導熱界面材料市場展望：
2025年，導熱界面材料市場規模為49億美元，預計到2035年底將達到140億美元，在預測期（即2026-2035年）內，複合年增長率為12.4%。 2026年，導熱界面材料產業規模估計為55億美元。
由於電子、汽車和工業領域對散熱管理解決方案的需求日益增長，全球導熱界面材料市場預計將在未來幾年迎來顯著成長。高效能運算、人工智慧加速器、5G基礎設施和電動車等領域不斷提升的功率密度，大大推動了增強散熱性能的導熱介面材料的需求。 TDK Ventures於2025年1月宣布投資NovoLINC，該公司致力於開發用於下一代人工智慧運算的先進導熱介面材料。此外，NovoLINC的專有材料系統和奈米機械設計實現了極低的導熱阻，助力高密度GPU和CPU從風冷到液冷轉型。該技術已獲得美國能源部高級研究計畫署（ARPA-E）COOLERCHIPS計畫和美國國家科學基金會（NSF）的資助，並獲得M Ventures、Foothill Ventures和TDK Ventures的大力支持，旨在將散熱解決方案推廣至資料中心和半導體應用領域。
此外，金屬合金、碳奈米管、石墨烯和相變複合材料等材料的創新正在重塑導熱界面材料市場的競爭格局，使大多數應用的性能得到提升。 2024年10月，德州大學奧斯汀分校報告稱，其研究人員開發了一種新型導熱界面材料，該材料結合了液態金屬和氮化鋁，可增強高功率電子設備和資料中心的散熱性能。報告也指出，該材料可在16平方公分的面積上帶走2760瓦的熱量，從而將冷卻泵的能耗降低65%，並將資料中心的整體能耗降低5%。此外，這種機械化學合成材料彌合了理論和實際導熱界面材料性能之間的差距，支持千瓦級設備的可持續冷卻，並可實現更高的處理密度。該團隊正在擴大合成規模，並與產業合作夥伴合作，將這項技術整合到實際的資料中心應用中，對市場成長產生積極影響。
關鍵 熱界面材料 市場洞察摘要:
區域亮點：
- 預計到 2035 年，亞太地區將在導熱界面材料市場佔據 45.2% 的份額，這得益於強大的製造業實力、有利的稅收結構和有利的政府政策。
- 預計到 2035 年，北美將迎來顯著擴張，高效能運算、雲端資料中心和先進半導體製造的加速普及將進一步推動這一擴張。
細分市場洞察：
- 預計到 2035 年，潤滑脂和黏合劑將在導熱界面材料市場佔據 44.3% 的收入份額，這主要得益於其優異的間隙填充能力、高導熱性和在熱循環下的可靠性。
- 到 2035 年底，電腦將佔據相當大的收入份額，這主要受到高效能 PC、人工智慧工作負載、超大規模資料中心和多 GPU 配置對散熱需求不斷增長的刺激。
主要成長趨勢：
- 消費性電子產品的快速擴張
- 汽車產業的成長
主要挑戰：
- 先進導熱介面材料成本高昂
- 極端功率密度下的性能限制
主要參與者：漢高股份公司（德國）、陶氏化學公司（美國）、霍尼韋爾國際公司（美國）、派克漢尼汾公司（美國）、銦公司（美國）、信越化學工業株式會社（日本）、邁圖高新材料公司（美國）、萊爾德高性能材料公司（英國）、富士保利美國公司（日本）、韋克菲爾德-維特公司（美國）、伊萊魯貝公司（英國）、扎爾曼科技公司（韓國）、杜邦公司（美國）。
全球 熱界面材料 市場 預測與區域展望:
市場規模及成長預測：
- 2025年市場規模： 49億美元
- 2026年市場規模： 55億美元
- 預計市場規模：到2035年將達140億美元
- 成長預測：年複合成長率 12.4%（2026-2035 年）
關鍵區域動態：
- 最大區域：亞太地區（到2035年佔45.2%的份額）
- 成長最快的地區：北美
- 主要國家：美國、中國、日本、德國、韓國
- 新興國家：印度、韓國、越南、墨西哥、巴西
Last updated on : 19 December, 2025
導熱界面材料市場－成長驅動因素與挑戰
成長驅動因素
- 消費性電子產品的快速成長：這是推動導熱界面材料市場發展的主要因素。智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、穿戴式裝置和其他智慧型裝置的普及，由於高效能組件的存在，導致熱量增加。 2025年9月，蘋果發表了iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，這兩款手機均搭載了強大的A19 Pro晶片和蘋果自主設計的均熱板，並整合在導熱性極佳的鋁製一體式機身中。此外，此散熱管理系統能夠有效散發高效能組件所產生的熱量，確保遊戲、人工智慧任務和進階相機操作的正常運作。因此，此類創新技術的湧現凸顯了消費性電子產品對導熱界面材料和散熱解決方案日益增長的需求，並推動了導熱界面材料市場的成長。
