半导体代工市场规模和份额,按节点(10/7/5 nm、16/14 nm、20 nm、28 nm、45/40 nm、65 nm);应用(消费电子和通信、汽车、工业、高性能计算)- 全球供需分析、增长预测、统计报告 2025-2037

  • 报告编号: 3417
  • 发布日期: Dec 26, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点

半导体代工市场的规模在 2024 年超过 1,229.6 亿美元,预计到 2037 年将超过 3,425.5 亿美元,在预测期内(即 2025 年至 2037 年)复合年增长率超过 8.2%。 2025 年,半导体代工行业规模预计为 1315.3 亿美元。

市场的增长可归因于全球联网汽车需求的不断增长,以及对自动化、分析和机器学习技术采用的日益重视。除此之外,对5G智能手机以及平板电脑、个人电脑、服务器和游戏机等高性能计算产品的需求增长预计也将在不久的将来推动市场增长。 2020 年,2020 年支持 5G 的智能手机总出货量将增长 20%,而到 2022 年,这一数量预计将增长 50% 以上。此外,物联网或支持物联网的设备的采用激增,以及多个发达国家政府对半导体技术进步的资助增加,预计将在未来几年为市场提供充足的增长机会。


Global-Semiconductor-Foundry-Market-Overview
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半导体代工行业:增长动力与挑战

增长动力

  • 全球对联网汽车的需求不断增长
  • 5G 智能手机的需求上升

挑战

  • 全球关键组件严重短缺

基准年

2024年

预测年份

2025-2037

复合年增长率

8.2%

基准年市场规模(2024 年)

1229.6亿美元

预测年度市场规模(2037 年)

3425.5亿美元

区域范围

  • 北美(美国和加拿大)
  • 亚太地区(日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太地区其他地区)
  • 欧洲(英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区)
  • 中东和非洲(以色列、海湾合作委员会北非、南非、中东其他地区和非洲)

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半导体代工细分

市场按应用细分为消费电子产品和消费电子产品。通信、汽车、工业和高性能计算,其中,由于对更安全的个人交通的需求不断增长,以及全球电动和自动驾驶汽车销量的增长,预计汽车领域将在全球半导体代工市场中占据最大份额。此外,预计各大汽车公司对ahref="https://www.researchnester.com/cn/reports/advanced-driver-assistance-systems-market/6068">高级驾驶辅助系统的开发力度加大,预计也将在不久的将来推动该细分市场的增长。此外,从节点来看,由于该技术节点功耗较低且速度提高,10/7/5 nm 预计在预测期内占据最大份额。

我们对全球半导体代工市场的深入分析包括以下细分市场:

       按节点

  • 10/7/5 纳米
  • 16/14 纳米
  • 20 纳米
  • 28 纳米
  • 45/40 纳米
  • 65 纳米

       按应用

  • 消费电子产品沟通
  • 汽车
  • 工业
  • 高性能计算

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半导体代工行业 - 地区概况

根据地域分析,全球半导体代工市场分为北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲和中东等五个主要区域。非洲。凭借中国和日本成熟的半导体产业、台湾的大量收入以及印度和中国等国家经济的快速增长,亚太地区的产业预计将在 2037 年占据最大的收入份额。除此之外,日本正在大力投资吸引海外公司,以确保自己的船舶供应并解决全球半导体短缺问题。例如,2020年4月,日本半导体销售额约为28亿美元,到当年12月底,这一数字升至约33亿美元。预计这将成为未来几年推动市场增长的另一个因素。预计知名市场参与者的强大存在也将推动该地区的市场增长。

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主导半导体代工领域的公司

    • 国际半导体制造公司 (SMIC)
      • 公司概览
      • 业务战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域业务
      • SWOT 分析
    • 台湾积体电路制造有限公司 (TSMC)
    • 格罗方德工厂
    • 联华电子公司 (UMC)
    • 华虹半导体有限公司
    • 意法半导体
    • TowerJazz
    • 三星集团
    • 东部 HiTek
    • 日立高新技术公司

In the News

  • 2021 年 8 月 - 中国半导体巨头 SIMC 宣布在青岛生产 8 英寸硅片,并参与其新 12 英寸生产线的测试。这些举措旨在扩大国家成熟技术节点的能力。

作者致谢:  Abhishek Verma


  • Report ID: 3417
  • Published Date: Dec 26, 2024
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2025年,半导体代工产业规模预计为1315.3亿美元。

2024 年,半导体代工市场规模超过 1229.6 亿美元,预计到 2037 年将超过 3425.5 亿美元,在预测期内(即 2025-2037 年)复合年增长率超过 8.2%。

凭借中国和日本成熟的半导体产业、台湾的大量收入以及印度和中国等国家经济的快速增长,亚太地区的产业预计将在 2037 年占据最大的收入份额。

该市场的主要参与者包括中芯国际 (SMIC)、台积电 (TSMC) 有限公司、格罗方德 (Global Foundries)、联电 (UMC) 等。
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