碳化矽（SiC）半導體市場展望：
2025年碳化矽（SiC）半導體市場規模為9.398億美元，預計2035年底將超過44億美元，在預測期間（即2026年至2035年）複合年增長率超過16.7%。 2026年，碳化矽半導體產業規模估計為10.9億美元。
碳化矽半導體市場的成長格局正因各產業轉型為高效耐高溫電子解決方案而重塑。電動車、再生能源系統和先進工業電力電子的快速發展是推動市場需求成長的主要動力，在這些領域，碳化矽元件相比傳統的矽基半導體具有更優異的性能。國際能源總署發布的一篇文章指出，到2024年，全球電動車銷量將突破1,700萬輛，佔全球新車銷量的20%以上，中國以1,100萬輛的銷量領跑全球，幾乎佔全球電動車銷量的三分之二。全球電動車保有量已達5,800萬輛，每天可取代超過100萬桶石油，而中國電動車在新車銷量的佔比已達50%。此外，歐洲的市佔率成長停滯在20%，但英國的市佔率已升至30%，挪威的純電動車銷量佔比接近88%，接近全面電氣化。在美國，銷量攀升至 160 萬件，市佔率超過 10%，促進了更廣泛的市場擴張。
此外，碳化矽（SiC）半導體市場受益於汽車製造商將SiC組件整合到動力系統和充電基礎設施中，以提高能源效率並降低系統損耗；同時，再生能源產業也在太陽能和風能逆變器中採用SiC。同時，半導體製造技術的進步和對寬禁帶技術投資的增加正在提升產能並加速商業化進程。 2024年10月，美國商務部宣布，拜登-哈里斯政府已與Wolfspeed公司達成初步協議，將根據《晶片技術創新法案》（CHIPS Act）向其提供高達7.5億美元的資金，用於在北卡羅來納州建設全球最大的200毫米碳化矽晶圓生態系統，並擴建其位於紐約的工廠。這些項目預計將至少吸引7.5億美元的私人投資，並使SiC裝置產量增加五倍，從而對市場擴張做出積極貢獻。
推動碳化矽（SiC）半導體市場成長的關鍵政府與產業發展趨勢：2024年至2026年
年 | 組織 | 倡議 | 投資/融資 | 碳化矽半導體市場機遇 |
2026 | 半導體產業協會（SIA） | 美國半導體擴張項目 | 6453億美元以上 | 更大的碳化矽製造和供應鏈能力 |
2026 | Amtech Systems | 晶圓基板及封裝擴展 | 6000萬美元 | 增強型碳化矽晶圓加工與封裝生態系統 |
2024 | 美國和歐盟 | 《晶片法案》實施 | 公共資金項目 | 增加碳化矽研發及製造投資 |
來源：官方新聞稿
關鍵 碳化矽（SiC）半導體 市場洞察摘要:
區域亮點：
- 預計到2035年，北美將佔據37.3%的收入份額，這主要得益於電動車、再生能源系統和工業自動化領域先進電力電子技術的巨額投資。
- 預計在2026年至2035年期間，亞太地區將在碳化矽（SIC）半導體市場佔據可觀的地位，這主要得益於汽車製造中心的快速擴張以及電動車和超快速充電網路的大規模部署。
細分市場洞察：
- 預計到2035年，碳化矽（SiC）半導體市場的SiC功率模組細分市場將佔據37.6%的收入份額，這主要得益於系統級集成化趨勢的日益增長以及市場對預封裝功率模組的偏好，預封裝功率模組能夠簡化設計複雜性並加快產品上市速度。
- 到2035年，6吋晶圓市場預計將佔據可觀的收入份額，這得益於其成熟的製造流程、成本效益以及完善的大批量生產供應鏈。
主要成長趨勢：
- 新一代電網和綠色能源
- 工業與航空航天現代化
主要挑戰：
- 晶圓生產中的材料缺陷與良率挑戰
- 來自先進矽材料和替代寬帶隙材料的競爭
主要參與者： Wolfspeed, Inc.、英飛凌科技股份公司、安森美半導體、義法半導體、羅姆株式會社、三菱電機株式會社、富士電機株式會社、東芝電子裝置及儲存公司、微芯科技公司、瑞薩電子株式會社、賽米可丹佛斯、GeneC 可導數組SA、GlobalWafers株式會社、博世有限公司、Navitas半導體公司、Nexperia BV、日立能源有限公司。
全球 碳化矽（SiC）半導體 市場 預測與區域展望:
市場規模及成長預測：
- 2025年市場規模： 9.398億美元
