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車載網路晶片組市場規模及預測，依產品（類比積體電路、微控制器及微處理器、邏輯積體電路）；車輛類型（乘用車、商用車）；應用（動力總成、遠端資訊處理及資訊娛樂系統、底盤、車身電子、安全系統）劃分－成長趨勢、主要參與者、區域分析（2026-2035年）

  • 报告编号: 2914
  • 发布日期: Nov 19, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

車載網路晶片組市場展望：

2025年車載網路晶片組市場規模為22.2億美元，預計到2035年將超過36.5億美元，在預測期（即2026年至2035年）內，複合年增長率將超過5.1%。 2026年，車載網路晶片組產業規模預估為23.2億美元。

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发现市场趋势和增长机会:

汽車零件日益增長的電腦化和數位化將主導市場成長。至2030年，全球新售汽車中約94%將實現連網，高於目前的約49%。其中約44%的汽車將配備高級和中級連網功能。因此，車載連網晶片組的部署預計將會成長。

此外，車載網路技術的進步正在推動市場收入成長。由於控制器區域網路 (CAN) FD、車載乙太網路和基於乙太網路的通訊協定等技術的進步，車載網路現在可以支援更高的資料速率、更好的可擴展性和更高的安全性。這些變化正在推動市場收入成長，並激勵汽車製造商和一級供應商投資最先進的車載網路系統。

關鍵 車載網路晶片組 市場洞察摘要:

  • 區域亮點：

    • 預計到 2035 年，北美將佔據車載網路晶片組市場 30% 的份額，這主要歸因於道路交通量的不斷增長。
    • 到 2035 年，在對電動車不斷增加的投資的推動下，歐洲地區有望大幅擴張。

  • 細分市場洞察：

    • 到 2035 年，受乘用車需求成長的推動，乘用車領域在車載網路晶片組市場中預計將佔據約 60% 的份額。
    • 到 2035 年，受更嚴格的排放法規影響，動力總成細分市場預計將佔據 30% 的市場份額。

  • 主要成長趨勢：

    • 電動車需求不斷成長
    • 智慧型手機普及率激增

  • 主要挑戰：

    • 整合車載網路晶片組成本高昂
    • 網路安全風險

  • 主要參與者：高通科技公司、AVIVA印度公司、博通公司、OMNIVISION公司、英特爾公司、英飛凌科技股份公司、微芯科技公司、瑞薩電子公司、Marvell科技集團、意法半導體公司。

全球 車載網路晶片組 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模及成長預測：

    • 2025年市場規模： 22.2億美元
    • 2026年市場規模： 23.2億美元
    • 預計市場規模：到2035年將達36.5億美元
    • 成長預測： 5.1%

  • 關鍵區域動態：

    • 最大區域：北美（到2035年佔30%的份額）
    • 成長最快的地區：歐洲
    • 主要國家：美國、中國、德國、日本、韓國
    • 新興國家：印度、巴西、墨西哥、印尼、泰國

    • Last updated on : 19 November, 2025

成長驅動因素

  • 電動車需求不斷成長－ 2022年，電動車銷量超過900萬輛，佔新車總銷量的13%以上，較2021年的約8%顯著成長。因此，車載網路晶片組的需求正受到電動車爆炸式增長的推動。電動車（EV）行業晶片及其相關貴金屬的開發，使設計人員能夠為其車輛的電池系統供電，並實現包括韌體升級在內的各種功能，這些功能在當今的汽車行業中變得愈發重要。在電動車（EV）中，先進的電子元件和半導體晶片可以透過提高電池電壓和使用更高效的車載充電器來提升電池性能。汽車設計人員可以利用一系列即時微控制器、隔離閘極驅動器和全集成氮化鎵（GaN）功率裝置來促進電動車的快速高效充電。因此，車載網路晶片組市場的收入預計將會成長。
  • 智慧型手機普及率激增－據預測，到2023年，全球約有50億人使用智慧型手機，佔全球人口的84%以上。因此，隨著車載網路晶片組的發展，智慧型手機在汽車領域的應用也日益普及，進一步提升了車輛的豪華感。藍牙連接技術使智慧型手機能夠與車載資訊娛樂系統連接。用戶只需將智慧型手機與系統配對，即可利用車載資訊娛樂系統使用手機功能。透過該系統，使用者可以控制來電、去電和進行電話會議。此外，用戶還可以標記常用聯絡人、閱讀簡訊以及查看手機聯絡人清單和通話記錄。
  • 二氧化碳監測需求日益增長－長時間駕駛會導致車廂內二氧化碳濃度升高，呼吸作用導致氧氣供應減少。疲勞和困倦駕駛是氧氣消耗的必然結果。二氧化碳會降低氧氣水平，使駕駛者感到疲倦，並影響他們的判斷力和肌肉協調性。因此，需要一種能夠偵測車輛行駛過程中空氣污染並改善空氣品質的自動系統，以改善疲勞預防策略。

挑戰

  • 車載網路晶片組整合成本高昂——技術的進步也帶來了巨大的製造成本，進而推高了最終產品的價格。因此，車載網路晶片組市場收入預計將受到阻礙。
  • 網路安全風險—與許多其他智慧互聯物聯網設備一樣，汽車由於其龐大的硬體和軟體組件實現了高度自動化，因此也存在許多潛在的安全風險。其中一個威脅來自電子控制單元（ECU）。除了ECU之外，汽車還可能存在其他安全漏洞，攻擊者可以利用這些漏洞輕鬆地從汽車的一個內部組件跳到另一個組件。例如，車載資訊娛樂系統連接到蜂窩網絡，以執行遠端車輛診斷、基於位置的道路救援以及汽車製造商提供的韌體升級等功能。因此，預計未來幾年汽車市場的擴張將受到限制。
  • 人們對它的使用缺乏認識

