicaciones.
  • Rápido desarrollo de zócalos para circuitos integrados (CI) basados ​​en resina: El aislamiento eléctrico y las propiedades térmicas de los zócalos para CI basados ​​en resina están diseñados para ser excelentes. Son capaces de transmitir datos a alta velocidad y reducir el riesgo de interferencias electromagnéticas. Estas propiedades serán aún más importantes para garantizar la fiabilidad y el rendimiento de los sistemas informáticos, a medida que el diseño de CI se vuelve cada vez más complejo.

Desafíos

  • Disponibilidad de materiales sustitutos: El uso de zócalos para circuitos integrados (CI) a base de resina puede verse obstaculizado por la presencia de alternativas más adecuadas, como aleaciones metálicas o cerámica, para aplicaciones específicas. El plástico es un material común para fabricar zócalos para circuitos integrados debido a su precio asequible y sus propiedades de aislamiento eléctrico. Tanto los zócalos para CI tradicionales como los zócalos DIP suelen emplear este material. Las versiones cerámicas ofrecen una mejor resistencia al calor que sus equivalentes de plástico, lo que las hace ideales para situaciones donde se requiere estabilidad a altas temperaturas. Estos zócalos se utilizan para circuitos integrados de alta potencia o alta energía. Por lo tanto, la creciente disponibilidad de materiales alternativos podría suponer una competencia para el crecimiento del producto. Por lo tanto, se prevé que esto obstaculice el crecimiento del mercado de zócalos para CI en el futuro.
  • Se prevé que el alto costo del zócalo de CI obstaculizará el crecimiento del mercado en el período de pronóstico
  • Se espera que las preocupaciones ambientales asociadas con los zócalos de circuitos integrados planteen limitaciones al crecimiento del mercado en el período estimado.

Tamaño y pronóstico del mercado de zócalos para circuitos integrados:

Atributo del informe Detalles

Año base

2025

Año de pronóstico

2026-2035

Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC)

8,7%

Tamaño del mercado del año base (2025)

USD 942,99 millones

Tamaño del mercado según pronóstico anual (2035)

2.170 millones de dólares

Alcance regional

  • América del Norte (EE. UU. y Canadá)
  • Asia Pacífico (Japón, China, India, Indonesia, Malasia, Australia, Corea del Sur, resto de Asia Pacífico)
  • Europa (Reino Unido, Alemania, Francia, Italia, España, Rusia, Países Nórdicos, resto de Europa)
  • América Latina (México, Argentina, Brasil, resto de América Latina)
  • Oriente Medio y África (Israel, CCG, África del Norte, Sudáfrica, resto de Oriente Medio y África)
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Segmentación del mercado de zócalos IC:

Análisis de segmentos de tipo

En cuanto a tipo, se prevé que el segmento de zócalos de prueba de CI supere el 55% de participación para finales de 2035. La exigencia de realizar pruebas durante todo el ciclo de producción de cualquier semiconductor utilizado en microondas, teléfonos móviles o supercomputadoras está impulsando el crecimiento de este segmento. Los semiconductores, utilizados en procesos de fabricación extremadamente complejos, son cada vez más populares. Un microprocesador o procesador gráfico moderno, por ejemplo, puede tener más de 50 mil millones de transistores y una tasa de fallo de casi uno por cada mil millones de dispositivos. Para reducir la probabilidad de fallos futuros de los dispositivos, estos complejos circuitos deben probarse adecuadamente, lo que sustentará la demanda de zócalos de prueba de CI. Esto impulsará el crecimiento del segmento en el futuro próximo en el mercado de zócalos de CI.

Análisis de segmentos de resina de zócalos de prueba de CI

Se estima que el mercado de zócalos para circuitos integrados (CI) del segmento PEI crecerá a un ritmo elevado durante el período de pronóstico. Gracias a sus numerosas ventajas, como su baja retención de humedad que garantiza la estabilidad dimensional del zócalo, el sector PEI de la industria de zócalos para circuitos integrados está en expansión. Esto es necesario para una interacción precisa con los circuitos integrados. El éter de polifenileno (PPE) y el poliestireno se combinan para crear resina de polieterimida (PEI). A diferencia de otros sistemas de resina, los dos compuestos poliméricos de las mezclas PPX son idénticos en todos los aspectos. Esta característica especial permite fabricar productos de polifenileno con deformaciones térmicas desde 86 °C (estireno) hasta más de 177 °C (PPE). Dado que ambas resinas son estables a la hidrólisis por naturaleza, las mezclas pueden utilizarse en un amplio rango de temperaturas y niveles de humedad.

