Marktausblick für Co-Packaged Optics (CPO):
Der Markt für integrierte Optiksysteme wurde 2025 auf 122,1 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis Ende 2035 auf 2,80 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von rund 36,8 % im Prognosezeitraum 2026–2035 entspricht. Im Jahr 2026 wird der Markt für integrierte Optiksysteme auf 167 Millionen US-Dollar geschätzt.
Der Markt für integrierte optische Komponenten (CPO) wird aufgrund des enormen Rechenbedarfs von KI-Clustern der nächsten Generation, Machine-Learning-Workloads und Hyperscale-Rechenzentren voraussichtlich stark wachsen. Herkömmliche steckbare Transceiver stoßen hinsichtlich Stromverbrauch und Bandbreitendichte an physikalische Grenzen, weshalb sich CPO von einer Nischentechnologie zu einer unverzichtbaren Architekturkomponente entwickelt. Ein Artikel der Optica Publishing Group vom Januar 2024 zeigt anhand einer Simulationsstudie, wie integrierte optische Komponenten Rechenzentrums- und KI-Supercomputernetzwerke transformieren können, indem sie die Bandbreite erhöhen und die Abhängigkeit von Kupferverbindungen reduzieren. Die Ergebnisse belegen, dass CPO 50T-Switches und mehr ermöglicht, die Netzwerkkapazität verdoppelt und gleichzeitig die Anzahl der Switches um 64 % reduziert. Dies führt zu vereinfachten Architekturen mit verbesserter Lokalität. Neben KI-Clustern wurden auch in Konfigurationen mit großen Knoten Durchsatzverbesserungen von über 90 % erzielt, was die entscheidende Rolle von CPO bei der Skalierung von Hochleistungsrechnern unterstreicht.
Darüber hinaus wird die frühe Einführung von Co-Packaged Optics (CPO)-Lösungen maßgeblich von großen Cloud-Service-Anbietern und Halbleiterherstellern vorangetrieben, die optische Module direkt auf das Siliziumsubstrat integrieren und so leistungsstarke Netzwerk-Switches und Beschleuniger integrieren. Insgesamt spiegelt der Markt eine starke Dynamik hin zum gemeinsamen Design von Optik und Elektronik auf Systemebene wider. Dabei spielen die Zusammenarbeit im Ökosystem und Innovationen im Packaging eine immer zentralere Rolle für KI-basierte Netzwerkinfrastrukturen. So wurde Coherent beispielsweise im März 2025 als einer der Innovationspartner von NVIDIA im Ökosystem für die Weiterentwicklung von Co-Packaged Optics in Siliziumphotonik-Netzwerk-Switches ausgezeichnet. Diese Partnerschaft wurde auf der GTC 2025 angekündigt und zielt darauf ab, Millionen von GPUs in KI-Fabriken der nächsten Generation zu vernetzen, indem die Beschränkungen von Kupferverbindungen überwunden werden. Dies soll die Marktentwicklung positiv beeinflussen.
Schlüssel Co-Packaged Optics Markteinblicke Zusammenfassung:
Regionale Highlights:
- Nordamerika wird voraussichtlich bis 2035 einen Marktanteil von 45,5 % am Markt für integrierte optische Komponenten erreichen, was durch die massive Expansion von Hyperscale-Rechenzentren und den rasant steigenden Rechenbedarf von KI- und ML-Workloads verstärkt wird.
- Der Markt für integrierte Optiksysteme in den USA macht fast 29,5 % aus, was auf die dominante Stellung des Unternehmens im Bereich hyperscale Cloud-Infrastruktur und KI-basierter Rechenzentrumserweiterungen zurückzuführen ist.
- Der asiatisch-pazifische Raum wird im Zeitraum 2026–2035 voraussichtlich das schnellste Wachstum auf dem Markt verzeichnen, was auf die massive Expansion von Hyperscale-Rechenzentren, 5G-Infrastruktur und intensive Implementierungen künstlicher Intelligenz in der gesamten Region zurückzuführen ist.