- 汽車產業的成長：尤其是在電動車領域，汽車產業依賴電池組、電源模組和資訊娛樂系統等電子設備，而有效的熱管理對於安全性、性能和電池壽命至關重要，這推動了導熱介面材料市場的成長。 2024年6月，馬瑞利宣布與一家大型汽車製造商簽訂全球合同，為其未來的純電動車供應電池導熱板，總數量約為500萬片，覆蓋多個市場。此導熱板採用專利點狀凹坑設計，優化熱交換，穩定電池溫度，並透過實現緊湊的車輛集成，確保效率和電池壽命。此導熱板由馬瑞利全球研發中心開發和測試，並可根據不同的電池類型和幾何形狀進行高度客製化，支援電動車、混合動力車和內燃機汽車。
- 高效能運算與資料中心：人工智慧、雲端運算和資料中心的興起，導致高效能處理器和GPU產生更高的熱負荷，從而有效地推動了導熱介面材料市場的發展。為此，漢高於2025年10月宣布推出樂泰TCF 14001，這是一款高導熱係數（14.5 W/m·K）的矽基液體導熱介面材料，專為800G和1.6T人工智慧資料中心光收發器而設計。該公司還指出，該材料可有效解決高功率密度晶片發熱量增加的問題，從而實現可靠的散熱管理和更高的收發器性能。此外，樂泰TCF 14001具有低揮發性、低釋氣性和強黏附性，支援自動化生產，同時確保在電信、汽車和工業自動化等各種應用中實現一致的散熱性能。
挑戰
- 先進導熱介面材料成本高：阻礙導熱介面材料市場成長的一大挑戰是先進導熱介面材料（TIM）的高昂成本。這些材料包含金屬合金、石墨烯、碳奈米管或特殊矽酮，其製造流程複雜，原料價格昂貴。因此，高成本限制了其應用，尤其是在對成本敏感的消費性電子產品和中型工業應用領域。此外，銦、鎵和特殊聚合物價格的波動也會影響生產成本，迫使製造商在快速成長的導熱介面材料市場中，透過保持價格競爭力來平衡性能提升與價格可負擔性。
- 極端功率密度下的性能限制：近年來，電子設備的體積越來越小，功率越來越大，這使得應對極端熱通量成為導熱界面材料市場製造商面臨的一項重大挑戰。在此背景下，傳統的導熱矽脂、導熱墊和相變材料在高溫和反覆熱循環條件下，可能難以維持其導熱性、機械穩定性和長期可靠性。此外，為了滿足人工智慧處理器、資料中心和電動汽車電力電子設備的散熱需求，需要不斷驗證那些即使在嚴苛的工作條件下也能保持性能的材料。
導熱界面材料市場規模及預測：
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
|---|---|
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基準年 |
2025 |
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預測期 |
2026-2035 |
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複合年增長率 |
12.4% |
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基準年市場規模（2025 年） |
49億美元 |
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預測年份市場規模（2035 年） |
140億美元 |
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區域範圍 |
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導熱界面材料市場細分：
產品類型細分市場分析
在預測期內，潤滑脂和黏合劑將引領產品類型細分市場，佔據導熱界面材料市場44.3%的最大份額。它們具有優異的間隙填充性和導熱性，這對於高功率處理器、GPU和高密度電子產品至關重要。此外，它們在熱循環下的高性能也推動了其在消費性電子和工業電子領域的廣泛應用。 2023年5月，漢高宣布推出樂泰TLB®9300 APSi，這是一款首創的電動車電池系統的可注射導熱黏合劑，可在電池單元和冷卻系統之間提供結構黏合和導熱介面功能。該公司強調，這種雙組分聚氨酯黏合劑具有高導熱性、電絕緣性和自流平性，有助於提高電動車電池的安全性。此外，漢高也強調將加強與原始設備製造商 (OEM) 和電池製造商的合作，以應對電動車面臨的挑戰並推動零排放汽車技術的發展。
