2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
多孔矽基板市場的規模在 2024 年將超過 58 億美元，預計到 2037 年將超過 146.7 億美元，在預測期內（即 2025 年至 2037 年）複合年增長率將超過 7.4%。到 2025 年，多孔矽基板的產業規模預計將達到 61.4 億美元。
多孔矽基板市場的主要成長因素歸因於全球物聯網 (IoT) 數量的增加。最近的數據顯示，物聯網 (IoT) 的數量預計將增加兩倍，從 2020 年的 100 億增加到 2030 年的 300 億。
技術的滲透在大孔矽的發展中發揮重要作用，特別是隨著物聯網和連接設備的創新，多孔矽基板市場預計將快速成長。對具有高度生物相容性的多孔矽基材的需求不斷增加，以及先進半導體元件的開發，預計將推動未來幾年的需求。因此，物聯網的高收入預計將擴大多孔矽基板市場。到 2025 年，物聯網解決方案預計將在全球產生約 12 兆美元的收入。此外，多孔矽基板廣泛應用於各種應用，包括電腦、能源設備、醫療設備、資訊和通訊技術以及其他預計將推動市場成長的應用。
多孔矽基板產業：成長動力與挑戰
成長動力
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電子產業的擴張 - 多孔矽基板在電腦、能源設備、醫療保健設備和其他應用等各種電子產品中高度利用。因此，電子產業的擴張，特別是科技互聯網 (IoT) 的發展，預計將在評估期內帶來可觀的收入。根據最近的估計，2019 年美國電子產業的收入為 3,000 億美元。
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醫療保健產業的成長 – 多孔矽基板因其高效解決方案、生物相容性矽、環境監測、光電化學電池和異質外延緩衝層等特性而成為醫療設備製造的首選。最近，據估計，到 2022 年，醫療保健領域的收入將達到約 600 億美元。
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化學工業激增 –最新報告顯示，2021 年全球化學工業收入約為 4 兆美元，比前一年的 3 兆美元大幅成長。
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研發支出增加 –根據世界銀行的數據，2020 年全球研發支出佔 GDP 總額的比例增至 2.63%。
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不斷發展的城市化 - 目前，世界上超過 50% 的人口居住在城市。到 2045 年，居住在城市地區的人口將增加一倍以上，達到 60 億。
挑戰
- 採用率低 – 矽有許多缺點。由於它在純淨狀態下既不是良導體也不是絕緣體，因此在不與其他材料形成合金的情況下很難用作電氣材料。此外，它比許多其他半導體具有更高的熔點，這意味著熔化它需要更多的能量。它可能會改變生產過程並提高矽基半導體的價格。此外，在極高的溫度下，它可能會降解。這限制了該材料的應用，因為它只能在一定溫度下充當半導體。因此，它們的採用率很低。
- 政府的嚴格規定
- 原料成本波動
多孔矽基板市場：主要見解
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基準年 |
2024年 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
7.4% |
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基準年市場規模（2024 年） |
58億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
146.7億美元 |
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區域範圍 |
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多孔矽基板分割
應用（醫療保健、電池應用、薄膜應用）
依醫療和醫療應用對多孔矽基材市場的需求和供應進行細分和分析。醫療保健、電池應用、薄膜應用等。其中，醫療和醫療由於醫療保健領域的使用者數量眾多，預計到 2037 年，醫療保健領域將佔據最大的市場份額。一項研究表明，到 2025 年，全球醫療保健產業用戶預計將達到約 13 億人。此外，據計算，2022 年用戶滲透率為 12%，預計到 2025 年將升至 18%。
類型（微孔、介孔、大孔）
全球多孔矽基材市場也依類型細分分析，分為微孔、中孔和微孔的需求和供應。其中，預計到2037年底，微孔部分將獲得最高的收入。儘管該材料的低化學穩定性可能為其工業開發帶來困難，但微孔矽可能可用於各種特定應用，包括儲氫、催化、吸氣、炸藥和氣體感測。因此它們廣泛應用於天然氣和石油工業。因此，化學或石油和天然氣行業的成長預計也將推動該細分市場的成長。
我們對全球市場的深入分析包括以下細分：
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依類型 |
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依應用程式 |
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定制此报告多孔矽基板產業-區域概況
北美市場預測
由於該地區電子產業的擴張以及美國人對化學品的高消費，預計到 2037 年，北美產業將佔據最大的收入份額。 2019年，美國消費性電子產業預計將獲得近3,000億美元的收入。此外，據計算，2020年化學品消耗量預計將至少達到2.3億噸，比2019年增加4%。此外，主要市場參與者的投資不斷增加，預計也將推動市場擴張。此外，政府正在努力支持多孔矽基板在該地區的擴張，這也會對市場產生影響。
亞太地區市場統計
此外，預計亞太地區的市場在預測期內也將以最快的速度成長。該地區市場的成長可歸因於終端用戶產業的不斷復甦。由於該地區有利的生產和最終用戶捕獲條件，預計許多製造商將搬遷或擴大其生產設施。東亞的銷售嚴重依賴電子和製造業的擴張，這兩個產業都大量使用多孔矽基板。
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根據一份公告，HPQ Silicon 與 Apollon Solar SAS（「Apollon」）於 2017 年簽署的開發協議已延長至 2020 年 6 月 30 日。第四次續約的最大變化是，該協議的主要重點是與鋰離子電池市場中多孔矽 (PSi) 部署相關的製造和價值創造，使用 Apollon 的專利工藝，用 HPQ PUREVAP 石英還原反應器 (“QRR”) 生產的金屬矽晶片 (Si) 製造多孔矽晶片。
作者致谢: Rajrani Baghel
- Report ID: 4505
- Published Date: Mar 03, 2023
- Report Format: PDF, PPT