Segmenteinblicke:
- Es wird erwartet, dass das Segment der Hyperscale-Cloud-Rechenzentren bis 2035 60,6 % des Marktes für integrierte optische Komponenten ausmachen wird. Treiber dieser Entwicklung sind die Expansion von Cloud-Computing-Diensten und der wachsende Bedarf an Datenübertragung mit hoher Bandbreite und geringer Latenz innerhalb großflächiger Rechenzentrumsinfrastrukturen.
- Es wird erwartet, dass integrierte Architekturen bis 2035 einen beträchtlichen Marktanteil behalten werden, was durch den zunehmenden Bedarf zur Überwindung der mit herkömmlichen steckbaren Transceivern verbundenen Probleme der Signalintegrität bedingt ist.
Wichtigste Wachstumstrends:
- KI/ML- und Hochleistungsrechnerbedarf
- Bandbreitenskalierung und Ethernet-Evolution
Größte Herausforderungen:
- Integrations- und thermische Herausforderungen
- Standards und Einführungshindernisse
Wichtige Akteure: Intel Corporation (USA), Broadcom Inc. (USA), Cisco Systems, Inc. (USA), Marvell Technology, Inc. (USA), NVIDIA Corporation (USA), Advanced Micro Devices, Inc. (USA), Coherent Corp. (USA), Nokia Corporation (Finnland), Huawei Technologies Co., Ltd. (China), Synopsys, Inc. (USA), GlobalFoundries Inc. (USA), Fujitsu Limited (Japan).
Global Co-Packaged Optics Markt Prognose und regionaler Ausblick:
Marktgröße und Wachstumsprognosen:
- Marktgröße 2025: 122,1 Millionen USD
- Marktgröße 2026: 167 Millionen USD
- Prognostizierte Marktgröße: 2,80 Milliarden US-Dollar bis 2035
- Wachstumsprognose: 36,8 % jährliches Wachstum (2026–2035)
Wichtigste regionale Dynamiken:
- Größte Region: Nordamerika (45,5 % Anteil bis 2035)
- Region mit dem schnellsten Wachstum: Asien-Pazifik
- Dominierende Länder: Vereinigte Staaten, Italien, Deutschland, Japan, Island
- Schwellenländer: Indien, Deutschland, Singapur, Taiwan, Vereinigtes Königreich
Last updated on : 24 June, 2026
Markt für Co-Packaged Optics (CPO) – Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber
- KI/ML und Hochleistungsrechnen: Der Markt für integrierte Optiken wächst rasant dank der zunehmenden KI/ML-Workloads in Hyperscale-Rechenzentren. Massive GPU- und Beschleunigercluster benötigen extrem bandbreitenstarke und latenzarme Verbindungen für schnellere Datenübertragung und höhere Recheneffizienz bei KI-Trainingssystemen. NVIDIA gab im März 2025 bekannt, dass die auf der GTC 2025 vorgestellten Spectrum-X Photonics Netzwerk-Switches integrierte Optiken ermöglichen, um KI-Systeme mit Millionen von GPUs mit beispielloser Effizienz zu skalieren. Sie bieten 1,6 Tbit/s pro Port, 3,5-fache Energieeinsparung, 10-fache Ausfallsicherheit und überlegene Bandbreitendichte und eignen sich daher ideal zur Förderung des globalen Marktwachstums.
