极紫外（EUV）光刻市场展望：
2025年，极紫外（EUV）光刻市场规模为242亿美元，预计到2035年底将达到616亿美元，在预测期内（即2026年至2035年）的复合年增长率约为9.8%。2026年，极紫外光刻行业的规模估计为265亿美元。
由于全球对先进半导体的需求旺盛，用于驱动人工智能加速器、高性能计算和下一代移动设备，全球极紫外光刻（EUV）市场正经历着非凡的增长。全球各地的晶圆代工厂和集成器件制造商都在不断扩建其先进节点制造设施，从而使EUV技术成为3纳米以下和2纳米以下量产的必要基础。根据半导体行业协会（SIA）2026年6月发布的一篇文章，2026年4月全球半导体销售额飙升至1105亿美元，环比增长11%，同比增长高达93.9%。SIA还预测，到2026年底，在人工智能基础设施和加速计算平台需求的强劲推动下，年销售额将达到1.5万亿美元。从区域来看，美洲和亚太地区的增长最为强劲，所有主要市场都展现出强劲的增长势头，从而凸显了该行业向着预计 2027 年 1.9 万亿美元的快速扩张。
此外，高数值孔径极紫外（EUV）光刻系统的商业化部署正在加速EUV市场的增长，这些系统能够实现晶体管尺寸的微缩，并省去了复杂的多重曝光工艺。同时，全球范围内强有力的政府补贴和国家安全举措正在推动半导体供应链的本地化，从而确保未来几年对EUV硬件、先进反射式光掩模和专用化学光刻胶的持续投资。2024年4月，英特尔宣布在其位于俄勒冈州的Fab D1X工厂安装并开始校准全球首台高数值孔径EUV光刻设备。该设备由ASML制造，这台165吨的TWINSCAN EXE:5000系统可提供前所未有的分辨率和特征尺寸微缩能力，使英特尔晶圆代工能够将摩尔定律的应用范围扩展到Intel 18A之后。因此，这项技术有望推动人工智能和新兴应用的发展，从而对市场扩张产生积极影响。
关键 极紫外（EUV）光刻 市场洞察摘要:
区域亮点：
- 亚太地区极紫外（EUV）光刻市场预计到2035年将占据62.1%的市场份额，这主要得益于半导体制造生态系统的发展以及消费者对先进电子设备日益增长的需求。
- 预计在预测期内，北美将巩固其地位，这得益于联邦政府对国内高科技供应链的大力支持。
细分市场洞察：
- 预计到2035年，激光等离子体技术在极紫外（EUV）光刻市场中的份额将达到85.5%，这主要得益于其卓越的功率效率、更高的吞吐量以及在先进半导体制造工艺中日益广泛的应用。
- 预计到2035年，光源产品类型细分市场将保持相当大的市场份额，这主要得益于高功率EUV光源技术的不断进步、对下一代高数值孔径EUV系统投资的增加，以及先进半导体制造中对更高晶圆吞吐量和更高精度图案化的需求不断增长。
主要增长趋势：
- 人工智能和加速器的扩散
- 智能手机和消费电子产品的扩张
主要挑战：
- 技术复杂性和产量优化
- 供应商基础有限，供应链集中度高。
主要参与者： ASML（荷兰）、卡尔蔡司SMT（德国）、通快（德国）、Cymer（美国）、应用材料（美国）、Lam Research（美国）、KLA公司（美国）、东京电子株式会社（日本）、日立高新技术公司（日本）、尼康公司（日本）、佳能公司（日本）、台湾半导体制造股份有限公司（台湾）、三星电子（韩国）、英特尔公司（美国）、SK海力士公司（韩国）、JSR株式会社（日本）、信越化学工业株式会社（日本）、富士胶片控股株式会社（日本）、Qnity Electronics（美国）、SCREEN Semiconductor Solutions（日本）、IBM（美国）、杜邦公司（美国）、默克集团/EMD Electronics（德国）。
全球 极紫外（EUV）光刻 市场 预测与区域展望:
市场规模及增长预测：
- 2025年市场规模： 242亿美元
- 2026年市场规模： 265亿美元
- 预计市场规模：到2035年将达到616亿美元
- 增长预测：年复合增长率 9.8%（2026-2035 年）
关键区域动态：
- 最大区域：亚太地区（到2035年占比62.1%）
- 增长最快的地区：北美
- 主要国家：美国、台湾、韩国、日本、中国
- 新兴国家：荷兰、德国、印度、新加坡、法国
Last updated on : 11 June, 2026