- 2026年市場規模： 10.9億美元
- 預計市場規模：到2035年將達44億美元
- 成長預測：年複合成長率 16.7%（2026-2035 年）
關鍵區域動態：
- 最大區域：北美（到2035年佔37.3%的份額）
- 成長最快的地區：亞太地區
- 主要國家：美國、中國、日本、德國、韓國
- 新興國家：印度、台灣、新加坡、義大利、越南
Last updated on : 10 June, 2026
碳化矽（SiC）半導體市場－成長驅動因素與挑戰
成長驅動因素
- 新一代電網與綠色能源：碳化矽（SiC）功率模組能夠有效降低大型太陽能逆變器和寬頻渦輪發電機的能量轉換損耗。此外，增強的高壓處理能力提高了現代電網中使用的固態變壓器的可靠性，從而為碳化矽半導體市場的先驅創造了有利可圖的商業環境。在此背景下，世界資源研究所於2025年12月發表的文章指出，到2024年，清潔能源將佔全球新增電力裝置容量的90%以上。 2025年，全球能源投資將超過3.3兆美元，其中近2.2兆美元將用於清潔能源，儘管新興市場擁有巨大的再生能源潛力，但僅佔其中的15%。到2023年，清潔能源產業的就業機會將增加至3,500萬個，超過化石燃料產業的就業崗位，預計到2030年，在電動車、電池、太陽能和電網的推動下，清潔能源就業機會也將增加1,000萬個。
- 工業和航空航天現代化：寬頻隙特性使碳化矽 (SiC) 晶片能夠在高溫工業馬達驅動系統中完美運作。另一方面，高功率密度顯著降低了飛機配電單元的有效載荷重量，從而促進了碳化矽半導體市場的發展。這些碳化矽半導體因其能夠在極端溫度和壓力條件下運行，正被應用於航空航太和國防系統。 2024 年 11 月，美國太空總署格倫研究中心展示了能夠在極端環境下運行的碳化矽 JFET-R ASIC，包括在 500°C 的高溫空氣中運行一年以上，在 460°C 和 9.3 MPa 的金星般環境下運行，以及高達 7 Mrad TID 的輻射劑量。這些電路可在 -190°C 至 +812°C 的溫度範圍內工作，展現出無與倫比的耐久性，且其結構複雜度低於矽積體電路。因此，規模化和技術轉移使得SiC ASIC能夠大規模生產，並且很容易降低其在航空航天和其他惡劣環境應用中的部署門檻。
2024年全球碳化矽（SiC）出口各國狀況－貿易額與出貨量
記者 | 交易價值（1000 美元） | 數量（公斤） |
中國 | 317,482.63 | 345,806,000 |
巴西 | 53,597.44 | 39,899,500 |
德國 | 51,636.88 | 25,897,300 |
荷蘭 | 45,962.01 | 47,527,900 |
日本 | 42,652.05 | — |
我們 | 28,613.56 | — |
歐洲聯盟 | 24,219.31 | 9,547,300 |
其他亞洲地區，nes | 23,316.43 | — |
瑞典 | 20,170.17 | 9,025,060 |
比利時 | 17,625.33 | 12,799,200 |
羅馬尼亞 | 14,633.05 | 12,899,800 |
南非 | 9,361.53 | 12,250,800 |
來源： WITS
挑戰
- 晶圓生產中的材料缺陷和良率挑戰：碳化矽晶圓中存在的晶體缺陷，例如微管、位錯和堆疊層錯，是碳化矽半導體市場面臨的主要挑戰。這些缺陷會顯著影響裝置的可靠性、效率和長期性能，尤其是在高壓應用中。儘管晶圓品質在過去幾年有所提高，但實現無缺陷的大直徑晶圓仍然十分困難。隨著晶圓尺寸從4英寸增加到8英寸甚至更大，保持晶體完整性的均勻性變得更加複雜。此外，良率降低會直接導致更高的生產成本和製造商利潤下降，因此需要持續的研發來改進晶體生長技術並提高晶圓的整體品質。
