硅片回收市场 - 历史数据（2019-2024）、2025 年全球趋势、2037 年增长预测
硅片回收市场预计到 2025 年将达到 17.2 亿美元。 2024 年全球市场规模将超过 15 亿美元，预计复合年增长率将超过 18.1%，到 2037 年收入将超过 130.4 亿美元。在供应链多元化和可持续制造的推动下，到 2037 年，北美市场规模将达到 72.5 亿美元。
硅晶圆回收对于半导体行业的测试和校准程序至关重要。它们的成本效益和可持续性使其适合制造设备校准、评估、过程监控，并减少对昂贵晶圆的需求。该行业的一项显着进步包括 Form Factor 和 Advantest 于 2024 年 11 月的合作。两家公司推出了硅光子晶圆级测试单元，旨在实现大批量生产。此次合作旨在利用测试准确性和效率，解决硅光子学中光电测试的严峻挑战。
根据 SEMI Silicon Manufacturing Group 的报告，2023 年全球硅片出货量下降 14.3%，至 126.02 亿平方英寸，销售额减少至 123 亿美元，下降 10.9%，与连续三年的增长背离，原因是广泛的库存调整和终端需求放缓。但2024年全球硅片出货量出现需求回升并出现复苏迹象，出货量增长近6%，表明需求出现反弹。这些趋势凸显出硅晶圆回收市场高度波动，具体取决于最终需求、库存变化以及更广泛的经济状况等因素。由于技术进步和各行业应用的增加，硅晶圆出货量的增长表明了积极的前景。
硅片回收市场：增长动力和挑战
增长动力
- 铺平道路的技术进步：用于回收硅晶圆的技术创新显着提高了回收晶圆的质量，促进了其在各个行业的适用性。抛光、清洁和检测技术的进步对于获得更高的纯度和表面增强的晶圆质量非常有价值，这适用于要求更高的应用。其中一个新兴趋势可以通过美国商务部于 2024 年 7 月宣布向台湾公司环球晶圆提供高达 4 亿美元的补贴来凸显。这笔资金预计将支持美国在德克萨斯州和密苏里州生产下一代半导体和绝缘体上硅晶圆的 300 毫米晶圆。这一举措预计将加强半导体供应链，并为环球晶圆的发展做出贡献。投资 40 亿美元建设新制造设施。
- 增加研发活动：再生硅晶圆对于工艺测试的研发活动至关重要，在这些活动中不需要使用高质量的原始晶圆。这使得它们具有成本效益，研发部门可以进行深远的测试和多样化的实验，而无需支付新晶圆的价格。这种做法实现了产品的迭代方法，并导致半导体系统技术的快速进步。化学机械平坦化领域的最新进展显着提高了再生 300mm 晶圆的质量和产量。
2022年，Current CMP技术极大程度地提高了回收的300mm晶圆的质量和良率。例如，2022 年《国际科学、通信和技术高级研究杂志》上发表了一项研究，强调了与化学作用和机械磨损相结合的 CMP 工艺的有效性。这种方法可以有效提高新的和回收的 300 毫米硅片的再处理效率，重点关注需要抛光的表面缺陷和污染物。
挑战
- 质量限制：使用回收晶圆的最大挑战之一是，它降低了这些晶圆的回收程度，尤其是在质量和可靠性比降低成本更重要的情况下。此类晶圆可能难以满足现代半导体生产工艺所需的高质量要求。回收过程中可能会出现点蚀、划痕甚至污染等问题，这使得高级计算机芯片或光子学等需要更严格公差的应用变得困难。半导体技术演进的复杂性对超纯和无缺陷晶圆提出了新的要求，这使得再生晶圆的作用不稳定。这一限制使得它们不适合使用，尤其是在敏感和高性能领域和设备中。
- 低成本原始晶圆的可用性：低成本原始晶圆往往会进一步降低回收晶圆的成本效益，特别是在对高质量和准确规格要求至关重要的应用中。虽然原始晶圆反映了构建电路的几乎完美的基础的更有利的特性，但它们确保了最复杂的半导体加工中的性能。如果制造业规模较小或在大量经济体中生产，即使缩小了上述价差，原始晶圆也会变得更便宜。
硅片回收市场：主要见解
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基准年 |
2024年 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
18.1% |
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基准年市场规模（2024 年） |
15亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
130.4亿美元 |
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区域范围 |
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硅片回收细分
晶圆直径（150 毫米、200 毫米、300 毫米）
预计硅晶圆回收市场的 300 毫米细分市场收入将在预测期内实现快速增长。大尺寸晶圆在半导体行业中稳步增长，其中300mm直径晶圆因其对生产率的影响而成为业界的首选。在尺寸较大的情况下，每个晶圆的芯片数量较多，从而降低了总体运营费用并提高了总体生产率。鉴于 5G、AI 和汽车电子等要求更高的应用中对高性能和高能效半导体的需求不断增加，对高质量基板的必要开发正在不断增加。
再生技术的技术发展提高了 300 毫米再生晶圆的质量和数量。清洁工艺的创新、晶圆表面准备的机械处理以及更精确的回收技术使回收的晶圆能够在半导体行业中表现良好。这些进展使回收晶圆与新鲜晶圆一样好，甚至略好一些，因此值得半导体行业推荐。再生晶圆的进步还有助于提高废晶圆回收流程的产量和效率，这有利于当前硅晶圆回收市场向循环经济发展，制造商回收材料而不是寻找原材料来购买，这样的流程既经济高效又环保。
应用（太阳能电池、集成电路、光电电池）
在硅片回收市场中，由于对可再生能源解决方案的需求不断增加以及全球对可持续能源的关注度发生变化，到 2037 年，太阳能电池领域将占据超过 53% 的收入份额。由于太阳能电池板的需求不断增加，特别是在欧洲和北美，对再生硅片的需求不断增长。与原生硅相比，硅晶圆提供了一种环保且经济高效的替代品，符合太阳能行业的可持续发展目标。
循环经济在推动太阳能行业对回收硅片的需求方面发挥了巨大作用。与传统的硅晶片制备方法相比，从用过的硅晶片中回收硅对环境的影响特别低。战略联盟正在提高效率，并鼓励使用再生晶圆，这反过来又促进了硅晶圆再生市场的增长。 2022年11月，ROSI与伊藤忠商事达成资本和业务联盟。预计这些公司将促进和扩大先进太阳能电池板回收技术的采用。
我们对全球硅晶圆回收市场的深入分析包括以下细分市场：
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晶圆直径 |
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应用 |
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定制此报告硅片回收行业 - 区域范围
北美市场
预计到 2037 年，北美硅晶圆回收市场的收入份额将超过 55.6%。在最近的全球半导体供应中断中，供应链多元化已成为在北美和全球运营的组织的主要战略考虑因素。随着制造商生产稳定性和稳健性的提高，与新开发的材料相比，再生硅片被证明是非常有效的。由于这些公司使用回收晶圆，因此受全球运输以及原材料延误或短缺影响的风险较小。这使得回收晶圆的使用对于想要保护生产并减少生产波动的制造商很有吸引力。
公司之间的合作伙伴关系对于扩大供应基础、分散集中度和创新非常重要。建立伙伴关系使区域国家能够结合努力和知识，提高生产能力，以应对技术和市场趋势。其中一项合作伙伴关系是 2024 年 3 月启动的美国-墨西哥合作伙伴关系。美国国务院和墨西哥政府将根据 2022 年《CHIPS 法案》的 ITSI 基金寻求扩大半导体业务和实现半导体多元化的方法。此次合作旨在通过评估墨西哥当前的环境并在未来开展新的合作来增强全球半导体供应链。
美国硅晶圆回收市场正在扩大，这主要是由于半导体封装和测试的需求不断增长。这种趋势还有助于制造商降低生产成本，而不必牺牲质量。当地政府强制要求制造商专注于可持续制造，因此回收硅片是一个不错的选择。半导体制造商和回收公司之间加强了合作，以获得足够的回收晶圆。例如，2023 年 7 月，应用材料公司推出了 Vistara 晶圆制造平台，增加了灵活性、智能和可持续性的解决方案功能，以应对芯片生产中日益严峻的挑战。