极紫外（EUV）光刻市场——增长驱动因素和挑战
增长驱动因素
- 人工智能和加速器的普及：超大规模数据中心是推动人工智能加速器（例如GPU和TPU）需求增长的主要因素。这些芯片需要极高的晶体管密度才能处理大规模模型训练和推理。在此背景下，EUV光刻技术能够采用先进的制程节点，在单个芯片上集成数十亿个晶体管，同时保持能效和性能。例如，NVIDIA于2023年8月发布了GH200 Grace Hopper超级芯片平台，该平台专为超大规模数据中心中的加速计算和生成式人工智能工作负载而设计，包括大型语言模型和推荐系统。该平台可提供高达8 petaflops的人工智能性能和282GB的HBM3e内存，从而显著提高内存带宽和模型容量。因此，这反映了基于人工智能的先进芯片设计对采用EUV光刻技术制造的尖端半导体节点的需求不断增长，从而惠及整个极紫外光刻市场。
- 智能手机和消费电子产品的扩张：全球对智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家居设备的需求持续增长，这促使半导体制造商采用极紫外光刻技术。企业依靠先进的芯片在紧凑型消费设备中实现更高的性能和更强大的AI功能，从而推动了极紫外（EUV）光刻市场的扩张。根据世界经济论坛2023年4月发布的一篇文章，移动电话的数量已经超过了人口数量，2022年全球移动电话用户超过85.8亿，而全球人口为79.5亿。这一里程碑反映了移动电话市场的爆炸式增长，预计到2023年，将有54亿人至少拥有一部手机，凸显了移动技术的普及程度。这一趋势支撑了对极紫外光刻解决方案的持续需求。
挑战
- 技术复杂性和良率优化： EUV光刻技术包含一些先进且精密的工艺，这使得工艺控制和良率优化极具挑战性。该系统工作波长为13.5纳米，需要近乎完美的真空环境和超高精度的光学元件。即使是轻微的污染或振动也会对晶圆质量产生负面影响，降低良率。此外，EUV工艺中使用的各种光刻胶材料仍在不断发展，诸如线边缘粗糙度和随机缺陷等问题会影响生产效率。因此，EUV光刻市场的制造商需要不断微调曝光参数、光学元件对准和工艺集成，以保持稳定的输出。由此可见，这种复杂性会增加生产时间并限制产量，进而使得EUV技术的应用依赖于高技能的工程团队和先进的制造基础设施。
- 供应商基础有限且供应链高度集中：极紫外光刻市场面临着由高度集中的供应链带来的重大结构性挑战。ASML 是唯一一家 EUV 光刻系统制造商，而其他关键组件，例如光学元件和激光器，则由少数几家专业公司供应，例如 Carl Zeiss SMT 和 TRUMPF。因此，这种高度依赖性造成了巨大的供应链风险，包括延迟、地缘政治限制和生产瓶颈。任何单一供应商的中断都可能影响全球半导体生产。此外，缺乏替代供应商降低了买方的议价能力，并限制了生产规模的灵活性。这种高度集中的生态系统使该行业极易受到地缘政治冲突和出口管制法规的影响，从而对 EUV 光刻市场的增长产生负面影响。
极紫外（EUV）光刻市场规模及预测：
| 报告属性 | 详细信息 |
|---|---|
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基准年 |
2025 |
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预测年份 |
2026-2035 |
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复合年增长率 |
9.8% |
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基准年市场规模（2025 年） |
242亿美元 |
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预测年份市场规模（2035 年） |
616亿美元 |
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区域范围 |
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极紫外（EUV）光刻市场细分：
光源技术细分市场分析