- Bandbreitenskalierung und Ethernet- Evolution: Die zunehmende Verbreitung von 800G- und den aufkommenden 1,6T-Ethernet-Standards bringt herkömmliche optische Module an ihre Grenzen. Co-Packaged Optics (CPO) begegnen den Herausforderungen der Bandbreitenskalierung durch die Reduzierung elektrischer Leiterbahnlängen und Signalverschlechterungen, was wiederum eine höhere Portdichte und dauerhafte Leistung ermöglicht. Ein im Mai 2023 von der IEEESA veröffentlichter Artikel zeigte, dass sich Ethernet in über 50 Jahren zum Rückgrat moderner Netzwerke entwickelt hat und von Privathaushalten bis hin zu Hyperscale-Rechenzentren alles antreibt. Unterstützt wird dies durch die IEEE-802.3-Standards, die den Fortschritt von 10-Mbit/s-Koaxialsystemen zu den heutigen 400-Gbit/s-Ethernet-Verbindungen ermöglichten. Die Entwicklung von 800 Gbit/s und 1,6 Tbit/s ist bereits im Gange. Darüber hinaus hat die Anpassungsfähigkeit von Ethernet in den Bereichen Telekommunikation, Unternehmen, Automobilindustrie und IoT dazu beigetragen, dass es erschwinglich und schnell geworden ist und somit dem gesamten Markt für Co-Packaged Optics (CPO) zugutekommt.
Herausforderungen
- Integrations- und thermische Herausforderungen: Eine der größten Hürden für das Wachstum des Marktes für integrierte Optiksysteme (CPO) ist die extreme Komplexität der Integration optischer Komponenten mit leistungsstarken elektronischen ASICs in einem einzigen Gehäuse. Dies erfordert eine präzise gemeinsame Entwicklung von Siliziumphotonik, elektrischen Schaltungen und fortschrittlichen Gehäusetechnologien, was sowohl den Entwicklungsaufwand als auch die Entwicklungszeit erhöht. Diese CPO-Systeme erfordern eine exakte Ausrichtung zwischen optischen Modulen und Schaltsilizium, wodurch der Spielraum für Designfehler stark eingeschränkt ist. Darüber hinaus stellt das Wärmemanagement ein wichtiges Problem dar, da die räumliche Nähe von Optik und Hochleistungsprozessoren eine hohe Wärmedichte erzeugt. Dies kann die Signalintegrität beeinträchtigen, die Lebensdauer der Komponenten verkürzen und die Systemzuverlässigkeit mindern, was sich negativ auf das Marktwachstum und die Marktpräsenz auswirkt.
- Standards und Einführungshürden: Eine weitere große Herausforderung im Markt für Co-Packaged Optics (CPO) ist das Fehlen ausgereifter Industriestandards und eines vollständig entwickelten Ökosystems. Verschiedene Anbieter weltweit verwenden proprietäre Designs für optische Module, Packaging-Verfahren und die Integration von Switch-ASICs, was die Interoperabilität erheblich erschwert. Diese Fragmentierung bremst die Einführung, insbesondere bei Betreibern von Hyperscale-Rechenzentren, die konsistente und skalierbare Lösungen benötigen. Hinzu kommt die spezialisierte Lieferkette, die von Halbleiterfabriken, der Herstellung von Siliziumphotonik und Präzisions-Packaging-Anlagen abhängig ist – allesamt Bereiche mit begrenzten globalen Kapazitäten. Daher erfordert der Übergang von etablierten steckbaren Optiken zu CPO auch eine grundlegende Neugestaltung der Rechenzentrumsarchitekturen und führt somit zu hohen Investitionskosten.
Marktgröße und Prognose für Co-Packaged Optics (CPO):
| Berichtsattribut | Einzelheiten |
|---|---|
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Basisjahr |
2025 |
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Prognosejahr |
2026–2035 |
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CAGR |
36.8% |
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Marktgröße im Basisjahr (2025) |
122,1 Millionen US-Dollar |
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Prognostizierte Marktgröße (2035) |
2,80 Milliarden US-Dollar |
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Regionaler Geltungsbereich |
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Marktsegmentierung für Co-Packaged Optics (CPO):
Endverwendungssegmentanalyse
Im Bereich der Endanwendungen werden Hyperscale-Cloud-Rechenzentren im Prognosezeitraum voraussichtlich mit 60,6 % den größten Marktanteil im Markt für Co-Packaged Optics halten. Die Dominanz dieses Segments wird maßgeblich durch die Expansion von Cloud-Computing-Diensten und den wachsenden Bedarf an Datenübertragung mit hoher Bandbreite und geringer Latenz in großflächigen Rechenzentrumsinfrastrukturen angetrieben. Die Co-Packaged-Optics-Technologie ermöglicht es Hyperscale-Betreibern, die Einschränkungen herkömmlicher elektrischer Verbindungen zu überwinden, indem sie Signalverluste reduziert und höhere Datenübertragungsraten unterstützt. Im Mai 2025 stellte Broadcom seine Co-Packaged Optics der dritten Generation mit 200 Gbit/s vor, die als bedeutender Fortschritt in der optischen Verbindungsleistung für KI-gesteuerte Netzwerke gilt. In diesem Zusammenhang demonstrierte Broadcom Verbesserungen in der Fertigung, im Wärmemanagement und im Faserrouting und trug so zum Wachstum des Segments bei.