- 來自先進矽技術和替代寬帶隙材料的競爭：碳化矽（SiC）雖然擁有許多公認的優勢，但仍面臨著來自先進矽技術和其他寬帶隙材料（例如氮化鎵）的激烈競爭。矽基解決方案在中等功率應用中具有更高的效率和成本效益，這可能會限制SiC在某些領域的應用。同時，氮化鎵在高頻和快速開關應用中日益普及，從而在碳化矽半導體市場形成了重疊競爭。這反過來又迫使SiC製造商透過卓越的性能優勢來證明其高昂成本的合理性。因此，在以消費者為主導的產業中，市場定位的挑戰尤其關鍵，因為在這些產業中，價格敏感度超過了效率提升，最終導致SiC解決方案的普及速度放緩。
碳化矽（SiC）半導體市場規模及預測：
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
|---|---|
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基準年 |
2025 |
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預測年份 |
2026-2035 |
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複合年增長率 |
16.7% |
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基準年市場規模（2025 年） |
9.398億美元 |
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預測年份市場規模（2035 年） |
44億美元 |
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區域範圍 |
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碳化矽（SiC）半導體市場細分：
類型細分分析
在產品類型細分市場中，碳化矽（SiC）功率模組預計將在預測期內佔據碳化矽半導體市場37.6%的最高收入份額。此細分市場的主導地位主要得益於系統級整合而非分立元件的重大轉變，因為原始設備製造商（OEM）更傾向於使用預封裝功率模組來降低設計複雜性並加快產品上市速度。此外，商用車和高功率充電站的快速電氣化也進一步推動了市場需求，模組化架構能夠提升可擴展性和散熱管理效能。 2024年9月，Wolfspeed推出了採用200mm晶圓技術的2300V無基板碳化矽模組，專為再生能源、儲能和快速充電基礎設施中的1500V直流母線應用而設計。這些模組由Wolfspeed與EPC Power合作開發，將透過可擴展的高性能轉換來增強公用事業規模的太陽能和儲能係統。
晶圓尺寸細分分析
在晶圓尺寸細分市場中，預計2035年底，6吋晶圓將在碳化矽半導體市場佔據顯著的收入份額。其在製造成熟度、成本效益和生產良率方面的平衡是推動該細分市場在該領域領先地位的主要因素。此外，更穩定、更優質的供應鏈也為其提供了支持，使其成為電動車、工業電力系統和再生能源應用領域大規模生產的首選。 2024年4月，羅姆集團旗下的SiCrystal公司與意法半導體(STMicroelectronics)擴大了其價值至少2.3億美元的150毫米碳化矽基板晶圓長期供應協議，生產地點位於德國紐倫堡。這項協議增強了意法半導體的供應鏈，並支持其面向全球汽車和工業客戶擴大碳化矽元件的生產規模，從而拓展了其業務範圍。
應用細分市場分析
預計到預測期結束時，汽車產業在碳化矽（SiC）半導體市場將實現顯著成長。此細分市場的成長主要得益於牽引逆變器、車載充電器和直流-直流轉換器等應用領域對SiC的日益增長的需求，這些應用旨在提升續航里程和能源效率。汽車製造商也在優先考慮高壓（800V+）架構，而SiC卓越的開關性能和熱穩定性將顯著提升這些架構的性能。例如，Wolfspeed於2025年12月宣布，其碳化矽MOSFET將應用於豐田的純電動車平台，特別是車載充電系統，以提升效率、可靠性和充電性能。該技術能夠顯著降低能量損耗並加快充電速度。 Wolfspeed的SiC技術能夠提升續航里程並降低生命週期成本，這與豐田的全球電氣化策略相契合。
我們對碳化矽半導體市場的深入分析涵蓋以下幾個面向：