應用細分市場分析
在應用領域，到2035年底，電腦將在導熱界面材料市場佔據相當大的收入份額。高效能PC、伺服器和GPU的需求不斷增長，產生的熱量需要高效的散熱管理，這使得導熱界面材料成為該領域創造收入的黃金標準。此外，人工智慧工作負載和機器學習加速器的普及加劇了散熱挑戰，需要具有超低熱阻的先進導熱介面材料。超大規模雲端環境中資料中心的擴張將推動處理器和散熱器之間導熱界面材料解決方案的大規模部署。此外，新一代遊戲主機和配備多GPU的工作站PC將依賴高效能導熱矽脂來維持持續的效能。而且，新興的緊湊型模組化PC和邊緣運算設備將推動對能夠在空間有限的架構中可靠運行的導熱介面材料的需求。
材料類型細分分析
在熱界面材料市場，矽基熱界面材料（TIMS）將在預測期內佔據顯著的市場份額。此細分市場的成長得益於其在消費性電子、半導體和功率元件領域的高導熱性和可靠性。在此背景下，KCC Silicone於2025年7月宣布參加了現代摩比斯技術日活動，展示了涵蓋熱管理、電磁幹擾屏蔽、密封和創新等領域的18種矽基解決方案，其中包括用於半導體模組的熱界面材料和相變型熱界面材料。該公司還指出，此次合作的重點是自動駕駛、城市空中交通和機器人等移動出行技術，並強調熱界面材料對於汽車電子模組的高效熱控制至關重要。此外，KCC還計劃擴大與現代摩比斯和全球OEM廠商的共同開發，並專注於環保材料，以支持未來的旅遊和ESG驅動型創新。
我們對導熱界面材料市場的深入分析涵蓋以下幾個面向：
部分 | 子段 |
產品類型 |
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應用 |
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材料類型 |
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Vishnu Nair
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熱界面材料市場—區域分析
亞太市場洞察
預計到2035年底，亞太地區將在導熱界面材料市場佔據45.2%的最大份額。該地區的領先地位主要得益於主要製造商的存在以及較低的企業稅率。不斷增長的可支配收入以及相應的政府政策也對區域市場的發展產生了積極影響。 2025年9月，優普公司（U-MAP Co., Ltd.）宣布推出其專有的纖維狀氮化鋁填料－Thermalnite，用於先進的導熱界面材料。 Thermalnite即使在低填料含量下也能提供高導熱係數（10–14 μW/m·K）和增強的機械強度，從而克服了傳統導熱界面材料（TIM）的脆性和界面電阻等難題。此外，該公司目前提供從可行性測試到量產的全流程開發支持，目標應用領域包括電動車、功率元件和5G/6G通訊模組。
由於龐大的電子產品生產和電動車製造的快速發展，中國正在鞏固其在區域導熱界面材料市場的領先地位。中國對高密度處理器、GPU和功率模組等產品的高效散熱管理有著巨大的需求，這反過來又促使國內企業開發具有卓越導熱性能的創新材料。銦泰公司宣布，將於2025年11月在中國國際測試大會（TestConX China）上展示其新一代可壓縮金屬導熱介面材料Pattern X。此導熱界面材料由純銦製成，具有優異的導熱性能和低接觸壓力，專為曲面或非平面表面設計，有效解決了聚合物基導熱界面材料常見的失效問題。此外，這項創新主要應用於高效能運算、汽車電子和功率半導體領域，進一步凸顯了銦泰公司在全球散熱管理解決方案領域的領先地位。
印度的導熱界面材料市場正蓬勃發展，這主要得益於其新興的電子產業、不斷擴張的電動車產業以及政府大力支持的智慧基礎設施和再生能源項目。此外，導熱界面材料在印度的電力電子、電信設備和工業自動化領域也被廣泛應用，以確保其高端性能。在此背景下，Kivoro於2022年10月宣布與Graphite India Limited達成合作，將在印度全國分銷其新一代石墨烯基導熱添加劑，目標客戶為瓦楞紙板行業。此次合作旨在提升印度製造工廠的導熱性能，降低能耗，並提高生產效率。此外，Kivoro強大的本土市場實力和技術專長將透過促進永續發展和工業現代化，助力印度採用先進的導熱解決方案。