Integrationsansatz Segmentanalyse
Hinsichtlich des Integrationsansatzes wird erwartet, dass Co-Packaged-Architekturen bis Ende 2035 einen bedeutenden Marktanteil im Bereich der optischen Co-Packaged-Lösungen einnehmen werden. Der zunehmende Bedarf, die mit herkömmlichen steckbaren Transceivern verbundenen Herausforderungen hinsichtlich der Signalintegrität zu bewältigen, ist der Hauptfaktor für die führende Position dieses Segments. Darüber hinaus unterstützt die Architektur kompaktere Netzwerkgeräte, erleichtert die Skalierbarkeit von Switching-Plattformen der nächsten Generation und trägt zur Optimierung des Wärmemanagements in hochdichten Netzwerkumgebungen bei. Im Januar 2025 stellte Marvell eine Co-Packaged-Optics-Architektur für seine kundenspezifischen KI-Beschleuniger vor und ermöglicht damit die Skalierung der Konnektivität von wenigen Dutzend XPUs in einem Rack auf Hunderte über mehrere Racks hinweg. Das Unternehmen integriert 3D-SiPho-Engines mit Hochbandbreitenspeicher und Chiplets und bietet im Vergleich zu Kupferverbindungen die doppelte Bandbreite, 30 % weniger Stromverbrauch pro Bit und die 100-fache Reichweite.
Komponentensegmentanalyse
Bis zum Ende des Prognosezeitraums wird für das Segment der optischen Engines ein signifikantes Umsatzwachstum im Markt für integrierte Optiken erwartet. Die steigende Nachfrage nach kompakten, leistungsstarken optischen Verbindungslösungen, die Netzwerkgeschwindigkeiten der nächsten Generation unterstützen, treibt dieses Wachstum an. Weitere Wachstumstreiber sind die kontinuierlichen Fortschritte in der Siliziumphotonik, die verbesserte Integration optischer und elektronischer Komponenten sowie der Bedarf an höherer thermischer Effizienz in hochdichten Netzwerkgeräten. Im März 2024 stellte MediaTek auf der OFC 2024 eine ASIC-Designplattform vor, die elektrische und optische Hochgeschwindigkeits-I/Os in einer einzigen Implementierung integriert. Sie besteht aus 8x800G-elektrischen und 8x800G-optischen Verbindungen mit den optischen Engines Odin® von Ranovus. Die Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte, senkt den Stromverbrauch des Systems um bis zu 50 % und erhöht die Bandbreitendichte.
Unsere detaillierte Analyse des Marktes für integrierte Optiksysteme umfasst die folgenden Segmente:
Segment | Teilsegmente |
Endverwendung |
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Integrationsansatz |
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Komponente |
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Datenrate |
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Vishnu Nair
Leiter - Globale GeschäftsentwicklungPassen Sie diesen Bericht an Ihre Anforderungen an – sprechen Sie mit unserem Berater für individuelle Einblicke und Optionen.