部分 | 子段 |
類型 |
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晶圓尺寸 |
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應用 |
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科技 |
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Vishnu Nair
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碳化矽（SiC）半導體市場－區域分析
北美市場洞察
預計在所討論的時間內，北美碳化矽半導體市場將佔據最大的市場份額，達到37.3%。該地區的領先地位主要得益於電動車、再生能源系統和工業自動化等先進電力電子領域的大量投資。此外，高壓電動車基礎設施的快速擴張、資料中心對碳化矽功率元件的日益普及，以及政府大力支持的研發活動，也鞏固了該地區的成長。根據美國國大黨政府於2023年4月發表的文章，半導體對經濟和國家安全至關重要，為人工智慧、國防、汽車和通訊等產業提供動力。美國公司在全球晶片設計（46%）、製造設備（42%）和設計軟體（72%）方面處於領先地位，而晶圓製造能力約佔11%，組裝、測試和封裝能力約佔5%。
美國碳化矽半導體市場的發展勢頭得益於聯邦政府的資助計劃，這些計劃旨在確保本土技術自主，從而促使大量投資用於擴建國內晶圓製造廠並建立安全的本地原材料供應鏈。碳化矽半導體市場受益於航空航太、國防和高壓電網基礎設施領域的密集佈局，這些企業依賴碳化矽卓越的熱性能；此外，超大規模資料中心營運商也在升級配電架構以支援高強度的運算工作負載。例如，Coherent公司於2026年4月宣佈在150毫米和200毫米平台上取得了碳化矽厚外延技術的進展，該技術能夠製造高達10千伏的多千伏元件，用於人工智慧資料中心和工業電力系統。該公司還指出，這些創新技術支援用於再生能源、鐵路、快速充電和電網基礎設施的緊湊型、高能源效率轉換架構，從而滿足大規模部署的可靠性要求。
2020-2026年美國半導體產業投資項目：晶片製造、封裝與材料設施
公司 | 狀態 | 項目類型 | 類別 | 項目規模 |
艾博利克 | GA | 新設施 | 材料 | 3.43億美元 |
AGC電子美國 | 或者 | 擴建/現代化 | 材料 | - |
液化空氣集團 | 亞利桑那州 | 新設施 | 材料 | 6000萬美元 |
液化空氣集團 | ID | 新設施 | 材料 | 2.5億美元 |
液化空氣集團 | 我們 | 新設施 | 材料 | 5000萬美元 |
阿卡什系統 | 加州 | 新設施 | 半導體 | 1.21億美元 |
AMD | 紐約 | 新設施 | 晶片設計 | 330萬美元（分佈在2個地點） |
AMD | 紐約 | 新設施 | 晶片設計 | 330萬美元（分佈在2個地點） |
安科 | 亞利桑那州 | 新設施 | 包裝 | 70億美元 |
晶石 | 或者 | 擴張 | 半導體 | - |
來源：新加坡航空
隨著對先進汽車整合、綠色能源部署和深度技術研究的日益重視，加拿大碳化矽半導體市場預計將在未來十年迎來爆發性成長。該市場的主要驅動力是加拿大向零排放汽車目標的策略轉型，這促使國內汽車零件製造商與國際電動車供應鏈緊密合作，共同開發動力總成和熱管理子組件。根據政府2026年5月的數據，加拿大計畫將光子製造中心（CPFC）分拆為商業實體，以擴大國內光子半導體製造規模，並增強加拿大的技術自主性。 CPFC位於渥太華，是北美唯一提供端到端純化合物半導體製造服務的工廠，為從人工智慧資料中心、量子技術到國防和航空航天等眾多產業提供支援。
亞太市場洞察