車載網路晶片組市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測年份

2026-2035

複合年增長率

5.1%

基準年市場規模（2025 年）

22.2億美元

預測年份市場規模（2035 年）

36.5億美元

區域範圍

  • 北美洲（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會北非地區、南非、中東和非洲其他地區）
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車載網路晶片組市場細分：

車輛類型細分市場分析

預計在預測期內，乘用車車載網路晶片組市場將佔據約 60% 的最大市場份額。推動該細分市場擴張的主要因素是乘用車需求的成長。例如，2022 年全球乘用車銷量成長近 2%，超過 5,600 萬輛。近年來，由於其時尚的外觀、小巧的車身和經濟的價格等優勢，乘用車越來越受到駕駛者的青睞。在許多已開發國家，乘用車是最受歡迎的交通工具。隨著人們購買力的提高，新興國家的乘用車數量也不斷增加。此外，隨著車載網路晶片組整合度的不斷提高，預計該細分市場將進一步成長，從而佔據市場收入的主導地位。

應用細分市場分析

預計未來幾年，動力總成領域將佔據全球車載網路晶片組市場30%的份額。為了最大限度地減少污染物排放並節省能源消耗，每輛公路車輛的引擎管理單元都必須控制動力系統。近29%的溫室氣體排放來自交通運輸（資料來源），為了減少對環境的影響，各國正實施更嚴格的排放法規。因此，隨著車載網路晶片組的應用，預計這一過程將變得更加高效。

我們對全球市場的深入分析涵蓋以下幾個面向：

產品

  • 類比積體電路
  • 微控制器和微處理器
  • 邏輯積體電路

車輛類型

  • 搭乘用車
  • 商用車輛

應用

  • 動力系統
  • 車載資訊系統和資訊娛樂系統
  • 機殼
  • 人體電子系統
  • 安全系統
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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車載網路晶片組市場—區域分析

北美市場洞察

預計到2035年，北美地區將佔據全球30%的最大收入份額。這可能歸因於道路交通量的不斷增長。截至2021年第三季度，美國是全球道路交通量最高的國家之一，擁有超過2.83億輛汽車。因此，這進一步加劇了道路交通事故的成長。此外，根據2021年的一項調查，在選擇新車時，汽車安全對美國消費者而言比燃油經濟性、品質和價格更為重要。因此，隨著車載網路晶片組的應用，該地區的交通事故有望減少。因此，北美地區的市場份額正在成長。此外，政府已推出多項嚴格的法律法規來減少交通事故，預計這些措施也將對市場成長產生影響。

歐洲市場洞察

未來幾年，歐洲地區在全球車載網路晶片組市場也將迎來顯著成長。這一市場成長預計將主要得益於電動車領域投資的持續成長。此外，歐洲各國政府預計將推出各種補貼政策，以促進電動車的普及。如果沒有補貼，電動車的成本將遠高於燃油車。然而，由於政府補貼，在某些特定情況下，電動車的價格會低於燃油車型。鑑於近期歐洲燃油成本飆升，電動車提供了一種經濟高效的出行解決方案，因此，那些希望利用此類優惠政策的消費者會被電動車所吸引。然而，該地區的人們也意識到化石燃料造成的排放問題。因此，預計未來一段時間內，該地區對電動車的需求將會上升。

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車載網路晶片組市場參與者：

    • 高通科技公司
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務業績
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 最新進展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • AVIVA印度
    • 博通
    • 全視界
    • 英特爾公司
    • 英飛凌科技股份公司
    • 微芯科技公司
    • 瑞薩電子公司
    • 漫威科技集團
    • 意法半導體

最新動態

  • 2023年9月18日： TE和AVIVA合作開發了一個基於ASA的連接解決方案，該方案支援每通道高達16 Gbps的資料速率，傳輸距離超過10公尺STP電纜和15公尺同軸電纜。該解決方案能夠即時傳輸高頻寬視訊和數據，滿足自動駕駛技術中必不可少的攝​​影機、感測器、雷射雷達和雷達系統的需求。
  • 2022年5月9日：全球領先的半導體解決方案、先進數位成像、模擬、觸控和顯示技術開發商OMNIVISION與領先的汽車和音視頻市場高速連接解決方案提供商Valens Semiconductor聯合推出了一款符合MIPI A-PHY標準的汽車行業攝像頭解決方案。 Valens Semiconductor的全新VA7000 A-PHY相容晶片組將應用於OMNIVISION的汽車參考設計系統（ARDS）攝影機模組。 OMNIVISION的OX08B40影像感測器也將是首款相機模組的組成部分。
  • Report ID: 2914
  • Published Date: Nov 19, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

預計到 2026 年，車載網路晶片組的產業規模將達到 23.2 億美元。

2025 年全球車載網路晶片組市場規模約為 22.2 億美元，預計到 2035 年將以超過 5.1% 的複合年增長率成長，營收超過 36.5 億美元。

預計到 2035 年，北美將佔據車載網路晶片組市場 30% 的份額，這主要歸因於道路交通量的不斷增長。

市場上的主要參與者包括高通科技公司、AVIVA India、博通公司、OMNIVISION、英特爾公司、英飛凌科技股份公司、微芯科技公司、瑞薩電子公司、Marvell科技集團、意法半導體公司。

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