Markt für Co-Packaged Optics (CPO) – Regionale Analyse
Einblicke in den nordamerikanischen Markt
Der nordamerikanische Markt für integrierte Optiksysteme wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einem Gesamtanteil von 45,5 % dominieren. Diese führende Position der Region ist vor allem auf den massiven Ausbau von Hyperscale-Rechenzentren und den stark steigenden Rechenbedarf von KI- und ML-Anwendungen zurückzuführen. Daher arbeiten wichtige Branchenakteure, führende Halbleiterhersteller und Cloud-Service-Anbieter in den USA und Kanada proaktiv zusammen, um standardisierte Ökosysteme und Bereitstellungsframeworks zu etablieren. So kündigte Lightmatter beispielsweise im März 2026 den Start einer Referenzarchitektur-Initiative im Rahmen des Open Compute Project an, um offene Spezifikationen für integrierte Optiksysteme in KI-Systemen der nächsten Generation zu entwickeln. Lightmatter kooperiert mit führenden Unternehmen wie Dell, Corning, Foxconn, Qualcomm und Celestica, um gemeinsam Integrations- und Interoperabilitätsherausforderungen zu bewältigen.
Investitionen von führenden US-amerikanischen Cloud-Service-Anbietern und Initiativen der US-Regierung für Hochleistungsrechnen (HPC) zur Behebung der physischen Engpässe in der Netzwerkhardware treiben das Wachstum des US -amerikanischen Marktes für integrierte Optiksysteme voran. Die Präsenz bedeutender Silizium-Designfirmen und Hersteller optischer Komponenten im Land fördert eine lokale Lieferkette und beschleunigt die Kommerzialisierung dieser Lösungen. Im Mai 2026 stellte das US-Handelsministerium im Rahmen des CHIPS and Science Act großzügige 2 Milliarden US-Dollar für den Ausbau von Quanten-Foundries bereit. IBM erhält davon 1 Milliarde US-Dollar für die Herstellung supraleitender Wafer, und GlobalFoundries erhält insgesamt 375 Millionen US-Dollar für die Entwicklung multimodaler Quanten-Foundries. Weitere Empfänger sind Infleqtion, PsiQuantum, Quantinuum, Atom Computing, D-Wave, Rigetti und Diraq, die bedingte Unterstützung erhalten, die an das Erreichen bestimmter Meilensteine geknüpft ist. Solche Maßnahmen fördern das Marktwachstum, indem sie die Kapazitäten inländischer Photonik-Foundries erweitern und KI/HPC-Systeme mit höherer Bandbreite und geringerem Energieverbrauch ausstatten.
Der kanadische Markt für Co-Packaged Optics (CPO) hat durch die zunehmende Nutzung von CPO-Architekturen durch Telekommunikationsunternehmen und Technologieanbieter enorm an Bedeutung gewonnen. Zu den wichtigsten Wachstumstreibern zählen die hohen nationalen Investitionen in die Quantencomputer-Infrastruktur, der Ausbau von Hochleistungsrechnerclustern in wichtigen Technologiezentren und ein starkes Ökosystem der lokalen Halbleiterforschung. Im Mai 2026 kündigte die kanadische Regierung die Ausgliederung des Canada Photonics Fabrication Centre (CPFC) in ein kommerzielles Unternehmen an, um die heimische Fertigung photonischer Halbleiter auszubauen. Das CPFC wird private Investitionen anziehen, die kanadische Lieferkette stärken und hochwertige Arbeitsplätze schaffen. Gleichzeitig wird es die Bereiche KI, Quantentechnologie, Verteidigung und fortgeschrittene Fertigung unterstützen und somit optimale Voraussetzungen für ein nachhaltiges Marktwachstum schaffen.
