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5G晶片組市場規模及份額，按最終用戶應用（智慧型手機及消費性電子設備、汽車及連網車輛、工業物聯網及自動化、醫療設備、企業及寬頻、網路基礎設施）；整合類型；產品類型；頻率；製程節點；類型 - 全球供需分析、成長預測、統計報告（2026-2035年）節點；類型 - 全球供需分析、成長預測、統計報告（2026-2035年）節點；類型 - 全球供需分析、成長預測、統計報告（2026-2035年）節點；類型 - 全球供需分析、成長預測、統計報告（2026-2035年）

  • 报告编号: 8275
  • 发布日期: Dec 05, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT
節日特別優惠
$4550 $2450

5G晶片組市場展望：

2025年， 5G晶片組市場規模為571億美元，預計到2035年底將達到2,771億美元，在預測期（即2026-2035年）內，複合年增長率為18.7%。 2026年，5G晶片組產業規模預估為677億美元。

5G Chipset Market size
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由於對高速、低延遲連線的需求不斷增長，全球5G晶片組市場即將迎來蓬勃發展。同時，對5G基礎設施的投資以及私有5G網路的興起也持續推動市場擴張。 2023年9月，美國國會網站（Congress.gov）報道稱，為應對國內半導體產量下降的擔憂，美國在2021財年國防授權法案（NDAA）下實施了“美國晶片計劃”（CHIPS for America），隨後又通過了《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），撥款擴大527億美元用於發展勞動力、發展半導體製造能力。報告也指出，包括台灣、韓國、日本、馬來西亞和新加坡在內的東亞國家長期以來一直支持本國半導體產業，供應領先的邏輯晶片和記憶體晶片；而中國和印度則透過政府主導的投資和激勵措施來提升國內產能。

亞洲部分國家半導體產業的政府支持與關鍵統計數據

國家

政府支持/資助

重點產業關注點

大公司

目標結果

我們

527億美元（2022年CHIPS法案）

製造、研發、先進封裝、勞動發展

國內晶圓廠；與台積電、美光等公司的合作

擴大國內晶圓廠產能；加強關鍵供應鏈

日本

68億美元（2021年方案）+對台積電、美光、西部數據的補貼

先進晶片、記憶體、感測器和半導體材料

台積電（熊本）、美光（廣島）、JS Foundry

開發新的晶圓廠和研發中心；維持10%的全球市場份額

韓國

稅收抵免15-35%；9億美元人工智慧晶片研發

記憶體晶片製造（DRAM），戰略性高科技產品

三星、SK海力士

到2030年，本地採購原料比例達到50%；京畿道生產基地擁有84,000名員工。

台灣

研發補貼；稅收和關稅優惠；價值 1.52 億美元的 ASML 工廠

尖端製造製程（2-3奈米）、組裝、封裝、測試

台積電、ASM International、ASML

擴大先進研發投入；全球90%的大量領先產品生產

中國

大量資本投入，對國內企業的補貼

全供應鏈（晶圓製造、材料、智慧財產權取得）

中國全國冠軍

提升產能和能力；利用全球人才和研發資源

馬來西亞和新加坡

政府和私營部門對鑄造廠的投資

組裝、封裝、測試以及一些成熟節點的晶圓廠

本地APT公司

從全球晶圓廠擴充中抓住外包APT需求

來源： Congress.gov

此外，美國半導體政策目前在全球背景下運作，既要與盟友合作，又要與戰略夥伴競爭，其目標是平衡市場角色，防止產能過剩，從而保持技術領先地位。同時，在價格方面，美國勞工統計局報告稱，2022年至2024年，美國半導體進口價格呈現波動，2022年上漲2.4%，2023年下降3.8%，2024年保持穩定；而同期出口價格下降3.6%。該報告還指出，由於原物料成本上漲，進口價格在2022年中期達到峰值，隨後隨著投入成本的下降而回落。因此，這些趨勢反映了全球供應動態和成本壓力，它們以及策略性貿易決策都在直接影響市場。

關鍵 5G晶片組 市場洞察摘要:

  • 區域洞察：

    • 預計到 2035 年，亞太地區將在 5G 晶片組市場佔據 48.6% 的份額，這歸功於其龐大的消費群體和早期、積極的 5G 商業化進程。
    • 由於北美地區 5G 商業化進程較早，以及領先的晶片組製造商大力開展研發活動，預計到 2035 年，北美將佔據顯著的市場份額。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，智慧型手機和消費性電子設備將在 5G 晶片組市場佔據 45.7% 的份額，這得益於全球智慧型手機的大規模普及以及 5G 作為一項標準功能的整合。
    • 預計到 2035 年，系統單晶片將佔據相當大的市場份額，這得益於市場對集調變解調器、應用處理器和連接功能於一體的節能高效整合解決方案的需求不斷增長。

  • 主要成長趨勢：

    • 全球5G網路部署
    • 5G設備的普及率不斷提高

  • 主要挑戰：

    • 高昂的研發和生產成本
    • 監管和安全問題

  • 主要參與者：高通（美國）、英特爾公司（美國）、三星電子有限公司（韓國）、Qorvo公司（美國）、華為投資控股有限公司（中國）、賽靈思公司（美國）、亞德諾半導體公司（美國）、恩智浦半導體公司（荷蘭）、Marvell科技集團（百慕達）、博通公司（美國）、村田製作所（日本）、瑞薩電子公司（美國）、英飛凌科技股份公司（德國）、Anokiwave公司（美國）

全球 5G晶片組 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模及成長預測：

    • 2025年市場規模： 571億美元
    • 2026年市場規模： 677億美元
    • 預計市場規模：到2035年將達到2,771億美元
    • 成長預測：年複合成長率 18.7%（2026-2035 年）

  • 關鍵區域動態：

    • 最大區域：亞太地區（到2035年佔48.6%的份額）
    • 成長最快的地區：歐洲
    • 主要國家：中國、美國、韓國、台灣、日本
    • 新興國家：印度、越南、印尼、墨西哥、巴西

    • Last updated on : 5 December, 2025

成長驅動因素

  • 全球5G網路部署： 5G網路的全球部署是5G晶片組市場的主要成長動力。為此，新興經濟體和成熟經濟體的電信業者都在大力投資建設5G基礎設施，以滿足日益增長的高速、低延遲連接需求。 2025年3月，印度品牌資產基金會（IBEF）披露，印度政府已在「數位印度基金」（Digital Bharat Nidhi）框架下啟動多項計劃，重點在於擴大電信連接，其中包括電信發展計劃、4G飽和項目和修訂後的「印度網路」（BharatNet）計劃，投資額超過50億美元。 IBEF也提到，自5G推出以來，印度已建成46.9萬個5G基地台，覆蓋率達99.6%，是全球部署速度最快的國家之一。
  • 5G設備的普及率不斷攀升： 5G設備、物聯網設備和連網汽車系統的出現，不斷提升市場的潛力。消費者和企業都傾向於選擇能夠支援高速資料傳輸和增強型行動寬頻的設備。印度電信管理局（TRAI）在2023年10月發布的報告顯示，印度的5G網路部署進展迅猛，電信業者的部署進度均已超額完成。報告也指出，截至2023年8月，印度已建成超過30萬個5G基地台，大幅提升了行動網路速度，使印度在全球網速排名中名列前茅。因此，5G的快速發展也推動了數位包容性，為醫療保健、農業和教育等領域創造了令人鼓舞的機會。

  • 晶片組技術的進步：人工智慧整合晶片組、毫米波和6GHz以下頻段支援、多頻段載波聚合以及節能架構等諸多技術進步，被認為是推動5G晶片組市場成長的關鍵因素。 2025年3月，高通在巴塞隆納世界行動通訊大會（MWC Barcelona 2025）上發布了其X85 5G調變解調器射頻、人工智慧驅動的連接平台以及Dragonwing第四代固定無線接入精英平台，該平台可提供高達12.5Gbps的峰值速度。高通在會上重點介紹了其與全球營運商合作不斷成長的5G開放式無線接取網路（Open RAN）部署，以及整合SIM卡的新型4G物聯網調變解調器，可實現超低功耗連接。此外，這些創新推動了各行業的廣泛應用，從而有利於整體市場成長。