基于光源技术，预计在预测期内，激光等离子体光刻技术将在极紫外（EUV）光刻市场占据85.5%的最高份额。该技术的领先地位主要得益于其卓越的功率效率、更高的吞吐量以及在先进半导体制造工艺中的广泛应用。此外，它还能够生产更小、更复杂、性能和能效更高的集成电路。例如，2024年6月，ASML和imec在荷兰费尔德霍芬联合启用了高数值孔径（High NA）EUV光刻实验室，这是下一代芯片制造领域的一个重要里程碑。该实验室配备了首台高数值孔径EUV扫描仪原型机（TWINSCAN EXE:5000）及配套工具，使芯片制造商和供应商能够在量产前降低风险并开发应用案例。
产品类型细分市场分析
预计到2035年底，此类产品类型的光源将在极紫外光刻市场占据相当大的份额。该细分市场的增长归功于高功率EUV光源技术的不断进步、对下一代高数值孔径（High-NA）EUV系统投资的不断增加，以及先进半导体制造对更高晶圆吞吐量和更高精度图案化的需求日益增长。此外，行业领导者正不断努力提升光源功率、系统生产率和制造效率，预计这将持续推动对EUV光源组件的需求。2025年10月，ASML授予TRUMPF技术类供应商大奖，以表彰其在新型高能EUV激光器方面的突破性研发。这项创新重达20多吨、包含超过45万个部件，为下一代光刻系统的效率、可靠性和可持续性树立了新的标杆。
最终用户细分分析
由于对先进节点半导体制造的需求不断增长、EUV光刻技术在5nm以下工艺技术中的应用以及晶圆代工产能扩张投资的增加，晶圆代工领域预计将在预测期内占据极紫外（EUV）光刻市场可观的份额。同时，对高性能计算、人工智能、5G和下一代消费电子产品的需求也推动了该领域的持续增长。2024年6月，三星在圣何塞举行的2024年三星晶圆代工论坛上展示了其人工智能时代的愿景，推出了全新的2nm（SF2Z）和4nm（SF4U）工艺节点以及三星人工智能解决方案交钥匙平台。凭借背面供电和全包围栅极等创新技术，该公司正在强化其迈向1.4nm及更高精度工艺的路线图，从而展现出更广泛的业务范围。
我们对极紫外光刻市场的深入分析涵盖以下几个方面：
部分 | 子段 |
光源技术 |
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产品类型 |
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技术节点 |
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Vishnu Nair
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极紫外（EUV）光刻市场——区域分析
亚太市场洞察
预计亚太地区极紫外（EUV）光刻市场在预测期内将占据最大的市场份额，达到62.1%。该地区在该领域的领先地位主要得益于其半导体制造生态系统以及消费者对先进电子设备日益增长的需求。台湾、韩国和中国等国家和地区的主要芯片代工厂的大量投资推动了这些高精度系统在该地区的应用。2024年7月，冲绳科学技术大学的一位教授推出了一项突破性的EUV光刻设计，该设计仅使用四个反射镜，可显著降低半导体制造的能耗和资本成本。同时，它还通过一种新型的双镜光学投影系统和一种将EUV光导向光掩模的新方法，解决了长期存在的难题；该技术实现了卓越的光学性能。
中国大力推进半导体自主研发和技术独立是推动极紫外光刻市场发展的两大主要因素。中国的战略举措、国内企业和科研机构正投入大量资源，致力于研发和国产化先进的光刻元件、光源和反射镜。据AEI机构2026年4月发表的一篇文章指出，中国已拥有大量老一代深紫外光刻机，这些设备仍可用于生产近乎前沿的逻辑芯片，尤其是在采用多重曝光技术的情况下。该文章还指出，尽管存在出口管制，但这种能力已使中芯国际和华为等公司能够生产7纳米级芯片，并有可能扩大先进人工智能加速器的生产规模。
得益于旨在吸引全球芯片制造商并建设本土晶圆厂的半导体扶持政策和财政激励措施，印度极紫外光刻市场有望在未来十年实现强劲增长。印度持续推进国际技术合作，大力投资技能型人才培训，并建设专门的半导体产业集群，从而为将极紫外光刻技术融入电子供应链奠定了必要的基础。根据2026年6月公布的官方数据，ASML与塔塔电子签署的谅解备忘录体现了印度不断发展的半导体生态系统，其中光刻技术在多莱拉晶圆厂项目中发挥着核心作用。此外，印度高度重视用于28纳米和14纳米制程节点的深紫外光刻设备，并正在构建商业化的基础架构，以符合出口管制规范，这预示着印度市场前景乐观。