Einblicke in den APAC-Markt
Der Markt für Co-Packaged Optics im asiatisch-pazifischen Raum wird voraussichtlich von 2026 bis 2035 am schnellsten wachsen. Die Region profitiert vom massiven Ausbau von Hyperscale-Rechenzentren, der 5G-Infrastruktur und dem intensiven Einsatz von Künstlicher Intelligenz. Die Marktdynamik wird zudem durch starke staatliche Initiativen zur Halbleiter-Selbstversorgung und erhebliche Investitionen in die Fertigung in wichtigen Elektronikzentren unterstützt. Im Februar 2026 investierte die japanische Agentur für Informationstechnologieförderung (IFPA) großzügige 660 Millionen US-Dollar in Rapidus Inc., um die Massenproduktion von Halbleitern der nächsten Generation zu fördern. Hinzu kommen 1,1 Milliarden US-Dollar von 32 privaten Unternehmen. Diese koordinierte öffentlich-private Finanzierung stärkt Japans heimische Fertigungsbasis für fortschrittliche Chips, die für KI, autonomes Fahren und digitale Infrastruktur unerlässlich sind, und erhöht somit das Wachstumspotenzial für Co-Packaged Optics.
Da Hyperscale-Rechenzentren und chinesische Cloud-Anbieter mit immensen Herausforderungen hinsichtlich Energieverbrauch und Wärmeentwicklung durch steckbare Transceiver konfrontiert sind, hat sich CPO als entscheidende Architektur für hohe Bandbreitendichte bei minimaler Latenz etabliert. Der chinesische Markt für Co-Packaged Optics (CPO) profitiert stark von erheblichen staatlichen Investitionen in die Siliziumphotonik-Forschung und einem ausgeprägten lokalen Ökosystem für die Elektronikfertigung. Im September 2025 präsentierte Huawei auf der HUAWEI CONNECT 2025 seine F5G-A-Produktserie und zehn globale, vollständig optische Netzwerklösungen und hob dabei die Bedeutung glasfaserbasierter Netzwerke für die breite Einführung von KI hervor. Huawei betonte außerdem, dass F5G-A-Lösungen von Rechenzentren und Smart Homes bis hin zu Gesundheits-, Bildungs- und Energiesystemen höhere Bandbreite, geringere Latenz und KI-gestützte Konnektivität bieten und somit die Marktpräsenz insgesamt stärken.
In Indien hat der Markt für integrierte optische Komponenten deutlich an Bedeutung gewonnen, was vor allem auf die rasante digitale Transformation des Landes, die beschleunigte Lokalisierung von Rechenzentren und den schnellen Ausbau der 5G- und KI-Infrastruktur zurückzuführen ist. Der Markt profitiert zudem von Initiativen der Zentralregierung wie „Make in India“ und Förderprogrammen für Halbleiterdesign, die die lokalen Ökosysteme für Halbleiterverpackungen und die Forschung im Bereich Siliziumphotonik kontinuierlich stärken. In diesem Zusammenhang zeigte ein Artikel des Presseinformationsbüros (PIB) vom Juni 2026, dass sich Indien dank gezielter Investitionen in KI, Halbleiter, Quantentechnologien und Supercomputing rasant zu einer globalen Technologiemacht entwickelt hat. Gleichzeitig hat das Programm „Digital India“ mit dem Ausbau von Glasfasernetzen, erschwinglichem Internet und dem landesweiten 5G-Ausbau die Grundlage dafür geschaffen und über eine Milliarde Bürger vernetzt.
Einblicke in den europäischen Markt
Der europäische Markt für integrierte Optik (CPO) dürfte im nächsten Jahrzehnt aufgrund strenger regionaler Energieeffizienzvorschriften, strikter Nachhaltigkeitsvorgaben und des rasanten Wachstums von Hochleistungsrechnerclustern ein stetiges Wachstum verzeichnen. Der Markt der Region wird maßgeblich durch multinationale Forschungsprogramme unterstützt, die Innovationen in der Siliziumphotonik und fortschrittliche Halbleitergehäusetechniken fördern. Das Projekt „Advanced Co-Packaged Optics“, das im Rahmen des regionalen Programms „Digital, Industrie und Raumfahrt“ finanziert wurde, treibt Innovationen im Bereich hocheffizientes Cloud Computing voran, indem es Optiken direkt in Prozessoren integriert. Das Projekt startete im Januar 2023 und läuft bis Dezember 2026 mit einem Gesamtbudget von 6.850.000 US-Dollar und einem Beitrag der Europäischen Kommission in Höhe von 5.970.000 US-Dollar. Koordiniert wird das Projekt vom University College Cork. Es unterstützt wichtige politische Prioritäten der EU, darunter die digitale Agenda, künstliche Intelligenz, Klimaschutz und Biodiversität.