北美市場洞察
由於高效能運算、雲端資料中心和先進半導體製造的廣泛應用，北美地區的導熱介面材料市場呈現顯著成長。同時，該地區對電動車、航太電子和工業自動化的關注度也在不斷提高，這反過來又推動了對高效導熱介面材料解決方案的需求。 2025年8月，YINCAE宣布推出新一代液態金屬導熱介面材料TM 150LM，該產品經過特殊設計，具有更高的黏度，可提供卓越的印刷性能和長期可靠性。該公司還指出，與傳統導熱界面材料不同，TM 150LM在室溫和高溫下都能保持高黏度，從而有效減少泵出和滲漏等常見問題，實現非常精確的模板印刷。此外，這項創新技術可為高功率CPU、GPU和電源模組提供適當的導熱係數，確保在嚴苛的熱環境下保持良好的介面完整性。
在美國，由於資料中心和人工智慧基礎設施的蓬勃發展以及消費性電子產品的廣泛應用，導熱介面材料市場正在成長。同時，政府大力推廣再生能源和電動車的舉措也刺激了對高效熱管理系統的投資，尤其是在電動車電池模組和電力電子領域，從而提升了該市場的重要性。 2022年9月，漢高宣布已完成對Nanoramic Laboratories旗下導熱材料業務Thermexit的收購，此次收購的主要目的是加強其黏合劑技術部門。此外，Thermexit的專利奈米填料技術可提供具有卓越導熱性和穩定性的高性能導熱界面墊，目標市場為5G、半導體和汽車電子等快速成長的產業。
由於高科技製造業的蓬勃發展以及半導體製造和電腦硬體領域對可靠散熱管理需求的不斷增長，加拿大在導熱界面材料市場獲得了顯著的關注度。同時，加拿大對電子和奈米技術研發的大力投入也推動了先進散熱解決方案的應用。資料中心和電動車生產領域投資的不斷增加，進一步刺激了對高效散熱材料的需求。此外，加拿大製造商正與全球科技公司合作，共同研發高性能導熱介面產品。政府對清潔能源和永續電子產品的支持政策也促進了加拿大導熱界面材料市場的成長。
歐洲市場洞察
歐洲的熱界面材料市場為國內外企業提供了令人振奮的機會。汽車電氣化、工業自動化和節能電子產品的蓬勃發展是鞏固該地區在該領域領先地位的關鍵因素。此外，德國、英國和北歐國家等研發密集地區在高性能材料（用於電動車電池、再生能源系統和高速運算應用）的開發方面處於領先地位。 2021年9月，杜邦公司宣布，雷諾汽車已選擇其BETATECH熱界面材料用於其位於莫伯日和杜埃的電動車生產工廠，以管理高能量密度電池在充電和運行過程中產生的熱量。杜邦公司也表示，此熱界面材料可確保穩定的導熱性，實現電池單元與冷卻板之間的無縫接觸，並支援大批量生產中的快速、可重複組裝，從而促進整體市場成長。
德國被認為是區域導熱界面材料市場的領跑者，其需求主要受汽車產業向電動轉型和先進工業機械發展的驅動。德國本土製造商正致力於開發可持續且高性能的導熱解決方案，以滿足消費性電子產品和工業電子產品領域日益嚴格的品質標準。在此背景下，Parker Chomerics於2024年10月宣布，其在慕尼黑電子展（Electronica 2024）上推出了一系列導熱界面材料，包括THERM-A-FORM CIP 60原位固化材料、THERM-A-GAP 80LO導熱墊和THERM-GAP GEL 75VT-GAP GEL 75VT-GAP GEL 75VT。這些材料專為汽車、電動車、電信和工業電子等應用而設計。 Parker Chomerics也表示，這些材料能夠有效解決油滲漏、垂直黏性和間隙填充效率等關鍵產業挑戰，並在應力和振動條件下保持良好的導熱性能，從而吸引更多企業投資該領域。
在英國，資料中心、國防電子和智慧基礎設施專案的興起推動了導熱介面材料市場的發展。同時，計算設備的日益普及也促進了對先進散熱管理材料的投資，從而促進了產業界與研究機構之間的創新與合作。 2025年5月，派克Chomerics發布了更新的導熱界面材料產品目錄，涵蓋了其全系列的電子散熱解決方案，包括間隙填充材料、相變材料、導熱膠帶和導熱矽脂。此外，該目錄還提供了詳細的產品資訊、應用指南和全新的點膠指南，以確保在電信、IT、汽車、醫療和國防等行業的電子設備中實現一致且有效的應用。此外，目錄還重點介紹了散熱器、介電墊和底部填充材料，從而幫助工程師優化現代電子組件的散熱管理。
主要導熱界面材料市場參與者：
- 3M公司（美國）
- 公司概況
- 商業策略
- 主要產品
- 財務業績
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 最新進展