北美市场洞察
在既定时间段内，北美极紫外光刻（EUV）市场在全球市场格局中占据了举足轻重的地位。该地区的领先地位主要得益于联邦政府对国内高科技供应链的大力支持。大多数行业参与者利用EUV系统设计和制造逻辑芯片和存储芯片，以满足超大规模数据中心、云基础设施和自动驾驶汽车等日益增长的计算需求。例如，2026年4月，州长宣布在纽约州创新署（NY Creates）的奥尔巴尼纳米科技园区安装东京电子的CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™系统，这是即将建成的高数值孔径EUV光刻中心的首个主要工具。这一里程碑事件巩固了纽约州在半导体研发领域的领先地位，而由IBM、美光、应用材料等公司参与的价值100亿美元的公私合作项目，将推动下一代处理器、存储器和人工智能技术的突破性发展。
美国大力加强对国内半导体制造能力和技术领先地位的保障，是推动极紫外光刻市场快速增长的主要因素。美国拥有强大的技术生态系统，其中包括世界领先的电子设计自动化公司、专业元器件供应商和先进材料研究机构。2026年6月，美国商务部最终批准向xLight公司授予总额1.5亿美元的《芯片技术创新法案》（CHIPS Act）拨款，用于开发首个用于极紫外光刻的革命性自由电子激光器原型。该原型已安装在奥尔巴尼纳米技术中心，旨在克服当前光刻系统在功率和效率方面的瓶颈，提高良率和可持续性，从而满足市场爆炸式增长的需求。
加拿大极紫外光刻市场尚处于起步阶段，但得益于完善的研发体系、先进的材料科学以及专用子系统和光学元件的供应，市场正蓬勃发展。加拿大国内的大学、国家级科研机构和光子学集群与全球科技公司紧密合作，在激光技术、光刻胶材料和等离子体物理等领域进行创新，这些领域对极紫外系统至关重要。例如，2025年7月，Xanadu公司与三菱化学达成战略合作，共同开发能够模拟极紫外光刻中复杂量子过程的量子算法。极紫外光刻是先进半导体制造的关键技术。此次合作结合了Xanadu在光子量子计算方面的专长和三菱在极紫外光刻胶材料方面的深厚知识，旨在解决俄歇衰变和二次电子效应等挑战。
欧洲市场洞察
预计未来十年，欧洲极紫外光刻市场将迎来显著增长。该地区市场的增长得益于其领先的科技公司和研究机构在高精度光学、激光技术和先进真空系统方面无与伦比的专业知识。战略性的区域半导体计划和跨境研究联盟积极构建了一个致力于突破亚纳米芯片架构极限的生态系统。此外，该地区成熟的汽车电子、工业自动化和高性能计算产业也为该领域的先驱者提供了令人振奋的机遇。欧洲企业不断在极紫外光源、反射镜和计量设备方面进行创新，从而巩固了其作为全球光刻供应链不可或缺的支柱的地位。
德国作为EUV光刻机所需专用光学元件、激光系统和高精度组件的顶级中心，其核心地位正加速德国EUV光刻市场的增长。此外，德国世界领先的光子学、工业工程和材料科学领域也为市场发展提供了强劲动力，国内主要制造商和研究机构与全球光刻技术领军企业紧密合作。2024年1月，蔡司与ASML合作宣布，高数值孔径EUV光刻技术标志着微芯片生产领域的革命性飞跃。该技术采用全球最精密的光学系统，晶体管密度是现有EUV方法的3倍。它由超过4万个超精密组件构成，能够实现纳米级结构，为速度更快、能效更高的芯片铺平道路，这些芯片将为人工智能、自动驾驶和智慧城市等应用提供动力。
在英国，极紫外光刻市场正展现出令人瞩目的增长机遇，这得益于其在先进半导体研究、精密工程和高端光学开发领域的强大实力。英国通过在先进材料科学、纳米制造研究和光子学等领域的专业能力，以及与全球半导体设备公司密切合作的顶尖大学和创新中心，积极推动该领域的发展。根据英国政府2023年5月公布的数据，其国家半导体战略概述了一项长期计划，旨在通过投资高达12.5亿美元用于研发、设计和先进芯片创新，巩固英国的半导体生态系统。另一方面，该计划主要侧重于提升英国在半导体设计和化合物材料方面的国内实力，从而改善基础设施、原型制作设施和研发能力。