Die intensiven Digitalisierungsinitiativen der Industrie und die strengen Bundesgesetze zur Energieeffizienz digitaler Infrastrukturen fördern den deutschen Markt für integrierte optische Komponenten (CPO) nachhaltig. Die Rechenzentren und die Automobilindustrie stoßen an ihre Grenzen im Bereich der thermischen und energieeffizienten Einheiten. CPO bietet hier eine entscheidende Lösung, indem es Siliziumphotonik direkt mit elektronischen Chips integriert und so Latenz und Stromverbrauch minimiert. Der deutsche Markt profitiert zudem von erstklassigen Forschungsinstituten und Mikroelektronik-Clustern, die durch nationale Förderprogramme im Einklang mit dem Europäischen Chipgesetz substanziell unterstützt werden. Darüber hinaus positionieren die wegweisenden Fortschritte Deutschlands in der automatisierten Fertigungstechnologie und der fortschrittlichen optischen Gehäusetechnik lokale Unternehmen als wichtige Zulieferer in der globalen Lieferkette für Hochgeschwindigkeits-Verbindungen.
Der britische Markt für integrierte Optiksysteme steht vor einem außergewöhnlichen Wachstum, das durch einen verstärkten Fokus auf fortschrittliche akademische und kommerzielle Ausgründungen, die kundenspezifische Fertigung von Verbindungshalbleitern und die Modernisierung von Telekommunikationsnetzen vorangetrieben wird. Das britische Ökosystem nutzt seine weltweit führenden Universitäten und spezialisierten Technologiecluster, um die komplexen Materialwissenschaften zu erforschen, die für die Integration von Siliziumphotonik erforderlich sind. Im Februar 2024 eröffnete Großbritannien zwei neue Innovations- und Wissenszentren unter der Leitung des Optoelectronics Research Centre in Southampton und der Universität Bristol mit dem Ziel, die Siliziumphotonik grundlegend zu verändern. Diese Zentren werden mit insgesamt 14 Millionen US-Dollar von EPSRC und Innovate UK gefördert und werden die Kommerzialisierung von Halbleitertechnologien beschleunigen, wodurch sie optimale Voraussetzungen für ein nachhaltiges Marktwachstum schaffen.
Wichtige Akteure auf dem Markt für Co-Packaged Optics (CPO):
- Intel Corporation (USA)
- Broadcom Inc. (USA)
- Cisco Systems, Inc. (USA)
- Marvell Technology, Inc. (USA)
- NVIDIA Corporation (USA)
- Advanced Micro Devices, Inc. (USA)
- Coherent Corp. (USA)
- Nokia Corporation (Finnland)
- Huawei Technologies Co., Ltd. (China)
- Synopsys, Inc. (USA)
- GlobalFoundries Inc. (USA)
- Fujitsu Limited (Japan)
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtigste Produktangebote
- Finanzielle Leistung
- Wichtigste Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Aktuelle Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- Intel ist ein führender Akteur in diesem Sektor und profitiert von seinen Kompetenzen in den Bereichen CPUs, GPUs und Siliziumphotonik, um optische Verbindungen direkt in Hochleistungsrechner- und Netzwerkchips zu integrieren. Das Unternehmen konzentriert sich stark auf die Reduzierung von Stromverbrauch und Latenz in Hyperscale-Rechenzentren und KI-Workloads.
- Broadcom Inc. ist auch ein führender Anbieter von Netzwerkchips und Hochgeschwindigkeits-Switching-Lösungen. Darüber hinaus spielt das Unternehmen eine zentrale Rolle bei der Entwicklung von CPO-Architekturen für Cloud- und KI-Rechenzentren und integriert Ethernet-Switching-ASICs mit hoher Bandbreite mit neuen optischen Technologien, um Datendurchsatz und Energieeffizienz zu verbessern.