- 區域影響力
- SWOT分析
- 漢高股份及兩合公司（德國）
- 陶氏公司（美國）
- 霍尼韋爾國際公司（美國）
- 派克漢尼汾公司（美國）
- 美國銦公司
- 信越化學株式會社（日本）
- Momentive Performance Materials Inc.（美國）
- 萊爾德高性能材料（英國）
- 富士聚合物美國公司（日本）
- 韋克菲爾德-維特公司（美國）
- Electrolube（英國）
- 扎爾曼科技有限公司（韓國）
- 杜邦公司（美國）
- 3M公司是導熱界面材料市場的領導者，在先進材料科學和大規模生產方面擁有深厚的專業知識。本公司提供種類繁多的導熱墊、間隙填充材料和黏合劑，廣泛應用於電子、汽車和工業領域。此外，3M致力於持續創新，並與原始設備製造商（OEM）緊密合作，專注於為高效能設備提供客製化的散熱管理解決方案。
- 漢高股份公司（Henkel AG & Co.）擁有博格奎斯特（Bergquist）等知名品牌，憑藉其在導熱矽脂、間隙填充劑和相變材料等領域的解決方案，在市場上佔據穩固地位。此外，受日益增長的功率密度需求驅動，該公司還專注於先進封裝、電動車和資料中心應用領域。為維持技術領先地位，漢高採取了多項措施，包括加大研發投入、拓展產品組合以及擴大國內生產規模。
- 陶氏公司是導熱介面材料（TIM）市場發展的主要推動者之一，尤其以其可靠性和設計靈活性著稱的矽基導熱介面解決方案而聞名。同時，該公司致力於透過合作進行創新，例如在碳奈米管增強材料領域開展合作，其主要目標是應對下一代散熱挑戰。此外，陶氏的全球佈局和對可擴展解決方案的專注使其在消費性電子、行動出行和半導體市場佔據了強大的市場地位。
- 信越化學株式會社是高純度矽基和聚合物基導熱界面材料領域的領先供應商，服務於電子、半導體和汽車行業。公司憑藉其材料化學方面的專業知識和提供高性能、高品質導熱界面材料的能力，擁有強大的競爭優勢。此外，公司策略著重於先進材料的研發、對尖端半導體節點的支援以及與技術製造商建立長期合作夥伴關係。
- 總部位於美國的銦泰公司是一家專業材料供應商，專注於適用於高效能運算、人工智慧和電力電子領域的金屬基導熱介面材料。該公司以其在銦基和鎵基導熱界面材料方面的創新而聞名；公司持續投資研發和專利材料開發。此外，與客戶的緊密合作使銦泰公司能夠滿足電子系統的散熱需求。
以下是一些在全球導熱界面材料市場中佔據重要地位的企業：
導熱界面材料市場正由大型材料科學公司和熱管理供應商主導。該領域的領導者在創新高導熱配方、區域生產擴張以及建立合作夥伴關係等方面展開激烈競爭，力求使導熱界面材料解決方案適用於汽車、電動汽車、半導體和數據中心等行業。 2024年12月，陶氏化學和卡比斯宣佈建立合作夥伴關係，旨在結合陶氏化學的矽技術專長和卡比斯的碳奈米管技術，為電子、移動出行、工業和半導體應用提供先進的導熱界面材料，從而增強散熱性能。此外，陶氏化學指出，這些導熱界面材料能夠改善電子元件和散熱器之間的熱傳遞，從而降低熱阻，防止過熱，並確保裝置的正常運作。
熱界面材料市場企業格局：
最新動態
- 2025 年 12 月，富士膠片展示了其先進的導熱界面材料，作為其 ZEMATES 的一部分，ZEMATES 是一個先進的封裝產品組合，旨在提高半導體封裝的可靠性和導熱性能。
- 2025 年 10 月， Trane Technologies與NVIDIA合作宣布，已推出業界首個用於千兆瓦級 AI 資料中心的熱管理系統參考設計，可為先進的 NVIDIA AI 基礎設施實現最佳化的溫度控制、能源效率和可擴展性。
- 2025 年 9 月，銦泰公司宣布，其專家將在 IMAPS 國際微電子研討會上發表三篇關於先進導熱界面材料的技術論文，內容涵蓋銦銀焊料導熱界面材料、聚合物-液態金屬漿料導熱界面材料、用於高性能計算和人工智能熱管理的專利鎵基相變導熱界面材料。
- 2024 年 3 月， Resonac Holdings Corporation宣布投資 150 億日圓（約 1 億美元）擴大非導電薄膜和導熱薄片的產能，這些薄膜和薄片用作高性能 AI 半導體晶片的熱界面材料。
- Report ID: 5183
- Published Date: Dec 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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