挑戰

  • 高昂的研發和生產成本： 5G晶片組市場面臨的主要障礙之一是高昂的研發和生產成本。這主要受到半導體製造技術（例如5奈米及以下製程節點）投資的影響，這些技術既昂貴又複雜。此外，研發支出還包括設計支援多個頻段（包括6GHz以下頻段和毫米波頻段）的節能高效能晶片。同樣，製造過程需要昂貴的材料、設備和專用設施，這些設施通常需要政府或私人補貼。因此，由於這些高門檻，小型企業難以進入市場，而原材料和精密組件的供應鏈限制進一步推高了成本，限制了該領域的快速規模發展。
  • 監管和安全問題：這是該市場面臨的主要障礙，因為這些晶片組必須符合不同國家的嚴格監管標準，包括電磁輻射限制、頻譜分配和網路安全要求。另一方面，出口管制（例如對中國企業實施的管制）也阻礙了其進入國際市場。安全性問題至關重要，因為這些晶片組中的任何漏洞都可能危及網路、設備以及敏感資料的安全。此外，各國政府正在積極審查5G供應商以保護國家安全，從而限制了合作夥伴關係和供應鏈選擇。因此，為了應對這些問題，企業必須投資於安全設計、合規性測試和認證流程，這會增加成本並顯著延長市場准入時間。

5G晶片組市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測年份

2026-2035

複合年增長率

18.7%

基準年市場規模（2025 年）

571億美元

預測年份市場規模（2035 年）

2771億美元

區域範圍

  • 北美洲（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區）
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5G晶片組市場細分：

最終用戶應用細分市場分析

預計智慧型手機和消費性電子設備領域將主導5G晶片組市場，在預測期內將佔據45.7%的市場。這一領域的領先地位主要得益於全球智慧型手機的大規模普及以及5G作為標準功能的整合。 2025年9月，高通推出了驍龍8 Elite Gen 5，這是目前全球速度最快的行動SoC，搭載第三代高通Oryon CPU、增強型Adreno GPU和Hexagon NPU，可提供卓越的效能、效率和裝置端AI。該公司還指出，該平台支援智慧AI、高級專業視訊錄製以及更豐富的遊戲和多任務處理體驗。此外，全球OEM廠商即將推出的旗艦設備也將採用該晶片，驍龍8 Elite Gen 5將為行動運算樹立新的產業標竿。

整合類型細分市場分析

預計到2035年底，系統級晶片（SoC）將在市場中佔據顯著份額。市場對整合調變解調器、應用處理器和連接功能於單晶片的節能高效解決方案的需求，是該領域佔據領先地位的關鍵因素。 2025年1月，本田和瑞薩電子宣布達成合作，共同為本田未來的0系列軟體定義電動車開發高性能SoC，目標是實現2000 TOPS的AI性能和20 TOPS/W的能源效率。這款SoC採用台積電3奈米汽車製程和多晶片晶片技術，並整合了瑞薩電子R-Car X5系列晶片以及本田優化的AI加速器，為高級駕駛輔助、自動駕駛和車輛功能提供強大支援。此外，此次合作旨在為下一代電動車提供業界領先的AI性能、卓越的能源效率以及靈活可升級的解決方案。

產品類型細分市場分析

在分析的時間範圍內，5G射頻前端組件（RFUC）子類型預計將在5G晶片組市場的產品類型細分市場中佔據可觀的份額。此細分市場的成長高度依賴對先進射頻前端組件日益增長的需求，這些組件用於支援毫米波和6GHz以下頻段的頻譜聚合，而這對於高速、低延遲的5G網路至關重要。例如，2023年6月，Ansys和Synopsys共同宣布推出基於三星14LPU製程的全新射頻積體電路（RFIC）設計參考流程，整合了Ansys的電磁簽核工具和Synopsys的客製化設計解決方案。因此，此次合作提高了預測精度，加快了設計週期，並支援5G/6G、自動駕駛汽車、物聯網和穿戴式裝置等高頻應用，從而拓展了該細分市場的應用範圍。

我們對5G 晶片組市場的深入分析涵蓋以下幾個面向：

部分

子段

最終用途應用

  • 智慧型手機和消費性電子設備
  • SoC
  • 啜飲
  • 離散的
  • 汽車與連網汽車
  • 工業物聯網與自動化
  • 醫療器材
  • 企業及寬頻（CPE）
  • 網路基礎設施