- Cisco Systems, Inc. konzentriert sich auf umfassende Netzwerklösungen und erforscht proaktiv integrierte optische Komponenten (CPO), um sein Portfolio an Switching- und Routing-Lösungen für Rechenzentren zu erweitern. Zu den strategischen Initiativen des Unternehmens gehören die Entwicklung eines Ökosystems und die Integration von CPO in seine Netzwerkplattformen.
- Marvell Technology, Inc. ist ebenfalls ein zentraler Akteur in diesem Bereich und ein wichtiger Halbleiterlieferant für Dateninfrastrukturen mit umfassender Expertise in kundenspezifischen ASICs, Verbindungstechnologien und optischen DSP-Technologien für den Einsatz in Cloud-Cloud-Netzen. Das Unternehmen arbeitet eng mit Cloud-Hyperscalern zusammen, um anwendungsspezifische Siliziumlösungen zu entwickeln, die optische und elektrische Funktionen integrieren.
- NVIDIA Corporation entwickelt sich rasant zu einem der wichtigsten Treiber der Nachfrage nach integrierten optischen Systemen, maßgeblich befeuert durch ihre führende Position bei KI-Beschleunigern und GPU-basierten Rechensystemen. Das Unternehmen arbeitet gezielt an der Integration von Hochgeschwindigkeits-Lichtwellenleitern in seine KI-Rechenzentrumsplattformen, um die Bandbreiten- und Leistungsbeschränkungen herkömmlicher Kupferverbindungen zu überwinden.
Hier ist eine Liste der wichtigsten Akteure auf dem globalen Markt für co-packaged Optics (CPO):
Der Markt für integrierte Optiksysteme ist hart umkämpft und wird von etablierten Halbleiterherstellern wie Intel, Broadcom, NVIDIA und Marvell dominiert. Diese Unternehmen investieren massiv in Siliziumphotonik und fortschrittliche Gehäusetechnologien, um Optiken enger an Switch-ASICs zu integrieren. Netzwerkunternehmen wie Cisco und Nokia bilden darüber hinaus Ökosystempartnerschaften, während Optikspezialisten wie Coherent und Lumentum sich stark auf Komponenteninnovationen konzentrieren. Asiatische Hersteller wie TSMC und ASE bieten wichtige Gehäusekompetenzen. Zu den wichtigsten Strategien der Marktteilnehmer zählen vertikale Integration, Akquisitionen und die gemeinsame Entwicklung mit Cloud-Anbietern, um Stromverbrauch und Latenz zu reduzieren. So schlossen beispielsweise Ayar Labs und Wiwynn im März 2026 eine Partnerschaft, um KI-Systeme im Rack-Maßstab mit integrierter Optik bereitzustellen und damit über die Komponentenebene hinaus eine einsetzbare Hyperscale-Infrastruktur zu schaffen.
Unternehmenslandschaft des Marktes:
Neueste Entwicklungen
- Im Juni 2026 kündigte Synopsys die Markteinführung seiner ersten Multiphysics Fusion™-Lösungen an. Diese integrieren die Multiphysik-Analyse für die finale Freigabe direkt in die Arbeitsabläufe für Timing-Freigabe, Designabschluss, Multi-Die-Entwicklung und analoge Schaltungen. Die Plattform ermöglicht eine bis zu dreimal schnellere, SPICE-genaue Timing-Analyse und einen bis zu zehnmal schnelleren Designabschluss.
- Im Mai 2026 stellte GlobalFoundries seine SCALE™-Lösung für co-packaged Optics vor. Diese branchenweit erste OCI-MSA-fähige Plattform basiert auf Siliziumphotonik und steigert Bandbreitendichte und Skalierbarkeit für fortschrittliche KI-Rechenzentren. Sie ermöglicht optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit DWDM und CWDM und beschleunigt die Einführung energieeffizienter Konnektivität.
- Report ID: 8628
- Published Date: Jun 24, 2026
- Report Format: PDF, PPT
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