預計2026年至2035年間，亞太地區碳化矽（SiC）半導體市場將在全球市場格局中佔據舉足輕重的地位。該地區在該領域的快速發展主要得益於汽車製造中心，尤其是中國、日本和韓國。這些國家電動車的快速量產和超快速充電網路的建設，推動了對SiC模組的巨大需求。此外，各國政府大力推行清潔能源轉型政策也進一步鞏固了這一發展勢頭，促使SiC組件在亞太地區的大型太陽能發電廠、風力發電設施和高壓直流電網中得到廣泛應用。 2023年6月，日本經濟產業省宣布提供住友電工株式會社7,050萬美元的財政支持，用於碳化矽晶片的生產。這項國家級財政援助旨在增強日本國內半導體製造能力，提高供應鏈韌性，進而促進市場快速成長。
中國龐大的電動車生態系統，作為全球最大的碳化矽（SiC）動力總成、逆變器和超快充電基礎設施的消費國和製造商，正以負責任的態度推動中國碳化矽半導體市場的發展。這一發展動能也得益於國家主導的大規模資本投資，旨在建構一條完全本土化的端到端供應鏈，涵蓋原材料、先進晶體生長外延技術和專業製造工廠，從而擺脫對國外晶片技術的依賴。 2023年5月，英飛凌與中國碳化矽半導體股份有限公司（SICC）簽署了一項長期協議，確保獲得高品質的150毫米碳化矽晶圓和晶錠，從而滿足其未來兩位數的需求。該協議旨在支持英飛凌向200毫米晶圓技術的轉型，並增強其供應鏈的韌性，以滿足汽車、太陽能、電動車充電和儲能等產業的快速發展需求。
在印度，由於該國大力發展在地化電子產品製造和清潔交通，碳化矽半導體市場正以驚人的速度成長。國內電動車革命，特別是龐大的兩輪車、三輪車和公共交通領域的電動車普及，大大推動了這一成長，進而帶動了對高效碳化矽動力系統、車載充電器和快速充電網路的需求。中央政府的財政激勵措施進一步增強了這一成長勢頭，積極鼓勵國內外企業在印度建立先進的封裝、測試和晶圓製造工廠。根據印度新聞資訊局（PIB）2025年8月發布的一篇文章報道，印度聯邦內閣批准了印度半導體計畫下的四個新的半導體項目，總投資額約為5.5億美元，其中包括在奧裡薩邦建設的印度首個商用碳化矽化合物半導體工廠。此外，該 SiCSem 工廠將生產 SiC 裝置，其應用領域包括飛彈、國防、電動車、鐵路、快速充電器、資料中心和太陽能逆變器；而旁遮普邦和安得拉邦的其他項目則擴展了分立元件和先進封裝能力。
歐洲市場洞察
歐洲碳化矽半導體市場已成為高性能工程、汽車創新和工業脫碳的關鍵中心，佔據著舉足輕重的地位。該地區的成長主要得益於嚴格的車輛排放法規和雄心勃勃的電氣化目標，這些法規和目標促使各大汽車品牌和一級供應商將碳化矽功率模組整合到下一代豪華電動車和高功率充電網路中。例如，2024年3月，歐盟委員會批准了一項價值22億美元的義大利國家援助計劃，旨在支持意法半導體在西西里島卡塔尼亞新建一座碳化矽半導體製造工廠。該計畫將推動200毫米碳化矽技術的發展，強化該地區的半導體價值鏈，並確保供應鏈在歐洲《晶片法》框架下的韌性，從而有力地促進該地區的市場成長。
德國高端汽車製造商和一級汽車供應商積極將碳化矽（SiC）功率模組整合到下一代電動車平台中，這推動了德國碳化矽半導體市場的擴張。此外，大量產業投資和政府在區域微電子計畫的支持下也促進了這一成長勢頭，這些投資和支持正在資助德國本土建設大型碳化矽製造廠和研發設施，以確保寬頻隙晶片的國內供應。 2026年5月，歐盟委員會批准向德國提供總計3.1億美元的國家援助，用於建造兩座首創設施，以加強半導體供應鏈。其中，卡爾蔡司將獲得2.39億美元，用於在奧伯科亨建造一座生產下一代極紫外線（EUV）光柱的工廠，這些光柱對於先進光刻機至關重要。 Zadient Materials Europe GmbH公司將獲得7,100萬美元，用於在比特費爾德建立一座新型工廠，生產超純碳化矽原料，根據《歐洲晶片法案》提高供應安全性和能源效率。
由於英國日益重視半導體創新、電氣化交通和下一代能源系統，英國碳化矽半導體市場正蓬勃發展。產業界、研究機構和政府主導的技術計畫之間的緊密合作也為市場成長提供了有力支撐，這些合作旨在提升英國國內半導體能力。 2023年5月，英國政府宣布啟動國家半導體戰略，該戰略將化合物半導體確定為國家戰略優勢領域，並承諾在2023年至2025年期間投入高達2.5億美元，計劃在未來十年內投資高達12.5億美元。此策略更重視半導體研發、晶片設計、智慧財產權和化合物半導體技術，並透過有針對性的基礎設施建設和創新舉措來推動這些領域的發展，從而展現出樂觀的市場前景。