Nuestro análisis en profundidad del mercado global incluye los siguientes segmentos:

Tipo

  • Zócalos de prueba de CI
  • Zócalos de montaje de CI

Zócalo de prueba de CI tipo resina

  • OJEADA
  • Isla del Príncipe Eduardo
  • PPS

Zócalo de montaje de CI

  • Polímero termoplástico

Industria de procesos de corte de circuitos integrados

  • Brocas y machos de roscar
  • Molienda

Solicitud

  • Memoria
  • Sensor de imagen CMOS
  • Alto voltaje
  • RF
  • SOC
  • GPU
  • UPC

Vertical de la industria

  • Electrodomésticos
  • Autos y transporte
  • Aeroespacial y defensa
  • Telecomunicaciones
  • Industrial
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Jefe de Desarrollo Comercial Global

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Análisis regional del mercado de zócalos para circuitos integrados

Perspectivas del mercado de Asia Pacífico

Se estima que la industria de Asia Pacífico tendrá la mayor participación en los ingresos para 2035. El mercado se acelera aún más por la creciente demanda de electrónica de consumo, electrónica automotriz y aplicaciones industriales. En el campo automotriz, los grupos corporativos automotrices liderados por Tesla, BYD y SAIC Motor están aumentando constantemente sus inversiones en los países del sudeste asiático. Tailandia, Malasia, Indonesia, Vietnam y Filipinas están atrayendo mucha atención y entusiasmo inversor. De hecho, tres cuartas partes de la capacidad mundial de fabricación de chips se concentra actualmente en Asia Oriental, y se espera que China represente la mayor parte de la producción mundial para 2030 debido a la fuerte inversión gubernamental en el sector. Las directrices Made in China 2025 establecen claramente que China tiene como objetivo aumentar su tasa de autosuficiencia de IC al 40% en 2020 y al 70% en 2025.

Perspectivas del mercado estadounidense

Se prevé que el mercado de zócalos para circuitos integrados (CI) en América crezca sustancialmente hasta 2035. Uno de los principales impulsores de este mercado es la creciente penetración de dispositivos eléctricos en diversas industrias de la región. Estados Unidos, un importante centro de fabricación e innovación en electrónica, ha impulsado el crecimiento del mercado. Además, un factor clave para los zócalos para circuitos integrados es la creciente tendencia a la miniaturización en el sector electrónico. En consonancia con la demanda de productos elegantes y ligeros por parte de los consumidores, el uso de zócalos para circuitos integrados reconstituidos está ganando popularidad gracias a su capacidad para reducir el espacio en dispositivos electrónicos más pequeños y compactos en la región.

IC Socket Market share
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Actores del mercado de zócalos IC:

    • Conectividad TE
      • Descripción general de la empresa
      • Estrategia empresarial
      • Ofertas de productos clave
      • Desempeño financiero
      • Indicadores clave de rendimiento
      • Análisis de riesgos
      • Desarrollo reciente
      • Presencia regional
      • Análisis FODA
    • Interconexión de Smiths
    • Leeno Industrial Inc.
    • Sensata Technologies, Inc.
    • Electrónica Ironwood
    • 3M
    • Tecnología JF
    • Corporación Mill-Max Mfg.
    • Corporación de interconexiones avanzadas.
    • Corporación Enplas
    • SABIC

Desarrollos Recientes

  • TE Connectivity Ltd. ha anunciado la adquisición de First Sensor AG. Esta adquisición permitirá a la empresa ofrecer una mayor variedad de productos, como sensores, interconexiones y enchufes, gracias a sus sinergias entre sí.
  • SABIC ha presentado LNP KONIDU 8TF36E, un nuevo material especializado que ayuda a cumplir con los estrictos requisitos de los zócalos de prueba de quemado utilizados para realizar pruebas de estrés en circuitos integrados de memoria de doble velocidad de datos. Los materiales utilizados en los componentes BiTS deben ofrecer propiedades mejoradas a medida que aumenta el número de pines y la temperatura de prueba de los circuitos integrados DDR y disminuyen sus dimensiones.
  • Report ID: 5465
  • Published Date: Nov 26, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Preguntas frecuentes (FAQ)

Se estima que en el año 2026 el tamaño de la industria de zócalos de circuitos integrados será de 1.020 millones de dólares.

El tamaño del mercado global de zócalos de CI fue de más de USD 942,99 millones en 2025 y se anticipa que crecerá a una CAGR de más del 8,7%, alcanzando ingresos de USD 2,17 mil millones para 2035.

Se prevé que la región Asia Pacífico obtenga la mayor participación en los ingresos para 2035 en el mercado de zócalos de circuitos integrados, impulsada por la creciente demanda en los sectores de la electrónica de consumo, la electrónica automotriz y las aplicaciones industriales.

Los actores clave en el mercado incluyen TE Connectivity, Smiths Interconnect, Leeno Industrial Inc., Sensata Technologies, Inc., Ironwood Electronics, 3M, JF Technology, Mill-Max Mfg. Corp., Advanced Interconnections Corp., Enplas Corporation, SABIC.

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Preeti Wani
Preeti Wani
Asistente de Gerencia de Investigación
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