整合類型

  • 系統單晶片 (SoC)
  • 系統級封裝 (SiP)
  • 離散的

產品類型

  • 射頻積體電路（RFIC）
  • 6 GHz 以下頻段
  • 毫米波
  • 數據機
  • 細胞積體電路
  • 毫米波積體電路

頻率

  • 6 GHz 以下頻段
  • 毫米波

行程節點

  • 7奈米及以下
  • 10奈米
  • 14/16奈米
  • 28奈米以上

類型

  • 數據機
  • 射頻積體電路
  • 射頻收發器
  • 射頻前端
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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5G晶片組市場—區域分析

亞太市場洞察

在5G晶片組市場，亞太地區預計將在預測期內佔據最高的收入份額，達到48.6%。該地區在該領域的領先地位主要歸功於其龐大的消費群體以及5G技術的早期快速發展，尤其是在中國和韓國。此外，亞太地區還擁有強大的半導體製造生態系統、政府扶持政策以及領先的智慧型手機OEM廠商，這些因素持續推動該地區的成長。 2025年4月，AMD和KDDI宣布達成合作，將第四代AMD EPYC CPU整合到KDDI先進的5G虛擬化網路中。此次合作旨在提升網路效能和5G核心功能，從而支援日本在人工智慧領域的下一代通訊基礎設施建設。此外，兩家公司均強調，此次合作將增強KDDI的資料中心實力，並加速技術創新。

憑藉政府的大力支持、5G基地台的快速部署以及對先進晶片組需求旺盛的終端製造商生態系統，中國在全球市場提升中扮演著舉足輕重的角色。同時，國內晶片組的研發和生產有助於降低對海外供應鏈的依賴，從而鞏固中國作為國際供需中心節點的地位。 2025年3月，中興通訊和中國移動在巴塞隆納世界行動通訊大會（MWC Barcelona 2025）上發布了多項5G-A×AI創新技術，引入了集通訊、感知、運算和智慧於一體的整合能力，旨在加速企業、消費者和新興服務市場的數位轉型。兩家公司還推出了一套端到端的環境物聯網解決方案，該方案包含低功耗標籤、運算基地台和統一管理平台，可實現大規模、超高效的物聯網連接，預示著積極的市場前景。

由於行動數據消費激增以及對價格適中的5G設備的需求，印度在區域5G晶片組市場呈現強勁成長動能。該國市場也受益於大力推動數位基礎設施建設以及電信網路的擴張，包括頻譜分配、網路部署和對本地製造業的支持。印度通訊部在2025年7月公佈的數據顯示，5G服務已涵蓋所有邦和聯邦屬地，覆蓋率約為99.8%，並已部署了48.6萬個5G基地台。此外，該報告還強調，在政府的頻譜拍賣、金融改革、簡化的通行權許可和SACFA程序等措施的支持下，電信業者的服務擴展速度超過了強制性部署要求，從而促進了整體市場成長。

北美市場洞察

北美在全球市場佔據著舉足輕重的地位，這得益於其5G技術的早期商業化，包括毫米波網路以及企業和私有5G應用，再加上晶片組領先企業強大的研發生態系統。該地區還受益於穩健的半導體供應鏈，從而維持了對基帶、毫米波和射頻前端晶片組的需求。美國商務部報告稱，半導體在驅動現代技術方面發揮著至關重要的作用，並強調了兩黨共同支持的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的影響。該法案撥款500億美元，加強美國國內半導體製造、研發和供應鏈安全。報告也提到，透過這項「美國晶片」（CHIPS for America）計劃，已有超過320億美元的擬議資金用於新建美國晶圓廠和研發項目，助力美國鞏固其在晶片創新領域的領先地位。

美國在5G晶片組市場佔據了舉足輕重的地位，這主要得益於5G在城市地區的高密度部署，以及在汽車製造、醫療保健和物流等行業部署的企業級專用5G網路。 2024年3月，愛立信強調其作為美國規模最大的5G製造商的地位，該公司位於德克薩斯州的智慧工廠近年來不斷發展壯大，生產先進的5G無線電和基帶。此外，該工廠還為美國營運商提供符合BABA標準的設備，支援由BEAD資助的寬頻擴建項目，並整合愛立信在奧斯汀開發的自主設計的矽晶片。該工廠擁有端到端的生產能力、強大的研發實力，並且是一座獲得LEED金級認證的可再生能源供電設施，從而增強了美國的製造業實力，加速了全國範圍內的5G部署，預示著積極的市場前景。