加拿大的硅晶圆回收市场正在不断增长，这得益于该国致力于减少电子废物。与在半导体设备的生产中使用再生晶圆相比，由于使用原生硅会损害环境，因此再生晶圆的增长正在增加。此外，随着加拿大制定了到 2050 年实现净零排放的雄心勃勃的目标，包括半导体在内的行业已开始寻求可持续制造，使晶圆的再利用成为一种可行的选择。再生硅片需求的增加可归因于加拿大科技制造业的稳步扩张。该国正在采用人工智能和数据中心，它们是计算机化单元，需要高质量的半导体。
2021 年，加拿大向人工智能初创企业投资了 23 亿美元，这导致对半导体和回收晶圆的高需求。随着越来越多的数据中心和科技公司规模不断扩大，其运营规模不断扩大；将晶圆重新用于测试、封装和制造目的变得更加可行，这对加拿大科技行业的发展至关重要。
亚太市场分析
由于该地区半导体制造量的激增以及随后对硅晶圆（包括制造过程中的再生晶圆）的需求，预计 2025 年至 2037 年间，亚太地区硅晶圆回收市场将占据重要的收入份额。日本、韩国、中国等国政府正在考虑采取措施支持国内半导体市场，从而间接宣布对回收晶圆的支持。在这方面，回收工艺技术前沿的具体工艺改进可以提高回收晶圆的质量和应用，以用于新的复杂半导体用途。
对环保产品的需求也迫使制造商采用回收晶圆以节省成本和保护环境。事实上，其他因素也极大地促进了硅片回收市场的增长，例如可再生能源使用的增加以及太阳能组件制造中对硅片的更高需求。随着亚太地区太阳能应用的增加，回收硅片在太阳能电池的生产中发挥着重要作用。此外，再生晶圆对于制造商来说是一种低成本解决方案，这在价格敏感的市场中尤其重要，同时还能保持产品质量。加强半导体企业与再生晶圆供应商之间的合作关系可以提高再生晶圆的可用性。
中国的硅晶圆回收市场持续扩大，这得益于该国强大的半导体制造业，这增加了对回收晶圆的需求，将其作为更便宜且可持续的新晶圆来源。这一趋势归因于中国在再生晶圆制造方面加强环保立场的政策。该国已迅速成为晶圆回收领域的世界领先者，因为晶圆在太阳能电池板的生产中是不可或缺的。几家公司开展的业务促进了硅晶圆回收市场的增长。该国的公司正在进行投资，以扩大业务。例如，2025 年 1 月，菲尼克斯硅国际公司宣布将其在中国的产能扩大近 23%。
由于多种因素，印度的硅晶圆回收市场一直在增长。大多数使用晶圆的产品都在电子和半导体行业，并且由于这些行业的扩张，对再生晶圆的需求很大，并且提供了一种经济的方式来获得再生晶圆。这得益于印度对绿色制造的重视，这是由成熟引发的，与再生硅片的概念非常吻合。此外，印度的太阳能产业发展迅速，因此再生晶圆非常重要，因为它们是太阳能电池板的关键组件。近年来，随着一些战略联盟的开始，该行业已成为一些公司的关注焦点。例如，2023 年 10 月，RSOLEC 宣布了建立 5GW 太阳能晶体生长和晶圆工厂的战略，预计产能将增长到 20GW 以上。
主导硅片回收的公司
- Nova 电子材料
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- Kemi Silicon Inc.
- Silicon Quest International
- Rockwood 晶圆回收
- 硅谷微电子公司
- 硅材料公司
- 菲尼克斯硅国际公司
- Optim 晶圆服务
随着老牌主要参与者、汽车巨头和新进入者都在投资先进制造技术，硅晶圆回收市场的竞争格局正在迅速演变。市场主要参与者专注于开发新技术和新产品，以满足严格的监管规范和消费者需求。这些主要参与者正在采取多种策略，例如并购、合资、合作和推出新产品，以增强其产品基础并巩固其市场地位。以下是全球硅晶圆回收市场的一些主要参与者：
In the News
- 2024 年 4 月，隆基宣布推出适用于太阳能技术的下一代硅片。这些产品具有高平台能力，可用于 TOPCon、背接触电池和异质结。
- 2022 年 9 月，HPQ Silicon Inc. 与三位领先的法国研究工程师联手开发了 Novacium，这是一家位于法国里昂的 juene 创新企业。
作者致谢: Rajrani Baghel
- Report ID: 7078
- Published Date: Apr 30, 2025
- Report Format: PDF, PPT
