.按节点划分的半导体代工市场细分(10/7/5 nm、16/14 nm、20 nm、28 nm、45/40 nm 和 65 nm);按应用(消费电子和通信、汽车、工业和高性能计算)——2030 年全球需求分析和机会展望。

  • 报告编号: 3417
  • 发布日期: Feb 08, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

2022 – 2030 年全球半导体代工市场亮点

全球半导体代工市场预计将获得大量收入,并在预测期内(即2022年至2030年)以7%的复合年增长率增长。市场的增长可归因于全球联网汽车需求的不断增长,以及越来越重视自动化、分析和机器学习技术的采用。除此之外,对5G智能手机以及平板电脑、个人电脑、服务器和游戏机等高性能计算产品的需求增长预计也将在不久的将来推动市场增长。 2020 年,支持 5G 的智能手机总出货量将增长 20%,而到 2022 年,这一数量预计将增长 50% 以上。此外,物联网或物联网设备的采用激增预计几个发达国家政府对半导体技术进步的资助增加,预计将在未来几年为市场提供充足的增长机会。

半导体代工市场

获取有关此报告的更多信息下载 PDF 样本

市场按应用细分为消费电子和通信、汽车、工业和高性能计算,其中,由于对更安全的需求不断增长,预计汽车领域将在全球半导体代工市场中占据最大份额。个人交通,以及全球电动汽车和自动驾驶汽车销量的增长。此外,各大汽车公司对高级驾驶辅助系统的开发力度预计也将在不久的将来推动该细分市场的增长。此外,从节点来看,10/7/5 nm由于该技术节点功耗较低且速度提高,预计在预测期内占据最大份额。

影响市场增长的主要宏观经济指标

研究经费

过去二十年,全球互联网普及率不断增长,加上 5G、区块链、云服务、物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 等众多技术进步,显着推动了经济增长。截至 2021 年 4 月,全球有超过 45 亿用户活跃使用互联网。此外,ICT行业的增长对全球不同国家的GDP增长、劳动生产率和研发支出以及其他经济转型做出了重大贡献。此外,信息通信技术领域的商品和服务生产也为经济增长和发展做出了贡献。根据联合国贸易和发展会议数据库统计,全球ICT商品出口(占商品出口总额的百分比)从2015年的10.816增长到2019年的11.536。2019年,中国香港特别行政区的出口额达到56.65%、东亚及太平洋地区25.23%、中国26.50%、韩国25.77%、美国8.74%、越南35.01%。这些是推动市场增长的一些重要因素。

全球半导体代工市场区域概况

从地域分析来看,全球半导体代工市场分为北美、欧洲、亚太、拉丁美洲以及中东和非洲五个主要地区。由于中国和日本成熟的半导体产业、台湾地区的大量收入以及各国经济的快速增长,预计亚太地区市场将占据最大份额,并在预测期内出现显着增长,即印度和中国。除此之外,日本正在大力投资吸引海外公司,以确保自己的船舶供应并解决全球半导体短缺问题。例如,2020年4月,日本半导体销售额约为28亿美元,到当年12月底,这一数字升至约33亿美元。预计这将成为未来几年推动市场增长的另一个因素。预计知名市场参与者的强大存在也将推动该地区的市场增长。

全球半导体代工市场按地区进一步分类如下:

  • 北美(美国和加拿大)市场规模、同比增长和机会分析
  • 拉丁美洲(巴西、墨西哥、阿根廷、拉丁美洲其他地区)市场规模、同比增长和机会分析
  • 欧洲(英国、德国、法国、意大利、西班牙、匈牙利、比利时、荷兰和卢森堡、北欧、波兰、土耳其、俄罗斯、欧洲其他地区)市场规模、同比增长和机会分析
  • 亚太地区(中国、印度、日本、韩国、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、新西兰、亚太其他地区)市场规模、同比增长和机会分析
  • 中东和非洲(以色列、海湾合作委员会(沙特阿拉伯、阿联酋、巴林、科威特、卡塔尔、阿曼)、北非、南非、中东和非洲其他地区)市场规模、同比增长和机会分析

市场细分

我们对全球半导体代工市场的深入分析包括以下细分市场:

按节点

  • 10/7/5纳米
  • 16/14纳米
  • 20纳米
  • 28纳米
  • 45/40纳米
  • 65纳米

按申请

  • 消费电子与通信
  • 汽车
  • 工业的
  • 高性能计算

增长动力

  • 全球联网汽车需求不断增长
  • 5G 智能手机需求上升

挑战

  • 全球关键零部件严重短缺

主导市场的顶级特色公司

  • 中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)
    • 公司简介
    • 经营策略
    • 主要产品
    • 财务绩效
    • 关键绩效指标
    • 风险分析
    • 近期发展
    • 区域分布
    • SWOT分析
  • 台积电 (TSMC) 有限公司
  • 格罗方德工厂
  • 联电 (UMC)
  • 华虹半导体有限公司
  • 意法半导体
  • 塔楼爵士乐
  • 三星集团
  • 东部高科技
  • 日立高新技术公司


In-the-news

在新闻中

  • 2021年8月——中国半导体巨头 SIMC宣布在青岛量产8英寸硅片,并参与其新的12英寸生产线的测试。这些举措旨在扩大国家成熟技术节点的能力。

作者学分:  Abhishek Verma, Hetal Singh


  • 报告编号: 3417
  • 发布日期: Feb 08, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

.市场的主要增长动力是全球联网汽车需求的增加以及5G智能手机需求的增加。

预计该市场在预测期内(即 2022 年至 2030 年)复合年增长率将达到 7% 左右。

.全球关键零部件的严重短缺预计将阻碍市场增长。

.由于台湾产生大量收入,以及印度和中国经济快速增长,亚太地区将为业务增长提供更多机会。

市场主要参与者包括中芯国际 (SMIC)、台积电 (TSMC) 有限公司、格罗方德 (Global Foundries)、联华电子 (UMC) 等。

.公司概况的选择基于产品领域产生的收入、公司的地理分布(决定创收能力)以及公司向市场推出的新产品。

.市场按节点、应用程序和区域进行细分。

预计汽车领域将拥有最大的市场规模,预计在预测期内复合年增长率约为 7%,并显示出巨大的增长机会。
購買前詢問 索取免費樣品

  获取免费样品

免费样本副本包括市场概述、增长趋势、统计图表和表格、预测估计等等。

 索取免费样品副本

订购此报告之前如有疑问 ?

购买前询问