加拿大5G晶片組市場正蓬勃發展，這主要得益於農村固定無線寬頻計畫的部署，這些5G晶片組支援6GHz以下頻段。 2025年11月，加拿大政府宣布與諾基亞建立重要合作關係，共同致力於擴大先進的5G研發，包括人工智慧和機器學習驅動的創新，並獲得4000萬美元的聯邦投資支援。此外，諾基亞擴建後的渥太華工廠可望增強加拿大的生態系統、數位基礎設施和更廣泛的科技產業。因此，此次合作使加拿大成為下一代連結的關鍵領導者，從而推動國防、清潔能源、農業、自動駕駛汽車和現代醫療保健等領域的新應用。

歐洲市場洞察

歐洲在國際市場上佔據了穩固的地位，這主要得益於工業和企業對5G的需求，包括工業自動化、智慧工廠、互聯出行和專用網路等領域，從而推動了企業級晶片組的部署。 2025年10月，沃達豐宣布成功完成了全球首個使用商用聯發科M90調變解調器的6GHz頻譜測試，實現了創紀錄的2.5Gbps下行速度，並證明與100MHz頻道相比，200MHz頻道的行動數據吞吐量可提升至兩倍。此外，該測試還展示了節能高效、高容量的網絡，這些網絡能夠支援人工智慧應用、連網汽車、智慧眼鏡和其他下一代服務，同時將容量成本降低40%以上。因此，這項里程碑式的成果使歐洲在先進的5G和6G領域處於領先地位，監管機構正在考慮全面分配6GHz頻段，以防止未來網路擁塞。

由於智慧製造、連網汽車、私有園區網路和工廠自動化等產業對5G晶片組的需求日益增長，德國在區域5G晶片組市場正呈指數級增長。在私人投資和政府支持措施的推動下，德國正逐步邁向數位化和自動化，這為該領域的先驅創造了有利的商業環境。 2022年12月，諾基亞和德國電信O2 Telefónica聯合宣布，他們已成功在6GHz以下頻段實現5G雙分量載波（2CC）上行鏈路載波聚合，將峰值上行鏈路速度提升至144Mbps，從而實現了商業里程碑。同時，該技術利用諾基亞的AirScale產品組合和聯發科的M80調製解調器，結合了FDD和TDD頻段，增強了覆蓋範圍、容量和低延遲性能，從而支援虛擬實境、直播和工業應用等先進的5G應用場景。

英國的5G晶片組市場正蓬勃發展，這反映了消費者和企業需求的雙重成長。英國電信業者正在擴大5G網路覆蓋範圍，並持續增加對網路基礎設施的投資。同時，製造業、物流業和企業物聯網等領域對專用5G網路的日益關注，也推動了對高效能5G晶片組解決方案的需求。 2025年6月，AccelerComm宣布獲得1,500萬美元融資，由IP Group和其他投資者領投，旨在加速其面向天基網路的直接到設備（Direct-to-Device）5G解決方案的部署。該公司還強調，這筆資金將用於支持與行動營運商和合作夥伴（例如洛克希德馬丁公司）的合作。洛克希德馬丁公司正在其首個在軌運行的再生式5G NTN有效載荷中使用AccelerComm的技術。

5G Chipset Market share
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5G晶片組市場主要參與者：

    以下是一些在全球市場運營的主要參與者名單：

    • 高通公司（美國）
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務業績
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 最新進展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • 英特爾公司（美國）
    • 三星電子有限公司（韓國）
    • Qorvo公司（美國）
    • 華為投資控股有限公司（中國）
    • 賽靈思公司（美國）
    • Analog Devices, Inc.（美國）
    • 恩智浦半導體公司（荷蘭）
    • Marvell Technology Group（百慕達）
    • 博通公司（美國）
    • 村田製作所（日本）
    • 瑞薩電子株式會社（美國）
    • 英飛凌科技股份公司（德國）
    • Anokiwave（美國）
    • MACOM Technology Solutions Holdings Inc.（美國）

    5G晶片組市場由高通、聯發科、三星電子等全球先驅企業以及一些規模較小的公司共同主導。這些市場巨頭透過強大的研發實力、產品創新和策略合作等多種因素競爭。這些策略舉措，加上對下一代先進調變解調器的投資，鞏固了市場集中度，使它們能夠獲得更高的收入份額。例如，2022年6月，高通宣布收購Cellwize，以增強其5G RAN能力，專注於網路自動化、多廠商管理以及私有和公共5G部署。此外，此次收購也增強了高通的開放式RAN和雲端原生解決方案，加速了各產業智慧邊緣運算的普及。同時，與微軟Azure、Verizon和HPE等公司的策略合作也簡化了5G網路的部署、編排和營運效率。