碳化矽（SiC）半導體市場主要參與者：
- Wolfspeed公司（美國）
- 英飛凌科技股份公司（德國）
- onsemi（美國）
- 意法半導體公司（瑞士）
- ROHM株式會社（日本）
- 三菱電機株式會社（日本）
- 富士電機株式會社（日本）
- 東芝電子設備及儲存設備株式會社（日本）
- 微芯科技公司（美國）
- 瑞薩電子株式會社（日本）
- 賽米克隆丹佛斯（德國）
- GeneSiC半導體公司（美國）
- 相干公司（美國）
- SK Siltron有限公司（韓國）
- Soitec SA（法國）
- 環球晶圓股份有限公司（台灣）
- 博世有限公司（德國）
- 納維半導體公司（美國）
- Nexperia BV（荷蘭）
- 日立能源有限公司（瑞士）
- 公司概況
- 商業策略
- 主要產品
- 財務業績
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 最新進展
- 區域影響力
- SWOT分析
- Wolfspeed公司已成為碳化矽技術領域的先驅，並擁有業界最全面的碳化矽智慧財產權組合之一。該公司採用垂直整合的商業模式，其業務涵蓋晶體生長、晶圓製造、裝置製造和先進封裝。
- 英飛凌科技股份公司是碳化矽半導體市場的另一家奠基性企業，並已成為領先的碳化矽功率半導體供應商。該公司致力於透過持續的產品創新和擴大生產規模來提升電源效率和系統整合度。
- 安森美半導體憑藉其EliteSiC™產品組合以及對電動車和能源基礎設施的策略關注，已成為碳化矽半導體市場的主要參與者。該公司已與多家汽車製造商達成長期供貨協議，並持續擴大其碳化矽產能。
- 意法半導體（STMicroelectronics NV）是全球領先的碳化矽功率元件製造商之一，為全球汽車和工業客戶提供碳化矽MOSFET、二極體和功率模組。該公司透過與電動車製造商建立策略合作夥伴關係，以及對碳化矽基板採購和產能的大量投資，顯著提升了其市場地位。
- 羅姆株式會社是碳化矽功率半導體技術領域的傑出創新者，提供包括碳化矽MOSFET、蕭特基勢壘二極體和功率模組在內的全系列產品。此外，公司積極與汽車OEM廠商和電源系統製造商合作，致力於開發高效能電源解決方案。
以下是全球碳化矽半導體市場的主要參與者名單：
全球碳化矽半導體市場匯集了半導體製造商、晶圓供應商和電力電子專家。該領域的領導者高度重視擴大碳化矽晶圓產能、推進更大尺寸晶圓技術的發展以及強化垂直整合的供應鏈，其主要目標是確保基板供應並降低成本。碳化矽半導體市場參與者採取的策略性措施包括投資200毫米和下一代300毫米碳化矽晶圓製造、與汽車OEM廠商簽訂長期供應協議、開展電動汽車和再生能源應用領域的合作，以及開發用於人工智慧資料中心和工業系統的高效功率元件。例如，2025年11月，GE航空航太公司推出了第四代碳化矽MOSFET晶片，該晶片具有1200V的耐壓能力、超低電阻和創紀錄的200°C工作溫度，可為下一代電源系統帶來更快的開關速度、更高的效率和更強的耐用性。
碳化矽（SiC）半導體市場企業格局：
最新動態
- 2026 年 6 月，英飛凌科技推出了業界首款基於其 750 V CoolSiC™ G2 技術的碳化矽雙向開關，將兩個功率開關整合到一個頂部冷卻封裝中，從而簡化了系統設計，同時提高了效率和可靠性。
- 2026 年 1 月， Wolfspeed宣佈在碳化矽技術方面取得重大突破，成功生產出單晶 300mm（即 12 吋 SiC 晶圓），這是向大規模商業化和增強製造可擴展性邁出的重要一步。
- Report ID: 8610
- Published Date: Jun 10, 2026
- Report Format: PDF, PPT
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