主要极紫外（EUV）光刻市场参与者：
- ASML（荷兰）
- 卡尔蔡司SMT（德国）
- 特朗普（德国）
- Cymer（美国）
- 应用材料（美国）
- Lam Research（美国）
- KLA公司（美国）
- 东京电子有限公司（日本）
- 日立高新技术公司（日本）
- 尼康株式会社（日本）
- 佳能株式会社（日本）
- 台湾积体电路制造股份有限公司（台湾）
- 三星电子（韩国）
- 英特尔公司（美国）
- SK海力士公司（韩国）
- JSR株式会社（日本）
- 信越化学株式会社（日本）
- 富士胶片控股株式会社（日本）
- Qnity Electronics（美国）
- SCREEN半导体解决方案（日本）
- IBM（美国）
- 杜邦公司（美国）
- 默克集团/EMD电子（德国）
- 公司概况
- 商业战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 最新进展
- 区域影响力
- SWOT分析
- ASML已成为 EUV 光刻市场无可争议的领导者，也是全球唯一的 EUV 光刻机供应商。该公司的市场主导地位建立在数十年的研发投入和强大的生态系统合作伙伴关系之上，特别是与卡尔蔡司 SMT 合作开发高精度反射镜，以及与通快 (TRUMPF) 合作开发高功率激光系统。
- 卡尔蔡司SMT被认为是EUV光刻技术的关键参与者和推动者，该公司专注于EUV扫描仪所需的超精密光学系统。该公司生产的极其复杂的反射镜被用于ASML的设备中，这些反射镜必须保持近乎完美的原子级精度。
- TRUMPF是该领域另一家实力雄厚的企业，也是EUV光刻光源所用高功率激光系统的关键供应商。该公司与Cymer（ASML旗下公司）紧密合作，共同开发可产生13.5纳米波长EUV光的激光驱动等离子体技术。
- 东京电子株式会社是一家主要的半导体设备供应商，为更广泛的极紫外光刻（EUV）生态系统做出了贡献，尤其是在晶圆加工、清洗和光刻系统方面。该公司高度重视扩展其面向逻辑和存储器晶圆厂的先进半导体设备产品组合，以支持其向5纳米以下技术转型。
- 应用材料公司是一家领先的半导体设备公司，提供对基于极紫外光刻技术的芯片生产至关重要的先进材料工程解决方案。此外，该公司还积极参与半导体制造的多个环节，包括沉积、蚀刻和检测。
以下是全球EUV光刻市场的主要参与者名单：
极紫外光刻市场是一个高度集中但又受到战略控制的格局，ASML 在 EUV 扫描系统领域几乎占据垄断地位。其主导地位主要得益于与 Carl Zeiss SMT 在精密光学元件方面的深度技术合作，以及与 TRUMPF 在高功率激光系统方面的合作。另一方面，Applied Materials、Lam Research 和 KLA 等美国公司在晶圆加工和计量领域发挥着关键作用，而台积电、三星和 SK 海力士等亚洲半导体巨头则推动着市场需求。总体而言，该市场的竞争格局取决于整个价值链中生态系统的相互依存和长期的合作开发伙伴关系。例如，富士胶片于 2024 年 10 月宣布推出负性 EUV 光刻胶和 EUV 显影液，通过改进其 NTI 工艺以应用于 EUV，从而进一步推动半导体小型化。富士胶片在日本静冈和韩国平泽新建了生产和质量评估设施，这进一步加强了其在推进下一代器件高精度光刻技术方面的作用。
市场企业格局：
最新发展
- 2026 年 2 月， Qnity Electronics宣布推出 Eon™ EUV 光刻胶系列，扩展其 EUV 光刻产品组合。该系列光刻胶专为先进节点半导体制造而设计，可提供卓越的图案化精度、缺陷控制和抗蚀刻性。
- 2025年9月， SCREEN Semiconductor Solutions与IBM签署了一项新协议，双方将共同开发高数值孔径（NA）极紫外光刻（EUV）清洗工艺，进一步深化双方在纳米片器件技术领域长达十年的合作。此次合作将IBM的工艺集成经验与SCREEN在晶圆清洗领域的领先地位相结合，旨在解决2纳米以下半导体制造中至关重要的颗粒和缺陷问题。
- Report ID: 8611
- Published Date: Jun 11, 2026
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