    5G晶片組市場企業格局：

    • 高通公司是公認的5G晶片組開發領域的領導企業，提供驍龍處理器和5G數據機解決方案。該公司專注於行動、汽車和物聯網應用，這些應用不斷推動5G無線存取網（RAN）和專用網路部署的創新。此外，高通擁有廣泛的專利組合，並與主要原始設備製造商（OEM）、電信營運商和雲端服務供應商建立了合作關係，這使其成為該領域的核心參與者。
    • 英特爾公司利用其在半導體領域的專業技術，開發5G數據機、基頻處理器和網路基礎設施解決方案。公司主要專注於資料中心、企業和物聯網應用，致力於建立專用5G網路。英特爾正大力投資研發，以支援下一代5G NR和開放式無線存取網（Open RAN）技術。此外，與電信業者和設備製造商的合作也進一步增強了其生態系統。
    • 三星電子有限公司是全球領先的5G晶片組和智慧型手機製造商之一，其Exynos處理器和整合式5G數據機均由三星自主研發生產。該公司主要專注於行動裝置、網路基礎設施和消費性電子應用領域。三星積極投資先進的半導體製造和儲存技術，以支援高效能5G晶片組的發展。其在5G標準化方面的積極參與，使其在硬體和網路基礎設施領域均保持強大的市場地位。
    • Qorvo公司專注於為5G晶片組提供射頻解決方案和電源管理，以實現高速無線通訊和連接。該公司的產品主要針對智慧型手機、基地台和物聯網設備。在投資方面，該公司專注於氮化鎵（GaN）和射頻前端模組，以提升能源效率、訊號性能和多頻段支援。此外，該公司致力於提供對全球各行業5G設備性能和應用至關重要的整合解決方案。
    • 華為投資控股有限公司是其海思半導體品牌下5G晶片組研發的核心企業，專注於智慧型手機、網路基礎設施和物聯網領域。同時，公司也維持強大的研發能力，持續推動基頻處理器、射頻解決方案和網路設備的創新。華為在亞洲、非洲和歐洲擁有眾多合作夥伴，共同部署私人和公共5G網路。此外，公司在晶片設計和裝置製造方面的垂直整合也進一步增強了其在5G生態系統中的競爭優勢。

最新動態

  • 2025年11月， Sequans Communications宣布將回購755,349份美國存託股份（ADS），約佔其已發行ADS的5%，資金來源於比特幣的銷售和運營，旨在提高每股比特幣價值並增強其資產負債表。該公司正積極推動其4G/5G物聯網半導體解決方案，以強化合理的資本配置和成長。
  • 2025 年 9 月， GCT Semiconductor宣布已從策略投資者 Anapass 獲得 1,070 萬美元的債務融資，以加快其 5G 晶片組的生產準備和批量出貨。
  • 2025 年 2 月，聯發科宣布推出 M90 5G 高級調變解調器，該調變解調器提供高達 12Gbps 的下行速度和 20% 的上行速度提升，支援 sub-6GHz 和毫米波連接，並具備雙 5G SIM 雙開功能。
  • Report ID: 8275
  • Published Date: Dec 05, 2025
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常见问题 (FAQ)

到 2025 年，5G 晶片組市場的產業規模將超過 571 億美元。

預計到 2035 年底，5G 晶片組市場的市場規模將達到 2,771 億美元，在預測期內（即 2026 年至 2035 年）的複合年增長率將達到 18.7%。

市場上的主要參與者有高通公司、英特爾公司、三星電子有限公司、Qorvo公司、華為投資控股有限公司、賽靈思公司等。

就終端用戶應用而言，預計到 2035 年，智慧型手機和消費性電子設備領域將佔據最大的市場份額 45.7%，並在 2026 年至 2035 年期間展現出巨大的成長潛力。

預計到 2035 年底，亞太市場將佔據最大的市場份額，達到 48.6%，並在未來提供更多的商機。

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Radhika Pawar
Radhika Pawar
資深研究分析師
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